1 컴퓨터에서 작업하기.............................................................................................. 5
안전 지침................................................................................................................................................ 5
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에.........................................................................................................5
컴퓨터 끄기............................................................................................................................................ 6
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에................................................................................................................6
2 구성요소 분리 및 설치............................................................................................8
컴퓨터의 잠재적 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않
는 한 이 설명서에 포함된 각 절차의 전제 조건은 다음과 같습니다.
•컴퓨터와함께제공된안전정보를읽었습니다.
•분리절차를역순으로수행하여구성요소를교체하거나설치(별도로구입한경우)할수있습니다.
경고: 컴퓨터 덮개 또는 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원
을
연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 전부 장착합니다.
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 반드시 읽고 숙지하십시
오. 추가적인 안전에 관한 모범 사례 정보에 대해서는 법적 규제 준수 홈 페이지(www.dell.com/
regulatory_compliance
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한
수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직
접
처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수
없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 피하기 위해, 손목 접지 스트랩을 사용하거나 컴퓨터 뒷면의 커넥터 등과 같이 칠이
되어 있지 않은 금속 표면을 주기적으로 만져서 접지하십시오.
)를 참조하십시오.
주의: 구성 부품과 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 부품이나 단자를 만지지 마십시오. 카드
를 잡을 때는 모서리나 금속 설치 받침대를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 부품을 잡을 때는 핀을 만
지지
말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡고 분리합니다. 일부
케이블에는 잠금 탭이 있는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하는 경우에는 잠금
탭을 누르고 분리합니다. 커넥터를 잡아 당길 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 수평으로 잡아 당깁니
다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 방향이 올바르게 정렬되었는지도 확인합니다.
노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
컴퓨터의 손상을 방지하기 위해, 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 다음 단계를 수행하십시오.
1.안전 지침을 반드시 읽으십시오.
2.컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
3.컴퓨터를 끕니다(컴퓨터 끄기 참조).
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 장치에서 케
이블을
분리합니다.
5
4.컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.
5.컴퓨터 및 모든 장착된 장치를 전원 콘센트에서 분리합니다.
6.컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.
7.덮개를 분리합니다.
주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 뒷면의 금속처럼 도색되지 않은 금속 표면을 만져
접지합니다. 작업하는 동안 도색되지 않은 금속 표면을 주기적으로 만져 내부 구성 부품을 손상시킬
수 있는 정전기를 제거합니다.
컴퓨터 끄기
주의: 데이터 손실을 방지하기 위해, 컴퓨터를 끄기 전에 열린 파일을 모두 저장한 후 닫고 열린 프로그램
을 모두 종료하십시오.
1.컴퓨터 전원끄기:
•Windows 10(터치가지원되는장치또는마우스):
1.을클릭또는탭합니다.
2.을클릭또는탭한후종료를클릭또는터치합니다.
•Windows 8(터치가지원되는장치):
1.화면오른쪽가장자리에서안으로손가락을쓸어참메뉴를열고설정을선택합니다.
2.을탭한후종료를탭합니다.
•Windows 8(마우스사용):
1.화면의상단오른쪽구석을가리키고설정을클릭합니다.
2.전원아이콘을다음종료를클릭합니다.
•Windows 7의경우:
1.Start(시작)를클릭합니다.
2.시스템종료를클릭합니다.
또는
1.Start(시작)를클릭합니다.
2.시작메뉴의하단오른쪽코너에있는화살표를클릭한후로그오프를클릭합니다.
2.컴퓨터 및연결된모든장치의전원이꺼져있는지확인합니다. 운영체제를종료할때컴퓨터및연결된
장치의 전원이 자동으로 꺼지지 않으면 전원 버튼을 6초 정도 눌러 끕니다.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
재장착 절차를 완료한 후 컴퓨터 전원을 켜기 전에 외부 장치, 카드, 케이블 등을 연결했는지 확인합니다.
1.덮개를 씌웁니다.
주의: 네트워크 케이블을 연결하려면, 먼저 케이블을 네트워크 장치에 꽂은 다음 컴퓨터에 꽂습니다.
2.컴퓨터에 전화선또는네트워크케이블을연결합니다.
6
3.전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
4.컴퓨터를 켭니다.
5.필요한 경우, Dell Diagnostics(Dell 진단프로그램)를 실행하여 컴퓨터가 올바르게 작동하는지 확인합니
다.
7
구성요소 분리 및 설치
이 섹션에서는 컴퓨터에서 구성 요소를 제거하거나 설치하는 방법에 관한 세부 정보를 제공합니다.
권장 도구
본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요합니다.
•소형일자드라이버
•십자드라이버
•소형플라스틱스크라이브
덮개분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.덮개를 분리하려면:
a. 분리래치를밀어덮개를잠금해제합니다[1].
b. 덮개를컴퓨터뒤쪽으로밉니다[2].
c. 컴퓨터에서덮개를들어올립니다[3].
의절차를따르십시오.
2
8
덮개설치
1.덮개를 섀시의 해당 탭에 맞춥니다.
2.딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 덮개를 밉니다.
3.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
전면 베젤 분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.덮개를 분리합니다.
3.전면 베젤을 제거하려면:
a. 고정탭을들어올리고전면베젤을분리합니다[1].
b. 전면베젤을들어올려컴퓨터에서분리합니다[2].
의 절차를 따르십시오.
전면 베젤 설치
1.베젤의 탭을 컴퓨터의 슬롯에 삽입합니다.
2.탭이 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 베젤을 누릅니다.
3.덮개를 씌웁니다.
4.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
하드 드라이브 조립품 분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.덮개를 분리합니다.
3.하드 드라이브 조립품을 분리하려면:
a. 하드 드라이브에서 데이터 케이블을 분리합니다[1].
의 절차를 따르십시오.
9
b. 하드드라이브조립품을들어올려컴퓨터에서분리합니다[2].
