
Produktdatenblatt
hm2.0 Messerleiste Bauform A,
Art. Nr. 243-11360-15F
Abbildung ähnlich
Rechtwinklig Einpresstechnik
Polzahl 154
Anschlusslänge 14.5 mm
für Leiterplattendicke > 2.2 mm
getestet nach IEC 61076-4-101
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hm2.0 Messerleiste Bauform A,
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Technische Daten
Grundlagen
Anzahl Kontakte 154
Anschlusstechnik Einpresstechnik
Anschlusslänge 14.5 mm
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C
Material
Kontaktmaterial Bronze
Mechanisch
Spezifikation IEC 61076-4-101
Gütestufe 2
Isolierkörper PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0
Rastermaß 2.0 mm
Elektrisch
Zulassungen / Konformität
Steckkraft pro Kontakt Kontakt: max. 0.75 N, Abschirmung: max. 1 N
Ziehkraft pro Kontakt Kontakt: min. 0.15 N, Abschirmung: min. 0.15 N
Lebensdauer > 250 Steckzyklen
Betriebsstrom 1.5 A @ +20°C, 1.0 A @ +70°C
Durchgangswiderstand max. 20 mΩ
Luft- und Kriechstrecke min. 0.8 mm ML
Isolationswiderstand min. 104 MΩ
Prüfspannung 750 V r.m.s
Datenübertragung 3.125 Gbit/s
UL file UL (file: E130314)
Umwelt RoHS konform
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Lochspezifikation
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Material chem. Sn Schicht
Nennloch Ø 0.6 mm
A Leiterplattendicke
B Endloch
C Grundbohrung
D Cu Schicht
E Oberfläche
F Restring
Material Ni, Au Leiterplatten
Nennloch Ø 0.6 mm
A Leiterplattendicke
B Endloch
C Grundbohrung
D Cu Schicht
E Oberfläche
F Restring
Material rein Cu Leiterplatten
max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten
Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5
min 2.2 mm
Ø 0.60 ±0.05 mm
0.70 ±0.02 mm
min. 25 µm
min. 0.1 mm
min 2.2 mm
Ø 0.60 ±0.05 mm
0.70 ±0.02 mm
min. 25 µm
µm Ni
min. 0.1 mm
Nennloch Ø 0.6 mm
A Leiterplattendicke
B Endloch
C Grundbohrung
D Cu Schicht
E Oberfläche
F Restring
Material HAL Sn Leiterplatten
Nennloch Ø 0.6 mm
A Leiterplattendicke
B Endloch
C Grundbohrung
D Cu Schicht
E Oberfläche
F Restring
OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 -
min 2.2 mm
Ø 0.60 ±0.05 mm
0.70 ±0.02 mm
min. 25 µm
0.15 µm
min. 0.1 mm
min 2.2 mm
Ø 0.60 ±0.05 mm
0.70 ±0.02 mm
min. 25 µm
HAL Sn, 5 - 15 µm
min. 0.1 mm
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Modifikationen
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