Capítulo 1: Manipulación del interior de la computadora..................................................................... 5
Antes de manipular el interior de la computadora............................................................................................................. 5
Precauciones de seguridad...................................................................................................................................................5
Ingreso al modo de servicio.................................................................................................................................................. 6
Protección contra descargas electrostáticas (ESD).........................................................................................................8
Kit de servicio sobre el terreno contra descargas electrostáticas ................................................................................. 9
Después de manipular el interior de la computadora....................................................................................................... 10
Capítulo 2: Componentes principales de la computadora................................................................... 11
Capítulo 3: Extracción e instalación de componentes........................................................................ 14
Lista de tornillos....................................................................................................................................................................14
Desmontaje y reensamblaje................................................................................................................................................ 15
Tarjeta del módulo de identidad del suscriptor (SIM)................................................................................................15
Activar la microtarjeta Secure Digital (SD)................................................................................................................. 17
Cubierta de la base.........................................................................................................................................................19
Unidad de estado sólido................................................................................................................................................ 27
Módulos de memoria......................................................................................................................................................31
Cable de la batería......................................................................................................................................................... 36
Trama interna del ensamblaje.......................................................................................................................................38
Placa de LED...................................................................................................................................................................41
Disipador de calor.......................................................................................................................................................... 43
Placa del botón de encendido.......................................................................................................................................51
Lector de tarjetas inteligentes..................................................................................................................................... 53
Ensamblaje del teclado..................................................................................................................................................55
Soporte del teclado....................................................................................................................................................... 57
Ensamblaje de la pantalla.............................................................................................................................................. 60
Bisel de la pantalla..........................................................................................................................................................64
Panel de la pantalla........................................................................................................................................................66
Módulo del micrófono/de la cámara............................................................................................................................72
Cable de pantalla/eDP.................................................................................................................................................. 73
Placa del sensor............................................................................................................................................................. 75
Bisagras de la pantalla................................................................................................................................................... 77
Cubierta posterior de la pantalla.................................................................................................................................. 80
Tarjeta SIM ficticia de relleno........................................................................................................................................81
Ensamblaje del reposamanos....................................................................................................................................... 84
Sistema operativo................................................................................................................................................................86
Descarga de los controladores de Windows.................................................................................................................... 86
Capítulo 5: System Setup (Configuración del sistema)..................................................................... 87
Descripción general de BIOS..............................................................................................................................................87
Acceso al programa de configuración del BIOS...............................................................................................................87
Teclas de navegación..........................................................................................................................................................87
Secuencia de arranque....................................................................................................................................................... 88
Opciones de configuración del sistema............................................................................................................................ 88
Contraseña del sistema y de configuración..................................................................................................................... 98
Asignación de una contraseña de configuración del sistema...................................................................................98
Eliminación o modificación de una contraseña de configuración del sistema existente.......................................99
Capítulo 6: Solución de problemas.................................................................................................100
Diagnóstico de verificación de rendimiento del sistema previo al arranque de Dell SupportAssist.........................100
Ejecución de la comprobación de rendimiento del sistema previa al arranque de SupportAssist......................100
Indicadores luminosos de diagnóstico del sistema..........................................................................................................101
Recuperación del sistema operativo................................................................................................................................102
Flash del BIOS (memoria USB)........................................................................................................................................ 103
Actualización del BIOS.......................................................................................................................................................103
Ciclo de apagado y encendido de wifi............................................................................................................................. 103
Liberación de alimentación residual................................................................................................................................. 104
Capítulo 7: Obtención de ayuda y contacto con Dell........................................................................ 105
4
Tabla de contenido
Manipulación del interior de la computadora
Temas:
•Antes de manipular el interior de la computadora
Precauciones de seguridad
•
•Ingreso al modo de servicio.
•Protección contra descargas electrostáticas (ESD)
•Kit de servicio sobre el terreno contra descargas electrostáticas
•Después de manipular el interior de la computadora
Antes de manipular el interior de la computadora
Sobre esta tarea
NOTA: Las imágenes en este documento pueden ser diferentes de la computadora en función de la configuración que haya solicitado.
Pasos
1. Guarde y cierre todos los archivos abiertos y salga de todas las aplicaciones abiertas.
2. Apague el equipo. Haga clic en Inicio > Alimentación > Apagar.
NOTA:
Si utiliza otro sistema operativo, consulte la documentación de su sistema operativo para conocer las instrucciones de
apagado.