4.하드 드라이브브래킷을분리하려면:
a. 하드드라이브브래킷의한쪽을당겨브래킷의핀을하드드라이브의슬롯에서빼냅니다[1].
b. 하드드라이브브래킷에서하드드라이브를들어올립니다[2].
5.3단계를 반복해 추가 하드 드라이브를 분리합니다(해당되는 경우).
하드 드라이브 조립품 장착
1.하드 드라이브 브래킷에 하드 드라이브를 삽입합니다.
2.고정 브래킷을 누르고 하드 드라이브 조립품을 베이로 밀어 넣습니다.
3.데이터 케이블과 전원 케이블을 하드 드라이브에 연결합니다.
4.덮개를 씌웁니다.
5.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
10
의 절차를 따릅니다.
광학 드라이브 제거
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.다음을 제거합니다.
a. 덮개
b. 전면 베젤
3.광학 드라이브를분리하려면:
a. 광학드라이브래치에서하드드라이브커넥터케이블을분리합니다[1].
파란색래치를잠금해제위치로밉니다[2].
b.
의절차를따르십시오.
4.광학 드라이브를분리하려면:
a. 파란색래치를잡고[1] 광학드라이브케이지를들어올리고광학드라이브에서케이블을분리합니다
[2].
b. 광학드라이브케이지를들어올려컴퓨터에서분리합니다[3].
11
5.광학 드라이브케이지에서광학드라이브를분리하려면:
a. 광학드라이브분리래치를누르고[1] 광학드라이브를앞으로밉니다[2].
b. 광학드라이브를광학드라이브케이지에서분리합니다[3].
광학드라이브장착
1.광학 드라이브를 광학 드라이브 케이지로 밀어 넣습니다.
2.광학 케이지의 탭을 컴퓨터의 슬롯에 맞춥니다.
3.광학 드라이브 케이지를 컴퓨터 안에 내려 놓고 래치를 잠급니다.
4.데이터 및 전원 케이블을 광학 드라이브에 연결합니다.
5.다음을 설치합니다.
a. 전면 베젤
12
b. 덮개
6.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
침입 스위치 제거
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.다음을 제거합니다.
a. 덮개
b. 방열판 팬 덮개
3.침입 스위치를분리하려면:
a. 시스템보드의커넥터에서침입스위치케이블을분리합니다[1, 2].
b. 침입스위치를밀어컴퓨터에서들어올립니다[3].
의 절차를 따르십시오.
침입 스위치 설치
1.침입 스위치를 섀시의 슬롯에 삽입합니다.
2.시스템 보드에 침입 스위치 케이블을 연결합니다.
3.다음을 설치합니다.
a. 방열판 팬 덮개
b. 덮개
4.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
메모리 모듈 분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.다음을 제거합니다.
a. 덮개
b. 하드 드라이브
c. 광학 드라이브
3.메모리 모듈을분리하려면:
a. 메모리모듈의양측면에있는메모리모듈고정탭을누릅니다.
의절차를따르십시오.
13
b. 시스템보드의메모리모듈커넥터에서메모리모듈을들어올립니다.
메모리모듈설치
1.메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 커넥터의 탭에 맞춥니다.
2.메모리 모듈을 메모리 모듈 소켓에 삽입합니다.
3.딸깍 소리가 나면서 메모리 모듈 고정 탭이 제자리에 끼워질 때까지 메모리 모듈을 누릅니다.
4.다음을 설치합니다.
a. 광학 드라이브
b. 하드 드라이브
c. 덮개
5.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
PCIe SSD 카드(옵션) 장착
노트: PCIe SSD 카드는 다음과 같은 구성 요소와 함께 제공됩니다.
1.PCIe SSD 카드
2.열패드
3.나사
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.다음을 제거합니다.
a. 덮개
b. 하드 드라이브
c. 광학 드라이브
3.고무에서 접착테이프를(파란색) 떼어냅니다.
의 절차를 따르십시오.
14
4.고무를 컴퓨터에 놓고[1] 고무에서 접착 테이프를 떼어냅니다[2].
5.SSD 카드를설치하려면:
a. 시스템보드의커넥터에 SSD 카드를연결합니다[1].
b. 나사를조여 SSD 카드를시스템보드에고정시킵니다[2].
15
PCIe SSD 카드(옵션) 분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
2.다음을 설치합니다.
a. 덮개
b. 하드 드라이브
c. 광학 드라이브
3.PCIe SSD 카드를시스템보드에고정시키는나사를제거합니다.
4.PCIe SSD 카드를시스템보드의커넥터에서분리합니다.
5.시스템 보드에서 고무를 분리합니다.
의 절차를 따릅니다.
확장 카드 분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.덮개를 분리합니다.
3.확장 카드를 분리하려면:
a. 금속탭을당겨확장카드래치를엽니다[1].
b. 탭을앞쪽으로잡아당기고[2] 컴퓨터의커넥터에서확장카드를잡아당깁니다[3].
의절차를따르십시오.
16
확장카드설치
1.확장 카드를 시스템 보드의 커넥터에 끼웁니다.
2.딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 확장 카드를 누릅니다.
3.확장 카드 래치를 닫고 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 누릅니다.
4.덮개를 씌웁니다.
5.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
전원 공급 장치(PSU) 분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.제거:
a. 덮개
b. 전면 베젤
c. 하드 드라이브
d. 광학 드라이브
e. 방열판 팬 덮개
3.PSU를분리하려면:
a. 시스템보드에서전원케이블을분리합니다[1, 2].
b. 섀시의고정클립에서전원케이블을빼냅니다[3}.
의절차를따르십시오.
17
4.PSU를분리하려면:
a. PSU를컴퓨터에고정시키는컴퓨터후면에있는나사를분리합니다[1].
b. 파란색분리탭을누르고[2] PSU를들어올려컴퓨터에서분리합니다[3].
전원공급장치(PSU) 설치
1.딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 컴퓨터의 후면 쪽으로 PSU를 밉니다.
2.나사를 조여 PSU를 컴퓨터에 고정합니다.
3.PSU 케이블을고정클립을통해배선합니다.
