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Dell OptiPlex 3060 타워
서비스 설명서
규정 모델: D18M
규정 유형: D18M005
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참고, 주의 및 경고
노트: "참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다.
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경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이 있음을 알려줍니다.
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니다.
2018 - 05
개정 A00
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목차
1 컴퓨터에서 작업하기......................................................................................................................................6
안전 지침............................................................................................................................................................................6
컴퓨터 끄기 - Windows 10............................................................................................................................................... 6
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에............................................................................................................................... 6
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에........................................................................................................................................7
2 기술 및 구성 요소.......................................................................................................................................... 8
프로세서............................................................................................................................................................................. 8
DDR4................................................................................................................................................................................... 8
DDR4 세부 정보...........................................................................................................................................................8
메모리 오류..................................................................................................................................................................9
USB 기능............................................................................................................................................................................ 9
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (슈퍼 속도 USB)...............................................................................................................10
속도..............................................................................................................................................................................10
응용 프로그램.............................................................................................................................................................11
호환성...........................................................................................................................................................................11
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................12
HDMI 2.0 기능............................................................................................................................................................ 12
HDMI 이점...................................................................................................................................................................12
3 구성요소 분리 및 설치..................................................................................................................................13
권장 도구...........................................................................................................................................................................13
나사 크기 목록................................................................................................................................................................. 13
타워 마더보드 레이아웃................................................................................................................................................ 14
측면 덮개.......................................................................................................................................................................... 15
측면 커버 제거........................................................................................................................................................... 15
측면 커버 설치........................................................................................................................................................... 15
전면 베젤.......................................................................................................................................................................... 16
전면 베젤 분리........................................................................................................................................................... 16
전면 베젤 설치........................................................................................................................................................... 17
전면 패널 도어................................................................................................................................................................. 18
전면 패널 도어 열기..................................................................................................................................................18
전면 패널 도어 닫기..................................................................................................................................................19
하드 드라이브 어셈블리 - 8.89cm(3.5인치) 및 6.35cm(2.5인치)..........................................................................20
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 제거...................................................................................................................20
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 설치...................................................................................................................22
6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 제거................................................................................................. 24
드라이브 브래킷에서 6.35cm(2.5인치) 드라이브 제거.....................................................................................25
하드 드라이브 브래킷에 8.89cm(2.5인치) 하드 드라이브 설치...................................................................... 26
6.35cm(2.5인치) 드라이브 어셈블리 설치...........................................................................................................26
광학 드라이브..................................................................................................................................................................27
광학 드라이브 분리.................................................................................................................................................. 27
광학 드라이브 설치.................................................................................................................................................. 28
목차 3
Page 4
M.2 PCIe SSD.................................................................................................................................................................. 29
M.2 SSD 제거.............................................................................................................................................................29
M.2 SSD 설치............................................................................................................................................................ 30
SD 카드 판독기................................................................................................................................................................ 31
SD 카드 판독기 분리.................................................................................................................................................31
SD 카드 판독기 설치................................................................................................................................................32
메모리 모듈......................................................................................................................................................................33
메모리 모듈 분리...................................................................................................................................................... 33
메모리 모듈 설치...................................................................................................................................................... 34
확장 카드..........................................................................................................................................................................35
PCIe 확장 카드 제거.................................................................................................................................................35
PCIe 확장 카드 설치.................................................................................................................................................36
VGA 모듈(옵션)...............................................................................................................................................................37
VGA 모듈(옵션) 제거............................................................................................................................................... 37
VGA 모듈(옵션) 설치............................................................................................................................................... 38
전원 공급 장치................................................................................................................................................................ 39
전원 공급 장치 또는 PSU 제거...............................................................................................................................39
전원 공급 장치 또는 PSU 설치.............................................................................................................................. 40
침입 스위치......................................................................................................................................................................42
침입 방지 스위치 분리.............................................................................................................................................42
침입 방지 스위치 설치.............................................................................................................................................43
전원 버튼..........................................................................................................................................................................44
전원 버튼 제거.......................................................................................................................................................... 44
전원 버튼 설치.......................................................................................................................................................... 46
스피커............................................................................................................................................................................... 48
스피커 분리................................................................................................................................................................48
스피커 설치................................................................................................................................................................49
코인 셀 배터리................................................................................................................................................................ 50
코인 셀 배터리 분리.................................................................................................................................................50
코인 셀 배터리 장착..................................................................................................................................................51
방열판 팬..........................................................................................................................................................................52
방열판 팬 제거.......................................................................................................................................................... 52
방열판 팬 설치.......................................................................................................................................................... 53
방열판...............................................................................................................................................................................54
방열판 분리................................................................................................................................................................54
방열판 장착............................................................................................................................................................... 55
프로세서...........................................................................................................................................................................56
프로세서 분리........................................................................................................................................................... 56
프로세서 설치............................................................................................................................................................57
시스템 팬..........................................................................................................................................................................58
시스템 팬 분리.......................................................................................................................................................... 58
시스템 팬 장착.......................................................................................................................................................... 60
시스템 보드......................................................................................................................................................................62
시스템 보드 분리...................................................................................................................................................... 62
시스템 보드 설치...................................................................................................................................................... 65
4 문제 해결.....................................................................................................................................................69
4 목차
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강화된 사전 부팅 시스템 평가 - ePSA 진단.............................................................................................................. 69
ePSA 진단 실행.........................................................................................................................................................69
진단................................................................................................................................................................................... 69
진단 오류 메시지............................................................................................................................................................. 71
시스템 오류 메시지........................................................................................................................................................ 74
5 도움말 얻기................................................................................................................................................. 75
Dell에 문의하기............................................................................................................................................................... 75
목차 5
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1
컴퓨터에서 작업하기
안전 지침
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는 한 이 문서에 포함된 각 절차
에서는 다음과 같은 조건을 전제하고 있음을 유의하십시오.
• 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽었습니다.
• 분리 절차를 역순으로 수행하여 구성요소를 교체하거나 설치(별도로 구입한 경우)할 수 있습니다.
경고: 컴퓨터 덮개 또는 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개,
패널 및 나사를 전부 장착합니다.
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 자세한 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지(www.Dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.
주의: 대부분의 수리는 공인된 서비스 기술자만이 수행할 수 있습니다. 사용자는 제품 설명서에서 허가한 경우나 온라인 또는 전
화서비스/지원팀에서 지시한 경우에만 문제 해결 절차 및 단순 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않은 서비
스로 인한 손상에 대해서는 보상하지 않습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 피하기 위해, 손목 접지대를 사용하거나, 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터를 만질 때 도색되지 않은 금속
표면을 동시에 만져서 접지하십시오.
주의: 구성 부품과 카드는 주의해서 다루십시오. 구성 부품이나 카드의 단자를 만지지 마십시오. 카드를 잡을 때는 모서리나 금속
설치 받침대를 잡습니다. 프로세서와 같은 구성 부품을 잡을 때는 핀을 만지지 말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡고 분리하십시오. 일부 케이블에는 잠금 장치
가 있는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하는 경우에는 잠금 탭을 누르고 분리합니다. 커넥터를 잡아 당
길 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 평평하게 합니다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 올바르게 조정되었는지도 확인합니
다.
노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.
컴퓨터 끄기 - Windows 10
주의: 데이터 손실을 방지하려면, 컴퓨터를 끄거나 측면 덮개를 제거하기 전에 열려 있는 파일을 모두 저장한 후 닫고 열려 있는
프로그램을 모두 종료하십시오.
1 을 클릭하거나 누릅니다.
2 을 클릭하거나 누른 후 Shut down(종료)을 클릭하거나 누릅니다.
노트: 컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영 체제를 종료할 때 컴퓨터 및 장착된 장치의 전원
이 자동으로 꺼지지 않으면 전원 버튼을 6초 정도 눌러서 끕니다.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
컴퓨터의 손상을 방지하기 위해, 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 다음 단계를 수행하십시오.
1 안전 지침을 따랐는지 확인합니다.
2 컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
3 컴퓨터를 끕니다.
4 컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.
6 컴퓨터에서 작업하기
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주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 장치에서 케이블을 분리합니다.
5 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오.
6 컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.