1
3. Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
4. Desconecte del equipo todos los dispositivos de red y periféricos conectados como el teclado, el mouse y el monitor.
PRECAUCIÓN:
de red.
5. Extraiga cualquier tarjeta de medios y disco óptico del equipo, si corresponde.
Para desenchufar un cable de red, desconéctelo primero del equipo y, a continuación, del dispositivo
Precauciones de seguridad
El capítulo de precauciones de seguridad detalla los pasos principales que se deben realizar antes de llevar a cabo cualquier instrucción de
desensamblaje.
Antes de realizar cualquier procedimiento de instalación o reparación que implique ensamblaje o desensamblaje, tenga en cuenta las
siguientes precauciones de seguridad:
● Apague el sistema y todos los periféricos conectados.
● Desconecte el sistema y todos los periféricos conectados de la alimentación de CA.
● Desconecte todos los cables de red, teléfono o líneas de telecomunicaciones del sistema.
● Utilice un kit de servicio de campo contra ESD cuando trabaje en el interior de cualquier laptop para evitar daños por descarga
electrostática (ESD).
● Después de quitar cualquier componente del sistema, colóquelo con cuidado encima de una alfombrilla antiestática.
● Utilice zapatos con suelas de goma no conductora para reducir la posibilidad de electrocutarse.
Manipulación del interior de la computadora5
Alimentación en modo en espera
Debe desenchufar los productos Dell con alimentación en espera antes de abrir la carcasa. Los sistemas que incorporan energía en modo
en espera están esencialmente encendidos durante el apagado. La alimentación interna permite encender el sistema de manera remota
(wake on LAN) y suspenderlo en modo de reposo, y tiene otras funciones de administración de energía avanzadas.
Desenchufar el equipo y mantener presionado el botón de encendido durante 15 segundos debería descargar la energía residual en la
tarjeta madre. Quite la batería de las laptops.
Bonding (Enlaces)
El bonding es un método para conectar dos o más conductores de conexión a tierra a la misma toma potencial. Esto se lleva a cabo
con un kit de descarga electrostática (ESD) de servicio de campo. Cuando conecte un cable en bonding, asegúrese siempre de que esté
conectado directamente al metal y no a una superficie pintada o no metálica. La muñequera debe estar fija y en contacto total con la piel.
Asegúrese de quitarse todos los accesorios, como relojes, brazaletes o anillos, antes de realizar bonding con el equipo.
Ingreso al modo de servicio.
El modo de servicio le permite reducir inmediatamente la alimentación del equipo sin necesidad de desconectar el cable de la batería ni
extraer la batería del equipo.
Pasos
1. Apague la computadora y desconecte el adaptador de CA del sistema.
2. Mantenga presionada la tecla < B > en el teclado y, a continuación, presione el botón de encendido durante 3 segundos hasta que el
logo de Dell aparezca en la pantalla.
El equipo se reiniciará y se mostrará la siguiente pantalla.
6
Manipulación del interior de la computadora
3. Presione cualquier tecla para continuar.
NOTA:
El procedimiento del Modo de servicio omite automáticamente este paso si la etiqueta del propietario del sistema no está
configurada previamente por el fabricante.
4. Cuando el mensaje de “listo para continuar” aparezca en la pantalla, presione cualquier tecla para continuar. El sistema emitirá tres
pitidos cortos y se apagará inmediatamente.
NOTA:
Si el adaptador de CA no se desconectó, aparecerá un mensaje en pantalla que le solicitará que quite el adaptador de CA.
Quite el adaptador de CA y, a continuación, presione cualquier tecla para continuar con el procedimiento del Modo de servicio.
Manipulación del interior de la computadora7
Una vez que el sistema se apaga, puede llevar a cabo los procedimientos de reemplazo sin desconectar el cable de la batería de la
tarjeta madre.
5. Para salir del Modo de servicio después de completar los procedimientos de reemplazo, conecte el adaptador de CA y presione el
botón de encendido para encender el sistema. El sistema vuelve automáticamente al modo de funcionamiento normal.
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)
La ESD es una preocupación importante cuando se manipulan componentes electrónicos, especialmente componentes sensibles como
tarjetas de expansión, procesadores, memorias DIMM y tarjetas madre del sistema. Cargas muy ligeras pueden dañar los circuitos de
maneras que tal vez no sean evidentes y causar, por ejemplo, problemas intermitentes o acortar la duración de los productos. Mientras la
industria exige requisitos de menor alimentación y mayor densidad, la protección contra ESD es una preocupación que aumenta.