4.시스템 보드의 커넥터에 PSU 케이블을 연결합니다.
5.다음을 설치합니다.
a. 방열판 팬 덮개
18
b. 광학 드라이브
c. 하드 드라이브
d. 전면 베젤
e. 덮개
6.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
전원 버튼 분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.다음을 제거합니다.
a. 덮개
b. 전면 베젤
c. 하드 드라이브
d. 광학 드라이브
3.전원 버튼을분리하려면:
a. 시스템보드[1]에서전원스위치케이블을분리합니다.
b. 전원스위치고정탭을누르고섀시에서분리합니다[2,3].
의 절차를 따르십시오.
전원 버튼 장착
1.딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 섀시의 슬롯에 전원 스위치 모듈을 밀어 넣습니다.
2.전원 스위치 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
3.다음을 설치합니다.
a. 광학 드라이브
b. 하드 드라이브
c. 전면 베젤
d. 덮개
4.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
19
입/출력(I/O) 패널분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.다음을 제거합니다.
a. 덮개
b. 전면 베젤
3.입/출력(I/O) 패널을분리하려면:
a. 입/출력(I/O) 패널을섀시에고정하는나사를분리합니다[1].
입/출력(I/O) 패널을오른쪽으로밀어컴퓨터에서분리합니다[2].
b.
의 절차를 따르십시오.
입/출력(I/O) 패널 장착
1.입/출력(I/O) 패널을 섀시에 삽입하고 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 밉니다.
2.나사를 조여 입/출력(I/O) 패널을 섀시에 고정합니다.
3.다음을 설치합니다.
a. 전면 베젤
b. 덮개
4.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
시스템 팬 분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.다음을 제거합니다.
a. 덮개
b. 전면 베젤
c. 하드 드라이브
d. 광학 드라이브
3.시스템 팬을분리하려면:
a. 시스템보드에서시스템팬케이블을분리합니다.[1]
b. 팬쇠고리를후면벽의슬롯으로밉니다[2].
의절차를따르십시오.
20
c. 팬을들어올려컴퓨터에서분리합니다[3].
시스템팬설치
1.시스템 팬을 컴퓨터 안에 놓습니다.
2.쇠고리를 섀시로 통과시키고 홈을 따라 바깥쪽으로 밀어 제자리에 고정시킵니다.
3.시스템 팬 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
4.다음을 설치합니다.
a. 광학 드라이브
b. 하드 드라이브
c. 전면 베젤
d. 덮개
5.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
방열판 팬 덮개 분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.덮개를 분리합니다.
3.팬 덕트를 분리하려면:
a. 접촉점을잡은상태에서팬덕트브래킷을당겨팬덕트를분리합니다[1].
b. 팬덕트를들어올려컴퓨터에서분리합니다[2].
의절차를따르십시오.
21
방열판팬덮개설치
1.팬 덕트의 슬롯을 방열판의 나사에 맞춥니다.
2.딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 팬 덕트를 삽입합니다.
3.덮개를 씌웁니다.
4.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
방열판 조립품 분리
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.다음을 제거합니다.
a. 덮개
b. 전면 베젤
c. 하드 드라이브
d. 광학 드라이브
e. 방열판 팬 덮개
3.방열판 조립품을분리하려면:
a. 시스템보드에서방열판케이블을분리합니다[1].
b. 방열판조립품을고정하는조임나사를풀고컴퓨터에서들어올립니다[2,3].
의절차를따르십시오.
22
방열판조립품장착
1.프로세서에 방열판 조립품을 놓습니다.
2.캡티브 나사를 조여 방열판 어셈블리를 시스템 보드에 고정시킵니다.
3.방열판 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
4.다음을 설치합니다.
a. 방열판 팬 덮개
b. 광학 드라이브
c. 하드 드라이브
d. 전면 베젤
e. 덮개
5.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
프로세서 제거
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
2.다음을 제거합니다.
a. 덮개
b. 전면 베젤
c. 하드 드라이브
방열판
d.
3.프로세서를 제거하려면:
a. 프로세서실드의탭아래에서레버를아래로눌러소켓레버를분리합니다[1].
b. 레버를위로들어올려프로세서실드를들어올립니다[2].
c. 소켓에서프로세서를들어꺼냅니다[3].
의절차를따르십시오.
23
프로세서장착
1.프로세서를 소켓 키에 맞춥니다.
2.프로세서의 핀 1 표시등을 소켓의 삼각형에 맞춥니다.
3.프로세서의 해당 슬롯이 소켓 키에 맞도록 프로세서를 소켓에 놓습니다.
4.프로세서 실드를 고정 나사 아래로 밀어 프로세서 실드를 닫습니다.
5.소켓 레버를 내려 탭 아래로 밀어 잠급니다.
6.다음을 설치합니다.
a. 방열판
b. 하드 드라이브
c. 전면 베젤
d. 덮개
7.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
시스템 보드 제거
1.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따르십시오.
2.다음을 제거합니다.
a. 덮개
b. 전면 베젤
c. 하드 드라이브
d. 광학 드라이브
e. 방열판 팬 덮개
f. 방열판
g. 시스템 팬
h. 메모리 모듈
i. PCIe SSD
3. 케이블을 시스템보드에서분리합니다.
24
4. 시스템 보드를분리하려면:
a. 시스템보드를컴퓨터에고정시키는나사를제거합니다[1].
b. 컴퓨터에서시스템보드를밀고컴퓨터에서들어올립니다[2].
시스템보드설치
1.시스템 보드 가장자리를 잡고 컴퓨터 뒤쪽으로 움직입니다.
2. 시스템 보드 뒷면의 커넥터가 컴퓨터의 후면 벽에 있는 슬롯에 맞춰지고 시스템 보드의 나사 구멍이 컴퓨
터의 스탠드오프에 맞춰질 때까지 시스템 보드를 컴퓨터 안에 내려놓습니다.
3. 시스템 보드를 컴퓨터에 고정시키는 나사를 조입니다.