노트: 정전기 방전(ESD)을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속
표면을 동시에 만져서 접지하십시오.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
재장착 절차를 완료한 후 컴퓨터 전원을 켜기 전에 외부 장치, 카드, 케이블 등을 연결했는지 확인합니다.
1 컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다.
주의: 네트워크 케이블을 연결하려면, 먼저 케이블을 네트워크 장치에 꽂은 다음 컴퓨터에 꽂습니다.
2 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
3 컴퓨터를 켭니다.
4 필요한 경우, ePSA diagnostics(ePSA 진단)를 실행하여 컴퓨터가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
컴퓨터에서 작업하기 7
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기술 및 구성 요소
이 장에서는 시스템에서 사용 가능한 기술 및 구성 요소를 자세히 설명합니다.
주제:
• 프로세서
• DDR4
• USB 기능
• HDMI 2.0
프로세서
OptiPlex 5060 시스템은 인텔 8세대 Coee Lake 칩셋 및 코어 프로세서 기술과 함께 제공됩니다.
노트: 클럭 속도 및 성능은 작업 부하 및 기타 변수에 따라 달라집니다. 프로세서 종류에 따라 최대 총 8MB 캐시.
• 인텔 펜티엄 골드 G5400(코어 2개/4MB/4T/3.1GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
• 인텔 펜티엄 골드 G5500(코어 2개/4MB/4T/3.2GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
• 인텔 코어 i3-8100(코어 4개/6MB/4T/3.1GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
• 인텔 코어 i3-8300(코어 4개/8MB/4T/3.2GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
• 인텔 코어 i5-8400(코어 6개/9MB/6T/최대 3.3GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
• 인텔 코어 i5-8500(코어 6개/9MB/6T/최대 3.5GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
• 인텔 코어 i5-8600(코어 6개/9MB/6T/최대 3.7GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
• 인텔 코어 i7-8700(코어 6개/12MB/12T/최대 4.0GHz/35W), Windows 10/Linux 지원
2
DDR4
DDR4(Double Data Rate 4)는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데 비해 최
대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를 설치하
지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다.
작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트
장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력 소
모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.
DDR4 세부 정보
DDR3와 DDR4 메모리 모듈 간에는 다음과 같이 미묘한 차이가 있습니다.
키 노치 차이
DDR4 모듈의 키 노치가 DDR3 모듈의 키 노치와 다른 위치에 있습니다. 두 노치 모두 삽입 가장자리에 있지만, 모듈이 호환되지 않는
보드나 플랫폼에 설치되는 것을 방지하기 위해 DDR4의 노치 위치는 약간 다릅니다.
8 기술 및 구성 요소
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그림 1 . 노치 차이
두께 증가
DDR4 모듈은 신호 레이어를 더 많이 수용할 수 있도록 DDR3보다 약간 더 두껍습니다.
그림 2 . 두께 차이
곡선 가장자리
DDR4 모듈은 메모리 설치 시 삽입을 돕고 PCB에 대한 압력을 완화하기 위해 가장자리가 곡선으로 되어 있습니다.
그림 3 . 곡선 가장자리
메모리 오류
시스템의 메모리 오류 표시는 새 켜짐-깜박임-깜박임-깜박임-켜짐의 또는 오류 코드를 표시합니다. 모든 메모리에 오류가 발생하면,
LCD의 전원이 켜지지 않습니다. 일부 휴대용 시스템의 경우와 같이, 시스템의 하단 또는 키보드 아래에 있는 메모리 커넥터의 알려진
양호한 메모리 모듈을 시도하여 발생 가능한 메모리 오류에 대한 문제 해결.
USB 기능
범용 직렬 버스(USB)는 1996년에 도입되었습니다. USB는 호스트 컴퓨터와 마우스, 키보드, 외부 드라이버, 프린터와 같은 주변 장치
간의 연결을 획기적으로 단순화시켰습니다.
아래의 표에서 USB의 진화 과정을 살펴 볼 수 있습니다.
기술 및 구성 요소 9
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표 1. USB 진화
유형 데이터 전송률 범주 도입 년도
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5Gbps 슈퍼 속도 2010
USB 2.0 480Mbps 고속 2000
USB 3.1 Gen2 10Gbps 슈퍼 속도 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (슈퍼 속도 USB)
지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 PC 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느 때보다도
신속한 전산 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 마침내
이전 모델보다 (이론적으로) 10배 빠른 속도로 고객의 요구에 부응하게 되었습니다. 간단히 말해, USB 3.1 Gen 1의 기능은 다음과 같습
니다.
• 증대된 전송 속도(최대 5Gbps)
• 전력 소모량이 높은 장치를 위한 최대 버스 전력 및 기기 전류 증가
• 새 전원 관리 기능
• 전체 이중 데이터 전송 및 신규 전송 유형 지원
• 이전 버전 USB 2.0 호환 가능
• 새 커넥터 및 케이블
아래에 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에 관해 가장 자주 묻는 질문에 대한 답변이 포함되어 있습니다.
속도
현재 최신 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사양으로 정의되는 3가지 속도 모드가 있습니다. 이러한 속도 모드는 SuperSpeed, Hi-Speed, FullSpeed입니다. 새로운 SuperSpeed 모드의 전송 속도는 4.8Gbps입니다. 사양은 각각 USB 2.0 및 1.1로 잘 알려진 Hi-Speed 및 Full-Speed
USB 모드이지만 좀 더 낮은 속도의 모드는 각각 480Mbps 및 12Mbps에서 작동하고 이전 버전과의 호환성을 유지합니다.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 다음과 같은 기술적 변경 사항을 적용해 훨씬 뛰어난 성능을 제공합니다.
• 기존 USB 2.0 버스(아래의 이미지 참조)와 병렬로 물리적 버스가 추가되었습니다.
• 이전의 USB 2.0에는 4개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 1쌍)가 있었으나 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 버전에서는 통합 연결이 가
능한 총 8개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 3쌍)가 설치되어 있습니다.
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 USB 2.0의 반이중 배열이 아닌 양방향 데이터 인터페이스를 활용합니다. 이론상으로는 대역폭이 10배 늘
어납니다.
10 기술 및 구성 요소
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오늘날 고화질 비디오 콘텐츠의 데이터 전송, 테라바이트 스토리지 장치, 고등급 메가픽셀 디지털 카메라 등에 대한 기대가 점점 높아
짐에 따라, USB 2.0의 속도는 충분하지 않을 수 있습니다. 게다가 USB 2.0을 연결할 경우 실제 최대 데이터 전송 속도는
320Mbps(40MB/s)로, 이론상 최대 처리량인 480Mbps에 결코 근접할 수 없습니다. 마찬가지로 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 연결 역시
4.8Gbps에 도달할 수 없습니다. 현실적인 최대 전송 속도는 최대 400MB/s로 볼 수 있을 것입니다. 이 속도에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
의 성능은 USB 2.0보다 10배 향상됩니다.
응용 프로그램
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 좁은 공간을 확장하고, 장치에 대해 더 많은 가용 공간을 제공하여 전반적인 사용 경험을 향상시킵니다. 그동
안 USB 비디오의 화질이 최대 해상도, 지연, 비디오 압축 면에서 매우 좋지 않았던 점을 감안할 때, 대역폭이 5 ~ 10배 좋아질 경우
USB 비디오 솔루션이 크게 향상될 것이라는 것을 쉽게 예상할 수 있습니다. 단일 링크 DVI에서는 대략 2Gbps의 처리량이 필요합니다.
이때 480Mbps에 한계가 있을 경우, 5Gbps는 기대 이상으로 발전 가능성이 높습니다. 4.8Gbps가 보장된다면 표준은 외부 RAID 스토리
지 시스템처럼 USB 영역에 속하지 않았던 일부 제품에서 답을 찾을 것입니다.
SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 사용할 수 있는 제품은 다음과 같습니다.