Debido a la mayor densidad de los semiconductores utilizados en los últimos productos Dell, la sensibilidad a daños estáticos es
actualmente más alta que la de los productos Dell anteriores. Por este motivo, ya no se pueden aplicar algunos métodos previamente
aprobados para la manipulación de piezas.
Dos tipos reconocidos de daños por ESD son catastróficos e intermitentes.
● Catastróficos: las fallas catastróficas representan aproximadamente un 20 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. El daño
origina una pérdida total e inmediata de la funcionalidad del dispositivo. Un ejemplo de falla catastrófica es una memoria DIMM que
ha recibido un golpe estático, lo que genera inmediatamente un síntoma "No POST/No Video" (No se ejecuta la autoprueba de
encendido/no hay reproducción de video) con un código de sonido emitido por falta de memoria o memoria no funcional.
● Intermitentes: las fallas intermitentes representan aproximadamente un 80 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. La alta
tasa de fallas intermitentes significa que la mayor parte del tiempo no es fácil reconocer cuando se producen daños. La DIMM recibe
un golpe estático, pero el trazado tan solo se debilita y no refleja inmediatamente los síntomas relacionados con el daño. El seguimiento
debilitado puede tardar semanas o meses en desaparecer y, mientras tanto, puede causar degradación en la integridad de la memoria,
errores intermitentes en la memoria, etc.
El tipo de daño más difícil de reconocer y solucionar es una falla intermitente (también denominada latente).
Realice los siguientes pasos para evitar daños por ESD:
● Utilice una pulsera de descarga electrostática con cable que posea una conexión a tierra adecuada. Ya no se permite el uso de
muñequeras antiestáticas inalámbricas porque no proporcionan protección adecuada. También, tocar el chasis antes de manipular las
piezas no garantiza la adecuada protección contra ESD en piezas con mayor sensibilidad a daños por ESD.
● Manipule todos los componentes sensibles a la electricidad estática en un área segura. Si es posible, utilice almohadillas antiestáticas
para el suelo y la mesa de trabajo.
● Cuando saque un componente sensible a la estática de la caja de envío, no saque el material antiestático del componente hasta que
esté listo para instalarlo. Antes de abrir el embalaje antiestático, asegúrese de descargar la electricidad estática del cuerpo.
● Antes de transportar un componente sensible a la estática, colóquelo en un contenedor o un embalaje antiestático.
8
Manipulación del interior de la computadora
Kit de servicio sobre el terreno contra descargas
electrostáticas
El kit de servicio de campo no monitoreado es el kit de servicio más habitualmente utilizado. Cada kit de servicio de campo incluye tres
componentes principales: alfombrilla antiestática, brazalete y cable de enlace.
Componentes de un kit de servicio de campo ESD
Los componentes de un kit de servicio de campo ESD son los siguientes:
● Alfombrilla antiestática: la alfombrilla antiestática es disipadora, por lo que las piezas se pueden colocar sobre ella durante
los procedimientos de servicio. Al utilizar una alfombrilla antiestática, el brazalete debe estar ajustado y el cable de enlace debe
estar conectado a la alfombrilla y a cualquier pieza de metal del sistema en el que se esté trabajando. Una vez implementadas
correctamente, las piezas de repuesto pueden extraerse de la bolsa ESD y colocarse directamente sobre la alfombrilla. Los elementos
sensibles a ESD están seguros en su mano, sobre la alfombrilla antiestática, en el sistema o en el interior una bolsa.
● Brazalete y cable enlace: el brazalete y el cable de enlace se pueden conectar directamente entre el brazalete y las piezas de
metal del hardware, si la alfombrilla ESD no es necesaria, o conectarse a la alfombrilla antiestática para proteger el hardware colocado
temporalmente sobre la alfombrilla. La conexión física del brazalete y el cable de enlace entre su piel, la alfombrilla antiestática y el
hardware se conoce como "enlace". Utilice únicamente los kits de servicio de campo con un brazalete, una alfombrilla y un cable de
enlace. Nunca use brazaletes inalámbricos. Siempre tenga en cuenta que los cables internos de un brazalete pueden dañarse debido al
uso normal, por lo que deben verificarse periódicamente con un comprobador de brazaletes para evitar posibles daños del hardware a
causa de una descarga electrostática. Se recomienda comprobar el brazalete y el cable de enlace como mínimo una vez a la semana.
