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前 言
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，
公司自成立以来，凭借雄厚的技术力量、诚信的经营理念、完善的销售网络、全面周
到的售后服务，通过吸收和引进国内外先进技术，不断提升自己，在 BGA 返修系统和
周边辅助设备及耗材上赢得广大客户的信赖和支持。
公司产品销售遍及全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、
中东及欧美等国。在同行业中有很强的生命力和较高的知名度。我公司将继续秉承“专
业 创新 诚信”的理念，与社会各界关心和支持我公司发展的朋友一起不断进取，开
拓创新，为广大客户提供更加高品质、高效率和真诚的服务！您的微笑是卓茂科技永
恒的追求！
● 非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R590 返修台。
● 为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前请详细
阅读本说明书。
● 由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技术及产
品规格进行修改的权力。
● 本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和维护时
使用。
● 如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。
● 本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。
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目 录
一、产品特点简介 .................................................................................................... - 3 -
二、返修台的安装要求 ............................................................................................ - 3 -
三、产品规格及技术参数......................................................................................... - 4 -
四、主要结构介绍 .................................................................................................... - 5 -
(一)、结构介绍 ................................ ................................................................ . - 5 -
(二)、功能介绍 ................................ ................................................................ . - 5 -
五 、 程序 设 置 及 操 作使 用 .................................................................................. - 6 -
(一 ) 、 上 部 温度 程 序 设 置 ............................................................................ - 6 -
(二)、 外接电脑的使用方法 .......................................................................... - 10 -
(三)、外部测量电偶的使用方法..................................................................... - 19 -
六 、 植球 工 序 ...................................................................................................... - 24 -
七 、 设备 的 维 修 及 保养 ..................................................................................... - 25 -
(一)、上部发热器 ........................................................................................... - 25 -
(二 ) 、 下 部 (第 二温 区) 发 热 丝 的更 换 .................................................... - 26 -
(三)、下部发热板 ........................................................................................... - 26 -
(四)、设备的保养 ........................................................................................... - 26 -
八 、 安全 注 意 事 项 ............................................................................................. - 27 -
(一 ) 安 全 使用 ................................................................ ............................. - 27 -
(二 ) 属 于 以下 情 况 之 一 者 ....................................................................... - 28 -
常用 B GA 焊 接拆 卸 工 艺 参 数表 ：（ 仅 供 参 考 ） ............................................ - 29 -
1、有铅温度曲线焊接...................................................................................... - 29 -
2、无铅温度曲线焊接...................................................................................... - 30 -
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一、产品特点简介
1 独立三温区控温系统
① 上下温区为热风加热，IR 预热区（350×265）为红外加热，温度精
确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置多段温度控制；IR 预热区可
依实际要求调整输出功率，可使 PCB 板受热均匀；
② 可对 BGA 芯片和 PCB 板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的
红外发热器对 PCB 板底部进行加热，能完全避免在返修过程中 PCB 板的
变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热
体能量；
③ 选用高精度 K 型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检
测，可随时对实际采集 BGA 的温度曲线进行分析和校对；
2 多功能人性化的操作系统
① 上部温区可视需要手动自由移动，该机采用高精度温控仪表，内置
PC 串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制；上部温区可手动
前后左右方向自由移动；
② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可 360°旋转，易于更换，可根
据实际要求量身定制；
③ BGA 焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制 PCB 焊接区局部下沉；
④ 多功能 PCB 定位支架，可 X 方向移动，PCB 板定位方便快捷，同时
适用异性板安装定位；
3 优越的安全保护功能
焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动
断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等
多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何
异常状况下返修 PCB 及元器件损坏及机器自身损毁。
二、返修台的安装要求
1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。
2、避免多湿场所，空气湿度小于 90％。
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3、环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。
4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。
5、安装平面要求水平、牢固、无振动。
6、 机身上严禁放置重物。
7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。
