ASUS RAMPAGE IV FORMULA, G6911 User Manual

RAMPAGE IV
FORMULA

Motherboard

G6911

Erste Ausgabe V1
Mai 2012

Copyright © 2012 ASUSTeK COMPUTER INC. Alle Rechte vorbehalten.

Kein Teil dieses Handbuchs, einschließlich der darin beschriebenen Produkte und Software, darf
ohne ausdrückliche, schriftliche Genehmigung von ASUSTeK COMPUTER INC. (“ASUS”) in
irgendeiner Form, ganz gleich auf welche Weise, vervielfältigt, übertragen, abgeschrieben, in einem
Wiedergewinnungssystem gespeichert oder in eine andere Sprache übersetzt werden.

Produktgarantien oder Service werden nicht geleistet, wenn: (1) das Produkt repariert, modiziert
oder abgewandelt wurde, außer schriftlich von ASUS genehmigte Reparaturen, Modizierung oder

Abwandlungen; oder (2) die Seriennummer des Produkts unkenntlich gemacht wurde oder fehlt.
ASUS STELLT DIESES HANDBUCH “SO, WIE ES IST”, OHNE DIREKTE ODER INDIREKTE

GARANTIEN, EINSCHLIESSLICH, JEDOCH NICHT BESCHRÄNKT AUF GARANTIEN ODER
KLAUSELN DER VERKÄUFLICHKEIT ODER TAUGLICHKEIT FÜR EINEN BESTIMMTEN ZWECK,
ZUR VERFÜGUNG. UNTER KEINEN UMSTÄNDEN HAFTET ASUS, SEINE DIREKTOREN,
VORSTANDSMITGLIEDER, MITARBEITER ODER AGENTEN FÜR INDIREKTE, BESONDERE,
ZUFÄLLIGE ODER SICH ERGEBENDE SCHÄDEN (EINSCHLIESSLICH SCHÄDEN AUF
GRUND VON PROFITVERLUST, GESCHÄFTSVERLUST, BEDIENUNGSAUSFALL ODER
DATENVERLUST, GESCHÄFTSUNTERBRECHUNG UND ÄHNLICHEM), AUCH WENN ASUS VON
DER WAHRSCHEINLICHKEIT DERARTIGER SCHÄDEN AUF GRUND VON FEHLERN IN DIESEM
HANDBUCH ODER AM PRODUKT UNTERRICHTET WURDE.

SPEZIFIKATIONEN UND INFORMATIONEN IN DIESEM HANDBUCH DIENEN AUSSCHLIESSLICH
DER INFORMATION, KÖNNEN JEDERZEIT OHNE ANKÜNDIGUNG GEÄNDERT WERDEN
UND DÜRFEN NICHT ALS VERPFLICHTUNG SEITENS ASUS AUSGELEGT WERDEN. ASUS
ÜBERNIMMT FÜR EVENTUELLE FEHLER ODER UNGENAUIGKEITEN IN DIESEM HANDBUCH
KEINE VERANTWORTUNG ODER HAFTUNG, EINSCHLIESSLICH DER DARIN BESCHRIEBENEN
PRODUKTE UND SOFTWARE.

In diesem Handbuch angegebene Produkt- und Firmennamen können u.U. eingetragene Warenzeichen

oder Urheberrechte der entsprechenden Firmen sein und dienen nur der Identizierung oder Erklärung zu

Gunsten des Eigentümers, ohne Rechte verletzen zu wollen.

Die Offenlegung des Quellkodes für bestimmte Software

Dieses Produkt kann urheberrechtlich geschützte Software enthalten, die unter der General Public License
(“GPL”) und der Lesser General Public License (“LGPL”) Version lizenziert sind. Der in diesem Produkt
lizenzierte GPL- und LGPL-Kode wird ohne jegliche Garantien überlassen. Kopien der Lizenzen sind
diesem Produkt beigelegt.

Sie können den vollständigen entsprechenden Quellkode für die GPL-Software (in der GPL-Lizenz

deniert) und/oder den vollständigen entsprechenden Quellkode für die LGPL-Software (mit kompletten

maschinenlesbaren “work that uses the Library”) in einem Zeitraum von drei Jahren seit der letzten

Auslieferung des betreffenden Produktes sowie der GPL- und/oder LGPL-Software anfordern, allerdings

nicht vor dem 1en Dezember 2011, entweder durch:
(1) den kostenlosen Download unter http://support.asus.com/download;

oder
(2) die Kostenerstattung der Vervielfältigung und Zulieferung, abhängig von dem erwünschten
Frachtunterhemen und des Zielortes der Zulieferung, nach Zusendung der Anfrage an:

ASUSTeK Computer Inc.
Legal Compliance Dept.
15 Li Te Rd.,
Beitou, Taipei 112
Taiwan

Der Anfrage fügen Sie bitte den Namen, die Modellnummer und Version des Produktes, wie in der

Produktspezikation aufgeführt, für welchen Sie den entsprechenden Quellkode erhalten möchten, sowie

Ihre Kontaktdaten, so dass wir die Konditionen und Frachtkosten mit Ihnen abstimmen können.
Der Quellkode wird OHNE JEGLICHE GARANTIEN überlassen und wie der entsprechende Binär-/

Objektkode, unter der gleichen Lizenz gehandelt.
Das Angebot betrifft jeden Empfänger dieser Information.
ASUSTeK bemüht sich, den kompletten Quellkode, wie in verschiedenen Free Open Source Software

Licenses stipuliert, ordnungsgemäß zur Verfügung zu stellen. Wenn Sie trotzdem Schwierigkeiten haben
sollten, den vollen entsprechenden Quellkode zu erhalten, wären wir für eine Nachricht an die
[e-mail] Emailadresse dankbar, mit Angaben zu dem Produkt und einer Beschreibung des
Problems (senden Sie bitte keine großen Anhänge wie Quellkodearchive usw. an diese Emailadresse).

ii

Inhaltesverzeichnis

Erklärungen ................................................................................................................vi

Sicherheitsinformationen ...........................................................................................x

Über dieses Handbuch .............................................................................................xii

RAMPAGE IV Formula Spezikationsübersicht .................................................... xiv

Kapitel 1: Produkteinführung

1.1 Willkommen! ...............................................................................................1-1

1.2 Paketinhalt ..................................................................................................1-1

1.3 Sonderfunktionen ......................................................................................1-2

1.3.1 Leistungsmerkmale des Produkts ...............................................1-2

1.3.2 Intelligente ROG Leistungs- und Übertaktungsfunktionen ..........1-3

1.3.3 Kristallklarer Sound .....................................................................1-5

1.3.4 Übertragungstechnologiue der Zukunft .......................................1-5

1.3.5 Beigelegte Software .................................................................... 1-6

Kapitel 2: Hardware- Beschreibungen

2.1 Bevor Sie beginnen....................................................................................2-1

2.2 Motherboard-Übersicht .............................................................................2-2

2.2.1 Motherboard-Layout ....................................................................2-2

2.2.2 Zentralverarbeitungseinheit (CPU).............................................2-4

2.2.3 Systemspeicher...........................................................................2-5

2.2.4 Erweiterungssteckplätze .............................................................2-9

2.2.5 Onboard-Schalter ...................................................................... 2-11

2.2.6 Onboard LEDs .......................................................................... 2-15

2.2.7 Jumper ......................................................................................2-23

2.2.8 Interne Anschlüsse .................................................................... 2-24

2.3 Aufbau des Computersystems ............................................................... 2-35

2.3.1 Zusatzwerkzeug und Komponenten für den PC-Aufbau ...........2-35

2.3.2 Installieren der CPU .................................................................. 2-36

2.3.3 Installieren von CPU-Kühlkörper und Lüfter..............................2-38

2.3.4 Installieren eines DIMMs ...........................................................2-40

2.3.5 Motherboard-Installation ........................................................... 2-41

2.3.6 ATX-Netzteilanschluss ..............................................................2-43

2.3.7 SATA-Gerätanschlüsse ............................................................. 2-44

2.3.8 E/A-Anschlüsse auf der Vorderseite ......................................... 2-45

2.3.9 Erweiterungskarten ...................................................................2-46

2.3.10 Rücktafelanschlüsse ................................................................. 2-47

2.3.11 Audio E/A-Verbindungen ...........................................................2-49

2.4 Erstmaliges Starten .................................................................................2-51

2.5 Ausschalten des Computers...................................................................2-51

iii

Inhaltesverzeichnis

Kapitel 3: BIOS-Setup

3.1 Kennenlernen des BIOS ............................................................................ 3-1

3.2 BIOS-Setupprogramm ...............................................................................3-1

3.2.1 Advanced Mode (Erweiterter Modus)..........................................3-2

3.2.2 EZ Mode......................................................................................3-4

3.3 Extreme Tweaker-Menü .............................................................................3-5

3.4 Main menu ................................................................................................3-18

3.4.1 System Language [English] ...................................................... 3-18

3.4.2 System Date [Day xx/xx/xxxx] ...................................................3-18

3.4.3 System Time [xx:xx:xx].............................................................. 3-18

3.4.4 Security .....................................................................................3-19

3.5 Advanced menu .......................................................................................3-21

3.5.1 CPU Conguration ....................................................................3-22

3.5.2 System Agent Conguration...................................................... 3-24

3.5.3 PCH Conguration ....................................................................3-24

3.5.4 SATA Conguration ................................................................... 3-25

3.5.5 USB Conguration .................................................................... 3-26

3.5.6 Onboard Devices Conguraton .................................................3-27

3.5.7 APM .......................................................................................... 3-29

3.6 Monitor menu ...........................................................................................3-30

3.7 Boot menu ................................................................................................3-34

3.8 Tool menu .................................................................................................3-36

3.8.1 ASUS EZ Flash 2 ...................................................................... 3-36

3.8.2 ASUS SPD Information ............................................................. 3-37

3.8.2 ASUS O.C. Prole .....................................................................3-38

3.8.3 BIOS FlashBack ........................................................................3-39

3.8.4 GO Button File .......................................................................... 3-40

3.9 Exit-Menü ..................................................................................................3-41

3.10 Aktualisieren des BIOS............................................................................ 3-42

3.10.1 ASUS Update utility...................................................................3-42

3.10.2 ASUS EZ Flash 2-Programm ....................................................3-46

3.10.3 ASUS CrashFree BIOS 3 .......................................................... 3-47

3.10.4 ASUS BIOS Updater .................................................................3-48

3.10.5 USB BIOS Flashback ................................................................ 3-51

Kapitel 4: Software-Unterstützung

4.1 Installieren eines Betriebssystems .......................................................... 4-1

4.2 Support-DVD-Informationen .....................................................................4-1

4.2.1 Ausführen der Support-DVD .......................................................4-1

4.2.2 Beziehen der Software-Handbücher ........................................... 4-2

iv

Inhaltesverzeichnis

4.3 Software information ................................................................................. 4-3

4.3.1 AI Suite II.....................................................................................4-3

4.3.2 TurboV EVO ................................................................................4-4

4.3.3 DIGI+ Power Control ................................................................... 4-8

4.3.4 EPU ...........................................................................................4-10

4.3.5 FAN Xpert.................................................................................. 4-11

4.3.6 Sensor Recorder ....................................................................... 4-12

4.3.7 Probe II......................................................................................4-13

4.3.8 USB 3.0 Boost...........................................................................4-14

4.3.9 Ai Charger+ ............................................................................... 4-15

4.3.10 ASUS Update ............................................................................ 4-16

4.3.11 MyLogo2 ...................................................................................4-17

4.3.12 ROG Connect............................................................................4-19

4.3.13 Audio-Kongurationen...............................................................4-22

4.3.14 Sound Blaster X-Fi MB 2 ..........................................................4-23

4.4 RAID-Kongurationen .............................................................................4-26

4.4.1 RAID-Denitionen ..................................................................... 4-26

4.4.2 Serial ATA-Festplatten installieren ............................................ 4-27

4.4.3 Einstellen der RAID-Elemente im BIOS .................................... 4-27

4.4.4 Intel® Rapid Storage-Technologie Option ROM-Programm ...... 4-27

4.5 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette ......................................................4-31

4.5.1 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette ohne Aufrufen des

Betriebssystems ........................................................................ 4-31

4.5.2 Erstellen einer RAID-Treiberdiskette unter Windows® ..............4-31

4.5.3 Installieren des RAID-Treibers während der Windows®-

Installation .................................................................................4-32

4.5.4 Benutzen eines USB-Diskettenlaufwerks..................................4-33

Kapitel 5: Unterstützung der Multi-GPU Technologie

5.1 AMD® CrossFireX™-Technologie ............................................................. 5-1

5.1.1 Anforderungen ............................................................................ 5-1

5.1.2 Bevor Sie beginnen .....................................................................5-1

5.1.3 Installieren von zwei CrossFireX™-Grakkarten ........................ 5-2

5.1.4 Installieren der Gerätetreiber ...................................................... 5-3

5.1.5 Aktivieren der AMD® CrossFireX™-Technologie ......................... 5-3

5.2 NVIDIA® SLI™-Technologie ....................................................................... 5-4

5.2.1 Anforderungen ............................................................................ 5-4

5.2.2 Installieren von zwei SLI-fähigen Grakkarten ............................5-4

5.2.3 Installieren der Gerätetreiber ...................................................... 5-5

5.2.4 Aktivieren der NVIDIA® SLI™-Technologie .................................5-5

v

Erklärungen

Erklärung der Federal Communications Commission

Dieses Gerät stimmt mit den FCC-Vorschriften Teil 15 überein. Sein Betrieb unterliegt
folgenden zwei Bedingungen:

• Dieses Gerät darf keine schädigenden Interferenzen erzeugen, und

• Dieses Gerät muss alle empfangenen Interferenzen aufnehmen, einschließlich
derjenigen, die einen unerwünschten Betrieb erzeugen.

Dieses Gerät ist auf Grund von Tests für Übereinstimmung mit den Einschränkungen
eines Digitalgeräts der Klasse B, gemäß Teil 15 der FCC-Vorschriften, zugelassen.
Diese Einschränkungen sollen bei Installation des Geräts in einer Wohnumgebung auf
angemessene Weise gegen schädigende Interferenzen schützen. Dieses Gerät erzeugt und
verwendet Hochfrequenzenergie und kann, wenn es nicht gemäß den Anweisungen des

Herstellers installiert und bedient wird, den Radio- und Fernsehempfang empndlich stören.

Es wird jedoch nicht garantiert, dass bei einer bestimmten Installation keine Interferenzen

auftreten. Wenn das Gerät den Radio- oder Fernsehempfang empndlich stört, was sich

durch Aus- und Einschalten des Geräts feststellen lässt, ist der Benutzer ersucht, die
Interferenzen mittels einer oder mehrerer der folgenden Maßnahmen zu beheben:

• Empfangsantenne neu ausrichten oder an einem anderen Ort aufstellen.

• Den Abstand zwischen dem Gerät und dem Empfänger vergrößern.

• Das Gerät an die Steckdose eines Stromkreises anschließen, an die nicht auch der
Empfänger angeschlossen ist.

• Den Händler oder einen erfahrenen Radio-/Fernsehtechniker um Hilfe bitten.

Um Übereinstimmung mit den FCC-Vorschriften zu gewährleisten, müssen abgeschirmte

Kabel für den Anschluss des Monitors an die Grakkarte verwendet werden. Änderungen
oder Modizierungen dieses Geräts, die nicht ausdrücklich von der für Übereinstimmung

verantwortlichen Partei genehmigt sind, können das Recht des Benutzers, dieses Gerät zu
betreiben, annullieren.

FCC-Sicherheitswarnungen zur RF-Aussetzung

Veränderungen am Gerät, die nicht ausdrücklich vom Hersteller gebilligt wurden, können
das Nutzungsrecht ungültig werden lassen. “Der Hersteller erklärt, dass dieses Gerät durch

spezische, in den USA geprüfte Firmware auf die Kanäle 1 bis 11 im 2,4GHz-Bereich

beschränkt ist.”

Dieses Gerät entspricht den FCC RF-Aussetzungsbeschränkungen (SAR) in typischen
tragbaren Ausstattungen. Um den Beschränkungen zu entsprechen, sollten Sie direkten
Kontakt mit der Sendeantenne während der Übertragung vermeiden. Endnutzer müssen

die spezischen Betriebsanleitungen für eine RF-Aussetzung innerhalb der anerkannten

Bereiche befolgen.

vi

Warnung vor RF-Bestrahlung

Dieses Gerät muss anweisungsgemäß installiert und in Betrieb gesetzt werden; außerdem
müssen die für diese Sendegeräte verwendeten Antennen so installiert werden, dass
ein Abstand von mindestens 20 cm zu allen Personen gegeben ist, und sie dürfen nicht
zusammen mit anderen Antennen oder Sendegeräten aufgestellt oder in Betrieb gesetzt
werden. Endbenutzer und installierende Personen müssen Installationsanweisungen für die
Antenne und eine Bedienungsanleitung für das Sendegerät erhalten, um Übereinstimmung
für eine RF-Bestrahlung zu gewährleisten.

Konformitätserklärung (R&TTE Direktive 1999/5/EC)

Die folgenden Punkte wurden beachtet und für maßgeblich und hinlänglich befunden:

• Grundsätzliche Bedingungen wie in [Artikel 3] beschrieben

• Schutzauagen für Gesundheit und Sicherheit wie in [Artikel 3.1a] beschrieben

• Prüfung auf elektrische Sicherheit nach [EN 60950]

• Schutzauagen für elektromagnetische Kompatibilität wie in [Artikel 3.1b] beschrieben

• Prüfung auf elektromagnetische Kompatibilität nach [EN 301 489-1] &
[EN 301 489-17]

• Nachhaltige Nutzung des Radiospektrums wie in [Artikel 3.2] beschrieben

• Radio-Test nach [EN 300 328-2]

CE-Kennzeichen-Warnung

CE Zeichen für Geräte ohne drahtloses LAN/Bluetooth

Die ausgelieferte Version dieses Gerätes erfüllt die Anforderungen der EEC directives

2004/108/EC “Electromagnetic compatibility” und 2006/95/EC “Low voltage directive”.

CE Zeichen für Geräte mit drahtlosen LAN/Bluetooth

Dieses Gerät entspricht den Anforderungen der Direktive 1999/5/EC des

Europäischen Parlaments und Kommission von 9 März 1999, welche die Radio- und
Telekommunikationsausrüstung und die beidseitige Anerkennung der Konformität regulieren.

vii

Wireless-Kanäle für unterschiedliche Gebiete

N. Amerika 2.412-2.462 GHz Kanal 01 bis Kanal 11
Japan 2.412-2.484 GHz Kanal 01 bis Kanal Ch14
Europa ETSI 2.412-2.472 GHz Kanal 01 bis Kanal Ch13

Verbotene Wireless-Frequenzbänder in Frankreich

In einigen Gebieten in Frankreich sind bestimmte Frequenzbänder verboten. Die höchsten in
dem Fall erlaubten Leistungen bei Innenbetrieb sind:

• 10mW für das gesamte 2.4 GHz-Band (2400 MHz–2483.5 MHz)

• 100mW für Frequenzen zwischen 2446.5 MHz und 2483.5 MHz

Die Kanäle 10 bis 13 arbeiten ausschließlich im Band von 2446,6 MHz bis 2483,5 MHz.

Es gibt einige Möglichkeiten der Benutzung im Freien: Auf privaten Grundstücken oder auf
privaten Grundstücken öffentlicher Personen ist die Benutzung durch eine vorausgehende
Genehmigung des Verteidigungsministers mit einer maximalen Leistung von 100mW im
2446,5–2483,5 MHz-Band erlaubt. Die Benutzung im Freien auf öffentlichen Grundstücken
ist nicht gestattet.

In den unten aufgeführten Gebieten gilt für das gesamte 2,4GHz-Band:

• Maximal erlaubte Leistung in Innenräumen ist 100mW

• Maximal erlaubte Leistung im Freien ist 10mW

Gebiete in denen der Gebrauch des 2400–2483,5 MHz-Bandes mit einer EIRP von weniger
als 100mW in Innenräumen und weniger als 10mW im Freien erlaubt ist:

01 Ain 02 Aisne 03 Allier 05 Hautes Alpes

08 Ardennes 09 Ariège 11 Aude 12 Aveyron
16 Charente 24 Dordogne 25 Doubs 26 Drôme
32 Gers 36 Indre 37 Indre et Loire 41 Loir et Cher
45 Loiret 50 Manche 55 Meuse 58 Nièvre
59 Nord 60 Oise 61 Orne 63 Puy du Dôme
64 Pyrénées Atlantique 66 Pyrénées Orientales
67 Bas Rhin 68 Haut Rhin 70 Haute Saône 71 Saône et Loire
75 Paris 82 Tarn et Garonne 84 Vaucluse
88 Vosges 89 Yonne 90 Territoire de Belfort
94 Val de Marne

Die Ausrüstungsanforderung unterliegt etwaigen späteren Änderungen und ermöglicht Ihnen
eventuell die Benutzung Ihrer Wireless-LAN-Karte in mehreren Gebieten Frankreichs. Bitte
erkundigen Sie sich auf der ART-Webseite nach den neusten Informationen (www.art­telecom.fr).

Ihre WLAN-Karte sendet mit weniger als 100mW, aber mehr als 10mW.

viii

Erklärung des kanadischen Ministeriums für
Telekommunikation

Dieses Digitalgerät überschreitet keine Grenzwerte für Funkrauschemissionen der Klasse
B, die vom kanadischen Ministeriums für Telekommunikation in den Funkstörvorschriften
festgelegt sind.

Dieses Digitalgerät der Klasse B stimmt mit dem kanadischen
ICES-003 überein.

Cet appareil numérique de la classe [B] est conforme à la norme NMB-003 du Canada.

IC-Strahlenbelastungserklärung für Kanada

Dieses Gerät erfüllt die IC-Strahlenbelastungsgrenzen für unkontrollierte Umgebungen. Um
die IC-Bestimmungen einzuhalten, vermeiden Sie während des Betriebes direkten Kontakt mit
der Sendeantenne. Der Endbenutzer muss den Bedienungsanweisungen Folge leisten, um die
Funkfrequenzbelastungsbestimmungen zu erfüllen.

Der Betrieb ist abhängig von folgenden zwei Bedingungen:

• Das Gerät darf keine Interferenzen verursachen und

• Das Gerät muss jegliche Interferenzen akzeptieren, eingeschlossen Interferenzen, die
einen ungewünschten Gerätebetrieb verursachen.

Um Funkinterferenzen mit lizenzierten Diensten (z.B. Co-Kanal-Mobile-Satellitensysteme) zu
verhindern, ist das Gerät nicht für den Gebrauch im Freien zugelassen und darf auch nicht in
der Nähe von Fenstern betrieben werden, um eine maximale Abschirmung zu gewährleisten.
Ausrüstung (oder seine Sendantenne) die im Freien installiert ist, bedarf einer gültigen
Lizenz.

Der Endbenutzer wird angehalten, dass dieses Gerät nur wie in dieser Anleitung
beschrieben benutzt werden sollte, um den RF-Aussetzungsrichtlinien zu entsprechen.
Die von diesen Benutzerhandbuch abweichende Nutzung kann zu einer überhöhter RF­Aussetzung führen.

Dieses Gerät und dessen Antenne(n) darf nicht im Zusammenhang mit anderen Antennen
oder Sendegäreten zusammengestellt oder betrieben werden.

Die Länderauswahl (Country Code) wird für die in US/Kanada vertriebenen Produkte

deaktiviert.

ix

Sicherheitsinformationen

Elektrische Sicherheit

• Um die Gefahr eines Stromschlags zu verhindern, ziehen Sie die Netzleitung aus der
Steckdose, bevor Sie das System an einem anderen Ort aufstellen.

• Beim Anschließen oder Trennen von Geräten an das oder vom System müssen die
Netzleitungen der Geräte ausgesteckt sein, bevor die Signalkabel angeschlossen
werden. Ziehen Sie ggf. alle Netzleitungen vom aufgebauten System, bevor Sie ein
Gerät anschließen.

• Vor dem Anschließen oder Ausstecken von Signalkabeln an das oder vom Motherboard
müssen alle Netzleitungen ausgesteckt sein.

• Erbitten Sie professionelle Unterstützung, bevor Sie einen Adapter oder eine
Verlängerungsschnur verwenden. Diese Geräte könnte den Schutzleiter unterbrechen.

• Prüfen Sie, ob die Stromversorgung auf die Spannung Ihrer Region richtig eingestellt
ist. Sind Sie sich über die Spannung der von Ihnen benutzten Steckdose nicht sicher,
erkundigen Sie sich bei Ihrem Energieversorgungsunternehmen vor Ort.

• Ist die Stromversorgung defekt, versuchen Sie nicht, sie zu reparieren. Wenden Sie sich

an den qualizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

• Die optische Schnittstelle S/PDIF, eine optionale Komponente (ist eventuell auf dem
Motherboard eingebaut), ist als KLASSE 1 LASER-PRODUKT deniert.

UNSICHTBARE LASERSTRAHLUNG, VERMEIDEN SIE AUGENKONTAKT.

• Entsorgen Sie Batterien niemals in Feuer. Sie könnten explodieren und schädliche
Substanzen in die Umwelt freisetzen.

• Entsorgen Sie Batterien niemals in Ihren normalen Hausmüll, sondern bringen Sie sie zu
einen Sammelpunkt in Ihrer Nähe.

• Ersetzen Sie Batterien niemals mit einer Batterie eines anderen Typs.

• BEI AUSTAUSCH VON BATTERIEN MIT EINEN ANDEREN TYP BESTEHT
EXPLOSIONSGEFAHR.

• ENTSORGEN SIE GEBRAUCHTE BATTERIEN ENTSPRECHEND IHREN
ÖRTLICHEN BESTIMMUNGEN (SIEHE WEITER OBEN BESCHRIEBEN).

x

Betriebssicherheit

• Vor Installation des Motherboards und Anschluss von Geräten müssen Sie alle
mitgelieferten Handbücher lesen.

• Vor Inbetriebnahme des Produkts müssen alle Kabel richtig angeschlossen sein und
die Netzleitungen dürfen nicht beschädigt sein. Bemerken Sie eine Beschädigung,
kontaktieren Sie sofort Ihren Händler.

• Um Kurzschlüsse zu vermeiden, halten Sie Büroklammern, Schrauben und
Heftklammern fern von Anschlüssen, Steckplätzen, Sockeln und Stromkreisen.

• Vermeiden Sie Staub, Feuchtigkeit und extreme Temperaturen. Stellen Sie das Produkt
nicht an einem Ort auf, wo es nass werden könnte.

Dieses Motherboard sollte nur in einer Umgebung mit Raumtemperatur betrieben werden,
zwischen 5°C(41°F) und 40°C(104°F).

• Stellen/legen Sie das Produkt auf eine stabile Fläche.

• Sollten technische Probleme mit dem Produkt auftreten, kontaktieren Sie den

qualizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

REACH

Die rechtlichen Rahmenbedingungen für REACH (Registration, Evaluation, Authorization,
and Restriction of Chemicals) erfüllend, veröffentlichen wir die chemischen Substanzen in
unseren Produkten auf unserer ASUS REACH-Webseite unter http://csr.asus.com/english/
index.aspx.

Werfen Sie das Motherboard NICHT in den normalen Hausmüll. Dieses Produkt wurde
entwickelt, um ordnungsgemäß wiederverwertet und entsorgt werden zu können.
Das durchgestrichene Symbol der Mülltonne zeigt an, dass das Produkt (elektrisches
und elektronisches Zubehör) nicht im normalen Hausmüll entsorgt werden darf. Bitte
erkundigen Sie sich nach lokalen Regelungen zur Entsorgung von Elektroschrott.

Werfen Sie quecksilberhaltige Batterien NICHT in den normalen Hausmüll. Das Symbol der
durchgestrichenen Mülltonne zeigt an, dass Batterien nicht im normalen Hausmüll entsorgt
werden dürfen.

xi

Über dieses Handbuch

Dieses Benutzerhandbuch enthält die Informationen, die Sie bei der Installation und

Konguration des Motherboards brauchen.

Die Gestaltung dieses Handbuchs

Das Handbuch enthält die folgenden Teile:

• Kapitel 1: Produkteinführung

Dieses Kapitel beschreibt die Leistungsmerkmale des Motherboards und die
unterstützten neuen Technologien.

• Kapitel 2: Hardwarebeschreibungen

Dieses Kapitel führt die Hardwareeinstellungsvorgänge auf, die Sie bei Installation der

Systemkomponenten ausführen müssen. Hier nden Sie auch Beschreibungen der

Jumper, Schalter und Anschlüsse am Motherboard.

• Kapitel 3: BIOS-Setup

Dieses Kapitel erklärt Ihnen, wie Sie die Systemeinstellungen über die BIOS-

Setupmenüs ändern. Hier nden Sie auch ausführliche Beschreibungen der BIOS-

Parameter.

• Kapitel 4: Software-Unterstützung

Dieses Kapitel beschreibt den Inhalt der Support-DVD, die dem Motherboard-Paket
beigelegt ist.

• Kapitel 5: Unterstützung der Multi-GPU-Technologie

Dieses Kapitel beschreibt, wie Sie mehrere ATI® CrossFireX™ und NVIDIA® SLI™-

Grakkarten installieren und kongurieren können.

Weitere Informationsquellen

An den folgenden Quellen nden Sie weitere Informationen und Produkt- sowie Software-

Updates.

1. ASUS-Webseiten

ASUS-Webseiten enthalten weltweit aktualisierte Informationen über ASUS-Hardware
und Softwareprodukte. ASUS-Webseiten sind in den ASUS-Kontaktinformationen
aufgelistet.

2. Optionale Dokumentation

Ihr Produktpaket enthält möglicherweise optionale Dokumente wie z.B. Garantiekarten,
die von Ihrem Händler hinzugefügt sind. Diese Dokumente gehören nicht zum
Lieferumfang des Standardpakets.

xii

In diesem Handbuch verwendete Symbole

Um sicherzustellen, dass Sie bestimmte Aufgaben richtig ausführen, beachten Sie bitte die
folgenden Symbole und Schriftformate, die in diesem Handbuch verwendet werden.

GEFAHR/WARNUNG: Informationen zum Vermeiden von

Verletzungen beim Ausführen einer Aufgabe.

VORSICHT: Informationen zum Vermeiden von Schäden an den

Komponenten beim Ausführen einer Aufgabe.

WICHTIG: Anweisungen, die Sie beim Ausführen einer Aufgabe

befolgen müssen.

HINWEIS: Tipps und zusätzliche Informationen zur Erleichterung

bei der Ausführung einer Aufgabe.

Schriftformate

Fettgedruckter Text Weist auf ein zu wählendes Menü/Element hin.

Kursive

Wird zum Betonen von Worten und Aussagen verwendet.

<Taste> Die Taste, die Sie drücken müssen, wird mit einem “kleiner

Beispiel: <Enter> bedeutet, dass Sie die Eingabetaste

<Taste1+Taste2+Taste3> Wenn zwei oder mehrere Tasten gleichzeitig gedrückt werden

Befehl Bedeutet, dass Sie den Befehl genau wie dargestellt eintippen

Beispiel: Tippen Sie den folgenden Befehl hinter der DOS-

afudos /iR3BE.ROM

als” und “größer als”-Zeichen gekennzeichnet.

drücken müssen.

müssen, werden die Tastennamen mit einem Pluszeichen (+)
verbunden.
Beispiel: <Strg+Alt+D>

und einen passenden Wert entsprechend der in der eckigen
Klammer stehenden Vorgabe eingeben müssen.

Eingabeaufforderung ein:

xiii

RAMPAGE IV Formula Spezikationsübersicht

CPU

LGA-Sockel 2011 für Intel für Intel® Core™ i7-Prozessoren der 2.
Generation
Unterstützt Intel® Turbo Boost Technologie 2.0
* Beziehen Sie sich auf www.asus.com für die Liste der
unterstützten Intel® CPUs.

Chipsatz

Intel® X79-Chipsatz

Arbeitsspeicher

4 x DIMM, max. 32GB, DDR3 2400(O.C.)/ 2200(O.C.)/2133(O.
C.)/2000(O.C)/1800(O.C.)/1600/1333/1066 MHz, nicht-ECC,

ungepufferte Speichermodule
Quad-Channel-Speicherarchitektur
Unterstützt Intel® Extreme Memory Prole (XMP)
* Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physik. Eigenschaften

der entsprechenden CPUs. Einige Hyper-DIMMs unterstützen

nur ein DIMM pro Kanal. Mehr Details darüber nden Sie in der
Liste der qulizierten Anbieter.

Erweiterungssteckplätze

4 x PCIe3.0 x16 (rot) -Steckplätze, unterstützen x16; x16/x16;

x16/x8/x16 und x16/x8/x8/x8-Kongurationen

2 x PCIe2.0 x1-Steckplätze
* Dieses Motherboard ist bereit für die Unterstützung von PCIe

3.0 SPEC. Funktionen werden verfügbar, wenn PCIe 3.0-fähige
Geräte verwendet werden. Beziehen Sie sich bitte auf www.
asus.com für aktuelle Details.

Multi-GPU Technologie

Unterstützt die NVIDIA 4Way SLI™ / / AMD 4-Way CrossFireX™
* Die 4-Wege-SLI™-Brücle muss separat erworben werden.