● Comprobador de brazalete ESD: los cables dentro de un brazalete ESD pueden dañarse a lo largo del tiempo. Al utilizar un kit no
monitoreado, una mejor práctica es comprobar periódicamente el brazalete antes de cada llamada de servicio y, como mínimo, una vez
por semana. El comprobador de brazaletes es el mejor método para llevar a cabo esta prueba. Si no tiene su propio comprobador de
brazaletes, consulte con su oficina regional para averiguar si lo tienen. Para realizar la comprobación, conecte el cable de enlace del
brazalete en el comprobador mientras está colocado en su muñeca y presione el botón para realizar la comprobación. Una luz LED
verde indica que la prueba es satisfactoria; una luz LED roja y un sonido de alarma indican que la prueba no es satisfactoria.
● Elementos aislantes: es muy importante mantener los dispositivos sensibles a ESD, como las cajas de plástico de los disipadores de
calor, alejados de las piezas internas que son aislantes y, a menudo, están muy cargadas.
● Entorno de trabajo: antes de implementar el kit de servicio de campo ESD, evalúe la situación en la ubicación del cliente. Por ejemplo,
implementar el kit para un entorno de servidores es diferente a implementarlo para un entorno de equipos de escritorio o portátiles. Los
servidores se instalan, por le general, en un rack dentro de un centro de datos; pero los equipos de escritorio o portátiles se colocan,
por lo general, en escritorios de oficina o cubículos. Siempre busque una gran zona de trabajo plana, libre de cables y lo suficientemente
grande como para implementar el kit ESD y con el espacio adicional para alojar del tipo de sistema en reparación. El espacio de trabajo
también debe estar libre de aislantes que puedan provocar un evento ESD. En el área de trabajo, los aislantes, como el poliestireno y
otros plásticos, siempre deben moverse a, por lo menos, 12 pulgadas (o 30 centímetros) de distancia de las piezas sensibles antes de
manipular físicamente cualquier componente de hardware.
● Embalaje ESD: todos los dispositivos sensibles a ESD deben transportarse y recibirse dentro de un embalaje antiestático. Es preferible
el uso de bolsas antiestáticas, de metal. Sin embargo, siempre debe devolver la pieza dañada en el mismo embalaje y la misma bolsa
ESD en la que se recibió. La bolsa antiestática debe doblarse y pegarse para quede bien cerrada; además, debe utilizarse el mismo
material de embalaje de poliestireno de la caja original en la que se recibió la nueva pieza. Los dispositivos sensibles a ESD deben
extraerse del embalaje solamente en una superficie de trabajo protegida contra ESD. Las piezas nunca deben colocarse sobre la
bolsa antiestática porque solo el interior de la bolsa ofrece protección antiestática. Siempre coloque las piezas en su mano, sobre la
alfombrilla antiestática, en el sistema o en el interior de una bolsa antiestática.
● Transporte de componentes sensibles: al transportar componentes sensibles a ESD, como piezas de reemplazo o piezas para
devolver a Dell, es muy importante colocar dichas piezas dentro de bolsas antiestáticas para garantizar así un transporte seguro.
Resumen sobre la protección contra descargas eléctricas
Se recomienda que todos los técnicos de servicio de campo utilicen los tradicionales brazaletes con conexión a tierra ESD y la alfombrilla
de protección antiestática en todo momento al reparar los productos Dell. Además, es fundamental que, al realizar el servicio, los técnicos
mantengan las piezas sensibles separadas de todas las piezas aislantes y, asimismo, utilicen bolsas antiestáticas para transportar los
componentes sensibles.
Manipulación del interior de la computadora
9
Después de manipular el interior de la computadora
Sobre esta tarea
PRECAUCIÓN: Dejar tornillos sueltos o flojos en el interior de su equipo puede dañar gravemente su equipo.
Pasos
1. Coloque todos los tornillos y asegúrese de que ninguno quede suelto en el interior de equipo.
2. Conecte todos los dispositivos externos, los periféricos y los cables que haya extraído antes de manipular el equipo.
3. Coloque las tarjetas multimedia, los discos y cualquier otra pieza que haya extraído antes de manipular el equipo.
4. Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
5. Encienda el equipo.
10Manipulación del interior de la computadora
2
Componentes principales de la computadora11
Componentes principales de la computadora
12Componentes principales de la computadora
1. Cubierta de la base
2. Batería
3. Altavoces
4. Módulo de memoria
5. Trama interna del ensamblaje
6. Tarjeta madre
7. Ensamblaje del teclado
8. Ensamblaje del reposamanos
9. Ensamblaje de la pantalla
10. Placa de LED a batería
11. Batería de tipo botón
12. Placa del botón de encendido/huellas digitales
13. Disipador de calor
14. Unidad de estado sólido
15. Tarjeta WWAN
16. tarjeta WLAN
Componentes principales de la computadora13
Extracción e instalación de componentes
NOTA: Las imágenes en este documento pueden ser diferentes de la computadora en función de la configuración que haya solicitado.