8、返修台背面预留 30CM 以上的空间，以便散热。
9、摆放返修台的工作 台建议表面积 (900×900MM)相对水平,高度
750～850MM。
10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线 3*1.5mm2，
设备必须接地良好。
11、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。
三、产品规格及技术参数
1 电 源：AC220V±10％ 50/60Hz
2 功 率：Max 4800W
3 加热器功率：上部温区 800W 下部温区 1200W
IR 温区 2700W
4 电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯
5 温度控制：K 型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
6 定位方式：V 型卡槽 PCB 定位
7 PCB 尺寸：Max 420×390mm Min 22×22mm
8 外形尺寸：L810×W510×H650mm
9 机器重量：41kg
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序号
名 称
用 途
使 用 方 法
1
Y 轴调节手柄
调节上部发热器前后位置
右旋后退，左旋向前
2
Z 轴调节手柄
调节上部发热器上下位置
右旋上行，左旋下行
3
上部发热器
焊接 BGA 时上部加热
通过 Z 轴拔动手柄调节
4
上部发热器风
咀
确保热风集中于 BGA 表面
使出风口距 BGA 合适位置
5
下部发热器
焊接 BGA 时下部加热
/
6
PCB 支撑条
加热时支撑 PCB 用，使其不变
形
调整螺柱的高度
7
下部发热板
给需要返修的 PCB 板预热用
/
8
下部发热板开
关
控制下部预热区的发热面积
/
9
PCB 托板
托起 PCB 板
把 PCB 板放上，移动其进
行装夹
10
横流风扇
对受热后的 PCB 板冷却
加热完成后自动启动
11
上部可编程温
控器
控制上部发热器的温度
参照本说明书 7～11 页使
用
12
下部可编程温
控器
控制下部发热器的温度
参照本说明书 11 页使用
13
冷却/真空自动
与手动
控制冷却/真空自动或手动的
切换
/
14
测温接口
连接外部电偶，测量实际温度
直接连接测温线
15
照明/启动/停
止
分别控制照明、启动和停止
/
四、主要结构介绍
(一)、结构介绍
(二)、功能介绍
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PV
SV
B I P
PV410
PTN
PUN
PRO STEP
AT
OUT1
OUT2
AL1
SV
MAN
MV
COM
EV
AUTO
HAND
PAR
SET
DISP
SELE
SET
PROG
RUN
PROG
PTN
8
9
7
6 5 4 3 2 1
10 11
PV410
序
号
项目
说 明
1
SET
PAR
参数设定键
HAND
AUTO
自动/手动切换键
数值增加键
数值减小键
2
PIN
曲线程序组增加键
PROG
PUN
启动/暂停曲线程序运行键
PROG
SET
曲线程序参数设置键
PROG
DISP
显示项目切换键
3
OUT1
输出 1 指示灯
OUT2
输出 2 指示灯
4
STEP
曲线程序段号显示器，显示曲线程序正在运行的
五、程 序 设 置 及 操 作 使 用
(一 )、 上 部 温度程 序 设 置
1、 温 控 器 按 钮界 面及 功能 介绍 ：
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段号
5
PROFILE
曲线程序监视指示灯，当运行在斜坡上升段时，
显示“/”，当运行在平台段时，显示“-”，当运
行在斜坡下降段时显示“\”
6
PIN
曲线程序编号显示器，显示曲线程序编号
7
OP3
第 3 输出指示灯
AT
PID 自整定指示灯
RUN
曲线运行指示灯
8
PV 显示窗
显示实测值
9
SV/MV/EV
显示窗
显示设定值，输出值或运行段的剩余时间，当按
DISP SELECT 键时显示项目切换
10
SV
设定值指示灯，下行显示窗显示设定值时，该指
示灯将被点亮
MV
输出值指示灯，下行显示窗显示值时，该指示灯
将被点亮
EV
外测指示灯，下行显示窗显示设定值时，此指示
灯将被点亮
11
AL1
第 1 报警指示灯
MAN
手动控制指示灯,当在手动控制时，该指示灯点
亮
COM
通讯指示灯,当仪表发送数据时，该指示灯点亮
2、设置步骤:
首先开启电源使整机通电。
选择温度储存位置: (设置组数) 按 PTN 键(可储存 10 组温度程序),
按 PTN 键设置组数将随之变化(1,2,3,4,5,..0 )选择其中一组, 为设定
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PV
SV
PIN
PV410
RUN
STEP
PRO
COM
MV MAN
SV AL1
OUT1 OUT2
DISP
SET
PROG
RUN
PIN
AUTO
HAND
PAR
SET
Bip
1
EV
PV
SV
PIN
PV410
RUN
STEP
PRO
EV COM
MV MAN
SV AL1
OUT1 OUT2
DISP
SET
PROG
RUN
PIN
AUTO
HAND
PAR
SET
Bip
r1
3.00
1
的温度程序,(10 组之中选择第几组,现以第 1 组为例设置)。
（1）、斜率设置(每秒上升温度,用 r 表示)
按 SET 键进入曲线设置,r1 表示第一段温度的斜率(以此类推,r2
则表示第二段温度的斜率……)；3.00 表示 3 度/秒,点增、减键调节,
按 PAR 键为确认设置完成并键进入下一步。（如下图）
（2）、温度(L)设置(如下图)
L1 表示第一段温度(以此类推,L2 则表示第二段温度……)；160 表
示温度数值(预热温度 160℃),点增、减键调节。 按 PAR 键为确认设
置完成并进入下一步。
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SV
SET
PAR
SET
PAR
PV
SV
PIN
PV410
RUN
STEP
PRO
MV MAN
SV AL1
OUT1 OUT2
DISP
SET
PROG
RUN
PIN
AUTO
HAND
PAR
SET
Bip
L1
160.00
1
COM
EV
PV
SV
PIN
PV410
RUN
STEP
PRO
EV
COM
MV MAN
SV
AL1
OUT1 OUT2
DISP
SET
PROG
RUN
PIN
AUTO
HAND
PAR
SET
Bip
d1
30
1
1
300
Hb
Bip
SET
PAR
HAND
AUTO
PIN
RUN
PROG
SET
DISP
OUT2OUT1
AL1SV
MANMV
PRO
STEP
RUN
PV410
PIN
SV
PV
EV
COM
（3）、时间(d)设置(如下图)
d1 表示第一段温度恒温时间(以此类推,d2 则表示第二段温度恒温
时间……)；30 表示时间数值(表示预热温度上升至 160℃后,恒温 30
秒),点增、减键调节,按 PAR 键确认设置完成并进入下一步。
注：其余七段温度的设置以上述设置完全相同，如不需要用到八段时，
则用几段设几段即可。比如只用到六段,则在第六段设置好后按
键进入第七段斜率设置时按 键直到 显示格显示
End(关闭)时为止，按下 会出现下图(表示:设置结束,此功能为
最高限制温度,Hb300 禁止修改)，再按一下表示确认。
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PV
SV
RKC REX-C10
SET
ALM
OUT1
OUT2
AT
显示实际温度值
显示设置温度值
数值减少键
数值增加键
数值跳格键
参数设置键
PV
SV
RKC REX-C10
SET
ALM
OUT1
OUT2
AT
（4）、REX--C10 温控表:
恒温控制,采用 REX--C10 温控表
设置方法:
按住参数设置 5～6 秒,此时设置温度值个位闪烁,按数值增加(减少)
键修改.再按调节移动键修改十位,最后到百位,调节完毕后再按参数设
置确定。
(二)、 外接电脑的使用方法
该设备可以外接电脑，通过电脑界面可以观测到头部发热丝、内
部电偶和外部测量电偶两条温度曲线，可以通过电脑设置斜率、温度、
时间等参数，还可以实现数据在电脑和仪表之间传输，可以无限制存
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储曲线并方便实现曲线的打印。（注：该功能仅限于上部加热控制）
说明：本设备的相关温度参数，可以完全通过仪表设置和存储，但是为
了更加方便用户进行温度设置，更加直观显示、存储、打印温度曲线。
软件安装:
1、软件运行环境，电脑系统配置最低要求
a CPU：P Ⅲ 800
b 内存：128M
c 显卡：4M
d 光驱：CD ROM
e 具备串行通讯口
2、软件的安装
a 将随机光盘放入电脑光驱内，打开光驱，运行“V2.07setup”出
现语言选择画面，选择“中文”点击“确定”，出现画面 1。
图 1
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图 2
b 点击“下一步”进入下(图 2)。
c 进入(图 2)以后，按照默认途径安装，点击“下一步”，进入(图 3)。
d 进入(图 3)后，点击“下一步”，进入(图 4)。
e 进入(图 4)后，点击“下一步”，进入( 图 5)。
f 点击“安装”，进入(图 6)，开始安装过程。
g 点击“完成”，安装过程完毕。
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图 3
图 4
图 5
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图 6
图 7
3、软件的使用
（1）、将电脑的串口和设备的通讯口通过随机附带的数据线连接;
（2）、打开设备电源;
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（3）、点击电脑桌面快捷方式图标 ，进入温度曲线记录
系统应用程序画面（图 10）;
（4）、设置各段斜率 温度 时间参数。
a 点击“仪表设定”，画面切换到(图 11)，按照待焊接 BGA 和焊锡
的具体特性设定各段相关参数，也可以查找参考设备说明书中提
