am Gehäusebund
transparent and black epoxy resin, solder tabs
2.54 mm (1/10”) lead spacing, collector marking:
short solder lead, flat at package bottom
(*SFH 309 FA-2)
SFH 309 F-3
Q62702-P176
(*SFH 309 FA-3)
SFH 309 F-4
Q62702-P178
(*SFH 309 FA-4)
SFH 309 F-5
1)
Q62702-P180
(*SFH 309 FA-5)
1)
Eine Lieferung in dieser Gruppe kann wegen Ausbeuteschwankungen nicht immer sichergestellt werden.
Wir behalten uns in diesem Fall die Lieferung einer Ersatzgruppe vor.
1)
Supplies out of this group cannot always be guaranteed due to unforseeable spread of yield. In this case we
will reserve us the right of delivering a substitute group.
Semiconductor Group254
Page 3
Grenzwerte
Maximum Ratings
SFH 309
SFH 309 F
Bezeichnung
Description
Betriebs- und Lagertemperatur
Operating and storage temperature range
Löttemperatur bei Tauchlötung
Lötstelle ≥ 2 mm vom Gehäuse,
Lötzeit t ≤ 5s
Dip soldering temperature ≥ 2 mm distance
from case bottom, soldering time t ≤ 5s
Löttemperatur bei Kolbenlötung
Lötstelle ≥ 2 mm vom Gehäuse,
Lötzeit t ≤ 3s
Iron soldering temperature ≥ 2 mm distance
from case bottom, soldering time t ≤ 3s
Kollektor-Emitterspannung
Collector-emitter voltage
Kollektorstrom
Collector current
Kollektorspitzenstrom, τ < 10 µs
Collector surge current
Symbol
Symbol
T
; T
op
stg
T
S
T
S
V
CE
I
C
I
CS
Wert
Value
–55 ... +100
260
300
Einheit
Unit
o
C
o
C
o
C
35V
15mA
75mA
Verlustleistung, T
= 25oC
A
Total power dissipation
Wärmewiderstand
Thermal resistance
P
R
tot
thJA
165mW
450K/W
Semiconductor Group255
Page 4
Kennwerte (TA = 25oC, λ = 950 nm)
Characteristics
SFH 309
SFH 309 F
Bezeichnung
Description
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
Wavelength of max. sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
S = 10% von S
max
Spectral range of sensitivity
S = 10% of S
max
Bestrahlungsempfindliche Fläche (∅ 240 µm)
Radiant sensitive area
Abmessung der Chipfläche
Dimensions of chip area
Abstand Chipoberfläche zu Gehäuseoberfläche
Distance chip front to case surface
Halbwinkel
Half angle
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
SFH 309SFH 309 F
λ
S max
860900nm
λ380 ... 1150730 ... 1120nm
A0.0450.045mm
L x B
0.45 x 0.450.45 x 0.45mm x mm
L x W
H2.4 ... 2.82.4 ... 2.8mm
ϕ±12± 12Grad
deg.
2
Kapazität, V
Capacitance
Dunkelstrom
Dark current
V
= 25 V, E = 0
CEO
= 0 V, f = 1 MHz, E = 0
CE
C
CE
I
CEO
5.05.0pF
1 (≤200)1 (≤200)nA
Semiconductor Group256
Page 5
SFH 309
SFH 309 F
Die Fototransistoren werden nach ihrer Fotoempfindlichkeit gruppiert und mit arabischen
Ziffern gekennzeichnet.
The phototransistors are grouped according to their spectral sensitivity and distinguished
by arabian figures.
Bezeichnung
Description
Fotostrom, λ = 950 nm
Photocurrent
Ee = 0.5 mW/cm2, VCE = 5 V
SFH 309:
Ev = 1000 Ix, Normlicht/
standard light A, VCE = 5 V
Anstiegszeit/Abfallzeit
Rise and fall time
= 1 mA, VCC = 5 V,
I
C
RL = 1 kΩ
Kollektor-EmitterSättigungsspannung
Collector-emitter saturation
voltage
I
= I
C
PCEmin
Ee = 0.5 mW/cm
1)
x 0.3,
2
Symbol
I
PCE
I
PCE
tr, t
f
V
CEsa
t
Wert
Value
-2-3-4-5-6
0.4 ... 0.8
1.5
0.63 ... 1.25
2.8
1.0 ... 3.2
4.5
1.6 ... 3.2
7.2
≥2.5
10.0mAmA
Einheit
Unit
56789µs
2001200200200200mV
1)
I
ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe
PCEmin
1)
I
is the min. photocurrent of the specified group
PCEmin
Directional characteristics S
rel
= f (ϕ)
Semiconductor Group257
Page 6
SFH 309
SFH 309 F
Relative spectral sensitivity, SFH 309
S
= f (λ)
rel
Total power dissipation
P
= f (TA)
tot
Relative spectral sensitivity,SFH 309 F
S
= f (λ)
rel
Photocurrent
I
= f (VCE), Ee= Parameter
PCE
Photocurrent I
Dark curent
I
= f (VCE), E = 0
CEO
= f (Ee), VCE= 5 V
PCE
Dark curent
I
= f (TA), VCE = 25 V, E = 0
CEO
Capacitance
C
= f (VCE), f = 1 MHz, E = 0
CE
Semiconductor Group258
Photocurrent I
V
= 5 V
CE
PCE/IPCE25
o
= f (TA),
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