4. 시스템 보드에 케이블을 연결합니다.
5.다음을 설치합니다.
25
a. PCIe SSD
b. 메모리 모듈
c. 시스템 팬
d. 방열판
e. 방열판 팬 덮개
f. 광학 드라이브
g. 하드 드라이브
h. 전면 베젤
i. 덮개
6.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
의 절차를 따릅니다.
시스템 보드 구성 요소
그림 1 . 시스템 보드의 구성 요소
1.PCI Express x16 Gen 3 슬롯2.PCI Express x4 슬롯
3.네트워크커넥터가있는 USB 2.04.USB 3.0 커넥터
5.PS2 키보드/마우스커넥터6.직렬포트커넥터
7.2 x DisplayPort 커넥터8.HDMI 커넥터
9.라인출력커넥터10.P2 전원커넥터
11.침입스위치커넥터12.VGA 커넥터
26
13.CPU 소켓14.CPU 팬커넥터
15.메모리슬롯16.SATA 또는 PCIe SSD 슬롯
17.앞면전원스위치커넥터18.디버그커넥터
19.SD 카드판독기(옵션)20.전면패널전원 LED 표시등
21.시스템팬커넥터22.오디오커넥터
23.USB 2.0 커넥터24.USB 3.0 커넥터
25.8핀전원커넥터26.SATA0 커넥터(파란색)
27.SATA 2 커넥터(검은색)28.암호재설정점퍼
29.서비스모드점퍼커넥터30.스피커커넥터
31.SATA 전원커넥터32.Intel WiFi 애드인카드용 CLINK 헤더
33.SATA 1 커넥터(흰색)34.CMOS 코인셀배터리
35.디버그커넥터 36.썬더볼트커넥터
27
3
시스템 설치 프로그램
시스템 설정을 통해 컴퓨터 하드웨어를 관리하고 BIOS 수준의 옵션을 지정할 수 있습니다. 시스템 설정에서
다음 작업을 수행할 수 있습니다.
•하드웨어를추가또는제거한후 NVRAM 설정을변경합니다.
•시스템하드웨어구성을봅니다.
•내장형장치를활성화하거나비활성화합니다.
•성능및전원관리한계를설정합니다.
•컴퓨터보안을관리합니다.
부팅 순서
부팅 순서는 시스템 설정이 정의하는 부팅 장치 순서를 생략하고 직접 특정 장치(예: 광학 드라이브 또는 하드
드라이브)로 부팅할 수 있습니다. 전원 켜기 자체 테스트(POST) 중에 Dell 로고가 나타나면 다음 작업을 수행
할
수있습니다.
•F2 키를눌러시스템설정에액세스
•F12 키를눌러 1회부팅메뉴실행
부팅할 수 있는 장치가 진단 옵션과 함께 1회 부팅 메뉴에 장치가 표시됩니다. 부팅 메뉴 옵션은 다음과 같습니
다.
표 1. 부팅 순서
옵션설명
Legacy Boot
UEFI BootWindows Boot Manager
기타 옵션
시스템 설정에 액세스 하기 위한 옵션도 부팅 시퀀스 화면에 표시됩니다.
•ST2000DM001–1ER164
•CD/DVD/CD-RW 드라이브
•온보드 NIC
•BIOS Setup(BIOS 설정)
•BIOS Flash Update(BIOS 플래시업데이트)
•진단
•Intel (R) Management Engine BIOS
Extension(MEBx)
•Change Boot Mode Settings(부팅모드설정변
경
)
28
탐색 키
다음 표에는 시스템 설정 탐색 키가 표시됩니다.
노트: 대부분의 변경한 시스템 설정 옵션과 변경 사항은 기록되지만, 시스템을 다시 시작하기 전까지는
적용되지 않습니다.
표 2. 탐색 키
키탐색
위쪽 화살표이전 필드로 이동합니다.
아래쪽 화살표다음 필드로 이동합니다.
Enter
스페이스바드롭다운 목록을 확장 또는 축소합니다(해당하는 경우).
탭다음 작업 영역으로 이동합니다.
선택한 필드에서 값을 선택하거나(해당하는 경우) 필드에서 링크를 따라갑니다.
.
Esc
F1
노트: 표준 그래픽 브라우저에만 해당됩니다
주 화면이 보일 때까지 이전 페이지로 이동합니다. 주 화면에서 Esc를 누르면 저장되지
않은 변경 내용을 저장하라는 프롬프트 메시지가 나타나고 시스템을 다시 시작합니다.
시스템 설정 도움말 파일을 표시합니다.
시스템 설치 옵션
노트: 해당 컴퓨터나 설치된 장치에 따라 이 섹션에 나열된 항목이 표시될 수도 있고 표시되지 않을 수도
있습니다.
3. 일반
표
옵션설명
System Information
Boot Sequence
이섹션에는컴퓨터의기본하드웨어기능이나열됩니다.
•시스템정보
•메모리구성
•PCI 정보
•프로세서정보
•장치정보
컴퓨터운영체제를찾는순서를변경할수있습니다.
•디스켓드라이브
•USB 저장장치
•CD/DVD/CD-RW 드라이브
•온보드 NIC
•내장 HDD
Boot List Options
부팅목록옵션을변경할수있습니다.
•Legacy
•UEFI
29
옵션설명
Advanced Boot Options
레거시옵션 ROM을사용할수있습니다.
•레거시옵션 ROM 사용(기본값: 사용되지않음)
Date/Time
날짜와 시간을 지정할 수 있습니다. 시스템 날짜와 시간에 대한 변경 사항이 즉
시
표 4. 시스템 구성
옵션설명
Integrated NIC
내장형네트워크컨트롤러를구성할수있습니다. 옵션은다음과같습니다.
•UEFI 네트워크스택활성화
•비활성상태
•활성상태
•Enabled w/PXE(PXE를통해사용)(기본값)
•클라우드데스크탑을통한활성화
Serial Port
직렬 포트 설정을 확인하고 정의합니다. 직렬 포트를 다음과 같이 설정할 수 있
습니다
•비활성상태
•COM1(기본값)
•COM2
•COM3
•COM4
적용됩니다.
노트: 비활성 옵션은 AMT(Active Management Technology) 옵션이
비활성화된 경우에만 사용할 수 있습니다.
.
노트: 이 설정을 사용하지 않는 경우에도 운영 체제에서 자원을 할당할 수
있습니다.
SATA Operation
Drives
SMART Reporting
30
내부 SATA 하드 드라이브 컨트롤러를 구성할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습
니다
.
•비활성상태
•AHCI
•RAID On(RAID 켜기)(기본값)
보드의 SATA 드라이브를구성할수있습니다. 옵션은다음과같습니다.
•SATA-0
•SATA-1
•SATA-2
•M.2 PCIe SSD-0
기본 설정: All drives are enabled(모든 드라이브 사용).
이 필드는 시스템 시작 중 보고되는 내장형 드라이브에 대한 하드 드라이브 오
류를
제어합니다. 이기술은 SMART(Self Monitoring Analysis and Reporting
Technology) 사양의일부입니다.
•SMART 보고사용 - 이옵션은기본적으로사용하지않도록설정되어있습
니다.
옵션설명
USB Configuration
USB 구성을활성화또는비활성화할수있습니다. 옵션은다음과같습니다.
•부팅지원사용
•Enable Front USB Ports(전면 USB 사용)
•Enable Rear Triple USB Ports(후면트리플 USB 포트사용)
Front USB Configuration
Rear USB Configuration
Thunderbolt
전면 USB 구성을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니
다
.
•전면포트 1
•전면포트 2
•전면포트 3
•전면포트 4
후면 USB 구성을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니
다
.
•후면포트 1
•후면포트 2
•후면포트 3
•후면포트 4
•후면포트 5
•후면포트 6
썬더볼트 장치 지원 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 옵션은 다음
과
같습니다.
•Enabled(사용)(기본값)
•보안없음
•사용자구성
•보안연결
•디스플레이포트만해당
USB PowerShare
Audio
Miscellaneous devices
USB PowerShare를활성화또는비활성화할수있습니다.
Enable USB PowerShare(PowerShare USB 활성화) — 이 옵션은 기본적으로
비활성화되어 있습니다.
오디오 기능을 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다.
Enable Audio(
•마이크로폰사용
•내부스피커사용
다양한온보드장치를활성화하거나비활성화할수있습니다.
•미디어카드활성화(기본값)
•미디어카드비활성화
오디오 사용
) (
기본값
)
31
표 5. 동영상
옵션설명
Primary Display
다중 컨트롤러를 사용할 수 있을 때 주 비디오 컨트롤러를 구성할 수 있습니다.
옵션은 다음과 같습니다.
•Auto(자동)(기본값)
•Intel HD 그래픽
표 6. 보안
옵션설명
Strong Password
항상 강력한 암호를 설정하도록 옵션을 강제 설정할 수 있습니다.
기본 설정: 강력한 암호 사용이 선택되어 있지 않습니다.
Password Configuration
Password Bypass
Password Change
TPM 1.2 Security
Computrace (R)
관리자 암호의 길이를 정의할 수 있습니다. 최소 = 4자, 최대 = 32자
설정한 경우, 시스템 암호를 생략할 수 있는 권한을 활성화하거나 비활성화할
수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니다.
•Disabled(사용안함)(기본값)
•재부팅무시
관리자 암호를 설정한 경우, 시스템 암호에 대한 권한을 활성화하거나 비활성
화할
수 있습니다
기본 설정: Allow Non-Admin Password Changes(비관리자 암호 변경 허용)
이 선택됩니다
신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈(TPM)을 운영 체제에 표시할지 여부를 제어할 수
있습니다. 옵션은 다음과 같습니다.
•TPM On(RAID 켜기) (기본값)
•활성화된명령의 PPI 무시
•비활성화된명령의 PPI 무시
•비활성상태
•활성상태
선택 사양인 컴퓨트레이스 소프트웨어를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니
다
. 옵션은다음과같습니다.
•Deactivate(비활성화)(기본값)
•사용안함
•활성화
Chassis Intrusion
CPU XD Support
32
섀시 침입 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니
다
.
•Disabled(사용안함)(기본값)
•활성상태
•온사일런트
프로세서의실행사용안함모드를사용하도록설정할수있습니다.
•Enable CPU XD Support(CPU XD Support 활성화)(기본값)
옵션설명
OROM Keyboard Access
부팅 중 핫키를 통해 옵션 ROM 구성 화면에 들어갈 것인지 여부를 결정할 수
있습니다. 옵션은 다음과 같습니다.
•Enable(사용)(기본값)
•한번사용
•사용안함
Admin Setup Lockout
관리자 암호가 설정되어 있을 때 사용자가 Setup(설정)에 들어가지 못하도록
차단할 수 있습니다.
•Enable Admin Setup Lockout(관리자 설정 잠금 사용)
기본 설정: 옵션 비활성화.
표 7. Secure Boot
옵션설명
Secure Boot Enable
보안 부팅 기능을 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니
다
.
•비활성상태
•Enabled(사용)(기본값)
Expert Key Management
사용자지정모드키관리를활성화또는비활성화할수있습니다.
•사용자지정모드사용( 이옵션은기본적으로활성화되어있지않습니다)
활성화된경우, 옵션은다음과같습니다.
•PK
•KEK
•db
•dbx
표 8. Intel Software Guard Extensions
옵션설명
Intel SGX Enable
소프트웨어 가드 확장자를 사용 또는 사용하지 않도록 설정할 수 있습니다. 옵
션은
•Disabled(사용안함)(기본값)
•활성상태
Enclave Memory Size
Intel 소프트웨어 확장 엔클레이브 예비 메모리 크기를 변경할 수 있습니다. 옵
션은
•32MB
•64MB
•128MB
다음과같습니다.
다음과같습니다.