Temas:
•Herramientas recomendadas
•Lista de tornillos
•Desmontaje y reensamblaje
Herramientas recomendadas
Los procedimientos de este documento podrían requerir el uso de las siguientes herramientas:
● Destornillador Phillips n.º 0
Punta trazadora de plástico
●
Lista de tornillos
3
NOTA:
Cuando quite los tornillos de un componente, se recomienda que anote el tipo y la cantidad de tornillos, y que los coloque en
una caja de almacenamiento de tornillos. Esto sirve para garantizar que se restaure el tipo y el número de tornillos correcto cuando se
reemplace el componente.
NOTA: Algunos sistemas tienen superficies magnéticas. Asegúrese de que los tornillos no se queden pegados a esa superficie cuando
reemplace un componente.
NOTA: El color de los tornillos puede variar según la configuración solicitada.
Tabla 1. Lista de tornillos de Latitude 5420
ComponenteTipo de tornilloCantidadImagen del tornillo
Cubierta de la baseTornillos cautivos8N/A
tarjeta WLANTornillos cautivos1N/A
Tarjeta WWANM2x2.51
Unidad de estado sólido M.2
2230
Unidad de estado sólido M.2
2280
Trama interna del ensamblajeM2x3
M2x34
M2x32
M2x5
7
3
Batería de 3 celdasM2x52
14Extracción e instalación de componentes
Tabla 1. Lista de tornillos de Latitude 5420 (continuación)
ComponenteTipo de tornilloCantidadImagen del tornillo
Batería de 4 celdasM2x53
Disipador de calor: integrado
Ventilador del sistemaM2x52
Soporte/cable de eDPM2x32
Soporte de USB Type-CM2x53
Tarjeta madreM2x34
Botón de encendidoM2x2.52
Lector de tarjetas inteligentesM2x2.53
Placa de LED a bateríaM2x31
Ensamblaje del tecladoM2x26
Soporte del tecladoM2x217
Tornillos cautivos4
N/A
Ensamblaje de la pantallaM2.5x5 (bisagra de la pantalla al
ensamblaje del reposamanos)
Bisagra de la pantallaM2.5x3 (bisagra de la pantalla
a la cubierta posterior de la
pantalla)
Panel de pantallaM2.5x32
4
4
Desmontaje y reensamblaje
NOTA: Las imágenes en este documento pueden ser diferentes de la computadora en función de la configuración que haya solicitado.
Tarjeta del módulo de identidad del suscriptor (SIM)
Extracción de la tarjeta SIM
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Ingrese al modo de servicio.
La extracción de la tarjeta SIM o la bandeja de tarjeta SIM solo está disponible en sistemas enviados con módulo de WWAN. El
NOTA:
procedimiento de extracción solo se aplica a los sistemas que se envían con un módulo WWAN.
Extracción e instalación de componentes15
PRECAUCIÓN: Quitar la tarjeta SIM cuando el sistema está encendido puede provocar la pérdida de datos o dañar la
tarjeta. Asegúrese de que la computadora está apagada o que las conexiones de red estén desactivadas.
Sobre esta tarea
En las imágenes a continuación, se indica la ubicación de la tarjeta SIM y se proporciona una representación visual del procedimiento de
extracción.
Pasos
1. Inserte una clavija en el orificio de la bandeja para tarjetas SIM y empuje hacia adentro hasta soltar la bandeja
2. Deslice la bandeja para tarjetas SIM hacia afuera de la ranura de la computadora.
3. Extraiga la tarjeta SIM de su bandeja.
4. Deslice la bandeja para tarjetas SIM en la ranura hasta que encaje en su lugar.
Instalación de la tarjeta SIM
Requisitos previos
Si va a reemplazar un componente, quite el componente existente antes de realizar el procedimiento de instalación.
