mărci comerciale pot mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.
2018 - 05
Rev. A00
Cuprins
1 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................................................... 6
Instrucţiuni de siguranţă....................................................................................................................................................6
Oprirea computerului - Windows 10.................................................................................................................................6
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.....................................................................................................7
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului......................................................................................................7
2 Tehnologie şi componente..............................................................................................................................8
Detalii despre DDR4.....................................................................................................................................................8
Erorile de memorie....................................................................................................................................................... 9
Lista dimensiunilor şuruburilor......................................................................................................................................... 13
Aspect placă de bază sistem tower................................................................................................................................14
Cadrul frontal.....................................................................................................................................................................16
Ansamblu hard disk – 3,5 inchi şi 2,5 inchi....................................................................................................................20
Demontarea hard diskului de 3,5 inch......................................................................................................................20
Instalarea hard diskului de 3,5 inchi..........................................................................................................................22
Demontarea ansamblului hard diskului de 2,5 inchi................................................................................................24
Scoaterea hard diskului de 2,5 inchi din suport......................................................................................................25
Instalarea hard diskului de 2,5 inchi în suport......................................................................................................... 26
Instalarea ansamblului hard diskului de 2,5 inchi.....................................................................................................26
Scoaterea cititorului de cartele SD........................................................................................................................... 31
Instalarea cititorului de cartele SD............................................................................................................................32
Modulul de memorie........................................................................................................................................................ 33
Scoaterea modulului de memorie.............................................................................................................................33
Instalarea modulului de memorie..............................................................................................................................34
Placa de extensie............................................................................................................................................................. 35
Scoaterea plăcii de extensie PCIe............................................................................................................................35
Instalarea plăcii de extensie PCIe............................................................................................................................. 36
Sursă de alimentare......................................................................................................................................................... 39
Scoaterea sursei de alimentare sau a PSU............................................................................................................. 39
Instalarea sursei de alimentare sau a PSU.............................................................................................................. 40
Comutator de alarmă la intruziune.................................................................................................................................42
Scoaterea comutatorului de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate.........................................................42
Instalarea comutatorului de protecţie împotriva intervenţiei neautorizate..........................................................43
Buton de alimentare.........................................................................................................................................................44
Scoaterea butonului de alimentare...........................................................................................................................44
Instalarea butonului de alimentare............................................................................................................................46
Placa de sistem................................................................................................................................................................ 62
Scoaterea plăcii de sistem.........................................................................................................................................62
Instalarea plăcii de sistem..........................................................................................................................................65
Mesaje de eroare la diagnosticare...................................................................................................................................71
Mesaje de eroare ale sistemului...................................................................................................................................... 74
5 Solicitarea de asistenţă................................................................................................................................ 76
Cum se poate contacta Dell............................................................................................................................................76
Cuprins5
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Instrucţiuni de siguranţă
Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura siguranţa
personală. Doar dacă nu există alte specicaţii,ecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa următoarelor condiţii:
•Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.
•O componentă poate înlocuită sau, dacă este achiziţionată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în ordine inversă.
AVERTISMENT: Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce
nalizaţi lucrările în interiorul computerului, remontaţi toate capacele, panourile şişuruburile înainte de a conecta sursa de
alimentare.
AVERTISMENT: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţiinstrucţiunile de siguranţă livrate împreună cu
computerul. Pentru informaţii suplimentare despre cele mai bune practici privind siguranţa, consultaţi pagina de start privind
conformitatea cu reglementările, la adresa www.dell.com/regulatory_compliance.
AVERTIZARE: Multe dintre reparaţii pot efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar activităţile de
depanare şireparaţii simple specicate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor primite din partea echipei de
asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu sunt acoperite de
garanţia dvs. Citiţi şi respectaţi instrucţiunile de siguranţă incluse în pachetul produsului.
AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică sau atingând
periodic o suprafaţă metalică nevopsită, concomitent cu atingerea unui conector de pe partea din spate a computerului.
AVERTIZARE: Manipulaţi componentele şi cardurile cu grijă. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe un card. Apucaţi un
card de margine sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar un procesor, de margini, nu de pini.
AVERTIZARE: Atunci când deconectaţi un cablu, trageţi de conectorul său sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis.
Unele cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi acest tip de cablu, apăsaţi pe lamelele de blocare înainte de a
deconecta cablul. În timp ce separaţi conectorii, ţineţi-ialiniaţi drept pentru a evita îndoirea pinilor conectorilor. De asemenea,
înainte să conectaţi un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori sunt orientaţişialiniaţi corect.
NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot diferite faţă de ilustraţiile din acest document.
1
Oprirea computerului - Windows 10
AVERTIZARE
înainte să opriţi computerul sau să scoateţi capacul lateral.
1 Faceţi clic sau atingeţi.
2 Faceţi clic sau atingeţi, apoi faceţi clic sau atingeţiÎnchidere.
NOTIFICARE
dispozitivele ataşate nu s-au oprit automat atunci când aţi închis sistemul de operare, apăsaţişimenţineţi apăsat butonul de
alimentare pentru aproximativ 6 secunde pentru a le opri.
6Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
: Pentru a evita pierderea datelor, salvaţi şi închideţi toate şierele deschise şi ieşiţi din toate programele deschise
: Asiguraţi-vă că aţi oprit calculatorul şi toate dispozitivele ataşate. În cazul în care computerul dvs. şi
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
Pentru a evita deteriorarea computerului, efectuaţi paşii următori înainte de a începe lucrări în interiorul acestuia.
1 Asiguraţi-vă că respectaţi instrucţiunile de siguranţă.
2 Asiguraţi-vă că suprafaţa de lucru este plană şi curată pentru a preveni zgârierea capacului computerului.
3 Opriţi computerul.
4 Deconectaţi toate cablurile de reţea de la computer.
AVERTIZARE: Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de la dispozitivul
de reţea.
5 Deconectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate de la prizele electrice.
6 Ţineţi apăsat pe butonul de alimentare în timp ce computerul este deconectat pentru a lega placa de bază la pământ.
NOTIFICARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică sau
atingând periodic o suprafaţă metalică nevopsită, concomitent cu atingerea unui conector de pe partea din spate a
computerului.
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
După ce aţinalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat toate dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a
porni computerul.
1 Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.
AVERTIZARE
computer.
2 Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.
3 Porniţi computerul.
4 Dacă este necesar, vericaţi funcţionarea corectă a computerului executând programul ePSA diagnostics.
: Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi conectaţi-l la
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
7
Tehnologie şi componente
Acest capitol vă oferă detalii despre tehnologia şi componentele disponibile în sistem.
Subiecte:
•Procesoare
•DDR4
•Caracteristici USB
•HDMI 2.0
Procesoare
Sistemele OptiPlex 5060 sunt livrate cu un chipset Intel Coee Lake de a opta generaţieşi tehnologie de procesor cu nucleu.
NOTIFICARE: Frecvenţa şi performanţele diferă în funcţie de volumul de lucru şi de alte variabile. Total memorie cache de până la
•Intel Core i5-8400 (6 nuclee/9 MB/6 T/până la 3,3 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux
•Intel Core i5-8500 (6 nuclee/9 MB/6 T/până la 3,5 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux
•Intel Core i5-8600 (6 nuclee/9 MB/6 T/până la 3,7 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux
•Intel Core i7-8700 (6 nuclee/12 MB/12 T/până la 4 GHz/35 W); suportă Windows 10/Linux
2
DDR4
Tehnologia memoriei DDR4 (double data rate fourth generation - rată dublă a datelor, a patra generaţie) este o succesoare cu viteză mai
mare a tehnologiilor DDR2 şi DDR3 care permite o capacitate de până la 512 GB, comparativ cu performanţa maximă de 128 GB per DIMM
a memoriei DDR3. Memoria DDR4 cu acces aleator sincronizat dinamic este codicată diferit de memoriile SDRAM şi DDR, pentru a preveni
instalarea de către utilizator a tipului incorect de memorie în sistem.
DDR4 are nevoie de o tensiune cu 20 % mai mică sau de numai 1,2 V, în comparaţie cu memoria DDR3, care necesită 1,5 V de alimentare
electrică pentru a funcţiona. De asemenea, DDR4 acceptă un nou mod de oprire, care permite dispozitivului gazdă să intre în starea de
veghe fără a necesar să se reîmprospăteze memoria. Se estimează că acest mod de oprire reduce consumul în starea de veghe cu 40 –
50 %.
Detalii despre DDR4
Între modulele de memorie DDR3 şi DDR4 există anumite diferenţe, după cum urmează.
Diferenţă între şanţurile pentru cheie
Şanţul pentru cheie de pe un modul DDR4 se aă în alt loc faţă de cel de pe modulul DDR3. Ambele şanţuri se aă pe marginea de inserţie,
dar locaţiaşanţului de pe DDR4 este uşor diferită, pentru a se preveni instalarea modulului pe o placă sau o platformă incompatibilă.
8Tehnologie şi componente
Figura 1. Diferenţa între şanţuri
Grosime mai mare
Modulele DDR4 sunt puţin mai groase decât DDR3, pentru a îngloba mai multe straturi de semnal.
Figura 2. Diferenţa de grosime
Margine curbată
Modulele DDR4 au o margine curbată, care ajută la introducere şi reduce apăsarea asupra plăcii cu circuite imprimate în timpul instalării
memoriei.
Figura 3. Margine curbată
Erorile de memorie
Erorile de memorie din sistem aşează noul cod de eroare ca APRINS-INTERMITENT-INTERMITENT sau APRINS-INTERMITENT-APRINS.
Dacă se defectează toate memoriile, ecranul LCD nu se aprinde. Depanaţi posibilele defecţiuni de memorie încercând să introduceţi module
de memorie despre care ştiţi că sunt funcţionale în conectorii pentru memorie din partea de jos a sistemului sau de sub tastatură (în cazul
anumitor sisteme portabile).
Caracteristici USB
Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplicat dramatic conexiunile dintre
computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.
Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.
Tehnologie
şi componente9
Tabel 1. Evoluţia USB
TipRată transfer dateCategorieAnul lansării
USB 3.0/USB 3.1 Gen 15 Gb/sViteză superioară2010
USB 2.0480 MbpsViteză ridicată2000
USB 3.1 de a doua
generaţie
10 Gb/sViteză superioară2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute. Totuşi,
necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu creşterea
cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în nal,cerinţelor consumatorilor, cu o viteză de 10 ori
mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:
•Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)
•Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele
cu consum ridicat de energie
•Noi caracteristici de gestionare a alimentării
•Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer
•Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0
•Noi conectori şi cablu
Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Frecvenţă
Conform celor mai recente specicaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt denite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-Speed,
Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşispecicaţiile păstrează modurile USB Hi-Speed şi
Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la viteze de 480 Mb/s şi 12 Mb/s şi sunt
păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţiemodicărilor tehnice prezentate mai jos:
•O magistrală zică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).
•Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru re (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni
în conectori şi în cabluri.
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului
USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.
Tehnologie şi componente
10
În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă deniţie, pentru dispozitive de stocare
cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze suciente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă ind
în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai
probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB
2.0.
Aplicaţii
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,
conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video). Acum este simplu să
ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor cu atât mai bune.
Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5
Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de
domeniul USB, cum ar sistemele de stocare externe RAID.
Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):
•Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop
•Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile
•Adaptoare şiunităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Cititoare şiunităţiash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unităţi optice
•Dispozitive multimedia
•Reţelistică
•Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilitate
Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 specică noi conexiuni ziceşi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a benecia de caracteristicile de mare viteză ale noului
protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe cablurile
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care intră în
contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.
Tehnologie
şi componente11
Windows 8/10 vor asigura suport nativ pentru controlere USB 3.1 Gen 1. Există astfel un contrast faţă de versiunile anterioare de Windows,
care continuă să necesite drivere separate pentru controlerele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Microsoft a anunţat că Windows 7 va benecia de suport USB 3.1 Gen 1, e începând cu următoarea versiune, e într-un pachet de servicii
(Service Pack) sau într-o actualizare ulterioare. Nu este exclus ca în urma introducerii cu succes a suportului USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 în
Windows 7, suportul SuperSpeed să se extindă şi la Vista. Microsoft a conrmat acest lucru declarând că majoritatea partenerilor săi este
de părere că sistemele Vista ar trebui să benecieze şi ele de suport USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
HDMI 2.0
Acest subiect explică interfaţa HDMI 2.0 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI
creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau
video digital compatibil, cum ar un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI şi pentru playerele DVD.
Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţia conţinutului. HDMI acceptă conţinut video
standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.
Caracteristici HDMI 2.0
•Canal Ethernet HDMI - adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să prote de
dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat
•Canal de întoarcere a sunetului - permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în amonte” către
un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat
•3D - deneşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şiaplicaţiilor
home theater 3D
•Tip conţinut - semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de aşare, permiţând unui televizor să optimizeze
setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului
•Spaţii de culori suplimentare – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotograerea digitală şi în graca de
computer.
•Suport 4K - permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând aşaje de generaţie următoare care rivalizează cu
sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale
•Microconector HDMI - un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video de până la
1080p
•Sistem de conectare auto - noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor unice ale
mediului auto la o calitate HD veritabilă
Avantajele interfeţei HDMI
•Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai înaltă
calitate.
•Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şifuncţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate video
necomprimate într-o manieră simplă şiecientă din punct de vedere al costurilor.
•Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.
•HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia generate de
mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V.
•HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă.
Tehnologie şi componente
12
Scoaterea şi instalarea componentelor
Instrumente recomandate
Procedurile din acest document necesită următoarele instrumente:
•Şurubelniţă mică cu vârful lat
•Şurubelniţă Philips nr. 1
•Ştift de plastic mic
Lista dimensiunilor şuruburilor
Tabel 2. OptiPlex 3060 MT
ComponentăFixată peTip de şurubCantitateImage
Capac lateralŞasiu de sistem
#6,32 x 8,0
2
3
Placa de sistem
PSU
WLAN
unitatea SSD M.2
Modul card SD
HDD de 3,5 inchi
Modul ODD de 5,25 inchiInformaţii
Type-C cu modul DP/HDMI/cablu DP
Antena internă
Şasiu de sistem
Şasiu de sistem
Placa de sistem
Placa de sistem
Şasiu de sistem
Şasiu de sistem
Informaţii
Informaţii
#6,32 x 1,4
M2.3.5
#6,32 x 3,6
M3X5
M3X3
9
3
1
1
1
4
3
2
2
Scoaterea şi instalarea componentelor13
Aspect placă de bază sistem tower
Componentele plăcii de sistem tower
1
Conector PCI-eX1 (Slot 4)2Conector PCI-eX1 (Slot 3)
3Conector PCI-eX16 (Slot 2)4Conector PCI Express-eX1 (Slot 1)
5Conector port video6Conector port PS2 KB/MS/serial (KB_MS_SERIAL)
7Conector ventilator sistem (FAN_SYS)8Conector comutator de protecţie împotriva intervenţiei
neautorizate (INTRUDER)
9Soclu procesor10Conector de alimentare pentru procesor (ATX_CPU)
11Conector ventilator procesor (FAN_CPU)12Conector memorie (DIMM1~ DIMM2)
13Conector cititor de carduri (cititor de carduri)14Conector comutator de alimentare (PWR_SW)
15Conector unitate SSD M.216Conector SATA 0 (culoare albastră)
17Conector SATA 2 (culoare albă)18Conector al difuzorului intern (INT_SPKR)
19Conector SATA 3 (culoare neagră)20Conector de alimentare ATX (ATX_SYS)
21Conector cablu alimentare HDD/ODD (SATA PWR)22Conector WLAN M.2
23Baterie rotundă24CMOS_CLR/Parolă/Punte mod service (JMP1)
14Scoaterea şi instalarea componentelor
Capac lateral
Scoaterea capacului lateral
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Pentru a scoate capacul:
a Slăbiţişuruburile prizoniere care xează capacul pe computer [1].
b Glisaţi capacul spre partea din spate a sistemului şiscoateţi-l din sistem [2].
Instalarea capacului lateral
1 Pentru instalarea capacului lateral:
a Poziţionaţi capacul pe computer, glisaţi-l pentru a-l alinia la şasiuşistrângeţişuruburile captive pentru a xa capacul pe computer
[1, 2].
Scoaterea
şi instalarea componentelor15
2 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Cadrul frontal
Scoaterea cadrului frontal
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul lateral.
3 Pentru a scoate cadrul frontal:
a Utilizând o pârghie, ridicaţi lamelele de xare pentru a elibera cadrul frontal din sistem .
b Demontaţi cadrul frontal din sistem.
16
Scoaterea şi instalarea componentelor
Instalarea cadrului frontal
1 Pentru a instala cadrul frontal:
a Poziţionaţi cadrul pentru a alinia suporturile lamelelor cu fantele din şasiul sistemului.
b Apăsaţi pe cadru până când lamelele se xează la poziţie cu un declic.
Scoaterea
şi instalarea componentelor17
2 Instalaţicapacul lateral.
3 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Uşă panou frontal
Deschidere uşă panou frontal
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţi:
a Capac lateral
b Cadru frontal
AVERTIZARE
pentru a vedea nivelul maxim admisibil.
3 Trageţi uşa panoului frontal pentru a o deschide.
Scoaterea şi instalarea componentelor
18
: Uşa panoului frontal are o deschidere limitată. Consultaţi imaginea imprimată pe uşa panoului frontal
Închidere uşă panou frontal
1 Rotiţiuşa panoului frontal pentru a o închide.
Scoaterea
şi instalarea componentelor19
2 Instalaţi:
a Cadru frontal
b Capac lateral
3 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Ansamblu hard disk – 3,5 inchi şi 2,5 inchi
Demontarea hard diskului de 3,5 inch
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţi:
a Capac lateral
b Cadru frontal
3 Pentru scoaterea hard diskului:
a Deconectaţi cablul SATA şi cablul de alimentare de la conectorii de pe hard disk [1].
b Scoateţi cele patru şuruburi şi ridicaţi compartimentul [2, 3]
Scoaterea şi instalarea componentelor
20
c Scoateţi hard diskul de 3,5 inchi din sistem.
Scoaterea
şi instalarea componentelor21
Instalarea hard diskului de 3,5 inchi
1 Introduceţi hard diskul de 3,5 inchi în sistem.
22
Scoaterea şi instalarea componentelor
2 Închideţi compartimentul [1] şiremontaţi cele patru şuruburi [2].
3 Conectaţi cablul SATA şi cablul de alimentare la conectorii de pe hard disk [3].
Scoaterea
şi instalarea componentelor23
Loading...
+ 53 hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.