• 외장형 USB 3.0 데스크탑/ USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브
• 휴대용 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 드라이브 도크 및 어댑터
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 플래시 드라이브 및 판독기
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 솔리드 스테이트 드라이브
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
• 광학 매체 드라이브
• 멀티미디어 장치
• 네트워킹
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 어댑터 카드 및 허브
호환성
다행히 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 처음부터 USB 2.0과 정상적으로 호환되도록 면밀하게 계획되었습니다. 무엇보다도, USB 3.0/USB 3.1
Gen 1은 새로운 물리적 연결을 지정함에 따라 새로운 프로토콜의 더 빠른 성능을 활용하는 새 케이블을 지정하면서, 커넥터 자체는 전
과 정확히 동일한 위치에 4개의 USB 2.0 접촉부가 있는 동일한 직사각형 모양을 유지하고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에는 독립
적으로 데이터를 수신 및 전송하는 5개의 새로운 연결부가 있으며, 적절한 SuperSpeed USB 연결부에 연결할 때에만 작동됩니다.
Windows 8/10은 USB 3.1 Gen 1 컨트롤러를 지원하도록 출시됩니다. 이는 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 컨트롤러에 대한 별도 드라이버가 필
요한 이전 모델과의 차이점입니다.
기술 및 구성 요소 11
Page 12
Microsoft는 Windows 7의 정식 릴리스에서가 아니라 후속 Service Pack이나 업데이트에서 USB 3.1 Gen 1을 지원하게 될 것이라고 발표
했습니다. Windows 7에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 지원하는 릴리스가 성공할 경우, 이에 따라 Vista도 SuperSpeed USB를 지원할 것
이라고 충분히 예상해 볼 수 있습니다. Microsoft는 대부분의 파트너사와 Vista 역시 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 지원해야 한다는 의견을
나누고 있다고 언급함으로써 이러한 예측에 힘을 실어 주었습니다.
HDMI 2.0
본 주제는 HDMI 2.0 및 기능과 그에 따른 이점을 설명합니다.
HDMI(고선명 멀티미디어 인터페이스)는 산업 기반, 비압축 방식의 전체 디지털 음향/영상 인터페이스입니다. HDMI는 호환 디지털
음향/영상 기기(DVD 플레이어, A/V 수신기 등)와 호환 디지털 음향/영상 모니터(디지털 TV(DTV) 등) 간 인터페이스를 제공합니다.
용 기기는 TV와 DVD 플레이어입니다. 눈에 띄는 점은 케이블 수 감소와 콘텐츠 보호 기능입니다. HDMI는 하나의 케이블로 표
HDMI
준, 향상된 고화질 영상과 다채널 디지털 음향을 동시에 전달합니다.
HDMI 2.0 기능
• HDMI 이더넷 채널 - HDMI 링크에 고속 네트워크를 추가하여 별도의 이더넷 케이블 없이도 사용자가 IP 활성화 장치를 활용할 수
있도록 합니다.
• 오디오 리턴 채널 - 내장형 튜너가 포함되어 있고 HDMI가 연결된 TV가 별도의 오디오 케이블 없이 서라운드 오디오 시스템으로
오디오 데이터 '업스트림'을 전송할 수 있습니다.
• 3D - 3D 게임 및 홈시어터 애플리케이션을 위한 주요 3D 비디오 형식의 입출력 프로토콜을 지정합니다.
• 콘텐츠 유형 - 콘텐츠에 따라 TV가 화질 설정을 최적화할 수 있도록 디스플레이 및 소스 장치 간의 콘텐츠 유형을 실시간으로 신
호 교환합니다.
• 추가 색상 영역 - 디지털 사진 또는 컴퓨터 그래픽에서 사용된 추가 색상 모델 지원을 추가합니다.
• 4K 지원 - 많은 상업 영화관에서 사용하는 디지털 시네마 시스템에서 사용되는 차세대 디스플레이를 위한 1080p 이상의 비디오
해상도를 활성화합니다.
• HDMI 마이크로 커넥터 - 최대 1080p의 비디오 해상도를 지원하는 휴대전화 및 기타 이동식 장치를 위한 신규 소형 커넥터입니다.
• 자동차 연결 시스템 - 자동차 비디오 시스템을 위한 신규 케이블 및 커넥터로 진정한 고품질의 해상도를 제공하며 자동차 환경에
적합하게 설계되었습니다.
HDMI 이점
• 품질 HDMI는 선명한 화질을 위해 비압축된 디지털 오디오 및 비디오를 전송합니다.
• 저비용 HDMI는 단순하고 비용 효율적인 방식으로 비압축된 비디오 형식을 지원하는 동시에 디지털 인터페이스의 품질과 기능을
제공합니다.
• 오디오 HDMI는 표준 스테레오부터 멀티채널 서라운드 사운드까지, 다양한 오디오 형식을 지원합니다.
• HDMI는 비디오와 멀티채널 오디오를 하나의 케이블로 통합하여 현재 A/V 시스템에서 사용되는 많은 케이블로 인해 발생하는 비
용과 복잡성을 감소시킵니다.
• HDMI의 새 기능은 DVD 플레이어와 같은 비디오 소스와 DTV 간의 통신을 지원합니다.
12 기술 및 구성 요소
Page 13
구성요소 분리 및 설치
권장 도구
본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요합니다.
• 소형 일자 드라이버
• 필립스 # 1 나사 드라이버
• 소형 플라스틱 스크라이브
나사 크기 목록
표 2. OptiPlex 3060 MT
구성 요소 고정 위치 나사 유형 수량 이미지
측면 덮개 시스템 섀시
#6.32X8.0
2
3
시스템 보드
PSU
WLAN
M.2 SSD
SD 카드 모듈
8.89cm(3.5인치) HDD
13.34cm(5.25인치) ODD 모듈 시스템
Type-C(DP/HDMI/DP 케이블 모듈 지원)
내부 안테나
시스템 섀시
시스템 섀시
시스템 보드
시스템 보드
시스템 섀시
시스템 섀시
시스템
시스템
#6.32X1.4
M2.3.5
#6.32x3.6
M3X5
M3X3
9
3
1
1
1
4
3
2
2
구성요소 분리 및 설치 13
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타워 마더보드 레이아웃
타워 시스템 보드 구성 요소
1 PCI-eX1 커넥터(슬롯4) 2 PCI-eX1 커넥터(슬롯3)
3 PCI-eX16 커넥터(슬롯2) 4 PCI-eX1 커넥터(슬롯1)
5 비디오 포트 헤더 6 PS2 KB/MS/직렬 포트 헤더(KB_MS_SERIAL)
7 시스템 팬 커넥터(FAN_SYS) 8 침입 스위치 커넥터(INTRUDER)
9 프로세서 소켓 10 CPU 전원 커넥터(ATX_CPU)
11 CPU 팬 커넥터(FAN_CPU) 12 메모리 커넥터(DIMM1~DIMM2)
13 카드 판독기 커넥터(카드 판독기) 14 전원 스위치 커넥터(PWR_SW)
15 M.2 SSD 커넥터 16 SATA 0 커넥터(파란색)
17 SATA 2 커넥터(흰색) 18 내부 스피커 커넥터(INT_SPKR)
19 SATA 3 커넥터(검은색) 20 ATX 전원 커넥터(ATX_SYS)
21 HDD_ODD_전원 케이블 커넥터(SATA PWR) 22 M.2 WLAN 커넥터
23 코인 셀 배터리 24 CMOS_CLR/암호/서비스_모드 점퍼(JMP1)
14 구성요소 분리 및 설치
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측면 덮개
측면 커버 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 덮개를 분리하려면:
a 덮개를 컴퓨터에 고정하는 조임 나사를 풉니다[1].
b 커버를 시스템 뒤쪽으로 살짝 밀어 시스템에서 들어 올립니다[2].
측면 커버 설치
1 측면 커버를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다.
a 커버를 컴퓨터에 놓은 후 밀어서 섀시에 맞추고, 커버를 컴퓨터에 고정하는 조임 나사를 조입니다[1, 2].
구성요소 분리 및 설치 15
Page 16
2 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
전면 베젤
전면 베젤 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 측면 커버를 제거합니다.
3 전면 베젤을 분리하려면:
a 고정 탭을 들어 올려 시스템에서 전면 베젤의 고정을 해제합니다.
b 전면 베젤을 시스템에서 제거합니다.
16 구성요소 분리 및 설치
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전면 베젤 설치
1 전면 베젤을 설치하려면:
a 섀시 시스템에 있는 탭 홀더 슬롯에 맞추어 베젤을 놓습니다.
b 탭이 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 베젤을 누릅니다.
