Freescale MC9S08DZ60, MC9S08DZ48, MC9S08DZ32, MC9S08DZ16 User Guide
MC9S08DZ60
MC9S08DZ48
MC9S08DZ32
MC9S08DZ16
产品介绍：详细信息
HCS08
微控制器
MC9S08DZ60
第三版
10/2007
freescale.com
MC9S08DZ60 系列产品的特性
8 位 HCS08 中央处理器 （CPU）
• 40-MHz HCS08 CPU （20-MHz 总线）
• HC08 指令集，带附加的 BGND 指令
• 支持最多 32 个中断 / 复位源
片内存储器
• 整个工作电压和温度范围内可读取 / 编程 / 擦除的
Flash 存储器
— MC9S08DZ60 = 60K
— MC9S08DZ48 = 48K
— MC9S08DZ32 = 32K
— MC9S08DZ16 = 16K
• 最大2K的EEPROM在线可编程内存； 支持8字节单
页或 4 字节双页擦除分区； 执行 Flash 程序的同时
可进行编程和擦除操作；支持擦除取消操作
• 最大 4K 的随机存取内存 （RAM）
省电模式
• 两种超低功耗停止模式
• 降低功耗的等待模式
• 超低功耗实时时钟中断，在运行、等待和停止模式
下均可操作
时钟源选项
• 振荡器 （XOSC） — 闭环控制的皮尔斯 （Pierce）
振荡器；支持范围 31.25 kHz 至 38.4 kHz 或 1
MHz 至 16MHz 之间的晶体或陶瓷谐振器
• 多功能时钟生成器 （MCG） — PLL 和 FLL 模式
（在使用内部温度补偿时 FLL 能够达到 1.5% 内的
偏差）；带微调功能的内部参考时钟源；带可选择
晶体振荡器或陶瓷谐振器的外部参考时钟源
系统保护
外围设备
•ADC —24 通道，12 位分辨率，2.5uS 转换时间，自
动比较功能， 1.7 mV/
隙参考源通道
•ACMPx —两个模拟比较器，支持比较器输出的上
升、下降或任意边沿触发的中断；可选择与内部参
考电压源进行比较
• MSCAN —CAN协议– V2.0 A 和 B ；支持标准和扩
展数据帧；支持远程帧； 5 个带有 FIFO 存储机制
的接收缓冲器；灵活的接收识别符过滤器，可编程
如下：2 x 32 位、 4 x 16 位或 8 x 8 位
•SCIx —两个 SCI，可 支 持 LIN 2.0协议和 SAE J2602
协议；全双工；主节点支持 break 信号生成；从节
点支持 break 信号检测；支持激活边沿唤醒
• SPI —全双工或单线双向；双重缓冲发射和接收；
主从模式选择；支持高位优先或低位优先的移位
•IIC —支持最高100kbps的总线波特率；多主节点模
式运行；可编程的从地址；通用呼叫地址；逐字节
数据传输驱动的中断
•TPMx — 一个 6 通道 （TPM1）和一个 2 通道
（TPM2）；可支持输入捕捉，输出比较，或每个
通道带缓冲的边沿对齐 PWM 输出
•RTC — （实时时钟计数器）8 位模数计数器，带基
于二进制或十进制的预分频器；实时时钟功能，使
用外部晶体和 RTC 来确保精确时基、时间、日历
或任务调度功能；内带低功耗振荡器 （1 kHz），
用于周期唤醒而不需要外部器件
°C 温度传感器，包含内部能
输入 / 输出
•53个通用输入 / 输出（I/O）管 脚 和 1 个专用输入管
脚
•24个中断管脚，每个管脚带触发极性选择
• 所有输入管脚上带电压滞后和可配置的上下拉器件
• 所有输入管脚上可配置输出斜率和驱动强度
• 监视微控制器正常操作的看门狗 （COP）复位，
支持选择专用的后备 1-kHz 内部时钟源或总线时钟
运行
• 带复位和中断的低压检测电路；可选择的电压阀值
• 支持非法指令代码复位
• 支持非法操作地址复位
• 支持 Flash 块保护
• 支持时钟信号丢失保护
开发支持
• 单线背景调试接口
• 片上及在线仿真 （ICE），带总线实时捕获功能
封装选项
•64管脚小尺寸四方扁平封装 （LQFP）—10x10
mm
•48管脚小尺寸四方扁平封装 （LQFP） — 7x7 mm
•32管脚小尺寸四方扁平封装 （LQFP） — 7x7 mm
章节列表
章节号 标题 页码
第 1 章 器件概述 ............................................................................................ 19
第 2 章 管脚和连接......................................................................................... 25
第 3 章 操作模式 ............................................................................................ 33
第 4 章存储器................................................................................................ 39
第 5 章 复位、中断和系统总控制 ................................................................... 65
第 6 章 并行输入 / 输出控制 ........................................................................... 81
第 7 章 中央处理器 （S08CPUV3）............................................................. 107
第 8 章 多功能时钟发生器 （S08MCGV1）................................................127
第 9 章 模拟比较器 (S08ACMPV3).............................................................. 157
第 10 章 数模转换器 (S08ADC12V1)............................................................. 163
第 11 章 IIC 模块 (S08IICV2) ......................................................................... 189
第 12 章 飞思卡尔控制器局域网 (S08MSCANV1) ......................................... 207
第 13 章 串行外围器件接口 (S08SPIV3)........................................................ 257
第 14 章 串行通信接口 (S08SCIV4)............................................................... 271
第 15 章 实时计数器 (S08RTCV1) ................................................................. 289
第 16
章 定时器脉冲宽度调节器 （S08TPMV3）........................................... 299
第 17 章 开发支持 .......................................................................................... 323
附录 A 电气特征 .......................................................................................... 342
附录 B 定时器脉宽调制器 (TPMV2).............................................................364
附录 C 订购信息和机械图............................................................................ 378
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
飞思卡尔半导体公司 5
目录
章节号 标题 页码
第 1 章
器件概述
1.1 MC9S08DZ60 系列器件....................................................... 19
1.2 MCU 结构图................................................................. 20
1.3 系统时钟分配................................................................ 23
第 2 章
管脚和连接
2.1 器件管脚分配................................................................ 25
2.2 推荐的系统连接.............................................................. 28
2.2.1 电源 .....................................................................................................................29
2.2.2 振荡器 .................................................................................................................29
2.2.3 RESET （复位） .................................................................................................29
2.2.4 后台调试和模式选择 ...........................................................................................30
2.2.5 ADC 参考管脚 (V
2.2.6 通用 I/O 和外围设备端口 .....................................................................................30
REFH
, V
) ...........................................................................30
REFL
第 3 章
操作模式
3.1 简介........................................................................ 33
3.2 特性........................................................................ 33
3.3 运行模式.................................................................... 33
3.4 主动后台模式................................................................ 33
3.5 等待模式.................................................................... 34
3.6 停止模式.................................................................... 34
3.6.1 Stop3 模式 ..........................................................................................................35
3.6.2 Stop2 模式 ..........................................................................................................36
3.6.3 停止模式中的片上外围模块 .................................................................................36
第 4 章
存储器
4.1 MC9S08DZ60 系列产品存储器映射............................................. 39
4.2 复位和中断向量分配.......................................................... 40
4.3 寄存器地址和位分配.......................................................... 41
4.4 RAM..................................................................................................................................49
4.5 Flash 和 EEPROM............................................................................................................49
4.5.1 特性 .....................................................................................................................49
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
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章节号 标题 页码
4.5.2 编程和擦除时间 ...................................................................................................50
4.5.3 编程和擦除命令的执行 ........................................................................................50
4.5.4 突发编程执行 ......................................................................................................52
4.5.5 分区擦除终止 ......................................................................................................53
4.5.6 访问错误 .............................................................................................................55
4.5.7 块保护 .................................................................................................................55
4.5.8 向量重定向 ..........................................................................................................56
4.5.9 安全性 .................................................................................................................56
4.5.10 EEPROM 映射 ....................................................................................................57
4.5.11 Flash 和 EEPROM 寄存器及控制位 ....................................................................57
第 5 章
复位、中断和系统总控制
5.1 介绍........................................................................ 65
5.2 特性........................................................................ 65
5.3 MCU 复位................................................................... 65
5.4 计算机正常操作 (COP) 看门狗 ................................................. 66
5.5 中断........................................................................ 67
5.5.1 中断堆栈帧 ..........................................................................................................67
5.5.2 外部中断请求 （IRQ）管脚 ................................................................................68
5.5.3 中断向量、源和本地掩码 ....................................................................................69
5.6 低电压检测 (LVD) 系统........................................................ 71
5.6.1 加电复位操作 ......................................................................................................71
5.6.2 低压检测 (LVD) 复位操作 ....................................................................................71
5.6.3 低压警告 (LVW) 中断操作 ...................................................................................71
5.7 MCLK 输出.................................................................. 71
5.8 复位、中断及系统控制寄存器和控制位.......................................... 71
5.8.1 中断管脚请求状态和控制寄存器 (IRQSC) ...........................................................72
5.8.2 系统复位状态寄存器 (SRS) .................................................................................72
5.8.3 系统后台调试强制复位寄存器 (SBDFR) .............................................................74
5.8.4 系统选项寄存器 1 (SOPT1) ................................................................................74
5.8.5 系统选项寄存器 2 (SOPT2) ................................................................................75
5.8.6 系统器件识别寄存器 (SDIDH, SDIDL) ................................................................76
5.8.7 系统电源管理状态和控制寄存器 1 (SPMSC1) ....................................................77
5.8.8 系统电源管理状态和控制寄存器 2 (SPMSC2) ....................................................78
第 6 章
并行输入 / 输出控制
6.1 端口数据和数据方向.......................................................... 81
6.2 上拉、斜率和驱动强度........................................................ 82
6.3 管脚中断.................................................................... 83
6.3.1 仅边沿敏感度 ......................................................................................................83
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8 飞思卡尔半导体公司
章节号 标题 页码
6.3.2 边沿和电平敏感度 ...............................................................................................83
6.3.3 上拉 / 下拉电阻器 ................................................................................................84
6.3.4 管脚中断初始化 ...................................................................................................84
6.4 停止模式中的管脚行为........................................................ 84
6.5 并行 I/O 和管脚控制寄存器 .................................................... 84
6.5.1 A 端口寄存器 ......................................................................................................84
6.5.2 B 端口寄存器 ......................................................................................................88
6.5.3 C 端口寄存器 ......................................................................................................92
6.5.4 D 端口寄存器 ......................................................................................................95
6.5.5 E 端口寄存器 ......................................................................................................99
6.5.6 F 端口寄存器 .....................................................................................................101
6.5.7 G 端口寄存器 ....................................................................................................104
第 7 章
中央处理器 （S08CPUV3）
7.1 介绍....................................................................... 107
7.1.1 特性 ...................................................................................................................107
7.2 程序员模型和 CPU 寄存器 ................................................... 108
7.2.1 累加器 （A） .....................................................................................................108
7.2.2 索引寄存器 （H:X） ...........................................................................................108
7.2.3 堆栈指针 （SP） ...............................................................................................109
7.2.4 程序计数器 （PC） ............................................................................................109
7.2.5 条件码寄存器 （CCR） .....................................................................................109
7.3 寻址模式................................................................... 111
7.3.1 固有寻址模式 （INH） .......................................................................................111
7.3.2 关联寻址模式 （REL） ......................................................................................111
7.3.3 立即寻址模式 （IMM） ......................................................................................111
7.3.4 直接寻址模式 （DIR） .......................................................................................111
7.3.5 扩展寻址模式 （EXT） ......................................................................................111
7.3.6 索引寻址模式 ....................................................................................................111
7.4 特殊运算................................................................... 113
7.4.1 复位顺序 ...........................................................................................................113
7.4.2 中断时序 ...........................................................................................................113
7.4.3 等待模式操作 ....................................................................................................114
7.4.4 停止模式操作 ....................................................................................................114