La extracción de la tarjeta SIM o la bandeja de tarjeta SIM solo está disponible en sistemas enviados con módulo de WWAN.
NOTA:
Por lo tanto, el procedimiento de extracción solo se aplica a los sistemas que se envían con un módulo WWAN.
16Extracción e instalación de componentes
Sobre esta tarea
En la imagen a continuación, se indica la ubicación de la tarjeta SIM y se proporciona una representación visual del procedimiento de
instalación.
Pasos
1. Inserte una clavija en el orificio de la bandeja para tarjetas SIM y empuje hacia adentro hasta soltar la bandeja
2. Deslice la bandeja para tarjetas SIM hacia afuera de la ranura de la computadora.
3. Coloque la tarjeta SIM en la bandeja para tarjetas SIM con el contacto metálico hacia arriba.
4. Alinee la bandeja para tarjetas SIM con la ranura de la computadora y deslícela hacia adentro con cuidado.
5. Deslice la bandeja para tarjetas SIM en la ranura hasta que encaje en su lugar.
Siguientes pasos
1. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
Activar la microtarjeta Secure Digital (SD)
Extracción de la tarjeta microSD
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Ingrese al modo de servicio.
Extracción e instalación de componentes
17
Sobre esta tarea
En las imágenes a continuación, se indica la ubicación de la tarjeta microSD y se proporciona una representación visual del procedimiento
de extracción.
Pasos
1. Presione la tarjeta microSD para soltarla de la computadora.
2. Deslice la tarjeta microSD para quitarla de la computadora.
Instalación de la tarjeta microSD
Sobre esta tarea
En la imagen a continuación, se indica la ubicación de la tarjeta microSD y se proporciona una representación visual del procedimiento de
instalación.
18
Extracción e instalación de componentes
Pasos
1. Alinee la tarjeta microSD en la ranura de la computadora.
2. Deslice la tarjeta microSD en la ranura hasta que encaje en su lugar.
Siguientes pasos
Siga los procedimientos que se describen en Después de trabajar en el interior de la computadora.
Cubierta de la base
Extracción de la cubierta de la base
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Ingrese al modo de servicio.
3. Quite la tarjeta SIM.
4. Quite la tarjeta microSD.
Sobre esta tarea
En la imagen a continuación, se indica la ubicación de la cubierta de la base y se proporciona una representación visual del procedimiento
de extracción.
Extracción e instalación de componentes
19
Pasos
1. Afloje los ocho tornillos cautivos que fijan la cubierta de la base al ensamblaje del teclado y al ensamblaje del reposamanos.
2. Mediante un instrumento de plástico acabado en punta, haga palanca en la cubierta de la base comenzando por la marca con forma de
U en el borde superior de la cubierta de la base para extraer la cubierta de la base del ensamblaje del reposamanos y del ensamblaje del
teclado.
3. Sujete el lado izquierdo y el lado derecho de la cubierta de la base y quite la cubierta de la base del ensamblaje del teclado y del
ensamblaje del reposamanos.
Instalación de la cubierta de la base
Requisitos previos
Si va a reemplazar un componente, quite el componente existente antes de realizar el procedimiento de instalación.
Sobre esta tarea
En la imagen a continuación, se indica la ubicación de la cubierta de la base y se proporciona una representación visual del procedimiento
de instalación.
20
Extracción e instalación de componentes
Extracción e instalación de componentes21
Pasos
1. Alinee los orificios para tornillos en la cubierta de la base con los orificios para tornillos en el ensamblaje del teclado y el ensamblaje del
reposamanos, y encaje la cubierta de la base en su lugar.
2. Ajuste los tres tornillos cautivos que fijan la cubierta de la base al ensamblaje del teclado y al ensamblaje del reposamanos.
Siguientes pasos
1. Instale la tarjeta microSD.
2. Instale la tarjeta SIM.
3. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
tarjeta WLAN
Extracción de la tarjeta WLAN
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Ingrese al modo de servicio.
3. Quite la tarjeta SIM.
4. Quite la tarjeta microSD.
5. Quite la cubierta de la base.
Sobre esta tarea
En las imágenes a continuación, se indica la ubicación de la tarjeta WLAN y se proporciona una representación visual del procedimiento de
extracción.
22
Extracción e instalación de componentes
Pasos
NOTA:
Cuando quite la tarjeta WLAN del sistema, si la almohadilla adhesiva que ayuda a asegurar la tarjeta WLAN se quita del sistema
junto con la tarjeta WLAN, vuelva a adherirla al sistema.