33
표 9. 성능
옵션설명
Multi Core Support
이 필드는 프로세서가 하나의 코어를 활성화할지 모든 코어를 활성화할지 여
부를
션은 기본적으로 활성화되어 있습니다. 프로세서에 대한 멀티코어 지원을 활
성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 옵션은 다음과 같습니다.
Alert! Previous
attempts at
booting this
system have failed
at checkpoint
[nnnn]. For help in
resolving this
problem, please
note this
checkpoint and
contact Dell
Technical Support.
(경고! 이전시스템
부팅 시도가 체크포
인트 [nnnn]에서 실
패했습니다. 이 문
제를
해결하려면 이
체크포인트를 메모
하고 Dell 기술 지원
팀으로 연락하십시
오.)
BIOS가 장애 있는 디스크 섹터를 찾았거나 특정 디스크 섹터를 찾을 수 없습니다.
컴퓨터가 3회 연속 동일한 오류 때문에 부팅 루틴을 완료하지 못했습니다. Dell에 연락
하여
체크포인트코드(nnnn)를지원기술자에게알리십시오
Alert! Security
override Jumper is
installed.(경고! 보
안
무시 점퍼가 설
치되어 있습니다.)
Attachment failed
to respond(연결된
장치가 응답하지 않
음)
Bad command or
file name(잘못된명
령
또는파일이름)
MFG_MODE 점퍼가설정되었습니다. 이점퍼를제거할때까지 AMT 관리기능이비활
성화됩니다
플로피 또는 하드 드라이브 컨트롤러가 관련 드라이브로 데이터를 보낼 수 없습니다.
명령을 올바르게 입력했는지, 정확한 위치에 띄어쓰기를 했는지, 올바른 경로명을 입력
했는지
.
확인하십시오.
43
오류메시지설명
Bad errorcorrection code
(ECC) on disk read
(디스크를읽을때
잘못된 오류 정정
코드(ECC) 발생)
Controller has
failed(컨트롤러오
류
발생)
Data error(데이터 오류)
Decreasing
available
memory(사용가능
한
메모리감소)
Diskette drive 0
seek failure(디스켓
드라이브 0 검색 오
류)
Diskette read
failure(디스켓읽기
오류)
플로피 또는 하드 드라이브 컨트롤러가 정정 불가능한 읽기 오류를 감지했습니다.
하드 드라이브 또는 관련 컨트롤러에 장애가 있습니다.
플로피 또는 하드 드라이브가 데이터를 읽을 수 없습니다. Windows 운영체제의 경우
chkdsk 유틸리티를 실행하여 플로피 또는 하드 드라이브의 파일 구조를 점검하십시오.
다른 운영체제인 경우에는 적절한 해당 유틸리티를 실행하십시오.
하나 이상의 메모리 모듈이 장애가 있거나 제대로 끼워지지 않았습니다. 메모리 모듈을
다시 설치하고, 필요한 경우 교체하십시오.
케이블이 느슨하게 설치되어 있거나 컴퓨터 구성 정보가 하드웨어 구성과 일치하지 않
을
수 있습니다.
플로피 디스크에 결함이 있거나 케이블이 느슨할 수 있습니다. 드라이브 액세스 표시등
이
켜지면다른디스크를사용해보십시오.
Diskette subsystem
reset failed(디스켓
하위 시스템 재설정
오류)
게이트 A20 오류하나 이상의 메모리 모듈에 오류가 있거나 제대로 끼워지지 않았습니다. 메모리 모듈을
General failure(일
반
오류)
Hard-disk drive
configuration
error(하드디스크 구성오류)
Hard-disk drive
controller
failure(하드디스크
드라이브 컨트롤러
오류)
플로피 드라이브 컨트롤러 장애일 수 있습니다.
다시 설치하고, 필요한 경우 교체하십시오.
운영체제가 명령을 실행할 수 없습니다. 이 메시지 뒤에는 보통 구체적인 정보(예: 프린
터
용지 없음)가 따릅니다. 적절한 조치를 취해 문제를 해결하십시오.
하드 드라이브를 초기화하지 못했습니다.
하드 드라이브를 초기화하지 못했습니다.
44
오류메시지설명
Hard-disk drive
failure(하드디스크 드라이브오류)
Hard-disk drive
read failure(하드디
스크
드라이브 읽기
오류)
Invalid
configuration
information-please
run SETUP
program(잘못된구
DIMM1 슬롯이 메모리 모듈을 인식하지 못합니다. 모듈을 다시 끼우거나 설치해야 합
니다
.
케이블 또는 커넥터가 느슨하거나 키보드 또는 키보드/마우스 컨트롤러에 장애가 있을
수 있습니다.
Memory address
line failure at
address, read value
expecting value(주
소의
메모리 주소
줄 오류. 읽은 값과
예상 값이 다릅니
다
)
Memory allocation
error(메모리할당 오류)
Memory data line
failure at address,
read value
expecting value(주
소의
메모리 데이터
줄 오류. 읽은 값과
예상 값이 다릅니
다
)
Memory double
word logic failure
메모리 모듈에 오류가 있거나 제대로 끼워지지 않았습니다. 메모리 모듈을 다시 설치하
고
, 필요한 경우 교체하십시오.
실행하려는 소프트웨어가 운영체제, 다른 프로그램 또는 유틸리티와 충돌합니다.
메모리 모듈에 오류가 있거나 제대로 끼워지지 않았습니다. 메모리 모듈을 다시 설치하
고
, 필요한 경우 교체하십시오.
메모리 모듈에 오류가 있거나 제대로 끼워지지 않았습니다. 메모리 모듈을 다시 설치하
고
, 필요한경우교체하십시오.