7.4.5 BGND 指令 .......................................................................................................114
7.5 HCS08 指令集小结.......................................................... 115
第 8 章
多功能时钟发生器 （S08MCGV1）
8.1 介绍....................................................................... 127
8.2.1 特性 ...................................................................................................................129
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章节号 标题 页码
8.2.2 运行模式 ...........................................................................................................131
8.3 外部信号描述............................................................... 131
8.4 寄存器定义................................................................. 131
8.4.1 MCG 控制寄存器 1 (MCGC1) ...........................................................................131
8.4.2 MCG 控制寄存器 2 (MCGC2) ...........................................................................132
8.4.3 MCG 修正寄存器 (MCGTRM) ...........................................................................133
8.4.4 MCG 状态和控制寄存器 (MCGSC) ...................................................................134
8.4.5 MCG Control Register 3 (MCGC3) ...................................................................135
8.5 特性描述................................................................... 136
8.5.1 运行模式 ...........................................................................................................136
8.5.2 模式切换 ...........................................................................................................140
8.5.3 总线分频器 ........................................................................................................140
8.5.4 低功率位使用 ....................................................................................................140
8.5.5 内部参考时钟 ....................................................................................................141
8.5.6 外部参考时钟 ....................................................................................................141
8.5.7 固定频率时钟 ....................................................................................................141
8.6 初始化 / 应用报文 ........................................................... 141
8.6.1 MCG 模块初始化顺序 .......................................................................................142
8.6.2 MCG 模式切换 ..................................................................................................143
8.6.3 校准内部参考时钟 (IRC) ...................................................................................154
第 9 章
模拟比较器 (S08ACMPV3)
9.1 介绍....................................................................... 157
9.1.1 ACMP 配置报文 ................................................................................................157
9.1.2 特性 ...................................................................................................................159
9.1.3 运行模式 ...........................................................................................................159
9.1.4 结构图 ..............................................................................................................160
9.2 外部信号描述............................................................... 160
9.3 存储器映射 / 寄存器定义 ..................................................... 161
9.3.1 ACMPx 状态和控制寄存器 (ACMPxSC) ...........................................................161
9.4 功能描述................................................................... 162
第 10 章
数模转换器 (S08ADC12V1)
10.1 介绍....................................................................... 163
10.1.1 模拟功率和接地信号名称 ..................................................................................163
10.1.2 信道分配 ...........................................................................................................163
10.1.3 替代时钟 ...........................................................................................................164
10.1.4 硬件触发 ...........................................................................................................165
10.1.5 温度传感器 ........................................................................................................165
10.2.6 特性 ...................................................................................................................167
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章节号 标题 页码
10.2.7 结构图 ...............................................................................................................167
10.3 外部信号描述............................................................... 169
10.3.1 模拟电源 （VDDAD） ........................................................................................169
10.3.2 模拟接地 （VSSAD） ........................................................................................169
10.3.3 参考电压高 （VREFH） ....................................................................................169
10.3.4 参考电压低 （VREFL） .....................................................................................169
10.3.5 模拟通道输入 （ADx） ......................................................................................169
10.4 寄存器定义................................................................. 170
10.4.1 状态和控制寄存器 1 （ADCSC1） ....................................................................170
10.4.2 状态和控制寄存器 2 （ADCSC2） ...................................................................171
10.4.3 数据结果高地址寄存器 （ADCRH） ..................................................................172
10.4.4 比较值高地址寄存器 （ADCCVH） ...................................................................172
10.4.5 比较值低地址寄存器 （ADCCVL） ....................................................................173
10.4.6 ..........................................................................................................................173
10.4.7 配置寄存器 （ADCCFG） .................................................................................173
10.4.8 管脚控制寄存器 1 （APCTL1） .........................................................................174
10.4.9 管脚控制寄存器 2 （APCTL2） .........................................................................175
10.4.10管脚控制寄存器 3 （APCTL3） ........................................................................176
10.5 功能描述................................................................... 178
10.5.1 时钟选择和分频控制 .........................................................................................178
10.5.2 输入选择和管脚控制 .........................................................................................178
10.5.3 硬件触发 ...........................................................................................................178
10.5.4 转换控制 ...........................................................................................................179
10.5.5 自动比较功能 ....................................................................................................181
10.5.6 MCU 等待模式运行 ...........................................................................................181
10.5.7 MCU STOP3 模式运行 ......................................................................................181
10.5.8 MCU STOP1 和 STOP2 模式运行 .....................................................................182
10.6 初始化报文................................................................. 183
10.6.1 ADC 模块初始化示例 .......................................................................................183
10.7 应用报文................................................................... 185
10.7.1 外部管脚和布线 .................................................................................................185
10.7.2 错误源 ...............................................................................................................186
第 11 章
IIC 模块 (S08IICV2)
11.1 介绍....................................................................... 189
11.2.1 特性 ...................................................................................................................191
11.2.2 运行模式 ...........................................................................................................191
11.2.3 结构图 ...............................................................................................................192
11.3 外部信号描述............................................................... 192
11.3.1 SCL — 串行时钟线 ...........................................................................................192
11.3.2 SDA — 串行数据线 ...........................................................................................192
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章节号 标题 页码
11.4 寄存器定义................................................................. 193
11.4.1 IIC 地址寄存器 （IICA） ...................................................................................193
11.4.2 11.3.2 IIC 分频器寄存器 （IICF） ......................................................................193
11.4.3 IIC 控制寄存器 （IICC1） ..................................................................................196
11.4.4 IIC 状态寄存器 （IICS） ...................................................................................196
11.4.5 IIC 数据 I/O 寄存器 （IICD） .............................................................................197
11.4.6 IIC 控制寄存器 2 （IICC2） ..............................................................................198
11.5 功能描述................................................................... 199
11.5.1 IIC 协议 .............................................................................................................199
11.5.2 10 位地址 ..........................................................................................................202
11.5.3 通用呼叫地址 ....................................................................................................203
11.6 复位....................................................................... 203
11.7 中断....................................................................... 203
11.7.1 字节传输中断 ....................................................................................................203
11.7.2 地址检测中断 ....................................................................................................203
11.7.3 仲裁丢失中断 ....................................................................................................204
11.8 初始化 / 应用报文 ........................................................... 205
第 12 章
飞思卡尔控制器局域网 (S08MSCANV1)
12.1 介绍....................................................................... 207
12.1.1 特性 ..................................................................................................................209
12.1.2 运行模式 ...........................................................................................................209
12.1.3 结构图 ...............................................................................................................210
12.2 外部信号描述............................................................... 210
12.2.1 RXCAN — CAN 接收器输入管脚 Ý ..................................................................210
12.2.2 TXCAN — CAN T 发射器输出管脚 ..................................................................210
12.2.3 CAN 系统 ..........................................................................................................210
12.3 寄存器定义................................................................. 211
12.3.1 MSCAN 控制寄存器 0 (CANCTL0) ...................................................................211
12.3.2 控制寄存器 1 (CANCTL1) .................................................................................214
12.3.3 MSCAN 总线计时寄存 0 (CANBTR0) ...............................................................215
12.3.4 MSCAN 总线计时寄存器 (CANBTR1) ..............................................................216
12.3.5 MSCAN 接收器中断使能寄存器 (CANRIER) ....................................................219
12.3.6 MSCAN 发送器标志寄存器 (CANTFLG) ...........................................................220
12.3.7 MSCAN 发送器中断使能寄存器 (CANTIER) .....................................................221
12.3.8 MSCAN Transmitter 发送器报文中止请求寄存器 (CANTARQ) .........................222
12.3.9 MSCAN 发送器报文中止确认寄存器 (CANTAAK) .............................................223
12.3.10MSCAN 发送缓冲器选择寄存器 (CANTBSEL) ................................................223
12.3.11MSCAN 标识符验收控制寄存器 (CANIDAC) ...................................................224
12.3.12MSCAN 其他寄存器 (CANMISC) .....................................................................225
12.3.13MSCAN 接收错误计数器 (CANRXERR) ..........................................................226
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章节号 标题 页码
12.3.14MSCAN 发送错误计数器 (CANTXERR) ..........................................................226
12.3.15MSCAN 标识符接收寄存器 (CANIDAR0-7) .....................................................227
12.3.16MSCAN 标识符掩码寄存器 (CANIDMR0-CANIDMR7) ....................................228
12.4 报文存储模式............................................................... 229
12.4.1 标识符寄存器 (IDR0–IDR3) ..............................................................................231
12.4.2 标准标识符映射的 IDR0 – IDR3 ......................................................................233
12.4.3 数据段寄存器 (DSR0-7) ....................................................................................234
12.4.4 数据长度寄存器 (DLR) ......................................................................................235
12.4.5 发送缓冲器优先寄存器 (TBPR) .........................................................................236
12.4.6 时间标签寄存器 (TSRH – TSRL) .....................................................................236
12.5 功能描述................................................................... 237