구성요소 분리 및 설치 17
Page 18
2 측면 커버를 설치합니다.
3 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
전면 패널 도어
전면 패널 도어 열기
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
주의: 전면 패널 도어는 일정 범위만큼만 열립니다. 최대 허용 수준은 전면 패널 도어에 인쇄된 그림을 참조하십시오.
3 전면 패널 도어를 당겨서 엽니다.
18 구성요소 분리 및 설치
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전면 패널 도어 닫기
1 전면 패널 도어를 돌려서 닫습니다.
구성요소 분리 및 설치 19
Page 20
2 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
3 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
하드 드라이브 어셈블리 - 8.89cm(3.5인치) 및
6.35cm(2.5인치)
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 하드 드라이브를 제거하려면:
a SATA 케이블과 전원 케이블을 하드 드라이브의 커넥터에서 연결 해제합니다[1].
b 4개의 나사를 제거하고 베이를 들어 올립니다[2, 3].
20 구성요소 분리 및 설치
Page 21
c 시스템에서 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브를 제거합니다.
구성요소 분리 및 설치 21
Page 22
8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브 설치
1 시스템에 8.89cm(3.5인치) 하드 드라이브를 삽입합니다.
22 구성요소 분리 및 설치
Page 23
2 베이를 닫고 [1] 4개의 나사를 장착합니다[2].
3 SATA 케이블과 전원 케이블을 하드 드라이브의 커넥터에 연결합니다[3].
구성요소 분리 및 설치 23
Page 24
4 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
5 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브 어셈블리 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 하드 드라이브 조립품을 분리하려면:
a 6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브의 커넥터에서 하드 드라이브 데이터 및 전원 케이블을 연결 해제합니다[1].
b 어셈블리의 파란색 탭 양쪽을 누르고[2] 시스템에서 하드 드라이브 어셈블리를 당깁니다[3].
24 구성요소 분리 및 설치
Page 25
드라이브 브래킷에서 6.35cm(2.5인치) 드라이브 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따르십시오.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
c 8.89cm(2.5인치) 하드 드라이브 어셈블리
3 드라이브를 제거하려면:
a 드라이브 브래킷의 한쪽을 당겨 브래킷의 핀을 드라이브의 슬롯에서 빼냅니다[1].
b 드라이브를 들어 올려 드라이브 브래킷에서 꺼냅니다[2].
구성요소 분리 및 설치 25
Page 26
하드 드라이브 브래킷에 8.89cm(2.5인치) 하드 드라이브 설치
1 하드 드라이브를 설치하려면:
a 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷의 측면에 맞추고 다른 쪽 끝의 탭을 당겨 브래킷의 핀을 하드 드라이브에 삽입합니
다.
b 딸깍 소리가 나면서 고정될 때까지 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷 안에 밀어 넣습니다[1].
c 딸깍 소리가 나면서 고정될 때까지 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷 안에 밀어 넣습니다[2].
2 다음을 설치합니다:
a 8.89cm(2.5인치) 하드 드라이브 어셈블리
b 전면 베젤
c 측면 덮개
3 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
6.35cm(2.5인치) 드라이브 어셈블리 설치
1 하드 드라이브를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다.
a 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 하드 드라이브 어셈블리를 시스템의 슬롯에 삽입합니다[1] [2].
b 6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브의 커넥터에 하드 드라이브 데이터 및 전원 케이블을 연결합니다 [3].
26 구성요소 분리 및 설치
Page 27
2 전면 패널 도어를 닫습니다.
3 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
4 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
광학 드라이브
광학 드라이브 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 옵티컬 드라이브 어셈블리를 제거하려면:
a 옵티컬 드라이브 데이터 케이블과 전원 케이블을 옵티컬 드라이브의 커넥터에 연결 해제합니다[1].
b 파란색 분리 탭을 누르고[2] 옵티컬 드라이브를 밀어 시스템에서 꺼냅니다[3].
구성요소 분리 및 설치 27
Page 28
광학 드라이브 설치
1 광학 드라이브를 설치하려면:
a 전면 패널 도어를 닫습니다.
b 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 옵티컬 드라이브를 옵티컬 드라이브 베이에 삽입합니다.
c 드라이브 케이지 아래에 케이블을 배선합니다.
d 옵티컬 드라이브 데이터 케이블과 전원 케이블을 옵티컬 드라이브의 커넥터에 연결합니다 [3].
28 구성요소 분리 및 설치
Page 29
2 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
3 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
M.2 PCIe SSD
M.2 SSD 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 M.2 SSD를 제거하려면:
a SSD를 시스템 보드에 고정시키는 1개의 나사를 제거합니다[1].
b 시스템 보드의 커넥터에서 M.2 SSD를 밉니다[2].
구성요소 분리 및 설치 29
Page 30
M.2 SSD 설치
1 M.2 SSD를 시스템 보드의 커넥터에 삽입합니다[1].
2 1개의 나사를 조여 SSD를 시스템 보드에 끼웁니다.
30 구성요소 분리 및 설치
Page 31
3 전면 패널 도어를 닫습니다.
4 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
5 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
SD 카드 판독기
SD 카드 판독기 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 SD 카드 판독기를 분리하려면:
a 시스템 보드의 커넥터에서 SD 카드 판독기 케이블을 분리합니다[1].
b SD 카드 판독기를 전면 패널 도어에 고정하는 나사를 제거합니다[2].
c SD 카드 판독기를 들어 올려 시스템에서 꺼냅니다[3].
구성요소 분리 및 설치 31
Page 32
SD 카드 판독기 설치
1 SD 카드 판독기를 설치하려면:
a SD 카드 판독기를 전면 패널 도어의 슬롯에 장착합니다[1].
b 나사를 조여 SD 카드 판독기를 전면 패널 도어에 장착합니다[2].
c SD 카드 판독기 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[3].
32 구성요소 분리 및 설치
Page 33
2 전면 패널 도어를 닫습니다.
3 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
4 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
메모리 모듈
메모리 모듈 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 메모리 모듈을 분리하려면:
a 메모리 모듈이 튀어나올 때까지 메모리 모듈을 고정시키는 클립을 잡아 당깁니다[1].
b 시스템 보드에서 메모리 모듈을 분리합니다[2].
구성요소 분리 및 설치 33
Page 34
메모리 모듈 설치
1 메모리 모듈을 설치하려면:
a 메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 커넥터의 탭에 맞춥니다.
b 메모리 모듈을 메모리 모듈 소켓에 삽입합니다[1].
c 메모리 모듈 보존 탭이 딸깍 소리를 내며 제자리에 끼워질 때까지 메모리 모듈을 누릅니다.
34 구성요소 분리 및 설치
Page 35
2 전면 패널 도어를 닫습니다.
3 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
4 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
확장 카드
PCIe 확장 카드 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 PCIe 확장 카드를 분리하려면:
a 분리 래치를 당겨 PCIe 확장 카드를 잠금 해제합니다[1].
b 카드 보존 래치를 누르고[2] PCIe 확장 카드를 컴퓨터에서 들어 올립니다[3].
구성요소 분리 및 설치 35
Page 36
노트: 이 단계는 카드 보존 래치가 있는 커넥터에만 적용됩니다. 그렇지 않은 경우 PCIe 확장 카드를 들어 올려 시스템
에서 꺼냅니다.
5 추가 PCIe 확장 카드를 분리하는 단계를 반복합니다.
PCIe 확장 카드 설치
1 PCIe 확장 카드를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다.
a PCIe 확장 카드를 시스템 보드의 커넥터에 삽입합니다[1].
b 분리 래치를 뒤로 당겨서 엽니다[2].
c 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 카드 고정 래치를 눌러 PCIe 확장 카드를 고정시킵니다[3].
노트: 이 단계는 카드 보존 래치가 있는 커넥터에만 적용됩니다. 그렇지 않은 경우에는 이 단계를 건너뜁니다.
36 구성요소 분리 및 설치
Page 37
d 추가 PCIe 확장 카드를 장착하는 단계를 반복합니다.
2 분리 래치를 닫습니다.
3 전면 패널 도어를 닫습니다.