45
오류메시지설명
at address, read
value expecting
value(주소의메모
리
이중 단어 논리
오류. 읽은 값과 예
상 값이 다릅니다)
Memory odd/even
logic failure at
address, read value
expecting value(주
소의
메모리 홀수/
짝수 논리 오류. 읽
은 값과 예상 값이
다릅니다)
Memory write/read
failure at address,
read value
expecting value(주
소의
메모리 쓰기/
읽기 오류. 읽은 값
과 예상 값이 다릅
니다
)
Memory size in
CMOS
invalid(CMOS의메
모리
크기잘못됨)
Memory tests
terminated by
keystroke(키입력에
의해 메모리 테스트
가 종료됨)
메모리 모듈이 장애가 있거나 제대로 끼워지지 않았습니다. 메모리 모듈을 다시 설치하
고
, 필요한 경우 교체하십시오.
메모리 모듈에 오류가 있거나 제대로 끼워지지 않았습니다. 메모리 모듈을 다시 설치하
고
, 필요한 경우 교체하십시오.
컴퓨터 구성 정보에 기록된 메모리 양이 컴퓨터에 설치된 메모리 양과 일치하지 않습니
다
.
키입력으로메모리테스트가중단되었습니다.
No boot device
available(부팅장치 없음)
No boot sector on
hard-disk drive(하
드
디스크 드라이브
에 부팅 섹터 없음)
No timer tick
interrupt(타이머틱 인터럽트없음)
Non-system disk
or disk error(비시
46
컴퓨터가 플로피 디스크 또는 하드 드라이브를 찾을 수 없습니다.
시스템 설정의 컴퓨터 구성 정보가 올바르지 않을 수 있습니다.
시스템 보드의 칩에서 오동작이 발생했을 수 있습니다.
드라이브 A의 플로피 디스크에 부팅 가능 운영체제가 설치되어 있지 않습니다. 부팅 가
능
운영체제가 있는 플로피 디스크로 교체하거나 드라이브 A에서 플로피 디스크를 꺼
낸 후 컴퓨터를 다시 시작하십시오.
오류 메시지설명
스템 디스크 또는
디스크 오류)
Not a boot
diskette(부팅디스
켓
없음)
Plug and play
configuration
error(플러그앤플
레이
구성요류)
Read fault(읽기오
류
)
Requested sector
not found(요청한
섹터를 찾을 수 없
음)
Reset failed(재설정
오류)
Sector not
found(섹터를찾을 수없음)
Seek error(검색오
류
)
셧다운 오류시스템 보드의 칩에서 오동작이 발생했을 수 있습니다.
운영체제가 부팅 가능 운영체제가 설치되어 있지 않은 플로피 디스크로 부팅을 시도하
고
있습니다. 부팅 가능 플로피 디스크를 넣으십시오.
컴퓨터에서 하나 이상의 카드를 구성하는 중 문제가 발생했습니다.
운영체제에서 플로피 또는 하드 드라이브를 읽을 수 없습니다. 컴퓨터가 디스크의 특정
섹터를 찾지 못하거나 해당 섹터에 결함이 있습니다.
운영체제에서 플로피 또는 하드 드라이브를 읽을 수 없습니다. 컴퓨터가 디스크의 특정
섹터를 찾지 못하거나 해당 섹터에 결함이 있습니다.
디스크 재설정 작업에 실패했습니다.
운영체제가 플로피 또는 하드 드라이브에서 섹터를 찾을 수 없습니다.
운영체제가 플로피 디스크 또는 하드 드라이브의 특정 트랙을 찾을 수 없습니다.
시간 클럭이 중지됨 배터리 수명이 다 되었을 수 있습니다.
Time-of-day not
set-please run the
System Setup
program(시간클럭
이
설정되지 않음.
시스템 설정 프로그
램을 실행하십시
오
.)
Timer chip counter
2 failed(타이머칩
카운터 2 오류)
보호 모드의 예상치
않은 인터럽트
경고: Dell의 디스크
모니터링 시스템에
서 [1차/2차] EIDE
컨트롤러의 드라이
시스템 설정에 저장된 시간 또는 날짜가 컴퓨터 클럭과 일치하지 않습니다.
시스템 보드의 칩에서 오동작이 발생했을 수 있습니다.
키보드 컨트롤러가 오동작하거나 메모리 모듈이 느슨하게 되었을 수 있습니다.
초기 시작 도중 드라이브가 가능한 오류 조건을 감지했습니다. 컴퓨터가 부팅을 마치면
즉시 데이터를 백업하고 하드 드라이브를 교체하십시오(설치 절차는 컴퓨터 유형에 해
당하는 "부품 추가 및 제거" 참조). 당장 교체 드라이브를 구할 수 없고 현재 연결된 드라
이브가 유일한 부팅 가능 드라이브인 경우에는 시스템 설정으로 들어가서 해당 드라이
47
오류 메시지설명
브 [0/1]가 정상 사
양을
벗어난 상태로
작동 중임을 감지했
습니다. 즉시 데이
터를
백업하고, 지원
팀이나 Dell로 연락
하여 하드 드라이브
를
교체할 것을 권
장합니다.
브 설정을 None(없음)으로 변경하십시오. 그런 다음 컴퓨터에서 드라이브를 제거합니
다
.
Write fault(쓰기오
류
)
Write fault on
selected drive(선택
한
드라이브의 쓰기
오류)
운영체제가 플로피 또는 하드 드라이브에 쓸 수 없습니다.
운영체제가 플로피 또는 하드 드라이브에 쓸 수 없습니다.
48
사양
노트: 제공되는 제품은 지역에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨터 구성에 관한 자세한 정보는,
•Windows 10: 시작 → 설정 → 시스템 → 정보를클릭합니다.
•Windows 8.1 및 Windows 8: 시작 → PC 설정 → PC 및장치 → PC 정보를클릭합니다.
•Windows 7시작을클릭하고내컴퓨터를오른쪽클릭한후, 속성을선택합니다.
