ASUS MAXIMUS V FORMULA, G7295 User Manual

MAXIMUS V FOR­MULA-Serien

Motherboard

G7295

Erste Ausgabe
November 2012

Copyright © 2012 ASUSTeK COMPUTER INC. Alle Rechte vorbehalten.

Kein Teil dieses Handbuchs, einschließlich der darin beschriebenen Produkte und Software, darf
ohne ausdrückliche, schriftliche Genehmigung von ASUSTeK COMPUTER INC. (“ASUS”) in
irgendeiner Form, ganz gleich auf welche Weise, vervielfältigt, übertragen, abgeschrieben, in einem
Wiedergewinnungssystem gespeichert oder in eine andere Sprache übersetzt werden.

Produktgarantien oder Service werden nicht geleistet, wenn: (1) das Produkt repariert, modiziert
oder abgewandelt wurde, außer schriftlich von ASUS genehmigte Reparaturen, Modizierung oder

Abwandlungen; oder (2) die Seriennummer des Produkts unkenntlich gemacht wurde oder fehlt.
ASUS STELLT DIESES HANDBUCH “SO, WIE ES IST”, OHNE DIREKTE ODER INDIREKTE

GARANTIEN, EINSCHLIESSLICH, JEDOCH NICHT BESCHRÄNKT AUF GARANTIEN ODER
KLAUSELN DER VERKÄUFLICHKEIT ODER TAUGLICHKEIT FÜR EINEN BESTIMMTEN ZWECK,
ZUR VERFÜGUNG. UNTER KEINEN UMSTÄNDEN HAFTET ASUS, SEINE DIREKTOREN,
VORSTANDSMITGLIEDER, MITARBEITER ODER AGENTEN FÜR INDIREKTE, BESONDERE,
ZUFÄLLIGE ODER SICH ERGEBENDE SCHÄDEN (EINSCHLIESSLICH SCHÄDEN AUF
GRUND VON PROFITVERLUST, GESCHÄFTSVERLUST, BEDIENUNGSAUSFALL ODER
DATENVERLUST, GESCHÄFTSUNTERBRECHUNG UND ÄHNLICHEM), AUCH WENN ASUS VON
DER WAHRSCHEINLICHKEIT DERARTIGER SCHÄDEN AUF GRUND VON FEHLERN IN DIESEM
HANDBUCH ODER AM PRODUKT UNTERRICHTET WURDE.

SPEZIFIKATIONEN UND INFORMATIONEN IN DIESEM HANDBUCH DIENEN AUSSCHLIESSLICH
DER INFORMATION, KÖNNEN JEDERZEIT OHNE ANKÜNDIGUNG GEÄNDERT WERDEN
UND DÜRFEN NICHT ALS VERPFLICHTUNG SEITENS ASUS AUSGELEGT WERDEN. ASUS
ÜBERNIMMT FÜR EVENTUELLE FEHLER ODER UNGENAUIGKEITEN IN DIESEM HANDBUCH
KEINE VERANTWORTUNG ODER HAFTUNG, EINSCHLIESSLICH DER DARIN BESCHRIEBENEN
PRODUKTE UND SOFTWARE.

In diesem Handbuch angegebene Produkt- und Firmennamen können u.U. eingetragene Warenzeichen

oder Urheberrechte der entsprechenden Firmen sein und dienen nur der Identizierung oder Erklärung zu

Gunsten des Eigentümers, ohne Rechte verletzen zu wollen.

Die Offenlegung des Quellkodes für bestimmte Software

Dieses Produkt kann urheberrechtlich geschützte Software enthalten, die unter der General Public License
(“GPL”) und der Lesser General Public License (“LGPL”) Version lizenziert sind. Der in diesem Produkt
lizenzierte GPL- und LGPL-Kode wird ohne jegliche Garantien überlassen. Kopien der Lizenzen sind
diesem Produkt beigelegt.

Sie können den vollständigen entsprechenden Quellkode für die GPL-Software (in der GPL-Lizenz

deniert) und/oder den vollständigen entsprechenden Quellkode für die LGPL-Software (mit kompletten

maschinenlesbaren “work that uses the Library”) in einem Zeitraum von drei Jahren seit der letzten

Auslieferung des betreffenden Produktes sowie der GPL- und/oder LGPL-Software anfordern, allerdings

nicht vor dem 1en Dezember 2011, entweder durch:
(1) den kostenlosen Download unter http://support.asus.com/download;

oder
(2) die Kostenerstattung der Vervielfältigung und Zulieferung, abhängig von dem erwünschten
Frachtunterhemen und des Zielortes der Zulieferung, nach Zusendung der Anfrage an:

ASUSTeK Computer Inc.
Legal Compliance Dept.
15 Li Te Rd.,
Beitou, Taipei 112
Taiwan

Der Anfrage fügen Sie bitte den Namen, die Modellnummer und Version des Produktes, wie in der

Produktspezikation aufgeführt, für welchen Sie den entsprechenden Quellkode erhalten möchten, sowie

Ihre Kontaktdaten, so dass wir die Konditionen und Frachtkosten mit Ihnen abstimmen können.
Der Quellkode wird OHNE JEGLICHE GARANTIEN überlassen und wie der entsprechende Binär-/

Objektkode, unter der gleichen Lizenz gehandelt.
Das Angebot betrifft jed+n Empfänger dieser Information.
ASUSTeK bemüht sich, den kompletten Quellkode, wie in verschiedenen Free Open Source Software

Licenses stipuliert, ordnungsgemäß zur Verfügung zu stellen. Wenn Sie trotzdem Schwierigkeiten haben
sollten, den vollen entsprechenden Quellkode zu erhalten, wären wir für eine Nachricht an die
[e-mail] Emailadresse dankbar, mit Angaben zu dem Produkt und einer Beschreibung des
Problems (senden Sie bitte keine großen Anhänge wie Quellkodearchive usw. an diese Emailadresse).

ii

Inhalt

Sicherheitsinformationen .........................................................................................vii

Über dieses Handbuch ............................................................................................viii

MAXIMUS V FORMULA Spezikationsübersicht ...................................................... x

ROG ThunderFX Spezikationsübersicht ............................................................... xv

Paketinhalt ................................................................................................................ xvi

Zusatzwerkzeug und Komponenten für den PC-Aufbau .....................................xvii

Kapitel 1: Produkteinführung

1.1 Sonderfunktionen .........................................................................................1

1.1.1 Leistungsmerkmale des Produkts .................................................. 1

1.1.2 ROG-Sonderfunktionen..................................................................2

1.1.3 ROG intelligente Leistungs- & Übertaktungsfunktionen ................. 2

1.1.4 ASUS-Sonderfunktionen ................................................................ 4

1.1.5 ROG-rich mitgelieferte Software ....................................................4

1.2 Motherboard-Übersicht ................................................................................6

1.2.1 Bevor Sie beginnen ........................................................................ 6

1.2.2 Motherboard layout ........................................................................7

1.2.3 Zentralverarbeitungseinheit (CPU).................................................9

1.2.4 Systemspeicher............................................................................10

1.2.5 Erweiterungssteckplätze ..............................................................21

1.2.6 Onboard-Schalter ......................................................................... 24

1.2.7 Jumpers ....................................................................................... 26

1.2.8 Onboard LEDs ............................................................................. 27

1.2.9 Interne Anschlüsse ....................................................................... 36

1.2.10 Hybrid Thermal Solution ............................................................... 47

Kapitel 2: Basisinstallation

2.1 Aufbau des Computersystems .................................................................. 67

2.1.1 Motherboard-Installation .............................................................. 67

2.1.2 Installieren der CPU ..................................................................... 70

2.1.3 Installieren von CPU-Kühlkörper und Lüfter.................................71

2.1.4 Installieren eines DIMMs .............................................................. 73

2.1.5 ATX-Netzanschluss ...................................................................... 74

2.1.6 SATA-Gerätanschlüsse ................................................................75

2.1.7 E/A-Anschlüsse auf der Vorderseite ............................................76

2.1.8 Erweiterungskarten ......................................................................77

2.1.9 mPCIe-Kombikarteninstallation .................................................... 78