12.5.1 概述 ...................................................................................................................237
12.5.2 报文存储 ...........................................................................................................238
12.5.3 标识符接收滤波器 .............................................................................................241
12.5.4 运行模式 ...........................................................................................................247
12.5.5 低功耗选项 ........................................................................................................248
12.5.6 复位初始化 ........................................................................................................253
12.5.7 中断 ...................................................................................................................253
12.6 初始化 / 应用信息 ........................................................... 255
12.6.1 MSCAN 初始化 .................................................................................................255
12.6.2 总线脱离恢复 ....................................................................................................255
第 13 章
串行外围器件接口 (S08SPIV3)
13.1 介绍....................................................................... 257
13.1.1 特性 ...................................................................................................................259
13.1.2 结构图 ...............................................................................................................259
13.1.3 SPI 波特率生成 .................................................................................................261
13.2 外部信号描述............................................................... 262
13.2.1 SPSCK — SPI 串行时钟 ...................................................................................262
13.2.2 MOSI — Master Data Out, Slave Data In .........................................................262
13.2.3 MISO — Master Data In, Slave Data Out .........................................................262
13.2.4 SS
13.3 运行模式................................................................... 262
13.3.1 处于停止模式的 SPI ..........................................................................................262
13.4 寄存器定义................................................................. 263
13.4.1 SPI 控制寄存器 1 (SPIC1) ................................................................................263
13.4.2 SPI 控制寄存器 2 (SPIC2) ................................................................................264
13.4.3 SPI 波特率寄存器 (SPIBR) ...............................................................................265
13.4.4 SPI 状态寄存器 (SPIS) .....................................................................................266
13.4.5 SPI 数据寄存器 (SPID) .....................................................................................267
13.5 功能描述................................................................... 267
— 从选择 .....................................................................................................262
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
飞思卡尔半导体公司 13
章节号 标题 页码
13.5.1 SPI 时钟格式 .....................................................................................................268
13.5.2 SPI 中断 ............................................................................................................270
13.5.3 模式故障检测 ....................................................................................................270
第 14 章
串行通信接口 (S08SCIV4)
14.1 介绍....................................................................... 271
14.1.1 SCI2 配置信息 ..................................................................................................271
14.1.2 特性 ...................................................................................................................273
14.1.3 运行模式 ...........................................................................................................273
14.1.4 结构图 ...............................................................................................................273
14.2 寄存器定义................................................................. 276
14.2.1 SCI 波特率寄存器 (SCIxBDH, SCIxBDL) ..........................................................276
14.2.2 SCI 控制寄存器 1(SCIxC1) ...............................................................................277
14.2.3 SCI 控制寄存器 2 (SCIxC2) ..............................................................................278
14.2.4 SCI 状态寄存器 1 (SCIxS1) ..............................................................................279
14.2.5 SCI 状态寄存器 2 (SCIxS2) ..............................................................................280
14.2.6 SCI 控制寄存器 3 (SCIxC3) ..............................................................................282
14.2.7 SCI 数据寄存器 (SCIxD) ...................................................................................283
14.3 功能描述................................................................... 283
14.3.1 波特率生成 ........................................................................................................283
14.3.2 发射器功能描述 .................................................................................................284
14.3.3 接收器功能描述 .................................................................................................285
14.3.4 中断和状态标记 .................................................................................................286
14.3.5 其他 SCI 功能 ....................................................................................................287
第 15 章
实时计数器 (S08RTCV1)
15.1 简介....................................................................... 289
15.1.1 RTC 时钟信号名称 ............................................................................................289
15.1.2 功能 ...................................................................................................................291
15.1.3 运行模式 ...........................................................................................................291
15.1.4 结构图 ...............................................................................................................292
15.2 外部信号描述............................................................... 292
15.3 寄存器定义................................................................. 292
15.3.1 RTC 状态和控制寄存器 （RTCSC） .................................................................293
15.3.2 RTC 计数器寄存器 （RTCCNT） ......................................................................294
15.3.3 RTC 模数寄存器 (RTCMOD) ............................................................................294
15.4 功能描述................................................................... 294
15.4.1 操作实例 ...........................................................................................................296
15.5 初始化 / 应用信息 ........................................................... 296
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
14 飞思卡尔半导体公司
章节号 标题 页码
第 16 章
定时器脉冲宽度调节器 （S08TPMV3）
16.1 简介....................................................................... 299
16.1.1 功能 ...................................................................................................................301
16.1.2 运行模式 ...........................................................................................................301
16.1.3 结构图 ...............................................................................................................302
16.2 信号描述................................................................... 304
16.2.1 详细信号描述 ....................................................................................................304
16.3 寄存器定义................................................................. 308
16.3.1 TPM 状态和控制寄存器 （TPMxSC） ...............................................................308
16.3.2 计数器的寄存器 （TPMxCNTH:TPMxCNTL） ..................................................309
16.3.3 TPM 计数器模数寄存器 （TPMxMODH:TPMxMODL） ....................................310
16.3.4 TPM 通道 n 状态和控制寄存器 （TPMxCnSC） ...............................................311
16.3.5 TPM 通道值寄存器 （TPMxCnVH:TPMxCnVL） ..............................................312
16.4 功能描述................................................................... 314
16.4.1 计数器 ...............................................................................................................314
16.4.2 通道模式选择 ....................................................................................................316
16.5 复位概述................................................................... 319
16.5.1 概况 ...................................................................................................................319
16.5.2 复位操作介绍 ....................................................................................................319
16.6 中断....................................................................... 319
16.6.1 General .............................................................................................................319
16.6.2 中断操作描述 ....................................................................................................319
第 17 章
开发支持
17.1 介绍....................................................................... 323
17.1.1 强制激活背景调试 .............................................................................................323
17.1.2 特性 ...................................................................................................................324
17.2 背景调试控制器 (BDC) ...................................................................................................325
17.2.1 BKGD 管脚描述 ................................................................................................325
17.2.2 通信详细介绍 ....................................................................................................326
17.2.3 BDC 命令 ..........................................................................................................328
17.2.4 BDC 硬件断点 ...................................................................................................330
17.3 片上调试系统 (DBG) .......................................................................................................331
17.3.1 比较器 A 和 B ....................................................................................................331
17.3.2 总线捕获信息和 FIFO 操作 ...............................................................................331
17.3.3 流变化信息 ........................................................................................................332
17.3.4 标记 vs. 强制断点和触发器 ...............................................................................332
17.3.5 触发模式 ...........................................................................................................333
17.3.6 硬件断点 ...........................................................................................................334
17.4 寄存器定义................................................................. 334
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
飞思卡尔半导体公司 15
章节号 标题 页码
17.4.1 BDC 寄存器和控制位 ........................................................................................334
17.4.2 系统背景调试强制复位寄存器 (SBDFR) ...........................................................336
17.4.3 DBG 寄存器和控制位 ........................................................................................336
附录 A
电气特征
A.1 简介 ...............................................................................................................................342
A.2 参数分类 ........................................................................................................................342
A.3 绝对最大额定值 .............................................................................................................342
A.4 热特性 ............................................................................................................................343
A.5 ESD 保护和抗闭锁方法 ..................................................................................................344
A.6 DC 特性 .........................................................................................................................345
A.7 电源电流特性 .................................................................................................................347
A.8 模拟比较器 （ACMP）电气特性 ....................................................................................348
A.9 ADC 特性 .......................................................................................................................349
A.10 外部振荡器 （XOSC）特性 ...........................................................................................352
A.11 MCG 规范 ......................................................................................................................353
A.12 AC 特性 .........................................................................................................................354
A.12.1控制时序 ...........................................................................................................355
A.12.2定时器 /PWM ....................................................................................................356
A.12.3MSCAN .............................................................................................................357
A.12.4SPI ....................................................................................................................358
A.13 闪存和 EEPROM ...........................................................................................................361
