Datasheet MC74HC564ADW, MC74HC564AN Datasheet (Motorola)

Page 1

SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
   
The MC74HC564A is identical in pinout to the LS564. The device inputs are compatible with standard CMOS outputs; with pullup resistors, they are compatible with LSTTL outputs.
This device is identical in function to the HC534A but has the flip–flop inputs on the opposite side of the package from the outputs to facilitate PC board layout.
Data meeting the setup time is clocked, in inverted form, to the outputs with the rising edge of the Clock. The Output Enable input does not affect the states of the flip–flops, but when Output Enable is high, all device outputs are forced to the high–impedance state. Thus, data may be stored even when the outputs are not enabled.
The HC564A is the inverting version of the HC574A.
Output Drive Capability: 15 LSTTL Loads
Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL
Operating Voltage Range: 2 to 6 V
Low Input Current: 1 µA
High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices
In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard
No. 7A
Chip Complexity: 282 FETs or 70.5 Equivalent Gates
LOGIC DIAGRAM
219
DATA
INPUTS
OUTPUT
ENABLE
D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6
D7
CLOCK
3 4 5 6 7 8 9
11
1
Q0
18
Q1
17
Q2
16
Q3
15
Q4
14
Q5
13
Q6
12
Q7
PIN 20 = V
PIN 10 = GND
INVERTING
OUTPUTS
CC

N SUFFIX
20
1
20
1
ORDERING INFORMATION
MC74HCXXXAN MC74HCXXXADW
PIN ASSIGNMENT
OUTPUT
ENABLE
D0
D1 D2 D3 5
D4
D5
D6
D7
GND
FUNCTION TABLE
Inputs Output
Output Enable Clock D Q
LHL LLH L L,H, X No Change
HXXZ
X = don’t care Z = high impedance
PLASTIC PACKAGE
CASE 738–03
DW SUFFIX
SOIC PACKAGE
CASE 751D–04
1 2
3 4
6 7 8 9 10
20 19
18 17 16 15 14 13 12
11
Plastic SOIC
V
CC Q0 Q1
Q2 Q3
Q4 Q5 Q6 Q7 CLOCK
9/96
Motorola, Inc. 1996
1
REV 0
Page 2
MC74HC564A
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
MAXIMUM RATINGS*
Symbol
V
V
I I
T
Î
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
CC
V
DC Input Voltage (Referenced to GND)
in
DC Output Voltage (Referenced to GND)
out
I
DC Input Current, per Pin
in
DC Output Current, per Pin
out
DC Supply Current, VCC and GND Pins
CC
P
Power Dissipation in Still Air Plastic DIP†
D
Storage Temperature
stg
T
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
L
ОООООООООООО
*Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
V
Vin, V
T
tr, t
ÎÎ
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
CC
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
out
Operating Temperature, All Package Types
A
Input Rise and Fall Time VCC = 2.0 V
f
(Figure 1) VCC = 4.5 V
ОООООООООООО
Parameter
SOIC Package†
(Plastic DIP or SOIC Package)
Parameter
VCC = 6.0 V
Value
– 0.5 to + 7.0 – 0.5 to VCC + 0.5 – 0.5 to VCC + 0.5
± 20 ± 35 ± 75
750 500
– 65 to + 150
260
ÎÎÎÎ
Min
Max
2.0
6.0
0
V
CC
– 55
+ 125
0
1000
0
500
Î
Î
0
400
Unit
V V
V mA mA mA
mW
_
C
_
C
Î
Unit
V
V
_
C
ns
Î
This device contains protection circuitry to guard against damage due to high static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this high–impedance cir­cuit. For proper operation, Vin and V
should be constrained to the
out
range GND v (Vin or V
Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., either GND or VCC). Unused outputs must be left open.
) v VCC.
out
MOTOROLA High–Speed CMOS Logic Data
2
DL129 — Rev 6
Page 3
MC74HC564A
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)
Guaranteed Limit
V
Symbol
ÎÎ
V
IH
ÎÎ
ÎÎ
V
IL
ÎÎ
ÎÎ
ООООООО
Parameter
Minimum High–Level Input Voltage
ООООООО
ООООООО
Maximum Low–Level Input
ООООООО
Voltage
ООООООО
Test Conditions
ООООООО
V
= 0.1 V or VCC – 0.1 V
out
|I
| v 20 µA
out
ООООООО
ООООООО
V
= 0.1 V or VCC – 0.1 V
out
ООООООО
|I
| v 20 µA
out
ООООООО
CC
ÎÎ
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
2.0
ÎÎ
3.0
4.5
ÎÎ
6.0
V
OH
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎОООООООÎООООООО
V
OL
ÎÎ
ÎÎÎОООООООÎООООООО
I
in
I
OZ
ÎÎ
ÎÎ
I
CC
ÎÎ
Minimum High–Level Output
ООООООО
Voltage
ООООООО
Maximum Low–Level Output Voltage
ООООООО
Maximum Input Leakage Current Maximum Three–State Leakage
ООООООО
Current
ООООООО
Maximum Quiescent Supply
ООООООО
Current (per Package)
Vin = VIH or V
ООООООО
|I
| v 20 µA
out
ООООООО
Vin = VIH or VIL|I
Vin = VIH or V |I
| v 20 µA
out
ООООООО
Vin = VIH or VIL|I
IL
IL
| v 2.4 mA
out
|I
| v 6.0 mA
out
|I
| v 7.8 mA
out
| v 2.4 mA
out
|I
| v 6.0 mA
out
|I
| v 7.8 mA
out
Vin = VCC or GND
Output in High–Impedance State
ООООООО
Vin = VIL or V V
= VCC or GND
out
ООООООО
Vin = VCC or GND
ООООООО
I
= 0 µA
out
IH
2.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
3.0
4.5
ÎÎ
6.0
2.0
4.5
ÎÎ
6.0
3.0
4.5
ÎÎ
6.0
6.0
6.0
ÎÎ
ÎÎ
6.0
ÎÎ
NOTE:Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
– 55 to
V
25_C
ÎÎ
1.5
2.1
ÎÎ
3.15
4.2
ÎÎ
0.5
ÎÎ
0.9
1.35
ÎÎ
1.8
1.9
ÎÎ
4.4
5.9
ÎÎ
2.48
3.98
ÎÎ
5.48
0.1
0.1
ÎÎ
0.1
0.26
0.26
ÎÎ
0.26
± 0.1 ± 0.5
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ4ÎÎ
v
85_C
ÎÎ
1.5
2.1
ÎÎ
3.15
4.2
ÎÎ
0.5
ÎÎ
0.9
1.35
ÎÎ
1.8
1.9
ÎÎ
4.4
5.9
ÎÎ
2.34
3.84
ÎÎ
5.34
0.1
0.1
ÎÎ
0.1
0.33
0.33
ÎÎ
0.33
± 1.0 ± 5.0
ÎÎ
ÎÎ
40
v
125_C
ÎÎ
1.5
2.1
ÎÎ
3.15
4.2
ÎÎ
0.5
ÎÎ
0.9
1.35
ÎÎ
1.8
1.9
ÎÎ
4.4
5.9
ÎÎ
2.20
3.70
ÎÎ
5.20
0.1
0.1
ÎÎ
0.1
0.40
0.40
ÎÎ
0.40
± 1.0
± 10
ÎÎ
ÎÎ
160
ÎÎ
Unit
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
µA µA
Î
Î
µA
Î
V
V
V
V
High–Speed CMOS Logic Data DL129 — Rev 6
3 MOTOROLA
Page 4
MC74HC564A
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (C
= 50 pF, Input tr = tf = 6 ns)
L
Guaranteed Limit
ÎÎ
Symbol
f
max
ÎÎ
ÎÎ
t
,
PLH
t
PHL
ÎÎ
ÎÎ
t
,
PLZ
t
PHZ
ÎÎ
ÎÎ
t
,
PZL
t
PZH
ÎÎ
ÎÎ
t
,
TLH
t
THL
ÎÎ
ÎÎ
C
in
ÎÎ
C
out
ÎÎ
ООООООООООООООО
Parameter
Maximum Clock Frequency (50% Duty Cycle)
(Figures 1 and 4)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Maximum Propagation Delay, Clock to Q
(Figures 1 and 4)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Maximum Propagation Delay, Output Enable to Q
(Figures 2 and 5)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Maximum Propagation Delay, Output Enable to Q
(Figures 2 and 5)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Maximum Output Transition Time, Any Output
(Figures 1 and 4)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Maximum Input Capacitance
ООООООООООООООО
Maximum Three–State Output Capacitance
ООООООООООООООО
(Output in High–Impedance State)
V
CC
ÎÎ
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
– 55 to
V
25_C
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ10ÎÎ
ÎÎ15ÎÎ
10 20 32 36
150 100
30 26
125
75 30 26
125
75 25 21
60 23 12 10
ÎÎ
v
85_C
8
15
ÎÎ
27 31
ÎÎ
190 150
ÎÎ
38 33
ÎÎ
155
80
ÎÎ
38 33
ÎÎ
155
80
ÎÎ
31 26
ÎÎ
75 27
ÎÎ
15 13
ÎÎ
10 15
ÎÎ
v
125_C
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
NOTES:
1. For propagation delays with loads other than 50 pF, see Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
2. Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
5 10 22 26
225 175
45 38
190 100
45 38
190 100
38 33
90 32 18 15
10 15
Î
Unit
MHz
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
pF
Î
pF
Î
ns
ns
ns
ns
Typical @ 25°C, VCC = 5.0 V
C
PD
*Used to determine the no–load dynamic power consumption: PD = CPD V
Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
TIMING REQUIREMENTS (Input t
ÎÎÎОООООООООООООООÎÎÎÎООООООО
ÎÎ
Symbol
t
su
ÎÎ
ÎÎ
t
ÎÎ
ÎÎ
t
w
ÎÎ
ÎÎ
tr, t
ÎÎ
ÎÎ
Power Dissipation Capacitance (Per Flip–Flop)*
= tf = 6 ns)
r
ООООООООООООООО
Minimum Setup Time, Data to Clock
ООООООООООООООО
(Figure 3)
ООООООООООООООО
Minimum Hold Time, Clock to Data
h
(Figure 3)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Minimum Pulse Width, Clock
(Figure 1)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Maximum Input Rise and Fall Times
f
(Figure 1)
ООООООООООООООО
ООООООООООООООО
Parameter
40
2
f + ICC VCC. For load considerations, see Chapter 2 of the
CC
Guaranteed Limit
V
CC
ÎÎ
2.0
ÎÎ
3.0
4.5
ÎÎ
6.0
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
ÎÎ
6.0
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
ÎÎ
6.0
2.0
3.0
ÎÎ
4.5
ÎÎ
6.0
– 55 to
V
ÎÎ
25_C
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
1000
ÎÎ
ÎÎ
75 60 15 13
3 3 3 3
75 60 15 13
800 500 400
ÎÎ
v
85_C
95
ÎÎ
75 19
ÎÎ
16
3 3
ÎÎ
3
ÎÎ
3
95 75
ÎÎ
19
ÎÎ
16
1000
800
ÎÎ
500
ÎÎ
400
ÎÎ
v
125_C
110
ÎÎ
90 22
ÎÎ
19
3
3
ÎÎ
3
ÎÎ
3
110
90
ÎÎ
22
ÎÎ
19
1000
800
ÎÎ
500
ÎÎ
400
NOTE:Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
pF
Î
Î
Unit
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ns
ns
ns
ns
MOTOROLA High–Speed CMOS Logic Data
4
DL129 — Rev 6
Page 5
SWITCHING WAVEFORMS
MC74HC564A
CLOCK
Q
90%
50%
10%
50%
10%
90%
t
r
t
w
1/f
max
t
PLH
t
TLH
Figure 1.
t
f
t
PHL
t
THL
DATA
CLOCK
V
CC
GND
50%
t
su
VALID
50%
Figure 3.
OUTPUT
ENABLE
Q
Q
t
h
50%
t
PZL
50%
t
PZHtPHZ
50%
V
CC
GND
V
CC
GND
t
PLZ
Figure 2.
10%
90%
V
CC
GND HIGH
IMPEDANCE V
OL
V
OH
HIGH IMPEDANCE
TEST POINT
OUTPUT
DEVICE
UNDER
TEST
*Includes all probe and jig capacitance
CL*
Figure 4.
TEST CIRCUITS
DEVICE
UNDER
TEST
TEST POINT
OUTPUT
*Includes all probe and jig capacitance
1 k
CL*
CONNECT TO VCC WHEN
TESTING t
CONNECT TO GND WHEN
TESTING t
Figure 5.
PLZ
PHZ
AND t
AND t
PZL
PZH
.
.
High–Speed CMOS Logic Data DL129 — Rev 6
5 MOTOROLA
Page 6
MC74HC564A
EXPANDED LOGIC DIAGRAM
2 19
3 18
D1
4 17
D2
5 16
D3
6 15
QD0
D
C
Q
D
C
Q
D
C
Q
D
C
QD4
D
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
D5
D7
CLOCK
OUTPUT
ENABLE
C
7 14
8 13
9 12
11
1
Q
D
C
QD6
D
C
Q
D
C
Q5
Q6
Q7
MOTOROLA High–Speed CMOS Logic Data
6
DL129 — Rev 6
Page 7
–T–
SEATING PLANE
20
1
–A–
20
1
E
FG
–A–
D20X
0.010 (0.25) B
18X
M
G
MC74HC564A
OUTLINE DIMENSIONS
N SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 738–03
M
C
ISSUE E
M
A
L
J
20 PL
0.25 (0.010) T
M
M
11
10
N
D
20 PL
0.25 (0.010) T
B
K
DW SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751D–04
11
–B–
P10X
0.010 (0.25)
10
S
A
T
S
C
SEATING
–T–
PLANE
K
M
J
F
ISSUE E
M
B
M
R
X 45
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
DIM MIN MAX MIN MAX
A 25.66 27.171.010 1.070 B 6.10 6.600.240 0.260 C 3.81 4.570.150 0.180 D 0.39 0.550.015 0.022 E F G 2.54 BSC0.100 BSC J 0.21 0.380.008 0.015 K 2.80 3.550.110 0.140 L 7.62 BSC0.300 BSC
M
B
NOTES:
M 0 15 0 15 N 0.51 1.010.020 0.040
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150 (0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DIM MIN MAX MIN MAX
A 12.65 12.95 0.499 0.510 B 7.40 7.60 0.292 0.299 C 2.35 2.65 0.093 0.104 D 0.35 0.49 0.014 0.019 F 0.50 0.90 0.020 0.035 G 1.27 BSC 0.050 BSC J 0.25 0.32 0.010 0.012 K 0.10 0.25 0.004 0.009 M 0 7 0 7
__
P 10.05 10.55 0.395 0.415 R 0.25 0.75 0.010 0.029
MILLIMETERSINCHES
1.27 BSC0.050 BSC
1.27 1.770.050 0.070
____
INCHESMILLIMETERS
__
High–Speed CMOS Logic Data DL129 — Rev 6
7 MOTOROLA
Page 8
MC74HC564A
Motorola reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Motorola makes no warranty , representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does Motorola assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. “T ypical” parameters which may be provided in Motorola data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Motorola does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. Motorola products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Motorola product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use Motorola products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Motorola and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that Motorola was negligent regarding the design or manufacture of the part. Motorola and are registered trademarks of Motorola, Inc. Motorola, Inc. is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer.
How to reach us: USA/EUROPE/Locations Not Listed: Motorola Literature Distribution; JAPAN: Nippon Motorola Ltd.; Tatsumi–SPD–JLDC, 6F Seibu–Butsuryu–Center,
P.O. Box 20912; Phoenix, Arizona 85036. 1–800–441–2447 or 602–303–5454 3–14–2 Tatsumi Koto–Ku, Tokyo 135, Japan. 03–81–3521–8315
MFAX: RMF AX0@email.sps.mot.com – T OUCHTONE 602–244–6609 ASIA/PACIFIC: Motorola Semiconductors H.K. Ltd.; 8B Tai Ping Industrial Park, INTERNET: http://Design–NET .com 51 Ting Kok Road, Tai Po, N.T., Hong Kong. 852–26629298
MOTOROLA High–Speed CMOS Logic Data
8
*MC74HC564A/D*
MC74HC564A/D
DL129 — Rev 6
Loading...