供的“常用 BGA 焊接工艺参数参考表”。
b 注明：本设备的相关温度参数，可以完全通过仪表设置，但是为
了更加方便用户进行温度设置，更加直观显示存储打印温度曲
线。
（5）、点击“下载数据到仪表”下载数据到可编程温控器。
（6）、按照 BGA 类型安装上下部相适应的风咀，注意观察上下风咀吹风
是否顺畅（上部风咀吹风量可以通过面板风量调节旋钮调节大
小）；如果吹风异常，禁止加热并及时检查相应风扇，否则极易
造成发热丝因升温太高而损坏。
（7）、把待焊接或者拆卸的 PCB 板固定在设备 PCB 托板上，并且使待加
热部位处于下部风咀的正上方。
（8）、调整“上部加热器 Z 轴调节手柄”“上部加热器 Y 轴调节手柄”，
使上部风咀处于待加热部位的正下方，并且上部风咀下部边缘
距离 PCB 板的高度为 3～5mm（图 8）。
（9）、点击“启动/停止”，设备执行加热动作。
（10）、此时可以在画面上观测到温度随时间的变化曲线（图 9）。
（11）、 曲线 1（绿色）表示：加热器实际测量温度。
（12）、曲线 2（红色）表示：外部电偶测量温度(通过设备面板上测温
接口，外接电偶)。
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（13）、 加热完成后，系统有报警提示并且自动开启冷却横流风机，通
过冷却可以缩短工作周期进而提高工作效率。
（14）、 如果在设备加热过程，点击“启动/停止”，或者按设备控制面
板上的“停止”，加热过程会停止。
（15）、 点击“退出系统”，电脑会退出该应用程序。
4、扩展功能介绍 （图 9、图 11）
（1）、“从仪表上传数据”按钮：点击该按钮可以把仪表内部设定的参
数值传送到电脑，每点击一次可以传送一组数据（注明设备可编
程温度控制仪自身存储数据为 10 组）。
（2）、“下载数据到仪表”按钮：点击该按钮可以把电脑上设置的一组
参数传送到仪表。
（3）、“保存曲线”按钮：当使用软件操作加热完成后，“Profile View”
曲线显示画面会显示两条随时间变化的曲线，使用该按钮可以将该
曲线保存在电脑硬盘的任意位置。
（4）、“打开曲线”按钮：使用该按钮可以将电脑中存储的曲线调出。
（5）、 “打印曲线”按钮：通过外接打印机可以方便的打印当前曲线。
（6）、“X 轴最大值（分钟）”后边数值设置窗口：曲线画面横坐标最大
单位数值。
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（7）、“Y 轴最大值（摄氏度）”后边数值设置窗口：曲线画面纵坐标最
大单位数值。
图 8
图 9
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图 10
图 11
5、电脑设置(上部发热器)
（1)、点击图标,显示屏显示(图 11),画面下方为设置的温度曲线参数,
拖动光标点 160,参照参数设定参考值表中的参数进行修改。
（2)、各段参数设置完成后,点击(图 11)"下载数数据到仪表",使设置的
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数据传送到仪表储存,(注:传送时仪表上显示 的组数编号,便是
传送进入的数据此组的编号,仪表中原编号的数据将被覆盖)。
6、使用操作
（1）、打开电源总开关后，首先检查上方热风咀是否有冷风吹出，若无
风吹出，严禁点动启动开关，否则会烧毁上部发热器；
（2）、按上述方法设置各项程序,并正确安装好电脑数据线,开启电源。
（3）、安装需焊接的 PCB 板和合适的风咀,使风咀中心正对 PCB 板的焊
位中心, 转动发热器 Y 轴调节手柄,使风咀下表面与 PCB 板上表
面 3～5mm。
（4）、按启动开关,系统将自动加热焊接,显示屏上将出现温度走势曲
线。
（5）、焊接完成后,系统将自动报警,并停止加热.此时转动发热器 Y 轴
调节手柄,并使发热器上移,检查焊接结果，焊接工序完成。
(三)、外部测量电偶的使用方法
1、 外 部 电 偶 的作 用
（1）、更加准确的测量焊接过程中待加热部位的实际温度；
（2）、因其便于移动，可方便测量加热过程中待焊接元件不同部位的温
度；
（3）、校准作用，通过适当的调校，尽可能使焊接部位温度接近设定温
度。
2、 电 偶 的 安 装
（1）、检查电偶线有没有破皮断线现象；
（2）、将电偶线插头按照正负标识插入设备控制面板的“外测电偶插座”
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内；
（3）、电偶安装正确后，点击上部仪表面板上“DiSP SELE”按钮（显示
项目切换键），切换到“EV”指示灯点亮的位置，此时在仪表第二
行即“SV”显示窗口就会对应显示外侧电偶当前温度测量数值；
（4）、 注明：“DiSP SELE”按钮为显示项目切换键，当按此键时，下行
显示窗顺序显示设定值、输出值、运行段数剩余时间，对应面板
“SV”、“MV”、“EV”指示灯点亮。
3、 用 电 偶 测 量实 际温 度
（1）、将 PCB 板安装到返修台上，用锡箔贴纸将电偶线固定在 PCB 板上；
（2）、调整探头高度，使电偶线探头位于待测部位上方 0.5～2mm 处（如
图 12 所示）；
图 12
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图 13
