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SM5400 ... SM5408
Type
Typ
0.5 0.5
5.0
2.5
Version 2012-04-02
SM5400 ... SM5408
Surface Mount Silicon Rectifier Diodes
Silizium-Gleichrichterdioden für die Oberflächenmontage
Nominal current – Nennstrom 3 A
Repetitive peak reverse voltage
50...1000 V
Periodische Spitzensperrspannung
Plastic case MELF
DO-213AB
Kunststoffgehäuse MELF
Weight approx. – Gewicht ca. 0.12 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Dimensions - Maße [mm]
Maximum ratings Grenzwerte
Type
Typ
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
V
[V]
RRM
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
V
[V]
RSM
SM5400 50 50
SM5401 100 100
SM5402 200 200
SM5404 400 400
SM5406 600 600
SM5407 800 800
SM5408 1000 1000
Max. average forward rectified current, R-load
TA = 50°C I
FAV
3 A
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Repetitive peak forward current
f > 15 Hz I
FRM
30 A 1)
Periodischer Spitzenstrom
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
TA = 25°C I
FSM
100/110 A
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
Rating for fusing, t < 10 ms
TA = 25°C i2t 50 A2s
Grenzlastintegral, t < 10 ms
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
T
j
T
S
-50...+175°C
-50...+175°C
1 Mounted on P.C. board with 60 mm2 copper pads at each terminals
Montage auf Leiterplatte mit 60 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
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SM5400 ... SM5408
120
100
80
60
40
20
0
[%]
I
FAV
Rated forward current versus ambient temperature )
Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. )
1
1
[°C]
T
A
150100
50
0
10
10
1
10
10
2
-1
-2
[A]
I
F
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
0.4
VF0.8
1.0
1.2
1.4
[V] 1.8
T = 25°C
j
T = 125°C
j
100a-(3a-1.2v)
Peak forward surge current versus number of cycles at 50 Hz
Durchlaß-Spitzenstrom in Abh. von der Zahl der Halbwellen bei 50 Hz
10
10
1
2
[A]
î
F
1 10 10 [n] 10
2 3
Characteristics Kennwerte
Forward voltage – Durchlass-Spannung Tj = 25°C IF = 3 A V
Leakage current – Sperrstrom Tj = 25°C VR = V
Thermal resistance junction to ambient air
I
RRM
R
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
R
Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss
R
thA
thT
F
< 1.2 V
< 10 µA
< 33 K/W 1)
< 8 K/W
1 Mounted on P.C. board with 60 mm2 copper pads at each terminals
Montage auf Leiterplatte mit 60 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
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