표 19. 프로세서
특징사양
프로세서 종류
총 캐시프로세서 종류에 따라 최대 8MB 캐시
표 20. 메모리
•Intel 코어 i3 시리즈
•Intel 코어 i5 시리즈
•Intel 코어 i7 시리즈
•Intel Xeon E3
5
특징사양
유형DDR4, NECC 및 ECC
속도
Connector
용량
최소 메모리
최대 메모리
표 21. 비디오
특징사양
내장형
개별형PCI Express x16 그래픽 어댑터
2133MHz
DIMM 슬롯 4개
4GB, 8GB, 16GB
4GB
64 GB
•Intel HD Graphics 530(Core i3/i5/i7)
•Intel HD Graphics P530(일부 Xeon)
49
표 22. Audio
특징사양
내장형2채널 HD 오디오
표 23. 네트워크
특징사양
내장형10/100/1000Mb/s 통신이 가능한 Intel I219LM 이더넷
표 24. 시스템 정보
특징사양
시스템 칩셋Intel C236 칩셋
DMA 채널독립 실행형 프로그래밍 가능한 채널 7개가 있는 8237 DMA
컨트롤러 2개
인터럽트 cevels인터럽트 24개가 있는 내장형 I/O APIC 기능
BIOS 칩(NVRAM)
표 25. 확장 버스
16MB
특징사양
BustType
버스속도
PCIe gen3(x16), USB 2.0 및 USB 3.0
PCI Express:
•x4 슬롯각방향속도 – 4GB/s
•x16 슬롯각방향속도 - 16 GB/s
SATA: 1.5 Gbps, 3.0 Gbps, 6 Gbps
표 26. 카드
특징사양
PCI
PCI Express x4
PCI-Express x16
표 27. 드라이브
없음
최대 1개의 로우 프로파일 카드
최대 1개의 로우 프로파일 카드
특징사양
외부 액세스 가능(5.25인치 드라이
브
베이)
50
슬림광학드라이브베이 1개
3.5인치 SATA 드라이
브
베이
2.5인치 SATA 드라이
브
베이
PCIe 드라이브베이
특징사양
내부 액세스 가능1개2개1개
표 28. 외부 커넥터
특징사양
Audio
전면 패널범용 오디오 잭(마이크 및 헤드폰 커넥터) 1개
후면 패널라인 출력 커넥터 1개
네트워크 어댑터RJ-45 커넥터 1개
직렬9핀 커넥터 1개; 16550 C 호환
USB 2.0
전면 패널: 2개
후면 패널: 2개
USB 3.0
전면 패널: 2개
후면 패널: 4개
HDMI 출력1개
비디오
•15핀 VGA 커넥터
•20핀 DisplayPort 커넥터 2개
노트: 선택된 그래픽 카드에 따라 사용 가능한 비디오
커넥터가 달라질 수 있습니다.
표 29. 내부 커넥터
특징사양
PCI 2.3 데이터 폭(최대) — 32비트
소형 폼 팩터없음
PCI Express x4 데이터 폭(최대) — PCI Express 레인 4개
소형 폼 팩터64핀 HDMI 커넥터 1개
PCI Express x16 (유선은 x4) 데이터 폭(최대) — PCI Express 레인 4개
소형 폼 팩터없음
PCI Express x16 데이터 폭(최대) — PCI Express 레인 16개
소형 폼 팩터164핀 커넥터 1개
Serial ATA
소형 폼 팩터7핀 커넥터 3개
메모리288핀 커넥터 4개
시스템 팬4핀 커넥터 1개
프로세서1150핀 커넥터 1개
51
특징사양
프로세서 팬4핀 커넥터 1개
서비스 모드 점퍼2핀 커넥터 1개
암호 삭제 점퍼2핀 커넥터 1개
RTC 재설정 점퍼2핀 커넥터 1개
내부 스피커4핀 커넥터 1개
침입 커넥터3핀 커넥터 1개
전원 커넥터:8핀 1개. 4핀 1개,
표 30. 제어부 및 표시등
특징사양
컴퓨터 전면
전원 버튼 표시등흰색 표시등 — 흰색으로 계속 켜져 있으면 컴퓨터의 전원이
켜진 상태임을 나타내고, 흰색으로 깜박이면 컴퓨터가 대기
상태임을 나타냅니다.
드라이브 작동 표시등흰색 표시등 — 깜박이는 흰색 표시등은 컴퓨터가 하드 드라
이브에서
데이터를 읽거나 쓰는 중임을 나타냅니다.
컴퓨터 후면
링크 무결성 표시등(내장형 네트워크 어댑터
에
있음)
녹색 — 네트워크와 컴퓨터 간에 10Mbps 연결이 있음을 나
타냅니다
.
녹색 — 네트워크와 컴퓨터 간에 100Mbps 연결이 있음을
나타냅니다.
주황색 — 네트워크와 컴퓨터 간에 1000Mbps 연결이 있음
을
나타냅니다.
꺼짐(표시등 없음) — 컴퓨터가 네트워크에 대한 물리적 연
결을
감지하지 못하고 있음을 나타냅니다.
네트워크 작동 표시등(내장형 네트워크 어댑
터에
있음)
노란색 표시등 — 노란색으로 깜박이면 네트워크가 작동 중
임을
나타냅니다.
전원 공급 장치 진단 표시등녹색 표시등 — 전원 공급 장치가 켜져 있고 작동 중입니다.
전원 케이블은 전원 커넥터(컴퓨터 후면) 및 전원 콘센트에
연결되어 있어야 합니다.
표 31. 전원
전원와트최대 열 손실전압
소형 폼 팩터
180 W/240 W EPA614/819 BTU/hr100 V AC ~ 240 V AC, 50 Hz ~
60 Hz, 4.0 A
노트: 열손실은전원공급장치의와트정격을사용하여계산합니다.
52
전원와트최대 열 손실전압
코인 셀 배터
3 V CR2032 리튬 코인 셀
리
표 32. 실제 치수
규격높이폭깊이무게
소형 폼 팩터290.00mm(11.41인
치
)
92.60mm(3.64인
치
)
292.00mm(11.49
인치)
6.30 kg(13.88파운
드
노트: 컴퓨터의 무게는 일반적인 구성을 기준으로 하며 다른 구성에서는 달라질 수 있습니다.