A.14 EMC 性能 ......................................................................................................................362
A.14.1辐射放射性 ........................................................................................................362
附录 B
定时器脉宽调制器 (TPMV2)
B.1 介绍 ...............................................................................................................................364
B.2 特性 ...............................................................................................................................364
B.3 结构图 ............................................................................................................................365
B.4 外部信号描述 .................................................................................................................366
B.4.1 外部 TPM 时钟源 ..............................................................................................366
B.4.2 TPMxCHn — TPMx 通道 n I/O 管脚 .................................................................366
B.5 寄存器定义 .....................................................................................................................366
B.5.1 定时器状态和控制寄存器 (TPMxSC) ................................................................367
B.5.2 定时器计数器寄存器 (TPMxCNTH:TPMxCNTL) ...............................................368
B.5.3 定时器计数器模量寄存器 (TPMxMODH:TPMxMODL) ......................................369
B.5.4 定时器通道 n 状态和控制寄存器 (TPMxCnSC) .................................................370
B.5.5 TPM 通道值寄存器
B.6 功能介绍 ........................................................................................................................372
B.6.1 计数器 ...............................................................................................................372
16 飞思卡尔半导体公司
(TPMxCnVH:TPMxCnVL) ..................................................371
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
章节号 标题 页码
B.6.2 通道模式选择 ....................................................................................................373
B.6.3 中央对齐 PWM 模式 ..........................................................................................374
B.7 TPM 中断 .......................................................................................................................376
B.7.1 清除定时器中断标记 .........................................................................................376
B.7.2 定时器溢出中断描述 .........................................................................................376
B.7.3 通道事件中断描述 .............................................................................................376
B.7.4 PWM 占空比结束事件 .......................................................................................377
附录 C
订购信息和机械图
C.1 订购信息 ........................................................................................................................378
C.1.1 MC9S08DZ60 Series 设备 ................................................................................378
C.2 机械图 ............................................................................................................................378
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
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第 1 章 器件概述
MC9S08DZ60 系列器件主要用于需要融合 CAN (Controller Area Network) 网络和内嵌的
EEPROM 的应用中，它有助于帮助用户降低成本，增强产品的性能并提高产品的质量。
1.1 MC9S08DZ60 系列器件
本数据手册介绍了以下 MC9S08DZ60 系列微控制器，表 1-1 列举了它们的特性。
• MC9S08DZ60
• MC9S08DZ48
• MC9S08DZ32
• MC9S08DZ16
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
飞思卡尔半导体公司 19
第 1 章 器件概述
t
表 1-1. MC9S08DZ60 系列产品的特性 （按 MCU 和管脚数量分）
特性
Flash 大小
（字节）
RAM 大小
（字节）
EEPROM 大小
（字节）
管脚数量
ACMP1
ACMP2
ADC 通道数
DBG
IIC
IRQ
MCG
MSCAN
RTC
SCI1
SCI2
SPI
TPM1 通道数
TPM2 通道数
XOSC
COP Watchdog
1
ACMP2O 不可用。
MC9S08DZ60 MC9S08DZ48 MC9S08DZ32 MC9S08DZ16
60032 49152 33792 16896
4096 3072 2048 1024
2048 1536 1024 512
64 48 32 64 48 32 64 48 32 48 32
是
是是
1
no
是是
1
no
是是
1
no
是
1
no
24 16 10 24 16 10 24 16 10 16 10
是
是
是
是
是
是
是
是
是
66466466464
2
是
是
1.2 MCU 结构图
图 1-1 为 MC9S08DZ60 系列产品的系统结构图。
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
20 飞思卡尔半导体公司
第 1 章 器件概述
HCS08 CORE
CPU
BKGD/MS
BDC
BKP
模拟比较器
(ACMP1)
HCS08 系统控制
RESET
复位和中断
运行模式
电源管理
COP
LV D
IRQ
INT
IRQ
24 通道，12 位
V
V
REFH
REFL
V
V
DDA
SSA
数模
转换器 (ADC)
用户闪存
MC9S08DZ60 = 60K
MC9S08DZ48 = 48K
MC9S08DZ32 = 32K
MC9S08DZ16 = 16K
6 通定时器 /PWM
模块 (TPM1)
2 通道定时器 /PWM
模块 (TPM2)
用户 EEPROM
MC9S08DZ60 = 2K
控制器区域网络
(MSCAN)
用户 RAM
MC9S08DZ60 = 4K
调试模块 (DBG)
实时计数器 (RTC)
V
DD
V
DD
V
SS
V
SS
稳压器
串行外围设备
接口模块 (SPI)
串行通信
接口 (SCI1)
模拟比较器
(ACMP2)
IIC 模块 (IIC)
串行通信
接口 (SCI2)
多功能
时钟管理器
(MCG)
OSCILLATOR (XOSC)
- 48 管脚和 32 管脚封装中，VREFH/VREFL 和 VDDA/VSSA 内部连接。
- 32 管脚封装中，VDD 和 VSS 管脚是通过内部方式和 32 封装的 2 个管脚连接。
图 1-1. MC9S08DZ60 结构图
ACMP1O
ACMP1ACMP1+
8
ADP7-ADP0
ADP15-ADP8
ADP23-ADP16
TPM1CH5 TPM1CH0
TPM1CLK
TPM2CH1,
TPM2CH0
TPM2CLK
RxCAN
TXCAN
MISO
MOSI
SPSCK
SS
RxD1
TxD1
ACMP2O
ACMP2ACMP2+
SDA
SCL
RxD2
TxD2
XTAL
EXTAL
PTA7/PIA7/ADP7/IRQ
PTA6/PIA6/ADP6
PTA5/PIA5/ADP5
PTA4/PIA4/ADP4
PORT A
PTA3/PIA3/ADP3/ACMP1O
PTA2/PIA2/ADP2/ACMP1PTA1/PIA1/ADP1/ACMP1+
PTA0/PIA0/ADP0/MCLK
PTB7/PIB7/ADP15
PTB6/PIB6/ADP14
PTB5/PIB5/ADP13
PTB4/PIB4/ADP12
PORT B
PTB3/PIB3/ADP11
PTB2/PIB2/ADP10
PTB1/PIB1/ADP9
PTB0/PIB0/ADP8
PTC7/ADP23
PTC6/ADP22
PTC5/ADP21
PTC4/ADP20
PORT C
PTC3/ADP19
PTC2/ADP18
PTC1/ADP17
PTC0/ADP16
6
PTD7/PID7/TPM1CH5
PTD6/PID6/TPM1CH4
PTD5/PID5/TPM1CH3
PTD4/PID4/TPM1CH2
PORT D
PTD3/PID3/TPM1CH1
PTD2/PID2/TPM1CH0
PTD1/PID1/TPM2CH1
PTD0/PID0/TPM2CH0
PTE7/RxD2/RXCAN
PTE6/TxD2/TXCAN
PTE5/SDA/MISO
PTE4/SCL/MOSI
PORT E
PTE3/SPSCK
PTE2/SS
PTE1/RxD1
PTE0/TxD1
PTF7
PTF6/ACMP2O
PTF5/ACMP2PTF4/ACMP2+
PORT F
PTF3/TPM2CLK/SDA
PTF2/TPM1CLK/SCL
PTF1/RxD2
PTF0/TxD2
PTG5
PTG4
PTG3
PORT G
PTG2
PTG1/XTAL
PTG0/EXTAL
- 48 管脚和 32 管脚封装内管脚不连接
- 32 管脚封装内管脚不连接
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
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第 1 章 器件概述
表 1-2 为芯片模块的功能版本。
表 1-2. 模块版本
模块 版本
中央处理器
多功能时钟生成器
模拟比较器
模数转换器
IIC 总线
飞思卡尔的 CANN
串行外围接口
串行通信接口
实时计数器
定时器脉宽调制器
调试模块
1
3M05C 和更早版本的掩码有 TPM 第 2 版。
(CPU) 3
(MCG) 1
(ACMP) 3
(ADC) 1
(IIC) 2
(MSCAN) 1
(SPI) 3
(SCI) 4
(RTC) 1
(TPM) 3
(DBG) 2
1
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
22 飞思卡尔半导体公司
第 1 章 器件概述
1.3 系统时钟分配
图 1-2 为简化的时钟连接结构图。 MCU 的某些模块的时钟输入可选。到各模块的时钟输入用于
驱动该模块的功能。
下面列出了本 MCU 中使用的时钟：
• BUSCLK — 总线频率始终为 MCGOUT 的一半
• LPO — 独立的 1 kHz 时钟，可以作为 COP 和 RTC 模块的时钟源。
• MCGOUT — MCG 的主输出，为总线频率的两倍。
• MCGLCLK — 在 BUSCLK 被配置为以很低的频率运行的系统中，开发工具可以选择这一
时钟源来加快 BDC 通信。
• MCGERCLK — 外部参考时钟，可用作 RTC 时钟源。它还可以用作 ADC 和 MSCAN 的备
用时钟。
• MCGIRCLK — 内部参考时钟，可用作 RTC 时钟源。
• MCGFFCLK — 固定频率时钟，可用作 TPM1 和 TPM2 的时钟源。
• TPM1CLK — TPM1 的外部输入时钟源。
• TPM2CLK — TPM2 的外部输入时钟源。
TPM1CLK TPM2CLK
1 kHZ
LPO
MCGERCLK
MCGIRCLK
MCG
XOSC
EXTAL XTAL
* 固定频率时钟 （FFCLK）在内部与总线时钟保持
同步，不能超过总线时钟频率的一半。
MCGFFCLK
MCGOUT
MCGLCLK
÷2
÷2
CPU
RTC
BUSCLK
COP
TPM1 TPM2 IIC SCI1 SCI2
FFCLK*
BDC
ADC 有最低和最高频率要
求。详细信息请参见 ADC
一章和电气规范附录。
ADC
图 1-2. MC9S08DZ60 系统时钟分配图
MSCAN FLASH
Flash 和 EEPROM 对编
程和擦除操作有频率要
求。详细信息请参见电气
规范附录。
SPI
EEPROM
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飞思卡尔半导体公司 23
第 1 章 器件概述
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
24 飞思卡尔半导体公司
第 2 章 管脚和连接
本章描述连接到各封装管脚的信号，内容包括管脚布局图、建议的系统连接并对信号进行了详细
地描述。
2.1 器件管脚分配
本节介绍了 MC9S08DZ60 系列 MCU 各种封装的管脚分配状况。
DDA
REFH
REFL
V
V
LQFP
V
SSA
PTA3/PIA3/ADP3/ACMP1O
PTB3/PIB3/ADP11
PTC3/ADP19
PTA2/PIA2/ADP2/ACMP1-
PTB2/PIB2/ADP10
PTA1/PIA1/ADP1/ACMP1+
4
51
8
4
7
4
6
4
5
4
4
4
3
4
2
4
30
PTB1/PIB1/ADP9
PTC2/ADP18
PTA0/PIA0/ADP0/MCLK
PTC1/ADP17
PTB0/PIB0/ADP8
PTC0/ADP16
BKGD/MS
PTD7/PID7/TPM1CH5
PTD6/PID6/TPM1CH4
V
DDPTG1/XTAL
V
SS
PTF7
PTD5/PID5/TPM1CH3
PTD4/PID4/TPM1CH2
PTD3/PID3/TPM1CH1
PTD2/PID2/TPM1CH0
PTB6/PIB6/ADP14
PTC5/ADP21
PTA7/PIA7/ADP7/IRQ
PTC6/ADP22
PTB7/PIB7/ADP15
PTC7/ADP23
V
DD
V
PTG0/EXTAL
RESET
PTF4/ACMP2+
PTF5/ACMP2-
PTF6/ACMP2O
PTE0/TxD1
PTE1/RxD1
PTA6/PIA6/ADP6
PTB5/PIB5/ADP13
PTA5/PIA5/ADP5
PTC4/ADP20
PTB4/PIB4/ADP12
PTA4/PIA4/ADP4
V
1
64636261605958575655545352
2
3
4
5
6
7
SS
8
64-Pin
9
10
11
12
13
14
17181920212223242526272829
PTE2/SS
PTE3/SPSCK
PTE4/SCL/MOSI
PTE5/SDA/MISO
PTG3
PTF0/TxD2
PTG4
PTG5
PTF1/RxD2
PTE6/TxD2/TXCAN
PTF2/TPM1CLK/SCL
PTF3/TPM2CLK/SDA
PTE7/RxD2/RXCAN
PTD0/PID0/TPM2CH0
PTD1/PID1/TPM2CH1
PTG2
图 2-1. 64 管脚 LQFP
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
飞思卡尔半导体公司 25
第 2 章 管脚和连接
PTA6/PIA6/ADP6
PTB5/PIB5/ADP13
PTA5/PIA5/ADP5
PTB4/PIB4/ADP12
PTA4/PIA4/ADP4
REFH
REFL
/V
/V
DDA
SSA
V
V
PTA3/PIA3/ADP3/ACMP1O
PTB3/PIB3/ADP11
PTA2/PIA2/ADP2/ACMP1-
PTB2/PIB2/ADP10
PTA1/PIA1/ADP1/ACMP1+
PTB6/PIB6/ADP14
PTA7/PIA7/ADP7/IRQ
PTB7/PIB7/ADP15
V
V
PTG0/EXTAL
PTG1/XTAL
RESET
PTF4/ACMP2+
PTF5/ACMP2-
PTE0/TxD1
PTE1/RxD1
PTB1/PIB1/ADP9
PTE7/RxD2/RXCAN
DDA
PTD0/PID0/TPM2CH0
39
和 V
3
PTA0/PIA0/ADP0/MCLK
6
PTB0/PIB0/ADP8
3
BKGD/MS
5
PTD7/PID7/TPM1CH5
3
PTD6/PID6/TPM1CH4
4
V
DD
3
V
SS
PTD5/PID5/TPM1CH3
3
PTD4/PID4/TPM1CH2
3
PTD3/PID3/TPM1CH1
2
PTD2/PID2/TPM1CH0
3
PTD1/PID1/TPM2CH1
。
SSA
1
484746454443424140
2
3
DD
4
SS
5
6
48-Pin LQFP
7
8
9
10
11
1314151617181920212223
V
REFH
和 V
PTE2/SS
REFL
PTF0/TxD2
PTE4/SCL/MOSI
PTE5/SDA/MISO
PTF1/RxD2
PTF2/TPM1CLK/SCL
PTE3/SPSCK
在内部分别连接到 V
PTE6/TxD2/TXCAN
PTF3/TPM2CLK/SDA
图 2-2. 48 管脚 LQFP
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
26 飞思卡尔半导体公司
PTA7/PIA7/ADP7/IRQ
V
DD
V
PTG0/EXTAL
PTG1/XTAL
RESET
PTE0/TxD1
PTE1/RxD1
第 2 章 管脚和连接
REFL
REFH
/V
/V
SSA
PTA6/PIA6/ADP6
PTA5/PIA5/ADP5
32
1
31 30 29
2
3
SS
4
PTA4/PIA4/ADP4
DDA
V
V
PTA3/ADP3/ACMPO
PTA2/ADP2/ACMP-
PTA1/ADP1/ACMP+
25
26
27
28
PTB1/PIB1/ADP9
24
PTA0/PIA0/ADP0/MCLK
23
PTB0/PIB0/ADP8
22
BKGD/MS
21
32-Pin LQFP
PTD5/PID5/TPM1CH3
5
6
7
8
10 11 12 13 14
9
20
PTD4/PID4/TPM1CH2
19
PTD3/PID3/TPM1CH1
18
PTD2/PID2/TPM1CH0
15
17
16
PTE2/SS
PTE3/SPSCK
PTE4/SCL/MOSI
PTE5/SDA/MISO
PTE6/TxD2/TXCAN
PTE7/RxD2/RXCAN
PTD0/PID0/TPM2CH0
PTD1/PID1/TPM2CH1
VREFH 和 VREFL 在内部分别连接到 VDDA 和 VSSA。
图 2-3. 32 管脚 LQFP
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第 2 章 管脚和连接
2.2 推荐的系统连接
图 2-4 为 MC9S08DZ60 系列产品在应用系统中的通用管脚连接。
+
5 V
SYSTEM
POWER
BACKGROUND HEADER
V
DD
OPTIONAL
MANUAL
RESET
C
BLK
10 μF
R
F
MC9S08DZ60
V
DD
C
+
BY
0.1 μF
C
BY
0.1 μF
V
V
V
V
V
SS
DDA
REFH
REFL
SSA
PORT
A
IRQ
PTA0/PIA0/ADP0/MCLK
PTA1/PIA1/ADP1/ACMP1+
PTA2/PIA2/ADP2/ACMP1-
PTA3/PIA3/ADP3/ACMP1O
PTA4/PIA4/ADP4
PTA5/PIA5/ADP5
PTA6/PIA6/ADP6
PTA7/PIA7/ADP7/IRQ
PTB0/PIB0/ADP8
PTB1/PIB1/ADP9
PTB2/PIB2/ADP10
PTB3/PIB3/ADP11
PTB4/PIB4/ADP12
PTB5/PIB5/ADP13
PTB6/PIB6/ADP14
PTB7/PIB7/ADP15
V
DD
4.7 kΩ–10 k
PORT
BKGD/MS
B
Ω
RESET
PTC0/ADP16
0.1 μF
PTC1/ADP17
PTC2/ADP18
PORT
C
PTC3/ADP19
PTC4/ADP20
PTC5/ADP21
PTC6/ADP22
PTC7/ADP23
R
S
C1
注意：
1. 如果使用内部时钟 , 则不需
要外部晶体电路
2. RESRT 管脚只能 用于复
位到用户模式 , 您不能使用
reset 管脚 进入后台调试模
。后台调式模式只能通
式
过以下方式进入 : 在 POR
期间 ,MS 保持低电平 , 并
同时把 SBDFR 中的
BDFR 设为 1
3. 若在嘈杂的环境中使用，
建议在 RESET 管脚上使
用 RC 过滤器
4. 在 32 管脚和 48 管脚封装
中 : V
条线路分别连接到 V
和 V
DDA
REFL
和 V
上。
。
。
。
SSA
X1
通过两
REFH
C2
PTG0/EXTAL
PTG1/XTAL
PTF0/TxD2
PTF1/RxD2
PTF2/TPM1CLK/SCL
PTF3/TPM2CLK/SDA
PTF4/ACMP2+
PTF5/ACMP2–
PTF6/ACMP2O
PTG2
PTG3
PTG4
PTG5
PTF7
PORT
G
PORT
F
PORT
D
PORT
E
PTD0/PID0/TPM2CH0
PTD1/PID1/TPM2CH1
PTD2/PID2/TPM1CH0
PTD3/PID3/TPM1CH1
PTD4/PID4/TPM1CH2
PTD5/PID5/TPM1CH3
PTD6/PID6/TPM1CH4
PTD7/PID7/TPM1CH5
PTE0/TxD1
PTE1/RxD1
PTE2/SS
PTE3/SPSCK
PTE4/SCL/MOSI
PTE5/SDA/MISO
PTE6/TxD2/TXCAN
PTE7/RxD2/RXCAN
图 2-4. 基本系统连接图 （64 管脚封装）
MC9S08DZ60 系列 , 第 3 版
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第 2 章 管脚和连接
2.2.1 电源
VDD 和 VSS 是 MCU 基本的电源管脚。该电源为所有 I/O 缓冲器电路和一个内部稳压器供电。内
部稳压器为 CPU 及 MCU 的其他内部电路提供经过稳压的低电压电源。
通常，应用系统在电源管脚上需要安装两个独立的电容器。其中一个为大容量电解电容器 （如
10μF 钽电容器）为整个系统提供大容量电荷存储。同时应在离 MCU 电源管脚尽可能近的地方
安装一个 0.1 μF 的陶瓷旁路电容器来抑制高频噪音。 MC9S08DZ60 系列有两个 VDD管脚 (32
管脚封装除外），每个管脚都必须有一个旁路电容器以实现最有效的噪音抑制。
V
DDA
和 V
是 MCU 的模拟电源管脚。该管脚引入的电源为 ADC 模块供电。我们应在离
SSA
MCU 电源管脚尽可能近的地方安装一个 0.1μF 陶瓷旁路电容器来抑制高频噪音。
2.2.2 振荡器
复位完成后， MCU 立即开始使用由 MCG （多功能时钟生成器）模块提供的内部时钟。关于
MCG 的更详尽信息，请参见第 8 章，“多功能时钟发生器 （S08MCGV1）”。
本 MCU 中的振荡器 （XOSC）为皮尔斯 （Pierce）振荡器，可以支持晶体和陶瓷谐振器。除了
晶体或陶瓷谐振器外，我们还可以将一个外部振荡器连接到 EXTAL 输入管脚上。
如图 2-4 所示， RS（如果使用了的话）和 R
必须采用低感电阻器，如碳膜电阻器。而不能采
F
用感应系数过高的线绕和金属薄膜电阻器。 C1 和 C2 必须使用专为高频应用设计的高质量陶瓷
电容器。
RF用来提供偏置路径用于在晶体启动过程中将 EXTAL 输入保持在线性范围内。它的值并不是
在所有情况下都非常关键。一般系统采用 1M ～ 10M 之间的 R
。过高的阻抗对湿度太敏感，而
F
过低的阻抗会减少增益并 （在一些极端情况下）导致无法正常启动。
C1 和 C2 一般采用 5pF～ 25pF 的电容，并且必须满足匹配特定晶体或谐振器的要求。在选择
C1 和 C2 时必须考虑印刷电路板 （PCB）的电容和 MCU 管脚的电容。晶体生产商一般都规定
了一个负载电容——C1 和 C2 （二者的尺寸通常是相同的）的系列组合。按照一次近似原则，
我们应使用 10 pF 作为每个振荡器管脚 （EXTAL 和 XTAL）的管脚和 PCB总电容的估计值。
2.2.3 RESET （复位）
RESET 是一个专用管脚，带有内置的上拉器件。它有输入电压迟滞、大电流输出驱动器但没有
输出斜率控制。由于存在内部加电复位电路和低压复位电路，因此在一般情况下不必使用外部复
位电路。该管脚通常连接到标准的 6 脚后台调试接头，以保证开发系统可以直接复位 MCU 系
统。如果需要，我们可以增加一个到地线的简单开关 （拉低复位管脚以强制进行复位）来实现
手动外部复位。
在任何情况下触发复位时 （不管是由外部信号还是内部系统）， RESET 管脚都会下拉约 34 个
总线周期。复位电路会解析复位原因并且在系统复位状态寄存器 （SRS）中设置一个相应的位
来记录这一原因。
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第 2 章 管脚和连接
2.2.4 后台调试和模式选择
BKGD/MS 管脚在进行复位的过程中作为模式选择功能管脚。在复位信号上升沿后，该管脚立即
用作后台调试管脚而用于后台调试通信。当作为后台调试或模式选择功能管脚时，该管脚包括一
个内部上拉器件、输入电压滞后、标准的输出驱动器而没有输出斜率控制功能。
如果没有任何设备连接到该管脚上， MCU 将在复位的上升沿进入正常操作模式。如果有一个调
试系统连接到 6 脚标准后台调试头上，它将在复位的上升沿将 BKGD 保持在低位，从而强迫
MCU 进入活动后台调试模式。
BKGD/MS 管脚主要用于后台调试控制器 （BDC）通信。这一通信过程中使用一种定制的协议，
该协议在每个比特时间周期内使用目标 MCU 的 BDC 时钟的 16 个时钟周期。目标 MCU 的
BDC 时钟可以和总线时钟速率一样快，因此在任何情况下都不应将大电容器件连接到
BKGD/MS 管脚 （这样会干扰后台调试串行通信）。
虽然 BKGD/MS 管脚是一种准开漏管脚，但后台调试通信协议可以提供瞬间、主动驱动的高速
脉冲来确保快速上升沿。电缆上的小电容和内部上拉器件参数几乎不会影响 BKGD/MS 管脚上
的上升和下降沿时间。
2.2.5 ADC 参考管脚 (V
V
REFH
和 V
管脚分别是 ADC 模块的电压参考高端和电压参考低端的输入管脚。
REFL
REFH
, V
REFL
)
2.2.6 通用 I/O 和外围设备端口
MC9S08DZ60 系列 MCU 最多可提供 53个通用 I/O 管脚和 1 个专用输入管脚。这些管脚和片上
外围设备 （定时器、串行 I/O、 ADC、 MSCAN 等）共享。
当一个端口管脚被配置为通用输出时，或者某外围设备使用该端口管脚作为输出时，通过软件可
以在两个驱动强度中选择一种并同时启用或禁用斜率控制。当一个端口管脚被配置为通用输入或
某外围设备使用该端口管脚作为输入时，软件可以选择一个上拉器件。复位完成后，所有这些管
脚被立即配置为高阻抗通用输入 （内部上拉器件被禁用）。
当一个片上外围系统控制管脚时，即使该外围模块通过控制该管脚的输出缓冲器的启用来控制管
脚方向时，仍然由数据方向控制位决定从端口数据寄存器中读取的内容。如何控制这些管脚作为
通用 I/O 管脚的详尽信息，请参见第 6 章，“并行输入 / 输出控制”。
注意
为了避免悬空输入管脚消耗额外的电流，应用程序中的复位初始化程
序应该启用片内上拉器件或将未使用或未绑定的管脚的方向设置为输
出以确保他们不会悬空。
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