2.2 BIOS-Aktualisierungsprogramm ...............................................................85

2.2.1 USB-BIOS-Flashback .................................................................. 85

iii

2.3

Audio- und rückseitige Anschlüsse am Motherboard ...................................86

2.3.1 Hintere E/A-Anschlüsse ............................................................... 86

2.3.2 Audio E/A-Verbindungen .............................................................. 87

2.4 Erstmaliges Starten ....................................................................................91

2.5 Ausschalten des Computers...................................................................... 91

Kapitel 3: BIOS-Setup

3.1 Kennenlernen des BIOS ............................................................................. 93

3.2 BIOS-Setup-Programm ............................................................................... 94

3.2.1 EZ Mode.......................................................................................95

3.2.2 Advanced Mode (Erweiterter Modus)...........................................96

3.3 Extreme Tweaker-Menü .............................................................................. 98

3.4 Main-Menü ..................................................................................................111

3.5 Advanced-Menü ........................................................................................ 114

3.5.1 CPU Conguration ......................................................................115

3.5.2 PCH Conguration ......................................................................117

3.5.3 SATA Conguration .....................................................................118

3.5.4 System Agent Conguration........................................................119

3.5.5 USB Conguration ..................................................................... 120

3.5.6 Onboard Devices Conguration ................................................. 122

3.5.7 APM ........................................................................................... 124

3.5.8 Network Stack ............................................................................ 125

3.6 Monitor-Menü ............................................................................................126

3.7 Boot-Menü .................................................................................................129

3.8 Tools-Menü ................................................................................................ 131

3.8.1 ASUS EZ Flash 2 Utility ............................................................. 131

3.8.2 ASUS O.C. Prole ...................................................................... 131

3.8.3 ASUS SPD Information .............................................................. 132

3.8.4 GO Button File ........................................................................... 133

3.9 Exit-Menü ................................................................................................... 134

3.10 Aktualisieren des BIOS............................................................................. 135

3.10.1 ASUS Update ............................................................................. 135

3.10.2 ASUS EZ Flash 2 ....................................................................... 138

3.10.3 ASUS CrashFree BIOS 3 ........................................................... 139

3.10.4 ASUS BIOS Updater .................................................................. 140

Kapitel 4: Software-Support

4.1 Installieren eines Betriebssystems ......................................................... 143

4.2 Support-DVD-Informationen ....................................................................143

4.2.1 Ausführen der Support-DVD ...................................................... 143

4.2.2 Beziehen der Software-Handbücher .......................................... 144

iv

4.3 Software information ................................................................................ 145

4.3.1 AI Suite II....................................................................................145

4.3.2 TurboV EVO ............................................................................... 146

4.3.3 DIGI+ Power Control .................................................................. 149

4.3.4 EPU ............................................................................................ 152

4.3.5 FAN Xpert 2................................................................................ 153

4.3.6 USB 3.0 Boost............................................................................158

4.3.7 Ai Charger+ ................................................................................ 159

4.3.8 USB Charger+ ............................................................................ 160

4.3.9 Probe II.......................................................................................162

4.3.10 Sensor Recorder ........................................................................ 163

4.3.11 ASUS Update ............................................................................. 165

4.3.12 MyLogo2 ....................................................................................166

4.3.13 Audio-Kongurationen................................................................ 167

4.3.14 ROG Connect............................................................................. 170

4.3.15 GameFirst II ...............................................................................172

4.3.16 MemTweakIt ............................................................................... 174

Kapitel 5: Unterstützung der Multi-GPU Technoloie

5.1 RAID-Kongurationen ..............................................................................177

5.1.1 RAID-Denitionen ...................................................................... 177

5.1.2 Serial ATA-Festplatten installieren ............................................. 178

5.1.3 Einstellen der RAID-Elemente im BIOS ..................................... 178

5.1.4 Intel® Rapid Storage-Technologie Option ROM-Programm ....... 179

5.2 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette ....................................................... 184

5.2.1 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette ohne das Aufrufen des

Betriebssystems .......................................................................................... 184

5.2.2 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette unter Windows® ...............184

5.2.3 Installieren des RAID-Treibers während der Windows®-Installation

....................................................................................................185

5.2.4 Benutzen eines USB-Diskettenlaufwerks...................................186

Kapitel 6: Unterstützung der Multi-GPU Technologie

6.1 AMD® CrossFireX™-Technologie ............................................................ 189

6.1.1 Anforderungen ........................................................................... 189

6.1.2 Bevor Sie beginnen .................................................................... 189

6.1.3 Installieren von zwei CrossFireX™-Grakkarten ....................... 190

6.1.4 Installieren von drei CrossFireX™-Grakkarten.........................191

6.1.5 Installieren der Gerätetreiber ..................................................... 192

6.1.6 Aktivieren der AMD® CrossFireX™-Technologie ........................ 192

6.2 NVIDIA® SLI™-Technologie ...................................................................... 194

6.2.1 Anforderungen ........................................................................... 194

v

6.2.2 Installieren von zwei SLI-fähigen Grakkarten ........................... 194

6.2.3 Installieren der Gerätetreiber ..................................................... 195

6.2.4 Aktivieren der NVIDIA® SLI™-Technologie ................................ 196

6.3 LucidLogix® Virtu MVP..............................................................................198

6.3.1 LucidLogix Virtu MVP installieren ............................................... 198

6.3.2 Anzeige einrichten......................................................................199

6.3.3 LucidLogix Virtu MVP kongurieren ........................................... 200

7.1 Intel® 2012 Desktop-Ansprechverhaltentechnologien ........................... 203

7.1.1 Intel® Smart Response Technology ............................................ 205

7.1.2 Intel® Rapid Start Technology ..................................................... 206

7.1.3 Intel® Smart Connect Technology ............................................... 212

Kapitel 8: ThunderFX

8.1 Hardware-Einleitung ................................................................................. 215

8.1.1 Voderseite .................................................................................. 215

8.1.2 Rückseite ................................................................................... 217

8.2 Anschluss Ihrer Geräte............................................................................. 218

8.2.1 Anschluss mit PC ....................................................................... 219

8.2.2 Anschluss an PlayStation3™ ..................................................... 220

8.2.3 Anschluss an Xbox 360™ .......................................................... 222

8.2.4 Anschluss an iPhone/ iPod/ iPad/ MP3-Spieler ......................... 224

8.3 Treiber-Installation .................................................................................... 225

8.4 ThunderFX-Programm-Einleitung ...........................................................226

8.4.1 Haupt-ystemsteuerung ............................................................... 226

8.4.2 Spiel-Prole ................................................................................ 227

8.4.3 Equalizer .................................................................................... 227

8.4.4 Umgebungsgeräusche reduzieren ............................................. 228

Anhang

Hinweise ................................................................................................................... A-1

ASUS Kontaktinformationen .................................................................................. A-5

vi

Sicherheitsinformationen

Elektrische Sicherheit

• Um die Gefahr eines Stromschlags zu verhindern, ziehen Sie die Netzleitung

aus der Steckdose, bevor Sie das System an einem anderen Ort aufstellen.

• Beim Anschließen oder Trennen von Geräten an das oder vom System

müssen die Netzleitungen der Geräte ausgesteckt sein, bevor die Signalkabel
angeschlossen werden. Ziehen Sie ggf. alle Netzleitungen vom aufgebauten
System, bevor Sie ein Gerät anschließen.

• Vor dem Anschließen oder Ausstecken von Signalkabeln an das oder vom

Motherboard müssen alle Netzleitungen ausgesteckt sein.

• Erbitten Sie professionelle Unterstützung, bevor Sie einen Adapter oder eine

Verlängerungsschnur verwenden. Diese Geräte könnte den Schutzleiter
unterbrechen.

• Prüfen Sie, ob die Stromversorgung auf die Spannung Ihrer Region richtig

eingestellt ist. Sind Sie sich über die Spannung der von Ihnen benutzten
Steckdose nicht sicher, erkundigen Sie sich bei Ihrem Energieversorgungsunte
rnehmen vor Ort.

• Ist die Stromversorgung defekt, versuchen Sie nicht, sie zu reparieren.
Wenden Sie sich an den qualizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

Betriebssicherheit

• Vor Installation des Motherboards und Anschluss von Geräten sollten Sie alle

mitgelieferten Handbücher gewissenhaft lesen.

• Vor Inbetriebnahme des Produkts müssen alle Kabel richtig angeschlossen

sein und die Netzleitungen dürfen nicht beschädigt sein. Bemerken Sie eine
Beschädigung, kontaktieren Sie sofort Ihren Händler.

• Um Kurzschlüsse zu vermeiden, halten Sie Büroklammern, Schrauben und

Heftklammern fern von Anschlüssen, Steckplätzen, Sockeln und Stromkreisen.

• Vermeiden Sie Staub, Feuchtigkeit und extreme Temperaturen. Stellen Sie das

Produkt nicht an einem Ort auf, wo es nass werden könnte.

• Stellen/legen Sie das Produkt auf eine stabile Fläche.

• Sollten technische Probleme mit dem Produkt auftreten, kontaktieren Sie den
qualizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

vii

Über dieses Handbuch

Dieses Benutzerhandbuch enthält die Informationen, die Sie bei der Installation und Konguration

des Motherboards brauchen.

Die Gestaltung dieses Handbuchs

Das Handbuch enthält die folgenden Teile:

• Kapitel 1: Produkteinführung

Dieses Kapitel beschreibt die Leistungsmerkmale des Motherboards und die
unterstützten neuen Technologien. Hier nden Sie auch Beschreibungen von

Schaltern, Jumpern und Anschlüssen auf dem Motherboard.

• Kapitel 2: Basisinstallation

Dieses Kapitel führt die Hardwareeinstellungsvorgänge auf, die Sie bei Installation der

Systemkomponenten ausführen müssen. Hier nden Sie auch Beschreibungen der

Jumper und Anschlüsse am Motherboard.

• Kapitel 3: BIOS-Setup

Dieses Kapitel erklärt Ihnen, wie Sie die Systemeinstellungen über die BIOS-

Setupmenüs ändern. Hier nden Sie auch ausführliche Beschreibungen der BIOS-

Parameter.

• Kapitel 4: Software-Unterstützung

Dieses Kapitel beschreibt den Inhalt der Support-DVD, die dem Motherboard-Paket
beigelegt ist, sowie die darin enthaltene Software.

• Kapitel 5: RAID-Unterstützung

Das Kapitel beschreibt die RAID-Konigurationen.

• Kapitel 6: Unterstützung der Multi-GPU-Technologie

Dieses Kapitel beschreibt wie Sie mehrere AMD® CrossFireX™- und NVIDIA® SLI™-

Grakkarten installieren und kongurieren können

• Kapitel 7: Intel® Technologien

Dieses Kapitel erklärt Ihnen, wie Sie die Intel® 2012 Desktop-Reaktionsfähigkeit­Technologien installieren.

• Kapitel 8: ThunderFX

Dieses Kapitel erklärt Ihnen, wie Sie ThunderFX mit Ihrem Symstem einstellen.

Weitere Informationen

An den folgenden Quellen nden Sie weitere Informationen und Produkt- sowie Software-

Updates.

1. ASUS-Webseiten

ASUS-Webseiten enthalten weltweit aktualisierte Informationen über ASUS-Hardware
und Softwareprodukte. ASUS-Webseiten sind in ASUS-Kontaktinformationen
aufgelistet.

2. Optionale Dokumentation

Ihr Produktpaket enthält möglicherweise optionale Dokumente wie z.B. Garantiekarten,
die von Ihrem Händler hinzugefügt sind. Diese Dokumente gehören nicht zum
Lieferumfang des Standardpakets.

viii

In diesem Handbuch verwendete Symbole

Um sicherzustellen, dass Sie bestimmte Aufgaben richtig ausführen, beachten Sie bitte die
folgenden Symbole und Schriftformate, die in diesem Handbuch verwendet werden.

GEFAHR/WARNUNG: Informationen zum Vermeiden von

Verletzungen beim Ausführen einer Aufgabe.

VORSICHT: Informationen zum Vermeiden von Schäden an den

Komponenten beim Ausführen einer Aufgabe.

WICHTIG: Anweisungen, die Sie beim Ausführen einer Aufgabe

befolgen müssen.

HINWEIS: Tipps und zusätzliche Informationen zur Erleichterung

bei der Ausführung einer Aufgabe.

Schriftformate

Fettgedruckter Text Weist auf ein zu wählendes Menü/Element hin.

Kursive

<Taste> Die Taste, die Sie drücken müssen, wird mit

<Taste1>+<Taste2>+<Taste3> Wenn zwei oder mehrere Tasten

Wird zum Betonen von Worten und Aussagen verwendet.

einem “kleiner als” und “größer als”-Zeichen
gekennzeichnet.

Beispiel: <Enter> bedeutet, dass Sie die

Eingabetaste drücken müssen.

gleichzeitig gedrückt werden müssen,
werden die Tastennamen mit einem
Pluszeichen (+) verbunden.

ix

MAXIMUS V FORMULA Spezikationsübersicht

CPU

Sockel LGA1155 für 3./2. Gen Intel® Core™ i7 / i5 / i3 /

Pentium®/ Celeron®-Prozessoren
Unterstützt 22/32nm-CPU
Unterstützt Intel® Turbo Boost Technology 2.0

* Die Unterstützung für Intel® Turbo Boost-Technologie 2.0 ist vom CPU-Typ

abhängig.

** Beziehen Sie sich für die Liste der unterstützten Intel-CPUs bitte auf

www.asus.com

Chipsatz Intel® Z77 Express-Chipsatz
Arbeitsspeicher 4 x DIMM, max. 32GB, DDR3 2800 (O.C.)* / 2600 (O.C.)*

/ 2400 (O.C.)* / 2200(O.C.) / 2133(O.C.) /
1866(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066 MHz, nicht-ECC,

ungepufferte Speichermodule
Dual-Channel-Speicherarchitektur
Unterstützt Intel® Extreme Memory Prole (XMP)

* Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physik. Eigenschaften

der entsprechenden CPUs. Beziehen Sie sich bitte auf die Liste

Qualizierter Anbieter.

Erweiterungssteckplätze

3 x PCI Express 3.0*/2.0 x16-Steckplätze [rot]
(Unterstützt x16, oder dual in der x8/x8-Modus, 3-way-CFX

in x8/x4/x4** CPU nativ)

1 x PCI Express 2.0 x4-Steckplatz [schwarz]
3 x PCI Express 2.0-Steckplätze
1 x mini-PCI-Express-2.0 x1-Steckplatz*** auf mPCIe­Combo™-Erweiterungskarte

*Intel® Core™-Prozessoren von dritter Generation unterstürzen PCIe 3.0.

** Intel® Core™-Prozessoren von dritter Generation unterstürzen den x8/x4/
x4-Modus.
*** Der mini-PCIe-Slot ist mit einem Wi-Fi/Bluetooth-Modul vorinstalliert.

VGA Integrierter Intel® HD-Grakunterstützung

Multi-VGA-Ausgangsunterstützung: DisplayPort/HDMI-Port
Unterstützt DisplayPort 1.1a mit max. Auösung von 2560 x

1600@60Hz
Unterstützt HDMI max. Auösung von 1920 x 1200@60Hz
Unterstützt Intel® InTru™ 3D/Quick Sync Video/Clear

Video HD Technology/Insider™

Multi-GPU­Unterstützung

Unterstützt die NVIDIA® SLI™ / AMD CrossFireX™­Technologie

Untestürzt die AMD® 3-WAY CrossFireX™-Technologie

Unterstützt die Lucidlogix Virtu MVP-Technologie*

*LucidLogix Virtu MVP unterstützt Windows® 7.

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

x

MAXIMUS V FORMULA Spezikationsübersicht

Datensicherung

LAN 1 x Intel® Gigabit LAN Controller
Drahtlos-Datei-

Netzwerk
Bluetooth Bluetooth v4.0/3.0+HS

ROG SupremeFX HD
Audio

USB

Intel® Z77 Express Chipset mit RAID 0, 1, 5, 10- Unterstützung

- 2 x SATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse [rot]

- 2 x SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse [schwarz]

- 1 x eSATA 3.0 Gb/s-Anschluss

- 1 x mSATA 3.0 Gb/s-Steckplatz auf mPCIe

Combo™-Erweiterungskarte

- Unterstützt Intel® Smart Response Technology, Intel®
Rapid Start Technology, Intel® Smart Connect Technology*

ASMedia® SATA 6Gb/s controller*

- 4 x SATA 6.0 Gb/s ports-Anschlüsse [rot]**

* Unterstützt von Intel® Core™-Prozessoren unter
Windows® 7.
** Diese SATA-Anschlüsse sind nur für
Datenfestplatten vorgesehen. ATAPI-Geräte werden

nicht unterstüzt.

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n untetstüzt das Dual-Frequenzband

2.4/5 GHz mit der mPCIe Combo™ -Erweiterungskarte.

Dieses Modul ist mit der mPCIe Combo™-Erweiterungskarte
vorinstalliert.

SupremeFX IV, eingebauter 8-Kanal HD-Audio-CODEC

High delity Kopfhörerverstärker

Texas Instruments (120dB SNR, -117dB THD+N at VCC+-

12V, RL=600 Ω, f=1KHz)

SupremeFX Shielding™ Technology

ELNA Premium-Audio-Kondenstoren

1500 uF Audio-Leistungskondensator
Ausgangssignalrauschbereich (A-Weighted): 110dB
Ausgabe THD+N bei 1kHz: 95dB
Unterstützt: Buchsenerkennung, Multi-Streaming,
Frontblendenbuchsenprogrammierung
Blu-Ray-Audio-Layer-Inhaltsschutz
Anschlüsse für optische S/PDIF-Eingabe- und Ausgabe

and der Rücktafel

Audio-Eigenschaften

DTS-Ultra-PC II
DTS-Anschluss

Intel® Z77 Express Chipsatz

- 4 x USB 3.0-Anschlüsse; 2 Anschlüsse an der
Rücktafel [blau], 2 Anschlüsse auf Board-Mitte [rot]*

- 8 x USB 2.0-Anschlüsse (4 Anschlüße auf dem

Board-Mitte, 1 Anschluss reserviert für den ROG-Anschluss
[weiß], drei Anschlüsse auf der Rücktafel)

ASMedia® USB 3.0 Controller

- 2 x USB 3.0Anschlüsse an der Rücktafel [blau]

* UASP-Standard auf dem Intel® nativen USB 3.0

unterstürzt nur Windows® 8.

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xi

MAXIMUS V FORMULA Spezikationsübersicht

ROG-exklusive
Funktionen

Sonderfunktionen

mPCIe Combo™ (mPCIe/mSATA-Kombikarte)
ROG Connect

- RC Diagram

- RC Remote

- RC Poster

- GPU TweakIt
ROG Extreme Engine Digi+ II

- 8-Phasen CPU power

- 4-Phasen iGPU power

- 2-Phasen DRAM power
UEFI BIOS-Funktionen

- ROG BIOS Print

- GPU.DIMM Post

ROG-Extrem-OC-Kit

- LN2-Modus

- Langsam-Modus

- EZ-Plug

CPU Level Up
GameFirst II
Probelt
iROG
Extreme Tweaker
USB BIOS Flashback
Loadline Calibration

ROG O.C. Prole

ASUS EPU Engine
ASUS Wi-Fi GO!
ASUS-Exklusive-Eigenschaften

- AI Suite II

- TurboV EVO

- USB 3.0 Boost

- Fan Xpert2

- AI Charger+

- USB Charger+

- Disk Unlocker
ASUS EZ DIY

- ASUS CrashFree BIOS 3

- ASUS EZ Flash 2

- ASUS C.P.R. (CPU-Parameter-Abruf)
ASUS Q-Design

- ASUS Q-Code

- ASUS Q-Shield

- ASUS Q-Anschluß

- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED)

- ASUS Q-Steckplatz

- ASUS Q-DIMM

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xii

MAXIMUS V FORMULA Spezikationsübersicht

Rücktafelanschlüsse 1 x CMOS-löschen-Taste

Interne Anschlüsse

Verwaltung

1 x ROG Connect-Schalter
4 x USB 2.0 (1 Anschluss kann zu ROG Connect
geschaltet werden)
1 x eSATA 3.0 Gb/s
4 x USB 3.0 [blau]

1 x Optischer S/PDIF-Eingang

1 x Optischer S/PDIF-Ausgang

1 x HDMI-Anschluss
1 x Display-Anschluss
1 x LAN (RJ45)-Anschluss
5 x Audiobuchsen

1 x USB 3.0-Sockel für 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse
2 x USB 2.0-Sockel für 4 weitere USB 2.0-Anschlüsse

6 x SATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse
2 x SATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse

2 x CPU-Lüfteranschlüsse
3 x Gehäuselüfteranschlüsse

3 x Optionale Fan-Anschlüsse
3 x Anschlüsse für thermische Sensor

1 x 24-pol. EATX-Netzanschluss
1 x 8-pol. EATX 12V-Netzanschluss
1 x 4-pol. EATX 12V-Netzanschluss
8 x ProbeIt Measurement Points

1 x EZ-Plug-Anschluss
1 x LN2-Modus-Header
1 x Langsam-Modus-Schalter

1 s START (Stromschalter)-Taste
1 x RESET-Taste
1 x GO-Taste
1 x S/PDIF-Ausgangsanschluss
1 x Fronttafelaudioanschluss (AAFP)
1 x Systemtafelanschluss
1 x mPCIe-Kombianschluss

WfM2.0, DMI2.0, WOL durch PME, PXE

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xiii

MAXIMUS V FORMULA Spezikationsübersicht

BIOS-Funktionen 64Mb UEFI AMI BIOS, PnP, DMI2.0, WfM2.0, SM BIOS

Software Treiber

Formfaktor ATX Formfaktor, 12” x 10.1” (30.5cm x 25.7cm)

Die Spezikationen können ohne Vorankündigung geändert werden.

2.5, ACPI2.0a Mehrsprachiges BIOS

Kaspersky® Anti-Virus
DAEMON Tools Pro Standard
GameFirst II
ROG CPU-Z
Mem TweakIt
ASUS AI Suite II
ASUS WebStorage
ASUS-Hilfsprogramme

xiv

ROG ThunderFX Spezikationsübersicht

Audio-Performance Signal-Rausch-Abstand-Ausgabe (A-Weighted): 114dB

Digital-Analog-Wandler: 120dB SNR, 107dB THD+N

(Max. 192kHz/24-bit)

C-Media 6631 Audio-Prozessor (Max. 192kHz/ 24-bit)

Integrierter High Fidelity Kopfhörerverstärker

Bis zu 300-ohms Kopfhörer-Verhältnis-Support

Besondere
Eigenschafen

I/O-Anschlüsse 2 x RCA-Audio-Eingänge

Dimensionen 191mm x 137.5mm x 37mm (L x B x H)

Multi-platform-Unterstützung: PC, Xbox 360, PS3

Unabhängige Lautstärke-Kontrolle für Master/Voice/

Game (PS3. Xbox 360)

Integrierte Technologie zur Reduzierung von
Umgebungsgeräuschen-Environmental Noise
Cancellation ENC

GamEQ: 3 voreingestellte EQ-Prole mit grafhischen

Audio-Effekt-Tuning Tipps.

Xear™ Surround-Kopfhörer

Xear™ SingFX

FlexBass™, Smart Volume Normalize™

DS3D GX 1.0, OpenAL

1 x USB 2.0-Anschluss

1 x 3.5mm Kopfhörerbuchse

1 x 3.5mm Mikrofonbuchse

1 x 2.5mm Mikrofonbuchse für Xbox 360 Spracheingabe

Die Spezikationen können ohne Vorankündigung geändert werden.

xv

Paketinhalt

Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard-Paket die folgenden Artikel enthält.

Motherboard ROG MAXIMUS V FORMULA
Externe USB-Soundkarte
Kabel 1 x ROG Connect-Kabel

Accessories E/A-Blende

Application DVD
Documentation Benutzerhandbuch

ROG ThunderFX*

2 x 2-in-1 SATA 6.0 Gb/s-Signalkabel
1 x 2-in-1 SATA 3.0 Gb/s-Signalkabel

1 x 2-in-1 RF-Kabel
1 x SLI-Brücke

1 x Xbox 360 Spracheingabekable (2.5mm)**
1 x Dualkopf-USB-Kabel**
1 x ThunderFX Xbox 360 AV +3.5mm-zu-RCA-Kabel**

1 x mPCIe-Kombikarte mit Dualband- Wi-Fi / Bluetooth

-Modul
2 x Bewegliche Dualband Wi-Fi Ringantennen
1 x 12-in-1 ROG-Kabel-Label

1 x 2-in-1 ASUS Q-Connector Kit

1 x Diablo III Mousepad**

1 x ROG-Logo Aufkleber**
ROG motherboard Support-DVD

xvi

• Sollten o.g. Artikel beschädigt oder nicht vorhanden sein, wenden Sie sich

bitte an Ihren Händler.

• *ThunderFX ist nur in den ausgewählten Modellen verfügbar.

• **Diese Artikel gehören zum Lieferumfang der ThunderFX.

Zusatzwerkzeug und Komponenten für den PC-Aufbau

1 Tüte mit Schrauben Philips (Kreuz)-Schreubenzieher

PC-Gehäuse Netzteil

Intel LGA 1155 CPU

DIMM

Optisches SATA-Laufwerk (optional) Grakkarte (optional)

CPU-Lüfter, kompatibel mit Intel LGA 1155

SATA-Festplatte

Das Werkzeug und die Komponenten, in der Tabelle aufgelistet, sind nicht im
Motherboard-Paket enthalten.

xvii

Produkteinführung

1.1 Sonderfunktionen

1

1.1.1 Leistungsmerkmale des Produkts

Republic of Gamers

Die Republic of Gamers besteht aus den Besten der Besten. Wir bieten die beste
Hardware-Technik, die schnellste Leistung, die neuesten Ideen, und wir laden die
besten Spieler ein, um mitzumachen. In der Republic of Gamers ist Gnade etwas
für die Schwachen, und Selbstbehauptung bedeutet alles. Wir stehen zu unseren
Aussagen und tun uns im Kampf hervor. Wenn Sie dazugehören wollen, treten Sie der
Elite bei und machen Sie auf sich aufmerksam, in der Republic of Gamers.

LGA1155-Sockel für Intel® Core™ i7 / i5 / i3 / Pentium® / Celeron® Prozessoren
der 2. und 3. Generation

Dieses Motherboard unterstützt die Intel® 3./2. Generation Core™ i7/i5/i3/Pentium®/
Celeron® -Prozessoren in LGA1155-Bauweise, mit interierten iGPU, Speicher sowie

PCI Express Controller, um Onboard-Grak über den Chipsatz, insgesamt 4-Kanal (4
DIMMs) DDR3-Speicher sowie 16 PCI Express 3.0/2.0-Bahnen zu unterstützen. Die

Intel® 3./2. Generation Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® -Prozessoren der zweiter
Generation gehören weltweit zu den stärksten und verbrauchsärmsten CPUs.

Intel® Z77 Express Chipsatz

Der Intel® Z77 Express-Chipsatz ist das neueste Ein-Chipsatz-Design, um mit dem
1155-Sockel die neuesten Intel® 3./2. Generation Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®

-Prozessoren zu unterstützen. Durch die Verwendung von seriellen Point-to-Point-

Links wird die Bandbreite sowie Stabilität erhöht und die Leistung verbessert.
Zusätzlich bitet der Z77-Chipsatz vier USB 3.0-Anschlüsse für eine 10x schnellere
Datenübertragung. Zudem unterstützt Intel® Z77 Express Chipsatz die iGPU-Funktion,

damit Benutzer die neuesten integrierten Grakleistungen genießen können.

PCI Express® 3.0

Der neuste PCI Express-Bus-Standard bietet verbesserte Verschlüsselung bei
doppelter Leistung des derzeitigen PCIe 2.0. Die gesamte Bandbreite für eine x16-

Verbindung erreicht ein Maximum von 32GB/s, doppelt so viel wie die 16GB/s des PCIe

2.0 (im x16-Modus). PCIe 3.0 bietet enorme Datenübertragungsgeschwindigkeiten

kombiniert mit den bequemen und nahtlosen Übergang durch die
Rückwärtskompatibilität mit PCIe 1.0 und PCIe 2.0-Geräten. Es ist eine Funktion die

PC-Benutzer haben müssen, um die grasche Leistung zu optimieren und verbessern

sowie die neuste zukunftsträchtige Technologie zu besitzen.

* Die tatsächliche PCIe-Geschwindigkeit ist von der installierten CPU abhängig.

SLI/CrossFire On-Demand

Dieses Motherboard ist charactelich für einen einzigen PCle 3.0- Brückenbaustein, um

multi-GPU SL/CrossFireX Grakkarten für eine einzigartige Spielleistungsfähigkeit zu

unterstürzen. Mit dem Intel Z77-Platform zur Optimierung der PCle-Allokation von den

Multi-GPU unterstürzt diese sMotherboard die Konguration von 2-Wege-GPU-SLI

oder 3-Wege-GPU-CrossFireX.

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

Kapitel 1

1

LucidLogix® Virtu™ MVP
LucidLogix® Virtu™ MVP, mit HyPerformance™ Technologie, entwickelt für

Intel®-Prozessor-Grakchips auf Windows® 7, vereint die Leistung einer diskreten

Grakkarte mit einer schnellen iGPU (Integrated Graphics Processing Unit). Der

neu gestaltete virtuelle VSync beseitigt störende Artefakte und ermöglicht so ein
reibungsloseres Spielerlebnis.LucidLogix® Virtu™ MVP kann auch den verfügbaren

Grakressourcen dynamisch Aufgaben zuweisen, basierend auf Strom, Leistung und

Systemlast. Mit der Intel® Quick Sync Video 2,0 Technologie bietet es 3x schnellere

Video-Konvertierung von NVIDIA und AMD Grakkarten, unter Beibehaltung
der High-End-3D-Rendering und Gaming-Performance der Grakkarten.
Sind die diskreten Grakkarten nicht im Gebrauch, reduziert es drastisch den

Stromverbrauch, so dass das System umweltfreundlicher wird.

* LucidLogix® Virtu™ MVP unterstürzt Windows® 7 Betriebssystem.
** Intel® Quick-Sync-Video-Funktion ist von der Intel® Core™ Prozessor-Familie

1.1.2 ROG-Sonderfunktionen

SupremeFX IV

Die SupremeFX IV™ Onboard-Audio-Lösung produziert mit Ihren Audio­Kondensatoren einen knackig, warmen Klang. Mit dem integrierten 300-Ohm
Kopfhörerverstärker, bietet Ihnen SupremeFX IV™ ein besseres Gaming-Audio­Erlebnis. In Kombination mit den bestehenden SupremeFX Innovationen, wie die
physische PCB-Trennung Red Line und EMI-Abschirmung, setzt SupremeFX einen
unvergleichlichen Audio-Standard für PC-Spieler.

GameFirst II

ASUS GameFirst II mit cFos Trafc Shaping-Technologie bietet ein leistungsstarkes

und benutzerfreundliches Netzwerk-Steuerelement zur Optimierung des
Datenverkehrs bei Online-Spielen. Ausgestattet mit dem EZ-Modus für das

Anfänger-Setup und den Advanced-Modus für Pro-Feintuning, werden Sie schneller

als Ihr Gegner sein.

ThunderFX

ThunderFX ist ein Audio-Gerät, welches einen Premium Spielesound produziert und
Ihren Lieblings-PC-Kopfhörer einfach mit jedem PC, Laptop oder Konsole verbindet.
Mit der integrierten Environmental Noise Cancellation (ENC) Technologie werden
Hintergrundgeräusche beim Spielen reduziert und GamEQ bietet drei Gaming-Audio­Presets, sowie vier Audio-Effekt-Hinweise für eine schnelle und einfache Einstellung. Sein

Kapitel 1

300-Ohm Kopfhörerverstärker und Premium-Kondensatoren aus der Nichicon FG­Serie, bieten ein reines und leistungsstarkes Klangerlebnis. ThunderFX ist erstklassiges

Soundzubehör, t für Ihre Konsole und die Netzwerkspielunterhaltung.

der zweiten und dritten Generation unterstürzt.

1.1.3 ROG intelligente Leistungs- & Übertaktungsfunktionen

mPCIe Combo + Dual band Wi-Fi / Bluetooth 4.0

MPCIe Combo ist eine zweiseitige Mini-Karte, die Ihnen ermöglicht, eine zusätzliche mSATA
SSD und ein Wi-Fi-Modul auf dem Motherboard zu installieren. Das Gerät verfügt über einen
mSATA-Anschluß, der intel

und ein Dual-Band 2.4/5 GHz Wi-Fi 802.11 a/b/g/n und Bluetooth v4.0-Funktionen.

2 Kapitel 1: Produkteinführung

®

Geschikte Reaktion-Technologie Hybrid-Speicher-Acceleration,

Hybrid Thermal Solution

Hybrid Thermal Solution ist ein VRM Kühler, bestehend aus einer Kombination von einem
Wasserkühlkanal aus 100% Kupfer, mit vernickelten Haken und einem gerippten Luft-Kühler
aus eloxiertem Aluminium.Mit beiden Eigenschaften, Wasserkühlung und Luftkühlung,
ist Hybrid Thermal Solution das ultimative Add-on, zum Erreichen des bestmöglichen
Übertaktungsvorteils.

ROG Connect

Verfolgen Sie den Status Ihres Desktop PCs und stellen Sie, wie ein Rennwagen Ingenieur,
seine Parameter in echtzeit durch einen Notebook mit ROG Connect ein. ROG Connect
verbindet Ihr Hauptsystem durch ein USB Kabel zu einem Notebook und erlaubt die
Echtzeiteinsicht in POST Code und Hardwarestatus-Anzeigen auf Ihren Notebook,
sowie Parameteranpassungen auf der reinen Hardwareebene in Windeseile. Diagramm,
Energieversorgung, Reset-Taste, Flash BIOS über ein Notebook.

Extreme Engine Digi+ II

Extreme Engine Digi+ II wurde verbessert und mit den besten 10K-Black-Metallkondensatoren
aus japanischer Produktion ausgestattet, während das digitale VRM-Design Ihnen mit
einstellbaren CPU- und Speicherenergieverwaltungsfrequenzen zu ultimativer Leistung verhilft.

Präzise Einstellungen führen zu höherer Efzienz, Stabilität und verdoppelt die Lebensdauer

der Komponenten und die Leistung mit kompletter Systemkontrolle.

USB BIOS FlashBack

USB BIOS Flashback bietet den einfachsten Weg das BIOS zu ashen! es ermöglicht

Übertaktern die neuen BIOS-Versionen bequem zu testen ohne überhaupt das existierende
BIOS oder Betriebssystem aufrufen zu müssen. Stecken Sie einfach den USB-Datenträger
an und drücken Sie 3 Sekunden die entsprechende Taste, um das BIOS automatisch im
Standby-Betrieb zu aktualisieren. Sorgenfreie Übertaktung für ultimative Bequemlichkeit!

iROG

Bei iROG handelt es sich um einen besonderen IC, der diverse ROG-Funktionen
aktiviert, damit das Motherboard stets voll zur Verfügung steht. Dieses Design ermöglicht
erweiterte Benutzerkontrolle und -Verwaltung auf Hardware-Niveau. iROG steigert

das Übertaktungsvergnügen für PC-Enthusiasten und verbessert die Efzienz der

Systemverwaltung.

CPU Level Up

Wünschen Sie sich einen besseren Prozessor? Jetzt können Sie Ihren Prozessor mit

ROG‘s Level Up ohne zusätzliche Kosten aktualisieren! Wählen Sie einfach den Prozessor

aus, der übertaktet werden soll, und das Motherboard erledigt für Sie den Rest. Die neue
Geschwindigkeit und Leistung sind sofort spürbar! Übertaktung war nie einfacher.

GPU.DIMM Post

Entdecken Sie mögliche Probleme vor dem Betriebssystemstart! Übertakter können
wertvolle Zeit sparen, indem Komponentenfehler in Extremsituationen erkannt werden. Mit

GPU.DIMM Post können Sie den Status der Grakkarten und Arbeitsspeicher schnell und

einfach in BIOS überprüfen, damit die Rekordbrechenden Leistungen weiterlaufen können!

Kapitel 1

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

3

BIOS Print

Um den Übertaktungsanforderungen gerecht zu werden, integriert ROG eine völlig neue
EFI-BIOS-Funktion. MAXIMUS V GENE ist mit ROG BIOS Print ausgestattet, womit
Benutzer ihre BIOS-Einstellungen mit nur einem klick festhalten und veröffentlichen
können. Die Tage der BIOS-Bildschirmaufnahme mit einer Kamera sind gezählt.

ProbeIt

Dieses Motherboard umfasst sieben Probelt-Messpunkte zur Ermittlung der aktuellen
Systemspannungen. Durch Verwendung eines Multimeters können diese Punkte
beim Messen der System-Masse, sowie der Spannungen für Plattform-Controller-

Hub, CPU-Phase Locked Loop, Input/Output, Memory, iGPU und GPU helfen

Extreme Tweaker

Extreme Tweaker ist die ein-Stop Anwendung, um die Feineinstellung Ihres Systems
für optimale Leistungen vorzunehmen. Egal ob Sie nach Frequenzanpassung,

Übertaktungsoptionen oder Speicher Takteinstellungen suchen, Sie nden alles hier!

Loadline Calibration

Die Aufrechterhaltung passender Spannung für den Prozessor ist bei der
Übertaktung von größter Wichtigkeit. Die Loadline-Kalibrierung garantiert stabile
und optimale CPU-Spannung bei großer Systembelastung. Es hilft Übertaktern,
die ultimativen Übertaktungsmöglichkeiten und Benchmarkwertungen dieses
Motherboards zu erleben.

1.1.4 ASUS-Sonderfunktionen

Intel Gigabit LAN

Die LAN-Lösung von Intel ist wegen besseren Durchsatzraten, niedriger CPU­Auslastung und überlegener Stabilität längst bekannt. Mit integrierter Intel Gigabit
LAN-Lösung werden Benutzer mit ultimativen Netzwerkfreuden versorgt, die
ihresgleichen suchen.

USB 3.0 Boost

Die exklusive ASUS USB 3.0 Boost-Funktion bietet eine Geschwindigkeitssteigerung
für USB 3.0-Geräte und aktuelle Unterstützung des USB Attached SCSI-Protokolls
(UASP). Mit USB 3.0 Boost können Sie die Übertragungsgeschwindigkeiten Ihrer
USB 3.0-Geräte sehr einfach um bis zu 170% steigern, zusätzlich zur schon
außergewöhnlich schnellen USB 3.0-Übertragungsgeschwindigkeit. Mit USB 3.0

Boost bietet das System eine benutzerfreundliche grasche Oberäche, welche

die Übertragungsgeschwindigkeit zu USB 3.0-Geräten über die exklusive ASUS

Kapitel 1

automatische Erkennung spontan steigert.

1.1.5 ROG-rich mitgelieferte Software

.

Kaspersky® Anti-Virus

Kaspersky® Anti-Virus Personal bietet Premium-Antivirus-Schutz für den privaten
Benutzer und Heimbüros. Es basiert auf den erweiterten Antivirus-Technologien.
Das Produkt enthält die Kaspersky® Anti-Virus-Engine, welche für ihre, in der
Industrie höchste, Erkennungsrate bösartiger Programme berühmt ist.

4 Kapitel 1: Produkteinführung

DAEMON Tools Pro Standard

DAEMON Tools Pro sorgt für unverzichtbare Funktionalität beim Sichern von CD-,
DVD- und Blu-Ray-Datenträgern. Es konvertiert optionale Medien zu virtuellen
Disks und emuliert Geräte für den Betrieb mit virtuellen Dateikopien. DAEMON
Tools Pro organisiert zudem Daten-, Musik-, Video- und Fotosammlungen auf dem
PC, Notebook oder Netbook.

ROG CPU-Z

ROG CPU-Z, genehmigt durch Intels CPU Identication (CPUID), ist ein

angepasstes ROG-Dienstprogramm, welches Ihnen erlaubt, Informationen
über die wichtigsten Systemkomponenten zu sammeln. Es gibt Ihnen aktuelle
Informationen über den Status Ihrer CPU, Mainboard, Speicher und anderen
wichtigen Komponenten.

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

Kapitel 1

5

1.2 Motherboard-Übersicht

1.2.1 Bevor Sie beginnen

Beachten Sie bitte vor dem Installieren der Motherboard-Komponenten oder dem
Ändern von Motherboard-Einstellungen folgende Vorsichtsmaßnahmen.

• Ziehen Sie das Netzkabel aus der Steckdose heraus, bevor Sie eine

Komponente anfassen.

• Tragen Sie vor dem Anfassen von Komponenten eine geerdete Manschette,

oder berühren Sie einen geerdeten Gegenstand bzw. einen Metallgegenstand
wie z.B. das Netzteilgehäuse, damit die Komponenten nicht durch statische
Elektrizität beschädigt werden.

• Halten Sie Komponenten an den Rändern fest, damit Sie die ICs darauf nicht

berühren.

• Legen Sie eine deinstallierte Komponente immer auf eine geerdete Antistatik-

Unterlage oder in die Originalverpackung der Komponente.

• Vor dem Installieren oder Ausbau einer Komponente muss die ATX-

Stromversorgung ausgeschaltet oder das Netzkabel aus der Steckdose
gezogen sein. Andernfalls könnten das Motherboard, Peripheriegeräte

und/oder Komponenten stark beschädigt werden.

Kapitel 1

6 Kapitel 1: Produkteinführung

1.2.2 Motherboard layout

Für weitere Informationen über die internen Anschlüsse sowie
Rücktafelanschlüsse beziehen Sie sich auf 1.2.9 Interne Anschlüsse and 2.3.1
Rücktafelanschlüsse.

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

Kapitel 1

7

Layout-Inhalt

Anschlüsse/Jumper/Steckplätze Seite

1. Netzanschlüsse (24-pol. EATXPWR, 8-pol. EATX12V, 4-pol. EATX12V;
4-pol. EZ_PLUG)

2. LGA1155 CPU-Sockel

3. CPU, Gehäuse, und optionale Fan-Anschlüsse (4-pol. CPU_FAN, 4-pol.
CPU_OPT, 4-pol. OPT_FAN1-3, 4-pol. CHA_FAN1-3)

4. DDR3 DIMM-Steckplätze

5. Q_Code LEDs 1-29

6. Langsam-Modus-Schalter

7. START (Einschalten)-Taste

8. RESET-Taste

9. Go-Taste

10. LN2-Modus-Header

11. Thermische Sensor-Kabel-Anschlüsse (2-pol. OPT_TEMP1/2/3)

12. USB 3.0-Anschlüsse (20-1-pol. USB3_12)

13. Intel® Z77 Serial ATA 3.0 Gb/s-Anschlüsse (7-pol. SATA3G_1/2 [schwarz])

14. Intel® Z77 Serial ATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse (7-pol. SATA6G_1/2 [rot])

15. Asmedia® Z77 Serial ATA 6.0 Gb/s-Anschlüsse (7-pol. SATA6G_E12/E34
[rot])

16. TPM-Anschluss

17. Systemtafelanschluss (20-8-pol. PANEL)

18. USB 2.0-Anschlüsse (10-1-pol. USB56; USB78)

19. Digitaler Audioausgang (4-1-pol. SPDIF_OUT)

20. Fronttafelaudioanschluss (10-1-pol. AAFP)

21. ROG-Logo LED-Anschluss(3-pol.)

22. mPCIe-Kombianschluss (26-1-pol. mPCIe) 2-12

1-43

1-9
1-41

1-10

1-25
1-24
1-24
1-25
1-26
1-45
1-39
1-37
1-36
1-38

1-45
1-44
1-40
1-39
1-42
1-46

Kapitel 1

8 Kapitel 1: Produkteinführung

1.2.3 Zentralverarbeitungseinheit (CPU)

Das Motherboard ist mit einem aufgelöteten LGA1155-Sockel für Intel® Core™ i7 /

Core™ i5 / Core™ i3- / Pentium- / Celeron-Prozessoren der 2. und 3. Generation

ausgestattet.

• Vergewissern Sie sich, dass alle Stromversorgungskabel herausgezogen

wurden, bevor Sie den Prozessor installieren.

• Die LGA1156 CPU ist nicht mit dem LGA1155-Sockel kompatibel. Installieren Sie
KEINE LGA1156 CPU auf den LGA1155-Sockel.

• Stellen Sie nach dem Kauf des Motherboards sicher, dass sich die
PnP-Abdeckung am Sockel bendet und die Sockelpole nicht verbogen

sind. Nehmen Sie unverzüglich Kontakt mit Ihrem Händler auf, wenn die

PnP-Abdeckung fehlt oder Schäden an der PnP-Abdeckung/ Sockelpolen/

Motherboardkomponenten festzustellen sind. ASUS übernimmt nur die
Reparaturkosten, wenn die Schäden durch die Anlieferung entstanden sind.

• Bewahren Sie die Abdeckung nach der Installation des Motherboards auf.

ASUS nimmt die Return Merchandise Authorization (RMA)- Anfrage nur an,
wenn das Motherboard mit der Abdeckung am LGA1155-Sockel geliefert
wurde.

• Die Garantie des Produkts deckt die Schäden an Sockelpolen nicht, die

durch unsachgemäße Installation oder Entfernung der CPU oder falsche

Platzierung/Verlieren/falsches Entfernen der PnP-Abdeckung entstanden

sind.

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

Kapitel 1

9

1.2.4 Systemspeicher

Das Motherboard ist mit vier Double Data Rate 3 (DDR3) Dual Inline Memory
Module (DIMM)-Steckplätzen ausgestattet.

Ein DDR3-Module sind anders gekerbt als DDR- oder DDR2-Module.
Installieren Sie KEINEN DDR- oder DDR2-Speichermodul auf einen DDR3­Steckplatz.

Empfohlene Speicherkongurationen

Kapitel 1

10 Kapitel 1: Produkteinführung

Speicherkongurationen

Sie können 1GB, 2GB, 4GB und 8GB ungepufferte und nicht-ECC DDR3 DIMMs in
den DIMM-Steckplätzen installieren.

• Ein Speichermodul mit Speicherfrequenzen höher als 2133MHz und
dessen entsprechendes Timing oder geladenes XMP-Prol, entspricht nicht

dem JEDEC-Speicherstandard. Die Stabilität und Kompatibilität dieser
Speichermodule hängt von der Leistungsfähigkeit der CPU und anderer
installierter Geräte ab..

• Sie können in Kanal A, und B verschiedene Speichergrößen installieren.

Das System bildet die Gesamtgröße des kleineren Kanals für die Dual-

Channel-Konguration ab. Überschüssiger Speicher wird dann für den

Single-Channel-Betrieb abgebildet.

•

Aufgrund des Verhaltens der Intel® Prozessoren der zweiten Generation,

werden Speichermodule DDR3 2200 (und höher), sowie DDR3 2000/1800
MHz, bei einer Standardfrequenzrate DDR3 2133/1866/1600 MHz betrieben.

• Entsprechend der Intel CPU-Spezikationen wird eine DIMM-Spannung

von weniger als 1,65V empfohlen, um den Prozessor zu schützen.

•

Installieren Sie immer DIMMs mit derselben CAS-Latenz. Für optimale
Kompatibilität empfehlen wir die Verwendung von Speichermodulen der

gleichen Version oder mit gleichem Date Code (D/C) eines Herstellers. Wenden

Sie sich an Ihren Händler, um die richtigen Speichermodule zu bekommen.

• Aufgrund der Speicheradressenbeschränkung in 32-Bit Windows-Systemen

kann der nutzbare Speicher bei auf dem Motherboard installierten
4GB oder mehr nur 3GB oder weniger betragen. Für eine effektive
Speichernutzung empfehlen wir eine der folgenden Möglichkeiten:
a) Installieren Sie nur maximal 3GB Systemspeicher, wenn Sie ein 32-Bit
Windows benutzen.
b) Installieren Sie ein 64-Bit Windows-Betriebssystem, wenn Sie 4GB
oder mehr Speicher auf dem Motherboard installieren wollen.
c) Für mehr Details beziehen Sie sich auf die Microsoft®-Support-Seite
unter http://support.microsoft.com/kb/929605/d.

• Dieses Motherboard unterstützt keine Speichermodule mit 512Mb

(64MB) Chips oder weniger (Speicherchipkapazitäten werden in Megabit

angegeben, 8 Megabit/Mb = 1 Megabyte/MB).

• Die Standard-Betriebsfrequenz für Arbeitsspeicher hängt von dessen SPD

ab. Im Ausgangszustand arbeiten einige übertaktete Speichermodule mit
einer niedrigeren Frequenz als vom Hersteller angegeben. Um mit einer
höheren Frequenz zu arbeiten, stellen Sie die Frequenz selbst ein, wie im
Abschnitt 3.3 Extreme Tweaker-Menü beschrieben.

• Die Speichermodule benötigen evtl. bei der Übertaktung und bei der Nutzung

unter voller Systemlast (mit 4 DIMMs) ein besseres Kühlsystem, um die
Systemstabilität zu gewährleisten.

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

Kapitel 1

11

MAXIMUS V FORMULA Series Motherboard Liste qualizierter Anbieter (QVL)

DDR3 2400 MHz

Anbieter Part Nr. Größe SS/DSChip-

CORSAIR CMGTX8(XMP) 8GB (4x2GB) SS - - 10-12-10-30 1.65 • •

CORSAIR CMGTX3(XMP) 2GB DS - - 9-11-9-27 1.65 • •

G.SKILL F3-19200CL11Q-

16GBZHD (XMP)

G.SKILL F3-19200CL11Q-

16GBZHD (XMP)

G.SKILL F3-19200CL9Q-16GBZMD

(XMP)

G.SKILL F3-19200CL10Q-

32GBZHD (XMP)

G.SKILL F3-19200CL9D-4GBPIS

(XMP)

GEIL GOC316GB2400C10QC

(XMP)

GEIL GOC316GB2400C11QC

(XMP)

Kingston KHX2400C11D3K4/8GX

(XMP)

Transcend TX2400KLU-4GK (381850)

(XMP)

Transcend TX2400KLU-4GK(374243)

(XMP)

Patriot PVV34G2400C9K(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-11-9-27 1.66 •

16GB (4x4GB) DS - - 11-11-11-31 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 11-11-11-31 1.65 • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-11-11-31 1.65 • • •

32GB (4x8GB) DS - - 10-12-12-31 1.65 • • •

4G (2x2GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • •

16GB (4x4GB) DS - - 10-11-11-30 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 11-11-11-30 1.65 • • •

8GB (4x2GB) SS - - 11-13-11-30 1.65 • • •

2GB DS - - - 1.65 • • •

2GB DS - - - 1.65 • • •

Marke

Chip

Timing Spannung DIMM-Sockel-

-Nr.

Support(Optional)

1 2 4

DDR3 2200 MHz

Anbieter Part Nr. Größe SS/DSChip-

G.SKILL F3-17600CL7D-4GBFLS(XMP) 4G (2x2G) DS - - 7-10-

GEIL GET34GB2200C9DC(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-10-9-28 1.65 • • •

GEIL GET38GB2200C9ADC(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • • •

KINGMAX FLKE85F-B8KJAA-FEIS(XMP) 4GB (2x2GB) DS Kingmax N/A - - •

Marke

Chip

Timing Spannung DIMM-Sockel-

-Nr.

1.65 • •

10-28

Support(Optional)

1 2 4

Kapitel 1

12 Kapitel 1: Produkteinführung

DDR3 2133 MHz

Anbieter Part Nr. Größe SS/DSChip-

A-DATA AX3U2133C2G9B(XMP) 2GB SS - - 9-11-9-27 1.55~1.75 •

A-DATA AX3U2133GC2G9B(XMP) 2GB SS - - 9-9-9-24 1.55-1.75 • •

A-DATA AX3U2133GC4G9B(XMP)

Apacer 78.BAGE4.AFD0C(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 - • • •

CORSAIR CMT4GX3M2A2133C9(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-10-9-24 1.65 • •

CORSAIR CMT4GX3M2B2133C9 (Ver7.1)

(XMP)

CORSAIR CMT4GX3M2B2133C9(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

G.SKILL F3-17000CL9Q-

16GBXLD(XMP)

G.SKILL F3-17000CL9Q-16GBZH(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 9-11-10-28 1.65 • • •

G.SKILL F3-17066CL9Q-

16GBTDD(XMP)

G.SKILL F3-17000CL11Q2-

64GBZLD(XMP)

G.SKILL F3-17066CL9D-8GBPID(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

KINGSTON KHX2133C11D3K4/16GX(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 11-12-11-30 1.65 • • •

OCZ OCZ3XTEP2133C9LV4GK 2GB DS - - 7-7-7-20 1.65 • •

Patriot PVV34G2133C9K(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-11-9-27 1.66 • •

16GB (4x4GB)

4GB (2x2GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

64GB (8x8GB) DS - - 11-11-11-30 1.5 • • •

DS -

Marke

Chip

Timing Spannung DIMM-Sockel-

NO.

9-11-9-27 1.65

-

Support(Optional)

1 2 4

• •

•

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

Kapitel 1

13