LL4148, LL4150, LL4151, LL4448
Ultrafast Switching Surface Mount Si-Planar Diodes
Ultraschnelle Si-Planar-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2013-10-21
LL4148, LL4150, LL4151, LL4448
Nominal current
150...300 mA
Nennstrom
Repetitive peak reverse voltage
50...100 V
Periodische Spitzensperrspannung
Glass case MiniMELF
SOD-80C
Glasgehäuse MiniMELF
Weight approx.
0.04 g
Gewicht ca.
Standard packaging taped and reeled
Dimensions - Maße [mm]
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Maximum ratings (TA = 25°C) Grenzwerte (TA = 25°C)
Type
Typ
Reverse voltage
Sperrspannung
VR [V]
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
V
[V]
RRM
LL4148 75 100
LL4150 50 50
LL4151 50 75
LL4448 75 100
Type
Typ
Max. average forward rectified current, R-load
I
FAV
LL4148
LL4150 LL4151
LL4448
150 mA 2) 300 mA 2) 200 mA 2)
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Repetitive peak forward current
I
500 mA 2) 600 mA 2) 500 mA 2)
FRM
Periodischer Spitzenstrom
Non-repetitive peak forward current
Stoßstrom-Grenzwert
Max. power dissipation
tp = 1 µs
Tj = 25°C
I
FSM
P
2000 mA 4000 mA 2000 mA
tot
500 mW 2)
Max. Verlustleistung
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
T
j
T
S
-50...+200°C
-50...+200°C
2 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminals
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
LL4148, LL4150, LL4151, LL4448
120
100
80
60
40
20
0
[%]
I
FAV
Rated forward curre nt ve rs us ambie nt te mpe rature )
Zul. Richtstrom in Ab h. von d er Umgebungstemp. )
1
1
[°C]T
A
150100500
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
T = 25°C
j
T = 125°C
j
V
F
[V] 1.41.00.80.60.40
[A]
I
F
10
-3
10
-2
10
-1
1
10
Characteristics (Tj = 25°C) Kennwerte (Tj = 25°C)
Type
Typ
Forward voltage
Durchlass-Spannung
Leakage current
VF [V] at/bei IF [mA] IR [nA] at/bei VR [V] trr [ns]
LL4148 < 1 10 < 25
< 5.000
< 50.000
LL4150 0.54...0.62
0.66...0.74
0.76...0.86
0.82...0.92
8.87...1.00
10
50
100
200
1
< 100
< 100.000
LL4151 < 1 50 < 50
< 50.000
LL4448 0.62...0.72
< 1
100
5
< 25
< 5.000
< 50.000
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Sperrstrom
20 (Tj = 150°C)
50 (Tj = 150°C)
50 (Tj = 150°C)
20 (Tj = 150°C)
R
20
75
50
50
20
75
thA
Rev. recovery time 2)
Sperrverzugszeit 2)
< 4
< 4
< 2
< 4
< 300 K/W 1)
2 IF = 10 mA through/über IR = 10 mA to/auf IR = 1 mA, VR = 6 V, RL = 100 Ω
1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminals
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG