Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.
2018 - 05
Tark. A00
Sisällysluettelo
1 Tietokoneen käsittely..................................................................................................................................... 5
Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10..................................................................................................................5
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.............................................................................................................................6
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen.................................................................................................................................. 6
2 Tekniikka ja komponentit................................................................................................................................7
Järjestelmän tuuletin........................................................................................................................................................20
Järjestelmän emolevyn irrottaminen........................................................................................................................39
Järjestelmän virheilmoitukset..........................................................................................................................................51
Seuraavat turvallisuusohjeet auttavat suojaamaan tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja auttavat takaamaan oman turvallisuutesi. Ellei toisin
mainita, kussakin toimenpiteessä oletetaan, että seuraava pätee:
•Olet perehtynyt tietokoneen mukana toimitettuihin turvaohjeisiin.
•Osa voidaan vaihtaa tai - jos se on hankittu erikseen - asentaa suorittamalla irrotusmenettely päinvastaisessa järjestyksessä.
VAARA: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet päättänyt tietokoneen
käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen virtalähteen kytkemistä.
VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää
turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.
VAROITUS: Monet korjaukset saa tehdä vain valtuutettu huoltoteknikko. Saat tehdä vain tuotteen dokumentaatiossa mainitut,
verkossa tai puhelimessa annettuihin ohjeisiin perustuvat ja tukitiimin ohjeistamat ongelmanratkaisutoimet ja perustason
korjaukset. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Lue laitteen mukana toimitetut
turvallisuusohjeet ja noudata niitä.
VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa
maalaamatonta metallipintaa ja samanaikaisesti tietokoneen takana olevaa liitintä.
VAROITUS: Käsittele komponentteja ja kortteja huolellisesti. Älä kosketa komponentteja tai korttien kontaktipintoja. Pidä
korteista kiinni niiden reunoista tai metallisesta asetuskehikosta. Tartu komponenttiin, kuten suorittimeen, sen reunoista, älä
nastoista.
VAROITUS: Irrottaessasi kaapelia vedä liittimestä tai sen vedonpoistajasta, älä itse kaapelista. Joissain kaapeleissa on
lukitusnastoilla varustettu liitin. Jos irrotat tämän tyyppistä kaapelia, paina ensin lukitusnastoista ennen kuin irrotat kaapelin. Kun
vedät liitintä ulos, pidä se tasaisesti kohdistettuna, jotta liittimen nastat eivät taitu. Varmista myös ennen kaapelin kytkemistä,
että sen molempien päiden liittimet on kohdistettu oikein ja että kaapeli tulee oikein päin.
HUOMAUTUS: Tietokoneen ja tiettyjen osien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetystä.
Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10
VAROITUS
ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.
Napsauta tai napauta .
1
2 Napsauta tai napauta ja valitse sitten Sammuta.
: Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki avoimet ohjelmat,
HUOMAUTUS
oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä virta nyt
painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.
: Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen
Tietokoneen käsittely5
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen
Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.
1 Muista noudattaa turvallisuusohjeita.
2 Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.
3 Sammuta tietokone.
4 Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.
VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.
5 Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.
6 Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.
HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla säännöllisesti tietokoneen takaosassa
olevaa maalaamatonta metallipintaa, esimerkiksi tietokoneen takana olevaa liitintä, jotta staattisen sähköpurkauksia ei pääse
syntymään.
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen
Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.
1 Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.
VAROITUS
2 Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.
3 Käynnistä tietokone.
4 Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics.
: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.
6
Tietokoneen käsittely
Tekniikka ja komponentit
Tässä kappaleessa kuvaillaan järjestelmään saatavilla oleva tekniikka ja komponentit.
Aiheet:
•Suorittimet
•DDR4
•USB:n ominaisuudet
•HDMI 2.0
Suorittimet
OptiPlex 5060 -järjestelmissä käytetään Intelin 8. sukupolven Coee Lake -piirisarja- ja ydinsuoritintekniikkaa.
HUOMAUTUS: Kellotaajuus ja suorituskyky riippuu työkuormasta ja muista muuttujista. Välimuistia on yhteensä jopa 8 Mt
(suoritintyypistä riippuen).
•Intel Pentium Gold G5400 (2 ydintä, 4 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia
•Intel Pentium Gold G5500 (2 ydintä, 4 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia
•Intel Core i3-8100 (4 ydintä, 6 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia
•Intel Core i3-8300 (4 ydintä, 8 Mt, 4T, 3,2 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia
•Intel Core i5-8400 (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,3 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia
•Intel Core i5-8500 (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,5 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia
•Intel Core i5-8600 (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,7 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia
•Intel Core i7-8700 (6 ydintä, 12 Mt, 12T, jopa 4,0 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia
2
DDR4
DDR4-muisti (kaksinkertaisen datanopeuden neljäs sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-tekniikota seuraava nopeampi muisti, joka mahdollistaa
jopa 512 gigatavun kapasiteetin verrattuna DDR3:n 128 Gt:n maksimimäärään DIMM-muistia kohti. DDR4-muistin synkroninen dynaaminen
satunnaismuisti on syötetty eri tavoin kuin SDRAM ja DDR, jotta käyttäjä ei pysty asentamaan väärää muistityyppiä järjestelmään.
DDR4 tarvitsee 20 prosenttia vähemmän jännitettä tai vain 1,2 volttia verrattuna DDR3:een, joka edellyttää 1,5 voltin sähkötehoa
toimiakseen. DDR4 tukee myös uutta, syvää virransäästötilaa, jonka avulla isäntälaite voi siirtyä valmiustilaan sen muistia päivittämättä. Tilan
odotetaan vähentävän valmiustilan tehonkulutusta 40-50 prosenttia.
DDR4-tiedot
Alla on lueteltu joitakin pieniä eroja DDR3- ja DDR4-muistimoduulien välillä.
Tärkein ero urassa
DDR4-moduulin näppäinura on eri paikassa kuin DDR3-moduulissa. Molemmat lovet ovat työntöreunassa, mutta DDR4:ssa olevan loven
sijainti on hieman toinen, jotta moduuli ei asennu yhteensopimattomalle alustalle tai levylle.
Tekniikka ja komponentit7
Kuva 1. Ero urassa
Suurempi paksuus
DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleita paksummat, jotta niihin saataisiin lisää signaalikerroksia.
Kuva 2. Ero paksuudessa
Kaareva reuna
DDR4-moduuleissa on kaareva reuna, joka helpottaa asennusta ja lievittää jännitystä piirilevyllä muistin asennuksen aikana.
Kuva 3. Kaareva reuna
Muistivirheet
Muistivirheet järjestelmän näytöllä näyttävät uuden vikakoodin ON-FLASH-FLASH tai ON-FLASH-ON. Jos kaikki muistit vikaantuvat, näyttö
ei käynnisty. Suorita vianmääritys mahdollisia muistin vikoja varten käyttämällä tunnettuja hyviä muistimoduuleja järjestelmän alapuolella
oleviin muistiliittimiin tai näppäimistön alla, kuten joissakin kannettavissa järjestelmissä.
USB:n ominaisuudet
Universal Serial Bus eli USB esiteltiin vuonna 1996. Se yksinkertaisti huomattavasti kytkentöjä isäntätietokoneen ja erilaisten oheislaitteiden,
kuten hiirten, näppäimistöjen, ulkoisten asemien ja tulostimien, välillä.
Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.
Tekniikka ja komponentit
8
Taulukko 1. USB:n kehitys
TyyppiTiedonsiirtonopeusLuokkaLanseerausvuosi
USB 3.0/USB 3.1 Gen 15 GbpsErittäin nopea2010
USB 2.0480 MbpsNopea2000
USB 3.1 Gen 210 GbpsErittäin nopea2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden
jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet
tiivistettynä:
•Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)
•Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita
•Uudet virranhallintaominaisuudet
•Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille
•Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa
•Uudet liittimet ja kaapeli
Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.
Nopeus
Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.
Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös
nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden
vuoksi.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:
•Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).
•USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja dierentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle
dierentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa
teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.
Tekniikka ja komponentit
9
USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden ja
korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n
enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät voi
saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s. Tällä
nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.
Käyttökohteet
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon
toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on
helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n
tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa
ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.
Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:
•Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt
•Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat
•Optiset media-asemat
•Multimedialaitteet
•Verkot
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat
Yhteensopivuus
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää
uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä
USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät tietoa
uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.
USB 3.1 Gen 1 ‑ohjainten natiivituki on tulossa Windows 8:lle ja 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan
jatkossakin erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑ohjaimille.
Tekniikka ja komponentit
10
Microsoft on ilmoittanut, että USB 3.1 Gen 1 ‑tuki on tulossa Windows 7:lle, ainakin tulevassa päivityksessä tai Service Pack
‑huoltopäivityksessä, jos ei heti julkaisuhetkellä. Mikäli USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑tuki Windows 7:lle käynnistyy sujuvasti, on mahdollista, että
myös Vistalle voitaisiin saada SuperSpeed-tuki. Microsoft on vahvistanut tämän ilmoittamalla, että useimmat sen yhteistyökumppaneista
ovat niin ikään sitä mieltä, että Vistan tulisi tukea USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:tä.
HDMI 2.0
Tässä artikkelissa selitetään HDMI 2.0 sekä sen ominaisuudet ja edut.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää
mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.
digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja
sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen
digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.
HDMI 2.0:n ominaisuudet
•HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä
Ethernet-kaapelia
•Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-audiojärjestelmään,
eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen
•3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille
•Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuvaasetukset sisältötyypin perusteella
•Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegraikassa
•4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat
monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa
•HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta
•Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään
moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua
HDMI:n edut
•Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun
•Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella ja
edullisella tavalla
•Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen
•HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden
kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen
•HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia
Tekniikka ja komponentit
11
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Suositellut työkalut
Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja: