Page 1
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
1
REV 0
Motorola, Inc. 1997
6/97
! "
High–Performance Silicon–Gate CMOS
The MC74HC173A is identical in pinout to the LS173. The device inputs
are compatible with standard CMOS outputs; with pullup resistors, they are
compatible with LSTTL outputs.
Data, when enabled, are clocked into the four D flip–flops with the rising
edge of the common Clock. When either or both of the Output Enable
Controls is high, the outputs are in a high–impedance state. This feature
allows the HC173A to be used in bus–oriented systems. The Reset feature
is asynchronous and active high.
• Output Drive Capability: 15 LSTTL Loads
• Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL
• Operating Voltage Range: 2 to 6 V
• Low Input Current: 1 µA
• High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices
• In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard
No. 7A
• Chip Complexity 208 FETs or 52 Equivalent Gates
FUNCTION TABLE
Inputs Output
Output Enables
Data Enables
Data
OE1 OE2
Reset Clock
DE1 DE2
Data
D
Q
L L H X X X X L
L L L L X XXNo Change
L L L H X XXNo Change
L L L H XXNo Change
L L L X HXNo Change
L L L L LL L
L L L L LH H
L L L X XXNo Change
L H X X X XXHigh Impedance
H L X X X XXHigh Impedance
H H X X X X X High Impedance
PIN ASSIGNMENT
13
14
15
16
9
10
11
125
4
3
2
1
8
7
6
D2
D1
D0
RESET
V
CC
DE1
DE2
D3
Q1
Q0
OE2
OE1
GND
CLOCK
Q3
Q2
D SUFFIX
16–LEAD PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751B–05
N SUFFIX
16–LEAD PLASTIC DIP PACKAGE
CASE 648–08
ORDERING INFORMATION
MC74HCXXXAN
MC74HCXXXAD
Plastic
SOIC
LOGIC DIAGRAM
VCC = PIN 16
GND = PIN 8
DATA
INPUTS
3–STATE
NONINVERTING
OUTPUTS
D0
D1
D2
D3
14
13
12
11
3
4
5
6
Q0
Q1
Q2
Q3
CLOCK
7
DATA–
ENABLES
OUTPUT
ENABLES
DE1
DE2
OE1
OE2
RESET
9
10
15
1
2
Page 2
MC74HC173A
MOTOROLA High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
2
MAXIMUM RATINGS*
Symbol
Parameter
Value
Unit
V
CC
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
– 0.5 to + 7.0
V
V
in
DC Input Voltage (Referenced to GND)
– 0.5 to VCC + 0.5
V
V
out
DC Output Voltage (Referenced to GND)
– 0.5 to VCC + 0.5
V
I
in
DC Input Current, per Pin
± 20
mA
I
out
DC Output Current, per Pin
± 35
mA
I
CC
DC Supply Current, VCC and GND Pins
± 75
mA
P
D
Power Dissipation in Still Air Plastic DIP†
SOIC Package†
750
500
mW
T
stg
Storage Temperature
– 65 to + 150
_
C
Î
Î
T
L
ОООООООООООО
Î
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
(Plastic DIP or SOIC Package)
ÎÎÎÎ
Î
260
Î
Î
_
C
*Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur .
Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
Parameter
Min
Max
Unit
ÎÎ
V
CC
ОООООООООООО
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
Î
2.0Î6.0ÎV
Vin, V
out
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
0
V
CC
V
T
A
Operating Temperature, All Package Types
– 55
+ 125
_
C
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
tr, t
f
ОООООООООООО
Î
ОООООООООООО
Î
Input Rise and Fall Time VCC = 2.0 V
(Figure 1) VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
Î
Î
Î
Î
0
0
0
Î
Î
Î
Î
1000
500
400
Î
Î
Î
Î
ns
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)
Guaranteed Limit
ÎÎ
Î
Symbol
ООООООО
Î
Parameter
ООООООО
Î
Test Conditions
ÎÎ
Î
V
CC
V
ÎÎ
– 55 to
25_C
ÎÎ
Î
v
85_C
ÎÎ
Î
v
125_C
Î
Î
Unit
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
V
IH
ООООООО
Î
ООООООО
Î
Minimum High–Level Input
Voltage
ООООООО
Î
ООООООО
Î
V
out
= 0.1 V or VCC – 0.1 V
|I
out
| v 20 µA
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
1.5
2.1
3.15
4.2
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
1.5
2.1
3.15
4.2
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
1.5
2.1
3.15
4.2
Î
Î
Î
Î
V
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
V
IL
ООООООО
Î
ООООООО
Î
Maximum Low–Level Input
Voltage
ООООООО
Î
ООООООО
Î
V
out
= 0.1 V or VCC – 0.1 V
|I
out
| v 20 µA
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
0.5
0.9
1.35
1.8
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
0.5
0.9
1.35
1.8
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
0.5
0.9
1.35
1.8
Î
Î
Î
Î
V
ÎÎ
Î
V
OH
ООООООО
Î
Minimum High–Level Output
Voltage
ООООООО
Î
Vin = VIH or V
IL
|I
out
| v 20 µA
ÎÎ
Î
2.0
4.5
6.0
ÎÎ
1.9
4.4
5.9
ÎÎ
Î
1.9
4.4
5.9
ÎÎ
Î
1.9
4.4
5.9
Î
Î
V
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ООООООО
Î
ООООООО
Î
ООООООО
Î
ООООООО
Î
Vin = VIH or VIL|I
out
| v 3.6 mA
|I
out
| v 6.0 mA
|I
out
| v 7.8 mA
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
2.48
3.98
5.48
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.34
3.84
5.34
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.20
3.70
5.20
Î
Î
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
V
OL
ООООООО
Î
ООООООО
Î
Maximum Low–Level Output
Voltage
ООООООО
Î
ООООООО
Î
Vin = VIH or V
IL
|I
out
| v 20 µA
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
0.1
0.1
0.1
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
0.1
0.1
0.1
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
0.1
0.1
0.1
Î
Î
Î
Î
V
ÎÎÎОООООООÎООООООО
Î
Vin = VIH or VIL|I
out
| v 3.6 mA
|I
out
| v 6.0 mA
|I
out
| v 7.8 mA
ÎÎ
Î
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
0.26
0.26
0.26
ÎÎ
Î
0.33
0.33
0.33
ÎÎ
Î
0.40
0.40
0.40
Î
Î
This device contains protection
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high–impedance circuit. For proper operation, Vin and
V
out
should be constrained to the
range GND v (Vin or V
out
) v VCC.
Unused inputs must always be
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or VCC).
Unused outputs must be left open.
Page 3
MC74HC173A
High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
3 MOTOROLA
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)
Unit
Guaranteed Limit
V
CC
V
Test Conditions
Parameter
Symbol
Unit
v
125_C
v
85_C
– 55 to
25_C
V
CC
V
Test Conditions
Parameter
Symbol
I
in
Maximum Input Leakage Current
Vin = VCC or GND
6.0
± 0.1
± 1.0
± 1.0
µA
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
I
OZ
ООООООО
Î
ООООООО
Î
Maximum Three–State
Leakage Current
ООООООО
Î
ООООООО
Î
Output in High–Impedance State
Vin = VIL or V
IH
V
out
= VCC or GND
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
6.0
ÎÎ
ÎÎ
± 0.5
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
± 5.0
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
± 10
Î
Î
Î
Î
µA
I
CC
Maximum Quiescent Supply
Current (per Package)
Vin = VCC or GND
I
out
= 0 µA
6.0
4
40
160
µA
NOTE:Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (C
L
= 50 pF, Input tr = tf = 6 ns)
Guaranteed Limit
ÎÎ
Î
Symbol
ООООООООООООООО
Î
Parameter
ÎÎ
Î
V
CC
V
ÎÎ
– 55 to
25_C
ÎÎ
Î
v
85_C
ÎÎ
Î
v
125_C
Î
Î
Unit
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
f
max
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Maximum Clock Frequency (50% Duty Cycle)
(Figures 1 and 5)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
6.0
10
30
35
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
4.8
8.0
24
28
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
4.0
6.0
20
24
Î
Î
Î
Î
MHz
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
t
PLH
,
t
PHL
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Maximum Propagation Delay, Clock to Q
(Figures 1 and 5)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
175
150
35
30
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
220
175
44
37
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
265
220
53
45
Î
Î
Î
Î
ns
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
t
PHL
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Maximum Propagation Delay, Reset to Q
(Figures 2 and 5)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
150
125
30
26
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
190
150
38
33
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
225
175
45
38
Î
Î
Î
Î
ns
ÎÎ
Î
ÎÎ
t
PLZ
,
t
PHZ
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Maximum Propagation Delay, Output Enable to Q
(Figures 3 and 6)
ÎÎ
Î
ÎÎ
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
150
125
30
26
ÎÎ
Î
ÎÎ
190
150
38
33
ÎÎ
Î
ÎÎ
225
175
45
38
Î
Î
Î
ns
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
t
PZL
,
t
PZH
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Maximum Propagation Delay, Output Enable to Q
(Figures 3 and 6)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
150
125
30
26
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
190
150
38
33
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
225
175
45
38
Î
Î
Î
Î
ns
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
t
TLH
,
t
THL
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Maximum Output Transition Time, Any Output
(Figures 1 and 5)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
60
22
12
10
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
75
28
15
13
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
90
34
18
15
Î
Î
Î
Î
ns
C
in
Maximum Input Capacitance
—
10
10
10
pF
ÎÎ
Î
C
out
ООООООООООООООО
Î
Maximum Three–State Output Capacitance
(Output in High–Impedance State)
ÎÎ
Î
—
ÎÎ15ÎÎ
Î
15
ÎÎ
Î
15
Î
Î
pF
NOTES:
1. For propagation delays with loads other than 50 pF, see Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
2. Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
Typical @ 25°C, VCC = 5.0 V
C
PD
Power Dissipation Capacitance (Per Flip–Flop)*
35
pF
*Used to determine the no–load dynamic power consumption: PD = CPD V
CC
2
f + ICC VCC. For load considerations, see Chapter 2 of the
Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
Page 4
MC74HC173A
MOTOROLA High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
4
TIMING REQUIREMENTS (Input t
r
= tf = 6 ns)
Guaranteed Limit
ÎÎ
Î
Symbol
ООООООООООООООО
Î
Parameter
ÎÎ
Î
V
CC
V
ÎÎ
– 55 to
25_C
ÎÎ
Î
v
85_C
ÎÎ
Î
v
125_C
Î
Î
Unit
ÎÎ
Î
ÎÎ
t
su
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Minimum Setup Time, Input D or DE to Clock
(Figure 4)
ÎÎ
Î
ÎÎ
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
100
75
20
17
ÎÎ
Î
ÎÎ
125
100
25
21
ÎÎ
Î
ÎÎ
150
125
30
26
Î
Î
Î
ns
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
t
h
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Minimum Hold Time, Clock to Input D or DE
(Figure 4)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
3
3
3
3
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
3
3
3
3
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
3
3
3
3
Î
Î
Î
Î
ns
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
t
rec
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Minimum Recovery Time, Reset Inactive to Clock
(Figure 2)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
90
70
18
15
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
115
95
23
20
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
135
115
27
23
Î
Î
Î
Î
ns
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
t
w
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Minimum Pulse Width, Clock
(Figure 1)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
80
65
16
14
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
100
90
20
17
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
120
110
24
20
Î
Î
Î
Î
ns
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
t
w
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Minimum Pulse Width, Reset
(Figure 2)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
80
65
16
14
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
100
90
20
17
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
120
110
24
20
Î
Î
Î
Î
ns
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
tr, t
f
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Maximum Input Rise and Fall Times
(Figure 1)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
1000
800
500
400
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
1000
800
500
400
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
1000
800
500
400
Î
Î
Î
Î
ns
NOTE:Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
PIN DESCRIPTIONS
INPUTS
D0, D1, D2, D3 (Pins 14, 13, 12, 11)
4–bit data inputs. Data on these pins, when enabled by the
Data–Enable Controls, are entered into the flip–flops on the
rising edge of the clock.
CLOCK (Pin 7)
Clock input.
OUTPUTS
Q0, Q1, Q2, Q3 (Pins 3, 4, 5, 6)
3–state register outputs. During normal operation of the
device, the outputs of the D flip–flops appear at these pins.
During 3–state operation, these outputs assume a high–
impedance state.
CONTROL INPUT
Reset (Pin 15)
Asynchronous reset input. A high level on this pin resets all
flip–flops and forces the Q outputs low, if they are not already
in high–impedance state.
DE1, DE2 (Pins 9, 10)
Active–low Data Enable Control inputs. When both Data
Enable Controls are low, data at the D inputs are loaded into
the flip–flops with the rising edge of the Clock input. When
either or both of these controls are high, there is no change in
the state of the flip–flops, regardless of any changes at the D
or Clock inputs.
OE1, OE2 (Pins 1, 2)
Output Enable Control inputs. When either or both of the
Output Enable Controls are high, the Q outputs of the device
are in the high–impedance state. When both controls are
low, the device outputs display the data in the flip–flops.
Page 5
MC74HC173A
High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
5 MOTOROLA
SWITCHING W AVEFORMS
t
r
t
f
V
CC
GND
t
THL
t
TLH
90%
50%
10%
90%
50%
10%
CLOCK
t
PLH
t
PHL
t
w
50%
t
PHL
V
CC
GND
V
CC
GND
CLOCK
RESET
50%
50%
t
rec
Figure 1. Figure 2.
