Diotec
BYZ 50A22 ... BYZ 50A47
Silicon Press-Fit-Z-Diodes Silizium-Einpreß-Z-Dioden
High-temperature diodes Hochtemperaturdioden
Ø 12.7
Ø 10
Power dissipation – Verlustleistung 50 W
Standard tolerance of Z-voltage ± 10 % (E12)
Ø 1.3
Standard-T oleranz der Arbeitsspannung
Metal press-fit case with plastic cover
Metall-Einpreßgehäuse mit Plastik-Abdeckung
Weight appro x. – Gewicht ca. 10 g
Casting compound has UL classification 94V-0
Vergußmasse UL94V-0 klassifiziert
Ø 13
Rändel / knurl 0.8
Standard: Cathode t o case / am Gehäuse
Dimensions / Maße in mm Index R: Anode to case / am Gehäuse (e.g. BYZ50A22R)
Standard packaging: bulk Standard Lieferform: lose im Karton
Ma ximum rati ngs Grenzwerte
Type / Typ Zener voltage ) D ynamic resistance Max. Z- cur r ent )
Arbeitsspa nnung ) Diff. Wider s tand Max. Arbeits s trom )
I = 100mA f=1kHz, I =100mA T = 50°C
ZZA
V [V] r [6]I [mA]
Zzj Z
1 2
1 2
BYZ 50A22 19.6...24.4 2.5 2040
BYZ 50A27 24.1...30.0 2.8 1600
BYZ 50A33 29.6...36.5 3.2 1360
BYZ 50A39 35.5...43.5 4 1140
BYZ 50A47 42...52 4.5 960
Max. average forward rectified current, R-load T = 150°C I 50 A
CFAV
Dauergr enz strom in Einwegschaltung mit R-Last
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur T – 50…+215°C
Storage temperature – Lagerungstemperatur T – 50…+215°C
j
S
Ma ximum pressure – Maxima ler Einpr eßdruck 7 kN
Thermal resistance junction to case R < 0.6 K/W
thC
Wärmewiderstand Sperr schicht – Gehäuse
1
) Tested with pulses – Gemessen mit Impulsen
2
) Valid, if the temp. of the case is kept to 150°C – Gültig, wenn die Gehäusetemp. auf 150°C gehalten wird
01.01.99
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