4 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
5 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
VGA 모듈(옵션)
VGA 모듈(옵션) 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 시스템 팬을 제거합니다.
5 VGA 모듈(옵션)을 제거하려면:
a VGA 모듈(옵션)을 시스템에 고정하는 2개의 (M3X3) 나사를 제거합니다[1].
b 시스템 보드의 커넥터에서 VGA 케이블을 연결 해제합니다.
c 시스템에서 VGA 모듈을 제거합니다.
구성요소 분리 및 설치 37
Page 38
VGA 모듈(옵션) 설치
1 아래에 표시된 대로 금속 브래킷을 제거하려면 브래킷의 구멍에 플랫헤드 스크루 드라이버를 끼우고 브래킷을 세게 밀어서 브래
킷을
분리한 다음[2] 시스템에서 브래킷을 들어 올립니다.
2 VGA 모듈을 컴퓨터 내부에서 슬롯에 삽입[1] 및 VGA 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[2].
3 VGA 모듈(옵션)을 시스템에 고정하는 2개의 (M3X3) 나사를 장착합니다.
38 구성요소 분리 및 설치
Page 39
4 시스템 팬 을 설치합니다.
5 를 닫습니다.
6 다음을 설치합니다:
a
b
7 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
전원 공급 장치
전원 공급 장치 또는 PSU 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 PSU를 분리하려면:
a 시스템 보드의 커넥터에서 PSU 케이블을 분리합니다[1].
b 클립을 당겨 PSU 케이블의 경로를 해제합니다[2, 3].
c PSU 케이블을 보존 클립에서 라우팅 해제합니다[4, 5, 6].
구성요소 분리 및 설치 39
Page 40
5 PSU를 분리하려면:
a PSU를 시스템에 고정시키는 3개의 나사를 제거합니다[1].
b 분리 탭을 누릅니다[2].
c PSU를 밀고 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[3].
전원 공급 장치 또는 PSU 설치
1 PSU를 설치하려면 다음 절차를 따릅니다.
a PSU를 PSU 슬롯에 삽입하고 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 시스템 후면으로 밉니다[1] [2].
b PSU를 컴퓨터에 고정시키는 세 개의 나사를 끼웁니다 [3].
40 구성요소 분리 및 설치
Page 41
c PSU 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[1].
d PSU 케이블을 보존 클립을 통해 라우팅합니다[2,3,4,5,6].
구성요소 분리 및 설치 41
Page 42
2 전면 패널 도어를 닫습니다.
3 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
4 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
침입 스위치
침입 방지 스위치 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 침입 스위치를 분리하려면:
a 시스템 보드의 커넥터에서 침입 스위치 케이블을 분리합니다[1].
b 침입 스위치 케이블을 팬 그로밋에서 빼냅니다[2].
c 침입 스위치를 밀고 눌러서 컴퓨터에서 제거합니다[3].
42 구성요소 분리 및 설치
Page 43
침입 방지 스위치 설치
1 침입 스위치를 시스템의 슬롯에 삽입합니다[1].
2 침입 스위치 케이블을 팬 그로밋을 통해 라우팅합니다[2].
3 침입 스위치 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[3].
구성요소 분리 및 설치 43
Page 44
4 전면 패널 도어를 닫습니다.
5 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
6 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
전원 버튼
전원 버튼 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 전원 버튼을 분리하려면:
a 시스템 보드에서 전원 버튼 보드 케이블을 분리합니다[1].
b 보존 클립을 통해 전원 버튼 케이블의 라우팅을 해제합니다[2].
c 플라스틱 스크라이브를 사용하여 분리 탭을 누르고 시스템의 전면에서 전원 버튼을 밀어서 꺼냅니다[3].
d 전면 패널 도어를 닫습니다[4].
44 구성요소 분리 및 설치
Page 45
5 전원 버튼을 당겨 컴퓨터에서 빼냅니다[1].
구성요소 분리 및 설치 45
Page 46
전원 버튼 설치
1 전원 스위치를 컴퓨터 전면의 슬롯에 삽입하고 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 누릅니다.
46 구성요소 분리 및 설치
Page 47
2 전면 패널 도어를 엽니다[1].
3 전원 스위치 케이블을 보존 클립을 통해 전원 버튼에서 배선합니다[2,3].
4 케이블을 커넥터의 핀과 맞추고 전원 버튼 케이블을 연결합니다[4].
구성요소 분리 및 설치 47
Page 48
5 전면 패널 도어를 닫습니다.
6 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
7 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
스피커
스피커 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 스피커를 분리하려면:
a 시스템 보드의 커넥터에서 스피커 케이블을 분리합니다[1].
b 탭을 들어 올리고[2] 스피커를 밀어 슬롯에서 꺼냅니다[3].
48 구성요소 분리 및 설치
Page 49
스피커 설치
1 스피커를 슬롯에 삽입하고 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 누릅니다[1, 2].
2 스피커 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[3].
구성요소 분리 및 설치 49
Page 50
3 전면 패널 도어를 닫습니다.
4 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
5 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
코인 셀 배터리
코인 셀 배터리 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 코인 셀 배터리를 분리하려면:
a 코인 셀 배터리가 튀어나올 때까지 분리 래치를 누릅니다[1].
b 코인 셀 배터리를 시스템 보드의 커넥터에서 제거합니다[2]
50 구성요소 분리 및 설치
Page 51
코인 셀 배터리 장착
1 "+" 기호가 위를 향하게 코인 셀 배터리를 잡고 커넥터 양극 쪽의 고정 탭 아래로 밉니다[1].
2 배터리가 제자리에 끼워질 때까지 커넥터 안으로 누릅니다[2].
구성요소 분리 및 설치 51
Page 52
3 전면 패널 도어를 닫습니다.
4 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
5 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
방열판 팬
방열판 팬 제거
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 방열판 팬을 제거하려면:
a 시스템 보드의 커넥터에서 방열판 조립품 케이블을 분리합니다[1].
b 팬을 방열판에 고정시키는 나사를 제거합니다[2].
노트: 나사를 제거하려면 상단 나사 구멍에서 Torx 나사 드라이버를 삽입합니다.
c 방열판 팬을 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[3].
52 구성요소 분리 및 설치
Page 53
방열판 팬 설치
1 팬을 방열판에 놓습니다[1].
2 나사(4개)를 조여 팬을 방열판에 고정하십시오[2].
3 시스템 보드의 커넥터에 방열판 어셈블리 케이블을 연결합니다[3].
구성요소 분리 및 설치 53
Page 54
4 전면 패널 도어를 닫습니다.
5 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
6 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
방열판
방열판 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 방열판 팬을 제거합니다.
5 방열판을 분리하려면:
a 방열판을 시스템 보드에 고정하는 4개의 조임 나사를 풉니다[1].
노트: 나사를 시스템 보드에 표시된 순서대로(1,2,3,4) 제거합니다.
54 구성요소 분리 및 설치
Page 55
b 방열판을 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
방열판 장착
1 방열판의 나사를 시스템 보드의 홀더에 맞추고 방열판을 프로세서에 놓습니다[1].
2 캡티브 나사를 조여 방열판 어셈블리를 시스템 보드에 고정시킵니다[2].
노트:
시스템 보드에 인쇄 된 순서대로(1,2,3,4) 나사를 조입니다.
구성요소 분리 및 설치 55
Page 56
3 방열판 팬을 장착합니다.
4 전면 패널 도어를 닫습니다.
5 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
6 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
프로세서
프로세서 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 방열판 팬을 제거합니다.
5 방열판을 제거합니다.
6 프로세서를 제거하려면:
a 프로세서 실드의 탭 아래에서 레버를 아래로 눌러 소켓 레버를 분리합니다[1].
b 레버를 위로 들어 올려 프로세서 실드를 들어 올립니다[2].
c 소켓에서 프로세서를 들어 꺼냅니다[3].
주의: 프로세서 소켓 핀은 만지지 마십시오. 충격에 약해 영구적으로 손상될 수 있습니다. 프로세서를 소켓에서 분리하
는 경우 프로세서 소켓의 핀이 구부러지지 않도록 주의하십시오.
56 구성요소 분리 및 설치
Page 57
프로세서 설치
1 프로세서의 해당 슬롯이 소켓 키에 맞도록 프로세서를 소켓에 놓습니다[1].
주의: 프로세서를 장착할 때 강한 힘을 주지 마십시오. 프로세서를 제대로 놓으면 힘을 조금만 가해도 프로세서가 소켓에 정
확하게 끼워집니다.
2 프로세서 실드를 보존 나사 아래로 밀어 프로세서 실드를 닫습니다[2].
3 소켓 레버를 내려 탭 아래로 밀어 잠급니다[3].
구성요소 분리 및 설치 57
Page 58
4 방열판을 장착합니다.
5 방열판 팬을 설치합니다.
6 전면 패널 도어를 닫습니다.
7 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
8 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
시스템 팬
시스템 팬 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
c 침입 스위치
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 시스템 팬을 분리하려면:
58 구성요소 분리 및 설치
Page 59
a 시스템 보드의 커넥터에서 침입 스위치 케이블을 분리합니다[1].
b 침입 스위치 케이블을 팬 쇠고리에서 빼냅니다[2].
c 시스템 보드의 커넥터에서 시스템 팬 케이블을 분리합니다[1].
d 팬을 쉽게 분리하려면 팬을 고정하고 있는 그로밋을 컴퓨터로 늘입니다[2].
e 시스템 팬을 컴퓨터 밖으로 밀어냅니다[3].
구성요소 분리 및 설치 59
Page 60
시스템 팬 장착
1 쇠고리를 컴퓨터의 후면에 있는 슬롯에 삽입합니다.
2 케이블이 컴퓨터 하단을 향한 상태로 시스템 팬을 잡습니다.
3 시스템 팬의 홈을 섀시 벽의 그로밋에 맞춥니다.
4 시스템 팬의 해당 홈으로 그로밋을 통과시킵니다[1].
5 그로밋을 늘이고 시스템 팬이 제자리에 고정될 때까지 컴퓨터 쪽으로 밉니다[2].
노트: 먼저 하단 쇠고리 2개를 설치합니다.
6 시스템 보드의 커넥터에 시스템 팬 케이블을 연결합니다[3].
60 구성요소 분리 및 설치
Page 61
7 침입 스위치 케이블을 팬 그로밋을 통해 배선합니다[2].
8 시스템 보드에 침입 스위치 케이블을 삽입합니다[1].
구성요소 분리 및 설치 61
Page 62
9 전면 패널 도어를 닫습니다.
10 다음을 설치합니다:
a 침입 스위치
b 전면 베젤
c 측면 덮개
11 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
시스템 보드
시스템 보드 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2 다음을 제거합니다:
a 측면 덮개
b 전면 베젤
3 전면 패널 도어를 엽니다.
4 다음을 제거합니다:
a 방열판 팬
b 방열판
c 프로세서
d 확장 카드
e PCIe SSD
f SD 카드 판독기
g 메모리 모듈
62 구성요소 분리 및 설치
Page 63
5 다음 케이블을 시스템 보드에서 분리합니다.
a CPU 전원[1]
b 하드 드라이브 데이터 및 옵티컬 드라이브 데이터[2]
c 스피커[3]
d 시스템 전원[4]
e SATA[5]
시스템 보드를 분리하려면:
6
a 시스템 보드를 컴퓨터에 고정시키는 나사를 제거합니다.[1]
구성요소 분리 및 설치 63
Page 64
b 시스템 보드를 밀어 컴퓨터에서 들어 올립니다[1, 2].
64 구성요소 분리 및 설치
Page 65
시스템 보드 설치
1 시스템 보드의 가장자리를 잡고 컴퓨터의 후면 쪽으로 맞춥니다.
2 시스템 보드 후면의 커넥터가 섀시의 슬롯에 맞춰지고 시스템 보드의 나사 구멍이 컴퓨터의 격리 애자에 맞춰질 때까지 시스템
보드를 컴퓨터 안으로 내립니다[1, 2].
구성요소 분리 및 설치 65
Page 66
3 나사를 장착하여 시스템 보드를 컴퓨터에 고정합니다[1].
66 구성요소 분리 및 설치
Page 67
4 라우팅 클립을 통해 모든 케이블을 라우팅합니다.
5 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 있는 핀과 맞추고 다음 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
a SATA[1]
b 시스템 전원[2]
c 스피커[3]
d 하드 드라이브 데이터 및 옵티컬 드라이브 데이터[4]
e CPU 전원[5]
구성요소 분리 및 설치 67
Page 68
6 다음을 설치합니다:
a 메모리 모듈
b PCIe SSD
c 확장 카드
d SD 카드 판독기
e 프로세서
f 방열판
g 방열판 팬
7 전면 패널 도어를 닫습니다.
8 다음을 설치합니다:
a 전면 베젤
b 측면 덮개
9 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
68 구성요소 분리 및 설치
Page 69
4
문제 해결
강화된 사전 부팅 시스템 평가 - ePSA 진단
ePSA 진단(시스템 진단이라고도 함) 프로그램은 하드웨어에 대해 완전한 검사를 수행합니다. ePSA는 BIOS에 내장되어 있으며 BIOS
에 의해 내부적으로 실행됩니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 장치 그룹 또는 장치에 대해 일련의 옵션을 제공하여 사용자가
다음을 수행할 수 있게 합니다.
• 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다.
• 테스트를 반복합니다.
• 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
• 오류가 발생한 장치에 대한 추가 정보를 제공하기 위해 추가 테스트 옵션으로 세부 검사를 실행합니다.
• 테스트가 성공적으로 완료되었음을 알리는 상태 메시지를 봅니다.
• 테스트 중 발생하는 문제를 알리는 오류 메시지를 봅니다.
주의: 시스템 진단 프로그램은 해당 컴퓨터를 테스트하는 데만 사용합니다. 이 프로그램을 다른 컴퓨터에 사용하면 유효하지 않
은 결과 또는 오류 메시지가 표시될 수 있습니다.
노트: 특정 장치를 위한 일부 테스트는 사용자 상호 작용을 요구합니다. 진단 테스트를 수행할 때는 항상 컴퓨터 터미널 앞을 지켜
야 합니다.
ePSA 진단 실행
1 위에 제안된 방법 중 하나를 사용하여 진단 부팅을 호출합니다.
2 원타임 부팅 메뉴에서 위쪽/아래쪽 화살표 키를 사용하여 ePSA 또는 진단으로 이동한 후 <return> 키를 눌러 실행합니다.
Fn+PWR은 화면에서 선택된 진단 부팅 플래시하고 ePSA/진단을 직접 실행합니다.
3 부팅 메뉴 화면에서 Diagnostics(진단) 옵션을 선택합니다.
4 오른쪽 하단에 있는 화살표를 눌러 페이지 목록으로 이동합니다.
감지된 항목이 나열되고 검사됩니다.
5 문제가 발생하면 오류 코드가 표시됩니다.
오류 코드와 검증 번호를 메모해둔 후 Dell에 문의하십시오.
특정 장치에서만 진단 테스트를 실행하려면
1 Esc 키를 누른 다음 Yes(예)를 클릭하여 진단 테스트를 중지합니다.
2 왼쪽 창에서 장치를 선택하고 Run Tests(테스트 실행)을 클릭합니다.
3 문제가 발생하면 오류 코드가 표시됩니다.
오류 코드와 검증 번호를 메모해둔 후 Dell에 문의하십시오.
진단
컴퓨터 POST(Power On Self Test)는 부팅 프로세스가 시작되기 전에 기본 컴퓨터 요구 사항을 만족시키고 하드웨어가 적절하게 작동
하도록 합니다. 컴퓨터가 POST를 통과하면 컴퓨터가 계속 정상 모드로 시작됩니다. 그러나 컴퓨터가 POST를 통과하지 못하면 시동
중에 일련의 LED 코드를 내보냅니다. 시스템 LED는 전원 버튼에 내장되어 있습니다.
문제 해결 69
Page 70
다음 표에서 표시등의 다양한 패턴과 의미를 설명합니다.
표 3. 전원 표시등 요약
황색 LED 상태 흰색 LED 상태 시스템 상태 참고
꺼짐 꺼짐 S5
꺼짐 깜박임 S3, PWRGD_PS 없음
이전 상태 이전 상태 S3, PWRGD_PS 없음 이 항목은 SLP_S3# 활성에서
PWRGD_PS 비활성으로의 지연
가능성을 제공합니다.
깜박임 꺼짐 S0, PWRGD_PS 없음
켜짐 꺼짐 S0, PWRGD_PS 없음, 코드 페
치 = 0
꺼짐 켜짐 S0, PWRGD_PS 없음, 코드 페
치 = 1
표 4. 주황색 LED 깜박임 오류
황색 LED 상태 흰색 LED 상태 시스템 상태 참고
2 1 잘못된 MBD 잘못된 MBD - SIO 사양 표 12.4
2 2 잘못된 MB, PSU 또는 케이블 연결잘못된 MBD, PSU 또는 PSU 케
2 3 잘못된 MBD, DIMM 또는 CPU 잘못된 MBD, DIMM 또는 CPU -
2 4 잘못된 코인 셀 잘못된 코인 셀 - SIO 사양 표
이는 호스트 BIOS 실행이 시작
되었고 LED 레지스터가 이제 쓰
기 가능함을 나타냅니다.
의 A, G, H 및 J 행 - 사전 POST
표시등[40]
이블 연결 - SIO 사양 표 12.4의
B, C 및 D 행[40]
SIO 사양 표 12.4의 F 및 K 행[40]
12.4의 M 행[40]
표 5. 호스트 BIOS 제어 하 상태
황색 LED 상태 흰색 LED 상태 시스템 상태 참고
2 5 BIOS 상태 1 BIOS POST 코드(기존 LED 패턴
0001) BIOS 손상.
2 6 BIOS 상태 2 BIOS POST 코드(기존 LED 패턴
0010) CPU 구성 또는 CPU 장
애.
2 7 BIOS 상태 3 BIOS POST 코드(기존 LED 패턴
0011) MEM 구성 처리 중. 적절
한 메모리 모듈이 감지되었지만
장애가 발생했습니다.
3 1 BIOS 상태 4 BIOS POST 코드(기존 LED 패턴
0100) PCI 디바이스 구성 또는
장애와 비디오 하위 시스템 구
성
또는 장애 조합. BIOS로 0101
비디오 코드 제거.
3 2 BIOS 상태 5 BIOS POST 코드(기존 LED 패턴
0110) 스토리지 및 USB 구성 또
는 장애 조합. BIOS로 0111 USB
코드 제거.
70 문제 해결
Page 71
황색 LED 상태 흰색 LED 상태 시스템 상태 참고
3 3 BIOS 상태 6 BIOS POST 코드(기존 LED 패턴
1000) MEM 구성, 감지된 메모
리 없음.
3 4 BIOS 상태 7 BIOS POST 코드(기존 LED 패턴
1001) 치명적인 마더보드 오류.
3 5 BIOS 상태 8 BIOS POST 코드(기존 LED 패턴
1010) MEM 구성, 모듈 호환 불
가 또는 잘못된 구성.
3 6 BIOS 상태 9 BIOS POST 코드(기존 LED 패턴
1011) 기타 사전 비디오 활동 및
리소스 구성 코드 조합. BIOS로
1100 코드 제거.
3 7 BIOS 상태 10 BIOS POST 코드(기존 LED 패턴
1110) 기타 사전 POST 활동, 비
디오 초기화 이후 루틴.
진단 오류 메시지
표 6. 진단 오류 메시지
오류 메시지 설명
AUXILIARY DEVICE FAILURE
터치패드 또는 외장형 마우스에 결함이 있을 수 있습니다. 외장형
마우스의 경우 케이블 연결을 점검하십시오. 시스템 설치 프로그
램에서 Pointing Device(지정 장치) 옵션을 활성화하십시오.
BAD COMMAND OR FILE NAME
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
DATA ERROR
DECREASING AVAILABLE MEMORY
DISK C: FAILED INITIALIZATION
DRIVE NOT READY
ERROR READING PCMCIA CARD
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
명령을 올바르게 입력했는지, 정확한 위치에 띄어쓰기를 했는지,
올바른 경로명을 입력했는지 확인하십시오.
마이크로프로세서 내부의 주 캐시에 오류가 발생했습니다. Dell
에 문의하기
광학 드라이브가 컴퓨터의 명령에 응답하지 않습니다.
하드 드라이브가 데이터를 읽을 수 없습니다.
하나 이상의 메모리 모듈에 결함이 있거나 잘못 장착되었습니다.
메모리 모듈을 재설치하거나, 필요한 경우 교체하십시오.
하드 드라이브를 초기화하지 못했습니다. Dell Diagnostics에서
하드 드라이브 테스트를 실행하십시오.
이 작업을 계속하려면 하드 드라이브가 베이에 존재해야 합니다.
하드 드라이브 베이에 하드 드라이브를 설치하십시오.
컴퓨터가 ExpressCard를 식별할 수 없습니다. 카드를 다시 삽입하
거나 다른 카드를 넣어보십시오.
NVRAM에 기록되어 있는 메모리량이 컴퓨터에 설치된 메모리 모
듈과 일치하지 않습니다. 컴퓨터를 재시작하십시오. 오류가 계속
나타나면 Dell사에 문의하십시오.
복사하려는 파일 용량이 디스크에 비해 너무 크거나 디스크가 꽉
차 있습니다. 다른 디스크에 복사하거나 용량이 더 큰 디스크를
사용하십시오.
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
파일 이름에 다른 문자를 사용하십시오.
문제 해결 71
Page 72
오류 메시지 설명
GATE A20 FAILURE
메모리 모듈이 느슨해졌을 수 있습니다. 메모리 모듈을 재설치하
거나, 필요한 경우 교체하십시오.
GENERAL FAILURE
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
HARD-DISK DRIVE FAILURE
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
운영 체제가 명령을 실행할 수 없습니다. 이 메시지는 일반적으로
특정 정보와 함께 표시됩니다. 예를 들어, Printer out of
paper. Take the appropriate action.
컴퓨터가 드라이브 유형을 식별할 수 없습니다. 컴퓨터를 종료하
고 하드 드라이브를 분리한 다음, 광학 드라이브로 컴퓨터를 부팅
합니다. 그런 다음, 컴퓨터를 종료하고 하드 드라이브를 재설치한
후 컴퓨터를 다시 시작하십시오. Dell Diagnostics에서 Hard Disk
Drive(하드 디스크 드라이브) 테스트를 실행하십시오.
하드 드라이브가 컴퓨터의 명령에 응답하지 않습니다. 컴퓨터를
종료하고 하드 드라이브를 분리한 다음, 광학 드라이브로 컴퓨터
를 부팅합니다. 그런 다음, 컴퓨터를 종료하고 하드 드라이브를
재설치한 후 컴퓨터를 다시 시작하십시오. 문제가 지속된다면 다
른 드라이브를 사용해보십시오. Dell Diagnostics에서 Hard Disk
Drive(하드 디스크 드라이브) 테스트를 실행하십시오.
하드 드라이브가 컴퓨터의 명령에 응답하지 않습니다. 컴퓨터를
종료하고 하드 드라이브를 분리한 다음, 광학 드라이브로 컴퓨터
를 부팅합니다. 그런 다음, 컴퓨터를 종료하고 하드 드라이브를
재설치한 후 컴퓨터를 다시 시작하십시오. 문제가 지속된다면 다
른 드라이브를 사용해보십시오. Dell Diagnostics에서 Hard Disk
Drive(하드 디스크 드라이브) 테스트를 실행하십시오.
하드 드라이브에 결함이 존재할 수 있습니다. 컴퓨터를 종료하고
하드 드라이브를 분리한 다음, 광학 드라이브로 컴퓨터를 부팅합
니다. 그런 다음, 컴퓨터를 종료하고 하드 드라이브를 재설치한
후 컴퓨터를 다시 시작하십시오. 문제가 지속된다면 다른 드라이
브를 사용해보십시오. Dell Diagnostics에서 Hard Disk Drive(하드
디스크 드라이브) 테스트를 실행하십시오.
INSERT BOOTABLE MEDIA
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
운영 체제에서 부팅 불가능한 미디어(예: 광학 드라이브)로 부팅
하려고 합니다. 부팅 매체를 삽입하십시오.
시스템 구성 정보가 하드웨어 구성과 일치하지 않습니다. 이 메시
지는 메모리 모듈을 설치한 후에 나타날 가능성이 가장 높습니다.
시스템 설치 프로그램의 해당 옵션을 수정하십시오.
외장형 키보드의 경우, 케이블 연결을 확인하십시오. Dell
Diagnostics에서 Keyboard Controller(키보드 컨트롤러) 테스트
를 실행하십시오.
외장형 키보드의 경우, 케이블 연결을 확인하십시오. 컴퓨터를 재
시작하고 부팅 루틴 동안에 키보드나 마우스를 건드리지 마십시
오. Dell Diagnostics에서 Keyboard Controller(키보드 컨트롤러)
테스트를 실행하십시오.
외장형 키보드의 경우, 케이블 연결을 확인하십시오. Dell
Diagnostics에서 Keyboard Controller(키보드 컨트롤러) 테스트
를 실행하십시오.
외장형 키보드 또는 키패드의 경우 케이블 연결을 확인하십시오.
컴퓨터를 재시작하고 부팅 루틴 동안에 키보드나 키를 건드리지
마십시오. Dell Diagnostics에서 Stuck Key(스턱 키) 테스트를 실
행하십시오.
72 문제 해결
Page 73
오류 메시지 설명
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect에서 파일의 DRM(Digital Rights Management) 제
한을 확인할 수 없으므로 파일을 재생할 수 없습니다.
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY ALLOCATION ERROR
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
NO TIMER TICK INTERRUPT
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
메모리 모듈에 결함이 있거나 잘못 장착되었습니다. 메모리 모듈
을 재설치하거나, 필요한 경우 교체하십시오.
실행하려는 소프트웨어가 운영체제, 다른 프로그램 또는 유틸리
티와 충돌합니다. 컴퓨터를 종료하고 30초 정도 기다린 다음 컴
퓨터를 재시작하십시오. 프로그램을 다시 실행하십시오. 오류 메
시지가 여전히 나타나면, 소프트웨어 설명서를 참조하십시오.
메모리 모듈에 결함이 있거나 잘못 장착되었습니다. 메모리 모듈
을 재설치하거나, 필요한 경우 교체하십시오.
메모리 모듈에 결함이 있거나 잘못 장착되었습니다. 메모리 모듈
을 재설치하거나, 필요한 경우 교체하십시오.
메모리 모듈에 결함이 있거나 잘못 장착되었습니다. 메모리 모듈
을 재설치하거나, 필요한 경우 교체하십시오.
컴퓨터가 하드 드라이브를 찾을 수 없습니다. 하드 드라이브가 부
팅 장치인 경우 드라이브가 정확하게 설치 및 장착되고, 부팅 장
치로 사용할 수 있도록 파티션이 나뉘였는지 확인하십시오.
운영 체제가 손상되었을 수 있습니다. Dell에 문의하십시오.
시스템 보드의 칩에서 오동작이 발생했을 수 있습니다. Dell
Diagnostics에서 System Set(시스템 설정) 테스트를 실행하십시
오.
프로그램이 너무 많이 열려 있습니다. 모든 창을 닫고 사용할 프
로그램을 여십시오.
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
SECTOR NOT FOUND
SEEK ERROR
SHUTDOWN FAILURE
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
운영 체제를 다시 설치합니다. 문제가 지속되면 Dell사에 문의하
십시오.
선택 사양인 ROM에 오류가 발생했습니다. Dell사에 문의하십시
오.
운영 체제가 하드 드라이브에서 섹터를 찾을 수 없습니다. 하드
드라이브의 섹터에 결함이 있거나 FAT(파일 할당표)이 손상되어
있을 수 있습니다. Windows 오류 검사 유틸리티를 실행하여 하드
드라이브의 파일 구조를 검사하십시오. 지침은 Windows 도움말
및 지원을 참조하십시오(시작 > 도움말 및 지원 클릭). 많은 섹터
에 결함이 있으면 데이터를 백업(가능한 경우)하고, 하드 드라이
브를 포맷하십시오.
운영체제가 하드 드라이브상의 특정 트랙을 찾을 수 없습니다.
시스템 보드의 칩에서 오동작이 발생했을 수 있습니다. Dell
Diagnostics에서 System Set(시스템 설정) 테스트를 실행하십시
오. 메시지가 다시 나타나면 Dell사에 문의하십시오.
시스템 구성 설정이 손상되었습니다. 컴퓨터를 전원 콘센트에 연
결하여 전지를 충전하십시오. 문제가 지속되면 시스템 설치 프로
그램을 시작하여 데이터를 복원한 다음 즉시 프로그램을 종료합
니다. 메시지가 다시 나타나면 Dell사에 문의하십시오.
시스템 구성을 지원하는 예비 전지가 재충전이 필요할 수 있습니
다. 컴퓨터를 전원 콘센트에 연결하여 전지를 충전하십시오. 문제
가 지속되면 Dell사에 문의하십시오.
문제 해결 73
Page 74
오류 메시지 설명
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM SETUP
PROGRAM
시스템 설치 프로그램에 저장된 시간 또는 날짜가 시스템 클럭과
일치하지 않습니다. 날짜 및 시간 옵션의 설정을 수정하십시오.
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
시스템 보드의 칩에서 오동작이 발생했을 수 있습니다. Dell
Diagnostics에서 System Set(시스템 설정) 테스트를 실행하십시
오.
키보드 컨트롤러가 오작동하거나 메모리 모듈이 느슨하게 되었
을 수 있습니다. Dell Diagnostics에서 System Memory(시스템 메
모리) 테스트와 Keyboard Controller(키보드 컨트롤러) 테스트를
실행하거나, Dell사에 문의하십시오.
드라이브에 디스크를 삽입하고 다시 시도하십시오.
시스템 오류 메시지
표 7. 시스템 오류 메시지
시스템 메시지 설명
Alert! Previous attempts at booting this system
have failed at checkpoint [nnnn]. For help in
resolving this problem, please note this
checkpoint and contact Dell Technical Support
CMOS checksum error
CPU fan failure
System fan failure
컴퓨터가 3회 연속 동일한 오류 때문에 부팅 루틴을 완료하지 못
했습니다.
RTC가 재설정되었고 BIOS 설정 기본값이 로드되었습니다.
CPU 팬에 오류가 있습니다.
시스템 팬에 오류가 있습니다.
Hard-disk drive failure
Keyboard failure
No boot device available
No timer tick interrupt
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem
POST 도중 하드 디스크 드라이브 오류가 발생했을 수 있습니다.
키보드에 오류가 있거나 케이블이 느슨합니다. 케이블을 다시 연
결해도 문제가 해결되지 않으면 키보드를 교체하십시오.
하드 디스크 드라이브의 부팅 가능 파티션이 없거나 하드 디스크
드라이브 케이블이 느슨하거나 부팅 가능한 장치가 존재하지 않
습니다.
• 하드 드라이브가 부팅 장치인 경우 드라이브가 설치되어 있
는지, 올바르게 장착했는지, 부팅 장치로 분할되어 있는지 확
인합니다.
• 시스템 설치 프로그램을 시작하여 부팅 순서 내용이 올바른
지 확인하십시오.
시스템 보드의 칩이 오작동하거나 마더보드 오류가 발생했을 수
있습니다.
S.M.A.R.T 오류. 하드 디스크 드라이브 오류일 수 있습니다.
74 문제 해결
Page 75
5
도움말 얻기
Dell에 문의하기
노트: 인터넷 연결을 사용할 수 없는 경우에는 제품 구매서, 포장 명세서, 청구서 또는 Dell 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 찾을
수 있습니다.
Dell은 다양한 온라인/전화 기반의 지원 및 서비스 옵션을 제공합니다. 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일부 서비스는
소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다. 판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 대해 Dell에 문의하려면
1 Dell.com/support로 이동합니다.
2 지원 카테고리를 선택합니다.
3 페이지 맨 아래에 있는 Choose a Country/Region(국가/지역 선택) 드롭다운 메뉴에서 국가 또는 지역을 확인합니다.
4 필요한 서비스 또는 지원 링크를 선택하십시오.
도움말 얻기 75
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