Q
Q
V
CC
GND
V
CC
GND
50%
50%
CLOCK
INPUT D
OR DE
50%
50%
50%
OE
Q
Q
t
PZLtPLZ
t
PZHtPHZ
10%
90%
V
CC
GND
HIGH
IMPEDANCE
V
OL
V
OH
Figure 3. Figure 4.
t
w
1/f
max
HIGH
IMPEDANCE
VALID
t
su
t
h
TEST CIRCUITS
*Includes all probe and jig capacitance
CL*
TEST POINT
DEVICE
UNDER
TEST
OUTPUT
Figure 5. Figure 6.
OUTPUT
TEST POINT
CL *
1 k
Ω
CONNECT TO VCC WHEN
TESTING t
PLZ
AND t
PZL.
CONNECT TO GND WHEN
TESTING t
PHZ
and t
PZH.
DEVICE
UNDER
TEST
*Includes all probe and jig capacitance
Page 6
MC74HC173A
MOTOROLA High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
6
LOGIC DETAIL
D0
14
D1
13
D2
12
D3
11
9
10
DE1
DE2
15
RESET
CLOCK
7
OE1
OE2
1
2
DATA–
ENABLES
OUTPUT
ENABLES
DATA
INPUTS
C
C
R
Q
V
CC
3
Q0
D
C
C
R
Q
D
C
C
R
Q
D
C
C
R
Q
D
V
CC
4
Q1
V
CC
5
Q2
V
CC
6
Q3
Page 7
MC74HC173A
High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
7 MOTOROLA
OUTLINE DIMENSIONS
N SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 648–08
ISSUE R
MIN MINMAX MAX
INCHES MILLIMETERS
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
S
18.80
6.35
3.69
0.39
1.02
0.21
2.80
7.50
0
°
0.51
19.55
6.85
4.44
0.53
1.77
0.38
3.30
7.74
10
°
1.01
0.740
0.250
0.145
0.015
0.040
0.008
0.110
0.295
0
°
0.020
0.770
0.270
0.175
0.021
0.070
0.015
0.130
0.305
10
°
0.040
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
2.54 BSC
1.27 BSC
0.100 BSC
0.050 BSC
–A
–
B
18
916
F
H
G
D
16 PL
S
C
–T
–
SEATING
PLANE
K
J
M
L
TA0.25 (0.010)
M M
0.25 (0.010) T B A
M
S S
MIN MINMAX MAX
MILLIMETERS INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
9.80
3.80
1.35
0.35
0.40
0.19
0.10
0
°
5.80
0.25
10.00
4.00
1.75
0.49
1.25
0.25
0.25
7
°
6.20
0.50
0.386
0.150
0.054
0.014
0.016
0.008
0.004
0
°
0.229
0.010
0.393
0.157
0.068
0.019
0.049
0.009
0.009
7
°
0.244
0.019
1.27 BSC 0.050 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
1
8
916
–A
–
–B
–
D 16 PL
K
C
G
–T
–
SEATING
PLANE
R X 45°
M
J
F
P 8 PL
0.25 (0.010) B
M M
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751B–05
ISSUE J
Motorola reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Motorola makes no warranty , representation or guarantee regarding
the suitability of its products for any particular purpose, nor does Motorola assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and
specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. “T ypical” parameters which may be provided in Motorola
data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals”
must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Motorola does not convey any license under its patent rights nor the rights of
others. Motorola products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other
applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Motorola product could create a situation where personal injury
or death may occur. Should Buyer purchase or use Motorola products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Motorola
and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees
arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that
Motorola was negligent regarding the design or manufacture of the part. Motorola and are registered trademarks of Motorola, Inc. Motorola, Inc. is an Equal
Opportunity/Affirmative Action Employer.
MC74HC173A/D
◊
Mfax is a trademark of Motorola, Inc.
How to reach us:
USA/EUROPE/Locations Not Listed: Motorola Literature Distribution; JAPAN: Nippon Motorola Ltd.: SPD, Strategic Planning Office, 4–32–1,
P.O. Box 5405, Denver, Colorado 80217. 303–675–2140 or 1–800–441–2447 Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo 141, Japan. 81–3–5487–8488
Mfax: RMFAX0@email.sps.mot.com – TOUCHTONE 602–244–6609 ASIA/PACIFIC: Motorola Semiconductors H.K. Ltd.; 8B Tai Ping Industrial Park,
– US & Canada ONLY 1–800–774–1848 51 Ting Kok Road, Ta i Po, N.T., Hong Kong. 852–26629298
INTERNET: http://motorola.com/sps
Loading...