1. Quite el tornillo (M2x2.5) que fija el soporte de la tarjeta WLAN a la tarjeta WLAN.
2. Deslice y extraiga el soporte de la tarjeta WLAN para quitarlo de la tarjeta WLAN.
3. Desconecte los cables de antena de la tarjeta WLAN.
4. Deslice y quite la tarjeta WLAN de la ranura de tarjeta WLAN.
Instalación de la tarjeta WLAN
Requisitos previos
Si va a reemplazar un componente, quite el componente existente antes de realizar el procedimiento de instalación.
Sobre esta tarea
En la imagen a continuación, se indica la ubicación de la tarjeta WLAN y se proporciona una representación visual del procedimiento de
instalación.
Extracción e instalación de componentes
23
Pasos
1. Conecte los cables de la antena a la tarjeta inalámbrica.
En la siguiente tabla, se proporciona el esquema de colores de los cables de la antena:
Tabla 2. Esquema de colores de los cables de la antena
Conectores de la tarjeta inalámbricaColores de los cables de antena
Principal (triángulo blanco)Blanco
Auxiliar (triángulo negro)Negro
2. Coloque el soporte para tarjeta WLAN en la tarjeta WLAN.
3. Alinee la muesca de la tarjeta inalámbrica con la pestaña de la ranura de tarjeta WLAN.
Al extraer la tarjeta WLAN de la computadora, si la almohadilla adhesiva que ayuda a fijar la tarjeta WLAN se extrae de la
NOTA:
computadora junto con la tarjeta WLAN, vuelva a adherirla a la computadora.
4. Deslice la tarjeta inalámbrica formando un ángulo con la ranura de tarjeta WLAN.
5. Reemplace el tornillo (M2x2.5) para fijar el soporte para tarjeta WLAN a la tarjeta WLAN.
Siguientes pasos
1. Instale la cubierta de la base.
2. Instale la tarjeta microSD.
3. Instale la tarjeta SIM.
4. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
24
Extracción e instalación de componentes
Tarjeta WWAN
Extracción de la tarjeta WWAN
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Ingrese al modo de servicio.
3. Quite la tarjeta SIM.
4. Quite la tarjeta microSD.
5. Quite la cubierta de la base.
Sobre esta tarea
En la imagen a continuación, se indica la ubicación de la tarjeta WWAN y se proporciona una representación visual del procedimiento de
extracción.
Pasos
1. Quite el tornillo (M2x2.5) que fija el soporte de la tarjeta WWAN a la tarjeta WWAN.
2. Deslice y extraiga el soporte de la tarjeta WWAN de la tarjeta WWAN.
3. Desconecte los cables de antena de la tarjeta WWAN.
4. Deslice y quite la tarjeta WWAN de la ranura de tarjeta WWAN.
Extracción e instalación de componentes
25
Instalación de la tarjeta WWAN
Requisitos previos
Si va a reemplazar un componente, quite el componente existente antes de realizar el procedimiento de instalación.
Sobre esta tarea
En la imagen a continuación, se indica la ubicación de la tarjeta WWAN y se proporciona una representación visual del procedimiento de
instalación.
Pasos
1. Conecte los cables de la antena a la tarjeta WWAN.
En la siguiente tabla, se proporciona el esquema de colores de los cables de la antena:
Tabla 3. Esquema de colores de los cables de la antena
Conectores de la tarjeta WWANColores de los cables de antena
Principal (triángulo blanco)Blanco
Auxiliar (triángulo negro)Negro
2. Coloque el soporte metálico de la WWAN en la tarjeta WWAN.
3. Alinee la muesca de la tarjeta WWAN con la pestaña de la ranura de WWAN.
4. Deslice la tarjeta WWAN formando un ángulo en la ranura de WWAN.
26
Extracción e instalación de componentes
5. Vuelva a colocar el tornillo (M2x2.5) para fijar el soporte de la tarjeta WWAN a la tarjeta WWAN.
Siguientes pasos
1. Instale la cubierta de la base.
2. Instale la tarjeta microSD.
3. Instale la tarjeta SIM.
4. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
Unidad de estado sólido
Extracción de la unidad de estado sólido M.2 2280
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Ingrese al modo de servicio.
3. Quite la tarjeta SIM.
4. Quite la tarjeta microSD.
5. Quite la cubierta de la base.
Sobre esta tarea
En las imágenes a continuación, se indica la ubicación de la unidad de estado sólido M.2 2280 y se proporciona una representación visual
del procedimiento de extracción.
