DIOTEC SK 24 DIO Datasheet

SK22 ... SK210

1.1

2.2

± 0.2

Type

Typ

2.1

± 0.1

3.7

± 0.3

2

4.6

± 0.5

5.4

± 0.5

0.15

Version 2011-03-15

SK22 ... SK210

Surface Mount Schottky Rectifier Diodes

Schottky-Gleichrichterdioden für die Oberflächenmontage

Nominal current – Nennstrom 2 A

Repetitive peak reverse voltage

20...100 V

Periodische Spitzensperrspannung

Plastic case
Kunststoffgehäuse

~ SMB

~ DO-214AA

Weight approx. – Gewicht ca. 0.1 g

Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert

Standard packaging taped and reeled

Dimensions - Maße [mm]

Standard Lieferform gegurtet auf Rolle

Maximum ratings Grenzwerte

Type
Typ

Repetitive peak reverse voltage

Periodische Spitzensperrspannung

V

[V]

RRM

Surge peak reverse voltage

Stoßspitzensperrspannung

V

[V]

RSM

Forward voltage

Durchlass-Spannung

VF [V] 1)

SK22 20 20 < 0.50

SK23 30 30 < 0.50

SK24 40 40 < 0.50

SK25 50 50 < 0.70

SK26 60 60 < 0.70

SK28 80 80 < 0.85

SK210 100 100 < 0.85

Max. average forward rectified current, R-load

TT = 100°C I

FAV

2 A

Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last

Repetitive peak forward current

f > 15 Hz I

FRM

12 A 2)

Periodischer Spitzenstrom

Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave

TA = 25°C I

FSM

50/55 A

Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle

Rating for fusing, t < 10 ms

TA = 25°C i2t 12.5 A2s

Grenzlastintegral, t < 10 ms

Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur

1 IF = 2 A, Tj = 25°C

T

j

T

S

-50...+150°C

-50...+150°C

© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1

SK22 ... SK210

Rated forward current vs. temp. of the terminals

in Abh. v. d. Temp. der TerminalsZul. Richtstrom

120

100

80

60

40

20

0

I

FAV

[%]

[°C]

T

T

150100

50

0

[A]

I

F

Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)

10

10

1

10

10

2

-1

-2

0

V

F

0.4 0.6

[V]

1.0

SK22...24

Sk28, SK210

SK25, 6SK2

T = 25°C

j

Characteristics Kennwerte

Leakage current
Sperrstrom

Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft

Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss

Tj = 25°C
Tj = 100°C

VR = V
VR = V

RRM

RRM

I

R

I

R

R

thA

R

thT

< 500 µA

< 10 mA

< 60 K/W 1)

< 15 K/W

1 Mounted on P.C. board with 50 mm2 copper pads at each terminal

Montage auf Leiterplatte mit 50 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss

2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductror AG