（3）、调节相关机械调节旋钮，使待加热部位位于风咀的正下方（如图
13 所示）；
（4）、调节头部风筒上下调节旋钮，使风咀边缘距离 PCB 板上方 3～5mm
的距离；
（5）、执行焊接/拆卸过程，即启动上下部加热过程；
（6）、此时在电脑显示器的曲线画面内会显示绿红两条曲线；
（7）、曲线 1 上部风筒加热器内部电偶实际测量温度曲线（绿色）；
（8）、曲线 2 外部电偶实际测量温度曲线（红色）；
4、用外测电偶校准温度曲线
说明：本组操作，可能会因为操作不当而导致设备温度偏差甚至失控，
请谨慎操作！
以上部风筒为例详细说明调校方法
（1）、设定上部斜率 温度 时间等参数；
（2）、调校过程建议在废弃电路板上进行，以免损害电路板及板上电子
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元件；
（3）、执行上述 3 过程，安装好外测电偶，将电偶安装在 PCB 板的上方
头部风咀的正下方；
（4）、关闭下部加热过程，点击“启动”，启动加热过程，这样会在电脑
显示器曲线画面上会显示上部实测温度（绿色）和外部测温线测
出温度的（红色）两条曲线；
（5）、绿色曲线表示上部发热丝内部电偶实际测量曲线，红色曲线表示
外部电偶实际测量温度，绿色曲线和红色曲线之间的差距越小 说
明实际加热部位的温度和设定温度越接近，上部加热过程就越标
准；反之，两条曲线之间的差距越大，说明实际温度偏离设定温度
越大，上部加热过程就越不标准。
（6）、如果两条曲线之间的偏差太大，就应该做适当的调整加以校正；
（7）、具体调节方法如下，因为系统工艺和环境的影响，偏差会在客观
上是不可避免的，如果温度偏差不影响正常的焊接和拆卸，非专
业人士尽量避免执行下列修正操作！
a、如果外测电偶曲线（红色）低于上部实测温度曲线（绿色），向上
调整上部风筒内部电偶探头；
b、如果外测电偶曲线（红色）高于上部实测温度曲线（绿色），向下
调整上部风筒内部电偶探头；
c、调整幅度一定要小，每次调节幅度尽量控制在 1mm 以内；
d、重复多次调整；
e、调校过程中，加热时电偶探头严禁接触任何物体，以免影响测量温
度的准确性；
f、温度调整完毕，应固定好探头，避免探头振动对设备测量温度的
影响
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g、本例的调整方法仅适用于两条曲线平行平稳均匀偏差，对温度上下
无规律抖动调节此方法无效！
h、上 部风筒内部电偶的位置：取下上部加热器风咀，在距离风筒边缘
5～10mm 处；
i、操作过程注意规范相关操作，避免高温烫伤！
（8）、由于电脑曲线画面内没有下部风筒内部电偶温度曲线，调校下部
加热器过程只能靠目测完成。
（9）、用锡箔贴纸将电偶线固定在 PCB 板的下方（相对于上部加热器调
校时 PCB 板的背面），使电偶探头位于下部风筒风咀的正上方，探
头距离 PCB 板的距离 0.5～2mm，并且调整机械部分，使上部风咀
偏离加热部位，尽量避免冷风对加热部位的温度影响。
(10)、设定下部加热温度参数，同时关闭上部加热过程，点击“启动”
按钮，开始加热。
(11)、此时观察到上部可编程温控器面板的下部显示窗口“SV”（同样
点击上部仪表面板上“DiSP SELE”按钮，切换到“EV”指示灯
点亮的位置）是外部电偶测量温度，简称外侧温度；下部可编程
控制器控制面板上部显示窗口“PV”为下部加热器内部电偶测量
温度，简称下部温度。
(12)、注意事项同上部加热器调校上述第 7 项相关内容。
(13)、具体调节方法如下：
a、如果外侧温度低于下部温度，向下调整下部风筒内部电偶探头。
b、如果外侧温度高于下部温度，向上调整下部风筒内部电偶探头。
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六、植 球 工 序
1、 把 需 要 植 球的 BGA 芯 片 固 定 到 我司 的万 能植
珠台底 座 上 , 用 M3 扳 手 调 节 四个 滑块 固定 住
芯片， 让 BGA 芯片保 持在 植株 台中 心位 置。
2、 根 据 芯 片 型 号 选 择 合适 规 格 钢 片.将 钢 片 固 定 到 顶 盖 上 ， 锁
四个 M3 螺丝,先 不要 锁得 太紧 ，盖 上顶 盖。调 节 底座 底 部 的
四个机 米 螺 丝， 以保 持 芯 片的 高度 。
3、 观 察 钢 片 圆孔 与 BGA 芯 片 焊 点是 否对 准,如错
位需前 后 左 右调 整钢 片 ，确 保钢 片圆 孔与 BGA
芯片焊 点 完 全对 准， 再 锁 紧上 盖四 个螺 丝夹 紧钢 网。
4、 锁 紧 2 个 无弹 簧 的 固定 滑 块,取下 BGA 芯 片 并 涂上 薄薄 一层
助焊膏（ 越 少 越好 ）,再将 芯 片 再次 卡 入 底座 上 ,盖 上 顶 盖（ 确
保刚才 对 准 的方 向）。
5、 倒 入 适 量 锡 球 ,双 手 捏 紧 植 株 台 并 轻 轻 晃 动 ,
使 锡 球 完 全 填 充 芯 片 的 所 有 焊 点 ,并 注 意 在 同
一 个 焊 点 上 不 要 有 多 余 的 锡 球 , 如 有 多 余 锡 球
需清理 出 来 。
6、 将 植 株 台 放置 于平 坦桌 面上 ,取 下 顶 盖,小 心拿 下 BGA 芯片.
观察芯 片 ,如 有个 别锡 球位 置略 偏可 用镊 子纠 正 。
7、固 定 方法 可使 用我 公司 不同 型 号 的返 修台 或铁 板
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风扇
风扇支撑架
塑胶接头
发热丝固定件
高温绝缘纸
发热丝
纤维隔热板
绝缘纤维块
烧，加 热 BGA 芯片上的 锡 球 , 使 锡 球焊 接 到 BGA 芯 片 上 ，至
此植球 完 毕 。
七、设 备 的 维 修 及 保 养
(一)、上部发热器
拆下发热器罩, 拆下绝缘纤维块和风扇,折下风扇支撑架,拆下塑
注 意 ：更换 发 热丝 时 发热 丝 一定要 用 高温 绝 缘纸 裹 好 ， 以防止漏
1、风扇的更换:
拆下发热器罩, 拆下绝缘纤维块, 即可更换风扇。
2、发热丝的更换:
胶接头和发热丝固定件，取出发热丝，即可更换。
电、烧坏发热丝等安全隐患。
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01
03
02
04
05
06
07
08
09
11
10
发热箱
发热板卡片
发热板固定板
发热板
锁紧螺丝
(二 )、 下部( 第 二 温 区)发 热 丝的 更换
(三)、下部发热板
01 机体 02 发热风筒 03 发热丝
04 发热丝固定件 05 塑胶接头 06 风扇固定座
07 风扇 08 发热器罩 09 风扇固定座螺栓
10 风扇螺栓 11 发热器罩螺栓
1、 下部热风发热丝的更换:
（1）、拆下发热器罩螺栓,取下发热器罩。
（2）、拆下风扇及风扇固定座, 塑胶接头、发热丝固定件，取出发
热丝.即可更换发热丝, 以防止漏电、烧坏发热丝等安全隐患。
发热板的更换:
（1）、 拆卸锁紧螺丝(4 颗)，取出发热固定板与发热板组装件,放置在
表面放有海棉(或其它柔软物)的台面上 (发热板表面朝下)。
（2）、 将固定发热板的卡片拆下,即可分解发热固定板与发热板组装
件，取出发热板即可更换。
(四)、设备的保养
1、发 热 板 的 表面 清 洁 .待 停 机 关 电, 发热 板 彻 底冷 却后 , 用 气枪
吹净即 可 ,再 用细 棉布 加少 许防 锈油 或酒 精轻 轻 擦 拭。
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2、所 有 滑杆 上随 时保 持干 净清 洁；并且定期(每 月 至 少加 一 次 )
加润滑 油 ,保 养时 可用 干布 擦拭 ；
3、 定 期 对 线 路进 行检 查,发现 线 路 老化 , 要 及 时 更 换；
八、安 全 注 意 事 项
(一 ) 安 全使 用
ZM-R590 返 修台 使用 AC220V 电源，工作温度高达 400℃，若
因操作不当会造成设备的损坏，甚至危及操作者的人身安全。因此
必须严格遵守下列事项：
1、本 产 品 所用 电源 为 AC220V，总 功 率为 4800W；在 使 用 前一
定要检 查 贵 公司 的电 源 系 统， 是否 能达 到安 全使 用的 标准 。
2、设 备 工 作 时 严禁 直接 用电 扇或 其他 设备 对其 吹风 ，否 则 会导
致加热 器 测 温失 真而 造 成 设备 或部 件的 损坏 ；
3、严禁在易燃易爆性气体或液体附近操作使用；开机后，严禁可燃物
碰触高温发热区和周边之金属零件，否则极易引起火灾或爆炸；
4、为避免高温烫伤，工作时严禁用手触摸高温发热区，工作完成后 PCB
板上尚有余温，操作过程中应采取必要的防护措施；
5、PCB 板应放在 V 型支撑架上，并用支撑滑块对 PCB 板中部进行支撑；
6、加热过程中上部发热器进气口禁止有任何物体遮挡，否则发热丝会
因为散热不良导致损坏；
7、设备工作完毕后，保证自然散热 5 分钟后，再关闭电源总开关；
8、如在工作中有金属物体或液体落入返修台内部应立即切断电源，拔
去电源插头，待机器冷却后再彻底清除落物、污垢；如发热板上残
留油后，重新开机工作时会影响散热，并伴有异味故应保持机器清