Pasos
1. Quite los dos tornillos (M2x3) que fijan la placa térmica de la unidad de estado sólido M.2 2280 a la tarjeta madre.
2. Levante la placa térmica de la unidad de estado sólido M.2 2280 para extraerla de la tarjeta madre.
3. Deslice la unidad de estado sólido M.2 2280 para extraerla de la ranura de unidad de estado sólido en la tarjeta madre.
Extracción e instalación de componentes
27
Instalación de la unidad de estado sólido M.2 2280
Requisitos previos
Si va a reemplazar un componente, quite el componente existente antes de realizar el procedimiento de instalación.
Sobre esta tarea
En la imagen a continuación, se indica la ubicación de la unidad de estado sólido M.2 2280 y se proporciona una representación visual del
procedimiento de instalación.
Pasos
1. Alinee la muesca de la unidad de estado sólido M.2 2280 con la lengüeta en la ranura de unidad de estado sólido.
2. Deslice la unidad de estado sólido M.2 2280 en la ranura para unidad de estado sólido de la tarjeta madre.
3. Alinee el orificio para tornillos de la placa térmica de unidad de estado sólido M.2 2280 con los orificios para tornillos de la tarjeta madre.
4. Vuelva a colocar los dos tornillos (M2x3) que fijan la placa térmica de la unidad de estado sólido M.2 2280 a la tarjeta madre.
Siguientes pasos
1. Instale la cubierta de la base.
2. Instale la tarjeta microSD.
3. Instale la tarjeta SIM.
4. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
Extracción de la unidad de estado sólido M.2 2230
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Ingrese al modo de servicio.
3. Quite la tarjeta SIM.
4. Quite la tarjeta microSD.
5. Quite la cubierta de la base.
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Extracción e instalación de componentes
Sobre esta tarea
En las imágenes a continuación, se indica la ubicación de la unidad de estado sólido M.2 2230 y se proporciona una representación visual
del procedimiento de extracción.
Pasos
1. Quite los dos tornillos (M2x3) que fijan la placa térmica de la unidad de estado sólido M.2 2230 al soporte de unidades de estado sólido
M.2 2230.
2. Quite el tornillo (M2x3) que fija el soporte de unidades de estado sólido M.2 2230 a la tarjeta madre.
3. Levante el soporte de unidades de estado sólido M.2 2230 para extraerlo de la tarjeta madre.
4. Voltee el soporte de unidades de estado sólido M.2 2230 y quite el tornillo (M2x3) que fija la unidad de estado sólido M.2 2230 al
soporte de unidades de estado sólido M.2 2230.
5. Deslice y extraiga la unidad de estado sólido M.2 2230 del soporte de unidades de estado sólido M.2 2230.
Instalación de la unidad de estado sólido M.2 2230
Requisitos previos
Si va a reemplazar un componente, quite el componente existente antes de realizar el procedimiento de instalación.
Sobre esta tarea
En la imagen a continuación, se indica la ubicación de la unidad de estado sólido M.2 2230 y se proporciona una representación visual del
procedimiento de instalación.
Extracción e instalación de componentes
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Pasos
1. Voltee el soporte de la unidad de estado sólido M.2 2230 y alinee la muesca de la unidad de estado sólido M.2 2230 con la pestaña del
soporte de unidad de estado sólido M.2 2230.
2. Vuelva a colocar el tornillo (M2x3) que fija la unidad de estado sólido M.2 2230 al soporte para unidad de estado sólido M.2 2230.
3. Alinee e inserte el soporte para unidad de estado sólido M.2 2230 en la tarjeta madre para alojar la unidad de estado sólido M.2 2230.
4. Vuelva a colocar el tornillo (M2x3) que fija la unidad de estado sólido M.2 2230 a la tarjeta madre.
5. Alinee los orificios para tornillos de la almohadilla térmica de la unidad de estado sólido M.2 2230 con los orificios para tornillos del
soporte para unidad de estado sólido M.2 2230.
6. Vuelva a colocar los dos tornillos (M2x2.5) que fijan la almohadilla térmica de la unidad de estado sólido M.2 2230 al soporte para
unidad de estado sólido M.2 2230.
Siguientes pasos
1. Instale la cubierta de la base.
2. Instale la tarjeta microSD.
3. Instale la tarjeta SIM.
4. Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora.
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Extracción e instalación de componentes
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