Datasheet SHT21S Datasheet (SENSIRION)

yp

yp

SHT21S 初级数据手册

湿度和温度传感器

· 完全标定

· SDM 输出，可转换为模拟信号

· 低功耗

· 优异的长期稳定性

· 采用 DFN 封装-适于回流焊

产品综述

SHT21P， 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在
尺寸与智能方面建立了新的标准：它嵌入了适于
回流焊的双列扁平无引脚 DFN 封装， 底面 3 x
3mm ，高度 1.1mm。传感器输出经过标定和线性
处理的 PWM 信号。

SHT21 配有一个全新设计的 CMOSens®芯片、
一个经过改进的电容式湿度传感元件和一个标准
的带隙温度传感元件，其性能已经大大提升甚至
超出了前一代传感器（SHT1x 和 SHT7x）的可
靠性水平。例如，新一代湿度传感器，已经经过
改进使其在高湿环境下的性能更稳定。

尺寸

3.0

0.3 typ

1.4 t

2.0 typ

SHT21

0.8 t

2.2

0.3

0.4

0.75

1.0

2.4

1.0

1.5

图 1：SHT21 传感器封装的图纸，所给出的尺寸单位为
毫米（1 毫米=0.039 英寸）。NC 与 VSS 内部已连接，
可保持悬浮状态。

3.0

S0AC4

0.2

0.4

1.1

Bottom View

NC

VDD

VSS

NC

SCL

SDA

SDM 信号是一个脉冲序列，可通过低通滤波器转

换为模拟电压输出。数据由 SDA 线输出。温度和
湿度的测量可通过 拉高或拉低 SCL 来切换。传
感器 1 秒钟测量一次。

每一支传感器经过单独标定和测试。识别码印刷
在传感器外壳上。

由于对传感器做了改良和微型化改进，因此它的
性价比更高-并且最终所有设备都将得益于尖端
的节能运行模式。可以使用一个新的测试包 EK-
H4 对 SHT21 进行测试。 SHT21 还提供 I
接口或者 PWM 接口。

传感器 芯片

SHT21 配有 4C 代 CMOSens®芯片。除了配
有电容式相对湿度传感器和能隙温度传感器
外，该芯片还包含一个放大器、A/D 转换
器、OTP 内存和数字处理单元。

材料构成
传感器本身由硅制成，传感器的外壳由镀金
铜引线框架和绿色的环氧树脂基模塑料制
成。该装置不含铅、镉和汞-因此，完全符合
RoHS 和 WEEE 标准。

产品上市日程安排
第一批 SHT21 样品计划将于 2009 年 3 季度
完成。欲了解更多信息，请通过电子邮件
[e-mail] 联系 Sensirion。

请注意 此文件为产品说明的初级版本，细节部分
可能随时更改和完善，请以最新版本为准。

2

C 数字

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传感器性能

相对湿度

123

温度

456

参数 条件 最小 典型 最大 单位
分辨率 10 bit 0.12 %RH

精度误差

1

典型

±2.0

%RH

最大 见图 2 %RH
重复性
迟滞

±0.1

±1

%RH

%RH

非线性 <0.1 %RH
响应时间
工作范围 扩展的

2

τ 63%

8 s

3

0 100 %RH

长时间漂移 4 正常 < 0.5 %RH/yr

∆RH (%RH)

± 10

± 8

± 6

± 4

± 2

SHT21

参数 条件 最小 典型 最大 单位
分辨率 12 bit 0.04 °C

精度误差

1

典型

±0.3

°C

最大 见图 3 °C

重复性
工作范围 扩展的

3

±0.1

-40 125 °C

°C

-40 257 °F

响应时间

6

τ 63%

5 30 s

长时间漂移 < 0.04 °C/yr

∆T (°C)

± 2.5

± 2.0

± 1.5

± 1.0

± 0.5

± 0

0 102030405060708090100

Relative Humidity (%RH)

图 1 在 25°C 时相对 湿度的最大误差

电气特性

参数 条件 最小 典型 最大 单位
供电电压 VDD
供电电流, IDD

5

功耗
测量频率

5

2.1 3.0 3.6 V

160 µA

0.48 mW

1 Hz

SDA 上 RH/T 转换 SCL 上Æ RH; SCL 下Æ T

表 1 电气特性。 关于最大绝对值请见段落 3 的用户指
南 。

1

此精度为出厂检验时，传感器在 25°C (77°F) 和 3.0V.时 的测试结

果。此数值不包括迟滞和非线性，且只适于非冷凝环境 。

2

在 25°C 和 1 m/s 气流条件下，达到一阶响应 63%所需时间。

3

正常工作范围： 0-80%RH,。如超越此范围，传感器读数将会有偏

差 (在 90%RH 环境 200 小时后，偏差<3%RH).。此工作范围进一步限
制在露点-40 – 80°C 之间。

± 0.0

-40-30-20-100 102030405060708090100

Temperature (°C)

图 2 温度最大误差

包装信息

传感器 包装 数量 订货号

SHT21S

卷带式封装 400 待定
卷带式封装 1500 待定

4

如果传感器周围有挥发性溶剂，带有刺激性气味的胶带、粘合

剂、包装材料等，读数可能会偏高，详见 Handling Instructions.

5

供电电流和功耗的最大值和最小值基于 VDD = 3.0V 、 T<60°C 每2

秒 1 次 10bit 测量的平均值)和相当于 1cm 长度电缆负载条件下的数
值。

6

响应时间取决于传感器底层的导热率。

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p

g

Datasheet SHT21S

SHT21S用户指南

1 应用信息

1.1 工作条件

传感器在所建议工作范围内，性能稳定，见图4。
长期暴露在正常范围以外的条件下，尤其是在湿度
>80％时，可能导致信号暂时性漂移（60 小时后漂
移+3%RH）。当恢复到正常工作条件后，传感器
会缓慢自恢复到校正状态。可参阅1.4 小节的“恢
复处理”以加速恢复进程。在非正常条件下的长时
间使用，会加速产品的老化。

100

80

60

40

20

Relative Humidity (%)

Max. Range

0

-40 -20 0 20 40 60 80 100 120

图 3 工作条件

1.2 焊接说明

DFN的裸焊盘（中间焊盘）和周围的I/O焊盘
由铜引线框架平面基板制成，除这些焊盘暴
露于外面，用于机械和电路连接之外，其余
部分全部包膜成型。使用时，I/O焊盘与裸焊
盘都需要焊接在PCB上。

PCB设计时，I/O引脚部分长度应比SHT21的
I/O封装焊盘大0.2mm,靠内侧的部分要与I/O

焊盘的形状匹配，引脚宽度与封装焊盘宽度
比为1:1,裸露焊盘对应的散热部分尺寸与封装
比例为1:1，见图5。

0.7

1.6

图 4 推荐sht2x的PCB设计尺寸。单位为mm.裸焊盘
（中间焊盘）内部与VSS连接。NC可保持悬浮。外
围虚线部分为DFN封装外部尺寸。

Normal

Range

Temperature (°C)

0.3

0.4

2.4

1.0

1.0

0.2

0.4

0.2

对于网板和阻焊层设计，建议采用阻焊层开
口大于金属焊盘的铜箔定义焊盘
（NSMD）。因为NSMD的铜线蚀刻过程更
容易控制，且可以降低阻焊层包覆区域周围
的压力。由于焊锡允许包裹在电路板上金属
焊盘的外面，因此还可提高焊点的可靠性。

对于NSMD焊盘，如果铜箔焊盘和阻焊层之
间的空隙为60µm-75µm，阻焊层开口尺寸应该大

于焊盘尺寸120µm-150µm。封装焊盘的圆形部分
要匹配相应的圆形的阻焊层开口，以保证有足够
的阻焊层区域（尤其在拐角处）防止焊锡交汇。
每一个焊盘都要有自己的阻焊层开口，在相邻的
焊盘周围形成阻焊层网络。

推荐使用带有电子抛光梯形墙的激光切割的不锈
钢网。电抛光的梯形墙可减少表面磨擦，使焊锡
很好的释放，减少空白区域。建议钢网厚度为

0.125mm.

对于焊盘部分的钢网尺寸须比PCB焊盘长0.1mm，
裸焊盘的钢网要覆盖70%-90%的焊盘区域—也就
是在散热区域的中心位置达到1.4mmx2.3mm。

由于QFN的贴装高度较低，建议使用免清洗
type 3焊锡，且在回流时用氮净化。

t

TP

T

L

T

(max)

S

Temperature

reheatin

critical zone

图 5 JEDEC 标准的焊接过程图，Tp<=260℃,tp<40sec，无

铅焊接。T
度应小于5℃/sec。

L<220℃,tl<150sec，焊接时温度上升和下降的速

可以使用标准的回流焊炉对SHT2x 进行焊接。传感
器完全符合IPC/JEDEC J-STD-020C 焊接标准，在
最高260℃温度下，接触时间应小于40 秒。

在气相回流焊炉中条件为TP<233℃,tp<60 秒，焊
接时温度上升和下降的速度应小于10℃/秒。手动

P

tL

Time

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Datasheet SHT21S

焊接，在最高350°C7的温度条件下接触时间须少于5
秒。

注意: 回流焊焊接后，将传感器在>75%RH的环境
下存放至少12小时，以保证聚合物的重新水合。否
则将导致传感器读数的漂移。
不论在哪种情况下，无论是手动焊接还是回流焊
结，在焊接后都不允许冲洗电路板。所以建议客户
使用“免洗”型焊锡膏。如果将传感器应用于腐蚀
性气体中，引脚焊盘与PCB 都需要被封装起来以避
免接触不良或短路。

至于 SHT2x 电路板的设计，推荐使用图 6 所示的尺

1.5 温度影响

气体的相对湿度，在很大程度上依赖于温度。因此
在测量湿度时，应尽可能保证所有测量同一湿度的
传感器在同一温度下工作。在做测试时，应保证被
测试的传感器和参考传感器在同样的温度下，然后
比较湿度的读数。

如果传感器与易发热的电子元件在同一个印刷线路
板上，在设计电路时应采取措施尽可能将热传递的
影响减小到最小。如：保持外壳的良好通风，
SHT2x 与印刷电路板其它部分的铜镀层应尽可能最
小，或在两者之间留出一道缝隙。（参阅图 7）。

寸。为了防止氧化并优化焊膏焊盘粘附性，传感器
垫被涂上一层镍/钯/金涂层，以保证良好的可焊
性。

1.3 存储条件和使用说明

湿度灵敏度等级（MSL）为 2，因此，贮存期限为
一年。

湿度传感器不是普通的电子元器件，需要仔细防

图 6 SHT21P 印刷电路板俯视图 ，图中加入铣削狭缝的设

计，可以使热传递降到最小。

护，这一点用户必须重视。长期暴露在高浓度的化
学蒸汽中将会致使传感器的读数产生漂移。
因此建议将传感器存放于原包装包括封装的ESD 包
内，并且符合以下条件：温度范围10℃-50℃（在

1.6 光线影响

SHT21P 不受光线影响。但长时间暴露在太阳光下或强烈的
紫外线辐射中，会使外壳老化。

有限时间内0-125℃）；湿度为20-60%RH（没有
ESD 封装的传感器）。对于那些已经被从原包装中
移出的传感器，我们建议将它们储存在由PE-HD

8

聚

乙烯制成的防静电袋中。

在生产和运输过程中，传感器应当避免接触高
浓度的化学溶剂和长时间的曝露在外。应当避免接
触挥发性的胶水、胶带、贴纸或挥发性的包装材
料， 如泡箔、泡沫材料等。生产区域应通风良好。
更多信息请参阅 “Handling Instructions” 或 联系

Sensirion.

1.7 用于密封/安装的材料

许多材质吸收湿气并将充当缓冲器的角色，这会加
大响应时间和迟滞。因此传感器周边的材质应谨慎
选用。推荐使用的材料有：金属材料, LCP, POM

(Delrin),PTFE (Teflon), PE, PEEK，PP, PB, PPS,
PSU, PVDF,PVF。

用于密封和粘合的材质（保守推荐）：推荐使用充
满环氧树脂的方法进行电子元件的封装，或是硅树
脂。这些材料释放的气体也有可能污染SHT2x(见

1.3)。因此，应最后进行传感器的组装，并将其置

1.4 恢复处理

暴露在极端工作条件或化学蒸汽中的传感器，
可通过如下处理，使其恢复到校准状态。
烘干：在100-105℃ 和< 5%RH 的湿度条件下保持

于通风良好处，

在封装前将污染气体释放。

1.8 布线及信号完整性

或在50℃的环境中干燥24小时，以使其

10小时；
重新水合：在20-30℃ 和>75%RH 的湿度条件下保
持12小时

9

.

如果 SCK 和 DATA 信号线相互平行并且非常接
近，有可能导致信号串扰和通讯失败。解决方法是
在两个信号线之间放置 VDD 和/或 GND，将信号线
隔开，和使用屏蔽电缆。此外，降低 SCK 频率也
可能提高信号传输的完整性。如使用导线，应在电

7

233°C = 451°F, 260°C = 500°F, 350°C = 662°F

8

例如，3M 牌防静电袋，带拉链的“1910”型号产品。

9

75%RH 可以很方便地由饱和 NaCl 溶液生成。100 – 105°C 对应 212

– 221°F, 20 – 30°C 对应 68 – 86°F

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源引脚（VDD，GND）之间加一个 100nF 的去藕
电容，用于滤波。此电容应尽量靠近传感器。

C

00

Datasheet SHT21S

2 接口定义

引脚 名称 注释

5 VSS

6 SDA

3 SCL

2 VDD

1,4 NC

地
数据线
湿度或温度测量选择
供电电压
无连接

表 2 SHT21S 引脚分配， NC 保持悬浮

2.1 电源引脚 (VDD, VSS)

SHT21P 的供电电压范围是 2.1 – 3.6V,推荐供电电压
为 3.0V。供电电压引脚(VDD) 和地 (VSS) 须加一个
100nF 的去耦电容, 且此电容应尽可能靠近传感器 –
见 图 8.

2.2 SCL – 输出信号选择器
SCL 用来选择输出湿度信号或者温度信号。 SCL

高电平输出湿度信号, SCL 低电平输出温度信号。

Select RH or T

SHT2x

SDM bit stream

SDA

6

= 1

nF

参数 最小 最大 单位
VDD 对VSS -0.3 5 V
对 VSS 的数字 IO 引脚

(SDA, SCL)

-0.3 VDD + 0.3 V

任意引脚的输入电流 -100 100 mA

表 3 电气最大绝对额定值

ESD静电释放符合MIL STD 883E 方法 3015标准
（人体模式±2KV）。
电路闭锁测试依据JEDEC78A标准，满足强制电流
在±100 mA，环境温度Tamb = 80℃条件下不闭锁。
详情可参阅应用说明“ESD、latch-up、EMC”。

3.2 输入 / 输出特性
电气特性如功耗，高、低电平的输入输出电压与

供电电压有关。为确保正常通讯，须保证信号设
计在表 4.给出的要求范围内。

参数 最小 典型 最大 单位
输出低电压, VOL 0 V
输出高电压, VOH VDD V
输出汇点电流, IOL 40 µA

表 4输入/输出焊盘的直流特性。 如无特殊说明 VDD =

2.1 V -3.6 V, T = -40 °C-125 °C。

图 7 典型应用电路，包括 VDD 与 VSS 之间的去藕电
容。

2.3 SDA – 比特流

SDA 提供 SDM 信号。 输出为湿度信号还是温度信
号取决于 SCL 是高还是低

。 请参见表 4 具体的 I/O

特性。

3 电气特性

3.1 最大绝对值

SHT21S 的电气特性在 表 1 中定义，表 3 中所提供
的绝对最大额定值仅为应激量，旨在为客户提供更
多的信息。
在这样的条件下，该装置进行功能操作是不可取
的。长时间暴露于绝对最大额定值条件下，可能影
响传感器的可靠性（例如，热载体降解，氧化分

解）。

4 与传感器的通讯

4.1 启动传感器

第一步, 将传感器上电至 VDD (2.1V-3.6V)。上电之
后，传感器需要最多90ms的时间进入空闲状态。
之后传感器开始测量并输出SDM 比特流。

4.2 SDM 输出原理

Sigma Delta Modulation 信号是一种脉冲的编码信息
流。高脉冲越多，表明在满量程范围内的数值越
高– 见图9。 SCL拉高时输出为湿度信息， SCL 拉低
时输出为温度信息。 SDM 基频范围为 4 kHz - 65
kHz。

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Datasheet SHT21S

X ≈ 10%

VDD

SDA

0V

X ≈ 50%

VDD

SDA

0V

X ≈ 90%

VDD

SDA

图 8 SDM 信号图解。X 表示传感器输出的不同的 RH 或 T 数

值

4.3 SDM 转换为模拟信号

通常可以通过加一个低通滤波器将 SDM 信号转换为
电压信号。图 10 展示的是传感器连接一个简单的
RC 滤波器的典型电路。 关于物理量的转换，请参
阅以下段落。

VDD

SCL

Select RH or T

VSO

图 9 带有低通滤波器的典型电路(虚线框内部分)推荐
的元器件参数: R
拉低或拉高, 将输出转换为温度或湿度信号。

RLP

CLP

= 100kΩ ， CLP = 220nF。通过 将SCL

LP

SHT21S

SDA

VSS

为得到满意的只带有微小纹波的模拟电压信号，
推荐截止频率为至少 5.8Hz。低

通滤波器元件的典
型参数为 R = 100kΩ 和 C = 220nF – 截止频率为 7Hz.
相应的信号文波的最大振幅限制在

±0.2%RH。如果

可以接受更大一点的偏差，可以相应地减小电容
值。

0V

C = 100nF

相对湿度的分辨率为 10 bit ，温度的分辨率为 12 位
且不可更改。传感器的读数是线性化的，因此可以
通过简单的线性公式转换为物理量。

5.1 相对湿度转换
相对湿度输出信号可通过下面的公式转换为实际的

相对湿度 (结果为 %RH):

V

SO

+=

ccRH

10

VDD

相关参数见 表 5。

系数 数值

c0 -5
c1 125

表 5 临时的湿度转换参数 (最终数据讲在 2009-12-15

日确定).

以上所给出的 RH 物理值对应于世界气象组
织（WMO）所规定的基于液态水的相对湿
度。基于冰的相对湿度值，需要采用一套不

同的系数，相关内容将在另外一个单独的应
用说明中给出。

5.2 温度转换
温度 T 可通过下面的公式计算获得 (计算结果单

位为 °C):

V

SO

+=

ccT

32

VDD

相关参数 见表 6:

系数 数值

c2 -46.83
c3 175.72

表 6 临时的温度转换系数 (最终数值于2009 年 12 月15

日确定).

注意:从 SDA 输出的最大电流不可超过 40µA. 因此,
对 R

的阻值有限制。此外, 此电流应尽可能降低 从

LP

而使读缓冲器的输入阻抗大于 50MΩ (60nA 输入偏置
电流).

6 环境稳定性

传感器的设计计划满足 AECQ100 标准 1
级，其所对应的温度范围为-40 – 125°C。相

关细节将在得到相应的认证结果后公布。

5 输出信号转换

经过低通滤波器之后，输出信号转换为与工作电压
成比例的电压信号，然后转换为实际的物理量。

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Datasheet SHT21S

7 包装

8.0
Ø0.15 MIN

Ø0.15 MIN

1.75

7.1 封装形式

SHT21 提供 DFN 封装（与 QFN 相似），
DFN 表示双侧无引脚扁平封装。

传感器芯片由镀Ni/Pd/Au的铜引线框架制成，芯

片和引线框由绿色的环氧材料包覆。请注意，由
于传感器侧面被切成方形，因此侧面的引线框部
分没有相应的保护镀层。

7.2 追踪信息

所有的 SHT21 传感器表面都带有激光标识 5
位字母数字组合的代码。参见图 14。
传感器上面的标识分为两行，每行五位。第
一行定义传感器的型号（SHT21）,第二行的
第一位表示传感器的输出方式（D = digital,
Sensibus and I2C, P = PWM, S =SDM）.第二位为
生产年份（0= 2010, 1 = 2011, etc.）最后三位为
产品的跟踪代码，只能由 sensirion 解码，可
追踪每一批次的生产、标定和测试信息，此
信息依据客户的合理要求提供。

Device Type: 1-100PPP-NN
Description: Humidity & Temperature Sensor

SHTxx
Part Order No. 1-100PPP-NN or Customer Number
Date of Delivery: DD.MM.YYYY
Order Code: 45CCCC / 0

图 13: 卷轴上的第二个标签：器件的型号和订货号尚
未定义。Delivery Date (日期码)为包装传感器的时间 (DD
= 天, MM = 月, YYYY= 年), CCCC = Sensirion 订货号。

7.3 运输包装

SHT2x 采用卷带式包装，密封在在抗静电
ESD 袋中。标准的包装尺寸为每卷 400、
1500 和 500 片。带有传感器定位的包装图
如图 17 所示。卷轴放置在防静电口袋中。

0.3

2.0

4.0

SHT21
D0AC4

图 11 传感器上的激光标识.具体含义详见上文

卷轴上面也贴有标签，如图15和图16所示，并提
供了其他的跟踪信息。

Lot No.: XXO-NN-YRRRRTTTT
Quantity: RRRR
RoHS: Compliant

Lot No.

图 12: 卷轴上的标签： XX = 传感器型号 (21 for SHT21),O
= 输出方式 (D = Digital, P = PWM, S = SDM), NN = 芯片版
本, Y = 年的最后一位, RRRR =卷轴上的传感器数量。
TTTT = 追踪代码。

R0.3 MAX

3.3

1.3

3.3

R0.25

图 14 包装卷带和传感器定位图

0.25

5.5

12.0

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Datasheet SHT21S

版本历史

日期 版本 页码 改动

2009-5-6 0.3 1 – 9

2009-5-12 0.4 1

2009-6-3 0.5 1 – 7

2009-8-19 0.6 1, 7

最初版本
修正传感器开口尺寸
修改 SDM 通讯
图 1, 添加 段落 7,表 5, 6.中加入参数。

严重声明

警告，人身伤害
勿将本产品应用于安全保护装置或急停设备上，以

及由于该产品故障可能导致人身伤害的任何其它应
用中。不得应用本产品除非有特别的目的或有使用
授权。在安装、处理、使用或维护该产品前要参考
产品数据表及应用指南。如不遵从此建议，可能导
致死亡和严重的人身伤害。

如果买方将要购买或使用Sensirion的产品而未获得任何应用
许可及授权，买方将承担由此产生的人身
伤害及死亡的所有赔偿，并且免除由此对Sensirion公司管理
者和雇员以及附属子公司、代理商、分销商等可能产生的任
何索赔要求，包括：各种成本费用、赔偿费用、律师费用等
等。

ESD 防护
由于元件的固有设计，导致其对静电的敏感性。为防止静电

导入的伤害或者降低产品性能，在应用本产品时，请采取必
要的防静电措施。
详情可参阅应用说明“ESD、latch-up、EMC”。

品质保证
SENSIRION对其产品的直接购买者提供为期12个月（1年）的

质量保证（自发货之日起计算），以SENSIRION出版的该产

品的数据手册中的技术规格为标准。如果在保质期内，产品
被

证实有缺陷，SENSIRION将提供免费的维修或更换。用户需
满足下述条件：

• 该产品在发现缺陷14天内书面通知SENSIRION；

• 该产品缺陷有助于发现SENSIRION的设计、材料、

工艺上的不足；

• 该产品应由购买者付费寄回到SENSIRION；

• 该产品应在保质期内。

SENSIRION 只对那些应用在符合该产品技术条件的场合而产
生缺陷的产品负责。
SENSIRION 对其产品应用在那些特殊的应用场合不做任何的
保证、担保或是书面陈述。
同时SENSIRION 对其产品应用到产品或是电路中的可靠性也
不做任何承诺。
如无另行通知 SENSIRION 保留以下权利 (i) 修改产品特性或/
和此文件中的信息和 (ii) 该经产品可靠性,功能和设计。

Copyright
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©

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声明 ：
本手册是根据 Sensirion 的 SHT21S 数据手册 Version 0.6 翻
译而来，如果用户在阅读过程中遇到任何问题，请参考
原始英文文件。我公司对此不承担任何责任。

公司总部和办事处

公司总部

SENSIRION AG Phone: [phone]
Laubisruetistr. 50 Fax: [phone]
CH-8712 Staefa ZH [e-mail]
Switzerland http://www.sensirion.com/
美国办事处:
SENSIRION Inc. Phone: [phone]
2801 Townsgate Rd., Suite 204 Fax: [phone]
Westlake Village, CA 91361 [e-mail]
USA http://www.sensirion.com/
日本办事处:
SENSIRION JAPAN Co. Ltd. Phone: [phone]
Postal Code: 108-0074 Fax: [phone]
Shinagawa Station Bldg. 7F, [e-mail]
4-23-5, Takanawa, Minato-ku http://www.sensirion.co.jp
Tokyo, Japan

韩国办事处:

SENSIRION KOREA Co. Ltd. Phone: [phone]~27
#1414, Anyang Construction Tower B/D, Fax: [phone]
1112-1, Bisan-dong, Anyang-city [e-mail]
Gyeonggi-Province http://www.sensirion.co.kr
South Korea

中国办事处:

Sensirion China Co. Ltd. phone: [phone]
Room 2411, Main Tower fax: [phone]
Jin Zhong Huan Business Building, [e-mail]
Futian District, Shenzhen, www.sensirion.com.cn
Postal Code 518048
PR China

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