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SL1A ... SL1M
3.7
0.2±
1.1
0.3±
2.7
0.2±
1.7
0.2±
Type
Code
1.1
0.8
1.3
0.8
Version 2010-12-06
SL1A ... SL1M
Surface Mount Silicon Rectifier Diodes
Silizium-Gleichrichterdioden für die Oberflächenmontage
Nominal current – Nennstrom 1 A
Repetitive peak reverse voltage
50...1000 V
Periodische Spitzensperrspannung
Plastic case
Power SOD-123
Kunststoffgehäuse
Weight approx. – Gewicht ca. 0.02 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Dimensions - Maße [mm]
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Maximum ratings Grenzwerte
Type
Typ
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
V
[V]
RRM
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
V
[V]
RSM
Marking
Kennzeichnung
1
)
SL1A 50 50 1A / SA1
SL1B 100 100 1B / SA2
SL1D 200 200 1D / SA3
SL1G 400 400 1G / SA4
SL1J 600 600 1J / SA5
SL1K 800 800 1K / SA6
SL1M 1000 1000 1M / SA7
Max. average forward rectified current, R-load
TA = 50°C I
FAV
1 A 2)
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
TA = 25°C I
FSM
22/25 A
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
Rating for fusing, t < 10 ms
TA = 25°C i2t 2.4 A2s
Grenzlastintegral, t < 10 ms
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
1 Alternatively – Alternativ
2 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
T
j
T
S
-50...+150°C
-50...+150°C
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
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SL1A ... SL1M
10
10
1
10
10
2
-1
-2
[A]
I
F
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
0.4
VF0.8
1.0
1.2
1.4
[V] 1.8
T = 25°C
j
T = 125°C
j
30a-(1a-1.2v)
Rated forward current versus ambient temperature )
Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. )
1
1
I
FAV
[%]
120
100
80
60
40
20
0
[°C]
T
A
150100
50
0
Characteristics Kennwerte
Forward voltage
Durchlass-Spannung
Leakage current
Sperrstrom
Typical junction capacitance
Typische Sperrschichtkapazität
Typical reverse recovery time
Typische Sperrverzugszeit
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss
Tj = 25°C IF = 1 A V
Tj = 25°C
Tj = 100°C
f = 1 MHz VR = 4 V C
VR = V
VR = V
RRM
RRM
j
IF = 0.5 A through/über
IR = 1 A to IR = 0.25 A
R
R
I
I
t
R
R
rr
thA
thT
F
< 1.1 V
< 5 µA
< 50 µA
8 pF
1.5 µs
< 85 K/W 1)
< 30 K/W
1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
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