
GaAIAs-IR-Lumineszenzdiode (880nm)
GaAIAs Infrared Emitter (880 nm)
Area not flat
0.6
0.4
spacing
2.54 mm
Cathode
Anode (SFH 487)
Approx. weight 0.3 g
Maβe in mm, wenn nicht anders angegeben/Dimensions in mm, unless otherwise specified.
0.7
0.4
0.8
1.8
1.2
29
27
(SFH 409)
0.4
5.2
4.5
(3.5)
Chip position
6.3
5.9
4.1
3.9
ø3.1
ø2.9
4.0
3.6
0.6
0.4
GEX06250
SFH 487
fex06250
Wesentliche Merkmale
● Hergestellt im Schmelzepitaxieverfahren
● Hohe Zuverlässigkeit
● Hohe Impulsbelastbarkeit
● Gute spektrale Anpassung an
Si-Fotoempfänger
● Gehäusegleich mit SFH 309, SFH 409
Anwendungen
● IR-Fernsteuerung von Fernseh-, Rundfunk-
und Videogeräten, Lichtdimmern
● Lichtschranken bis 500 kHz
Typ
Type
Bestellnummer
Ordering Code
Gehäuse
Package
Features
● Fabricated in a liquid phase epitaxy process
● High reliability
● High pulse handling capability
● Good spectral match to silicon
photodetectors
● Same package as SFH 309, SFH 409
Applications
● IR remote control for hifi and TV sets, video
tape recorder, dimmers
● Light-reflection switches (max. 500 kHz)
SFH 487 Q62703-Q1095 3-mm-LED-Gehäuse (T1), klares violettes EpoxySFH 487-2 Q62703-Q2174
Gieβharz, Anschlüsse im 2.54-mm-Raster (
1
/10’’),
Anodenkennzeichnung: kürzerer Anschluβ
3 mm LED package (T1), violet-colored transparent
epoxy resin, solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10’’),
anode marking: short lead
Semiconductor Group 1 1997-11-01

Grenzwerte (TA = 25 °C)
Maximum Ratings
SFH 487
Bezeichnung
Description
Betriebs- und Lagertemperatur
Operating and storage temperature range
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Sperrspannung
Reverse voltage
Durchlaβstrom
Forward current
Stoβstrom, τ≤10 µs
Surge current
Verlustleistung
Power dissipation
Wärmewiderstand, freie Beinchenlänge
max. 10 mm
Thermal resistance, lead length between
package bottom and PC-board max. 10 mm
Symbol
Symbol
T
; T
op
stg
T
j
V
R
I
F
I
FSM
P
tot
R
thJA
Wert
Value
Einheit
Unit
– 55 ... + 100 °C
100 °C
5V
100 mA
2.5 A
200 mW
375 K/W
Kennwerte (
T
= 25 °C)
A
Characteristics
Bezeichnung
Description
Wellenlänge der Strahlung
Wavelength at peak emission
I
= 100 mA
F
I
Spektrale Bandbreite bei 50 % von
I
= 100 mA
F
Spectral bandwidth at 50 % of I
max
max
,
Abstrahlwinkel
Half angle
Aktive Chipfläche
Active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
Dimension of the active chip area
Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel
Distance chip front to lens top
Symbol
Symbol
λ
peak
Wert
Value
Einheit
Unit
880 nm
∆λ 80 nm
ϕ±20 Grad
deg.
A
L × B
L
× W
H
0.16 mm
0.4 × 0.4 mm
2.6 mm
2
Semiconductor Group 2 1997-11-01

Kennwerte (TA = 25 °C)
Characteristics
SFH 487
Bezeichnung
Description
Schaltzeiten, Ie von 10 % auf 90 % und von
90 % auf 10 %, bei IF = 100 mA, RL = 50 Ω
Switching times, Ie from 10 % to 90 % and
from 90 % to 10 %, IF = 100 mA, RL = 50 Ω
Kapazität
Capacitance
V
= 0 V, f = 1 MHz
R
Durchlaβspannung
Forward voltage
I
= 100 mA, tp = 20 ms
F
I
= 1 A, tp = 100 µs
F
Sperrstrom
Reverse current
V
= 5 V
R
Gesamtstrahlungsfluβ
Total radiant flux
I
= 100 mA, tp = 20 ms
F
Temperaturkoeffizient von I
I
= 100 mA
F
bzw. Φe,
e
Temperature coefficient of Ie or Φe,
I
= 100 mA
F
Temperaturkoeffizient von
Temperature coefficient of V
Temperaturkoeffizient von λ
Temperature coefficient of λ
VF, I
= 100 mA
F
, I
= 100 mA
F
F
, IF = 100 mA
peak
, IF = 100 mA
peak
Symbol
Symbol
t
, t
r
f
C
o
V
F
I
R
Φ
e
TC
I
TC
V
TC
λ
Wert
Value
Einheit
Unit
0.6/0.5 µs
25 pF
1.5 (< 1.8)
V
3.0 (< 3.8)
0.01 (≤ 1)µA
25 mW
– 0.5 %/K
– 2 mV/K
0.25 nm/K
Semiconductor Group 3 1997-11-01

Strahlstärke Ie in Achsrichtung
gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Grouping of radiant intensity Ie in axial direction
at a solid angle of Ω = 0.01 sr
SFH 487
Bezeichnung
Description
Strahlstärke
Radiant intensity
I
= 100 mA, tp = 20 ms I
F
Strahlstärke
Radiant intensity
I
= 1 A, tp = 100 µs I
F
Radiation characteristics I
50
60
70
rel
= f (ϕ)
10203040
ϕ
Symbol Wert
e
e typ.
0
1.0
0.8
0.6
0.4
Einheit
Value
Unit
SFH 487 SFH 487-2
> 12.5 > 20 mW/sr
270 270 mW/sr
OHR01895
80
90
100
0.2
0
02040 60 80 100 1200.40.60.81.0
Semiconductor Group 4 1997-11-01

Relative spectral emission
I
= f (λ)
rel
100
%
Ι
rel
80
60
40
20
0
750
800 850 900 950 nm 1000
OHR00877
λ
Radiant intensity
t
Single pulse,
10
Ι
e
Ι
(100mA)
e
10
10
-1
10
-2
10
-3
10
= 20 µs
p
2
1
0
0
10 10110
I
e
Ie100 mA
2
= f (IF)
OHR00878
3
10
Ι
SFH 487
Max. permissible forward current
I
= f (TA)
F
125
Ι
mA
F
100
75
50
25
0
104mA
F
0 20 40 60 80 100˚C
OHR00880
T
t
= 20 µs
p
= f (VF)
F
Forward current, I
Single pulse,
1
10
A
Ι
F
0
10
-1
10
-2
10
-3
10
0123456V8
OHR00881
V
F
Permissible pulse handling capability
I
= f (τ), TA = 25oC,
F
duty cycle D = parameter
Ι
F
OHR00886
t
p
2
4
10
mA
0.1
0.005=
D
0.01
0.02
0.05
Ι
F
3
10
0.2
0.5
DC
2
10
t
p
t
p
D
=
T
1
10
-5
10 s
10-410-310-210-110010110
T
Forward current versus lead length
between the package bottom and the
PC-board I
120
mA
Ι
100
F
80
60
40
20
0
= f (I), TA = 25oC
F
OHR00949
0 5 10 15 20 25 mm 30
Semiconductor Group 5 1997-11-01