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Produktdatenblatt
hm2.0 Federleiste Bauform B19,
Art. Nr. 244-23300-15
Abbildung ähnlich
Rechtwinklig Einpresstechnik
Polzahl 95
Anschlusslänge 2.9 mm
für min 1.44 mm Leiterplattendicke
mit und ohne Schirmung erhältlich
getestet nach IEC 61076-4-101
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Technische Daten
Grundlagen
Anzahl Kontakte 95
Anschlusstechnik Einpresstechnik
Anschlusslänge 2.9 mm
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C
Material
Kontaktmaterial Bronze
Mechanisch
Spezifikation IEC 61076-4-101
Gütestufe 2
Isolierkörper PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0
Rastermaß 2.0 mm
Elektrisch
Verarbeitung
Zulassungen / Konformität
Steckkraft pro Kontakt Kontakt: max. 0.75 N, Abschirmung: max. 1 N
Ziehkraft pro Kontakt Kontakt: min. 0.15 N, Abschirmung: min. 0.15 N
Lebensdauer > 250 Steckzyklen
Betriebsstrom 1.5 A @ +20°C, 1.0 A @ +70°C
Durchgangswiderstand max. 20 mΩ
Luft- und Kriechstrecke min. 0.6 FL
Isolationswiderstand min. 104 MΩ
Prüfspannung 750 V r.m.s
Datenübertragung 3.125 Gbit/s
Verpackung Tray
UL file UL (file: E130314)
Umwelt RoHS konform
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Lochspezifikation
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Material chem. Sn Schicht
Nennloch Ø 0.6 mm
A Leiterplattendicke
B Endloch
C Grundbohrung
D Cu Schicht
E Oberfläche
F Restring
Material Ni, Au Leiterplatten
Nennloch Ø 0.6 mm
A Leiterplattendicke
B Endloch
C Grundbohrung
D Cu Schicht
E Oberfläche
F Restring
Material rein Cu Leiterplatten
max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten
Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5
min 1.44 mm
Ø 0.60 ±0.05 mm
0.70 ±0.02 mm
min. 25 µm
min. 0.1 mm
min 1.44 mm
Ø 0.60 ±0.05 mm
0.70 ±0.02 mm
min. 25 µm
µm Ni
min. 0.1 mm
Nennloch Ø 0.6 mm
A Leiterplattendicke
B Endloch
C Grundbohrung
D Cu Schicht
E Oberfläche
F Restring
Material HAL Sn Leiterplatten
Nennloch Ø 0.6 mm
A Leiterplattendicke
B Endloch
C Grundbohrung
D Cu Schicht
E Oberfläche
F Restring
OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 -
min 1.44 mm
Ø 0.60 ±0.05 mm
0.70 ±0.02 mm
min. 25 µm
0.15 µm
min. 0.1 mm
min 1.44 mm
Ø 0.60 ±0.05 mm
0.70 ±0.02 mm
min. 25 µm
HAL Sn, 5 - 15 µm
min. 0.1 mm
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Modifikationen
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
Andere Kontaktbeschichtung
Auch in THTR Technik
Zubehör
» hm2.0 unteres Schirmblech Bauform B19
Artikelnummer 244-23600-1
Zeichnungen
Die Kundenzeichnungen sowie 3D-Daten zu diesem Produkt können Sie hier herunterladen:
» PDF » 3D IGES » 3D STEP » 3D PDF
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