洁，及时维护；
9、当返修台异常升温或冒烟时，立即断开电源，并通知技术服务人员
维修；搬运设备时要将电脑和设备之间连接的数据线取下，拔取数
据线插头时要用手握住插头，避免损坏内部连线。
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(二 ) 属 于以 下 情 况 之 一者
由 此 行为 引 发 的 其 它损 害， 不 在 本 公司 保 证 范 围 之内 ！
1、未按照使用说明书中所记述的条件环境操作方法；
2、非本公司产品之外的原因；
3、非本公司进行的改造和维修；
4、未按照本公司产品所规定的使用方法使用；
5、本公司当时的科学技术水平所无法预计的情况；
6、自然灾害或者人为破坏等非本公司所承担责任的场所。
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预热段
保温段
升温段
焊接段 1
焊接段 2
降温段
上部温度
160
185
210
225
230
200
恒温时间
30
30
35
40
20
15
底部温度
160
185
210
225
230
200
恒温时间
30
30
35
40
20
15
斜 率
3.0
3．0
3．0
3．0
3．0
3．0
红外预热
180
预热段
保温段
升温段
焊接段 1
焊接段 2
降温段
上部温度
160
185
210
220
225
200
恒温时间
30
30
35
40
20
15
底部温度
160
185
210
220
225
200
恒温时间
30
30
35
40
20
15
斜 率
3.0
3．0
3．0
3．0
3．0
3．0
红外预热
180
预热段
保温段
升温段
焊接段 1
焊接段 2
降温段
上部温度
160
180
200
215
220
200
恒温时间
30
30
35
40
20
15
底部温度
160
180
200
215
220
200
恒温时间
30
30
35
40
20
15
斜 率
3.0
3．0
3．0
3．0
3．0
3．0
红外预热
180
常用 BGA 焊 接 拆卸 工艺参 数表 ：（ 仅供 参考 ）
1、有铅温度曲线焊接
41*41 BGA 焊接温度设定：
38*38 BGA 焊接温度设定:
31*31 BGA 焊接温度设定：
以上为有铅 BGA 参考温度
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预热段
保温段
升温段
焊接段 1
焊接段 2
降温段
上部温度
165
190
225
245
255
240
恒温时间
30
30
35
55
25
15
底部温度
165
190
225
245
255
240
恒温时间
30
30
35
55
25
15
斜 率
3.0
3．0
3．0
3．0
3．0
3．0
红外预热
210
预热段
保温段
升温段
焊接段 1
焊接段 2
降温段
上部温度
165
190
225
245
250
235
恒温时间
30
30
35
45
25
15
底部温度
165
190
225
245
250
235
恒温时间
30
30
35
45
25
15
斜 率
3.0
3．0
3．0
3．0
3．0
3．0
红外预热
210
预热段
保温段
升温段
焊接段 1
焊接段 2
降温段
上部温度
165
190
220
240
245
235
恒温时间
30
30
35
40
20
15
底部温度
165
190
220
240
245
235
恒温时间
30
30
35
40
20
15
斜 率
3.0
3．0
3．0
3．0
3．0
3．0
红外预热
210
2、无铅温度曲线焊接
41*41 BGA 焊接温度设定：
38*38 BGA 焊接温度设定：
31*31 BGA 焊接温度设定：
以上为无铅 BGA 参考温度
如拆卸 BGA 将降温段的值设为 0 即可。
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