Datensicherung

Intel® X79 Express Chipset built-in:

- 2 x SATA 6 Gb/s-Anschlüsse (rot)

- 4 x SATA 3 Gb/s-Anschlüsse (schwarz)

- Unterstützt RAID 0, 1, 5 und 10

2 x ASMedia®-Controller:

- 2 x SATA 6Gb/s-Anschlüsse (rot)

- 2 x eSATA 6Gb/s-Anschlüsse

LAN

Intel® Gigabit Ethernet LAN

Audio

SupremeFXIII,eingebauter8-kanalHighDenitionAudio

CODEC

- Ausgang Signal-to-Noise Ratio (A-Weighted): 110 dB

- Ausgang THD+N at 1kHz: 95 dB

- Unterstützt: Buchsenerkennung, Multistreaming,
Frontböenden-Buchsenumprogrammierung
Audioeigenschaften:
SupremeFX Shielding™ Technology
1500 uF Audio-Leistungskondensator
Goldbeschichtete Buchsenkontakte

- X-Fi® Xtreme Fidelity™

- EAX® Advanced™ HD 5.0

- THX® TruStudio PRO™

- Creative® ALchemy

- Blu-Ray Audio Layer Content Protection

- Optischer S/PDIF-Ausgang auf der Rücktafel

xiv

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

Rampage IV Formula Spezikationsübersicht

USB ASMedia® USB 3.0-Controller:

ROG Exclusive Features ROG Extreme OC kit

- 6 x USB 3.0-Anschlüsse (4 an der Rücktafel und 2 auf der
Board-Mitte)
Intel® X79 Chipsatz:

- 12 x USB 2.0-Anschlüsse (6 an der Rücktafel, davon einer für
ROG Connect; 6 auf der Board-Mitte)

- Slow Mode

- LN2 Mode

- PCIe x16 Lane Switch

- Q_Reset

- EZ Plug
ROG Connect:

- RC Diagram

- RC Remote

- RC Poster

- GPU TweakIt
ROG Extreme Engine Digi+ II

- 8-Phasen CPU power

- 3-Phasen VCCSA power VCCSA power

- 2+2-Phasen DRAM power
UEFI BIOS features :

- ROG BIOS Print

- GPU.DIMM Post

CPU Level Up
ROG GameFirst
ProbeIt
iROG
Extreme Tweaker
USB BIOS Flashback
Loadline Calibration
Intelligente Übertaktungswerkzeuge

- ASUS AI Booster-HilfsprogrammASUS AI Booster-Hilfsprogramm

- O.C. ProleO.C. Prole
Übertaktungsschutz

- COP EX (Component Overheat Protection - EX)COP EX (Component Overheat Protection - EX)

- Voltiminder LED IIVoltiminder LED II

- ASUS C.P.R.(CPU Parameter Recall)ASUS C.P.R.(CPU Parameter Recall)

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xv

Rampage IV Formula Spezikationsübersicht

Andere Sonderfunktionen ASUS EPU Engine

ASUS Sonderfunktionen

- MemOK!

- Onboard-Schalter: Power/Reset/Clr CMOS (an der Rückseite)

ASUS Quiet Thermal Solution

- ASUS Fan Xpert

- Q-Fan Plus
ASUS EZ DIY

- ASUS O.C. Prole

- ASUS CrashFree BIOS 3

- ASUS EZ Flash 2

- ASUS MyLogo 3

- ROG BIOS Wallpaper
ASUS Q-Design

- ASUS Q-Connector

- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED)

- ASUS Q-Slot

- ASUS Q-DIMM

Rücktafelanschlüsse 1 x PS/2-Maus-/Tastatur-Kombianschluss

Interne Anschlüsse 1 x USB 3.0-Sockel für 2 weitere USB-Anschlüsse

1 x Clr CMOS-Schalter

1 x Optischer S/PDIF-Ausgang
1 x ROG Connect Ein-/Aus-Schalter
6 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse (1 Anschluss für ROG Connect)

4 x USB 3.0-Anschlüsse (blau)
2 x eSATA 6Gb/s-Anschlüsse
1 x LAN (RJ-45) -Anschluss
6 x Audioanschlüsse

3 x USB 2.0-Sockel für 6 weitere USB-Anschlüsse

4 x SATA 6Gb/s-Anschlüsse
4 x SATA 3Gb/s-Anschlüsse

2 x CPU-Lüfteranschlüsse
3 x Gehäuselüfteranschlüsse
3 x Zusatzlüfteranschlüsse
1 x 24-pol. EATX-Netzanschluss
1 x 8-pin EATX 12V Power connector(s)
8 x ProbeIt-Messpunkte
3 x Thermischer Sensor-Anschlüsse
2 x EZ Plug-Anschlüsse (4-pol.)
1 x START (Power on) -Schalter
1 x RESET-Schalter
1 x Go Button(s)
1 x LN2-Modus-Jumper
1 x Slow-Mode-Schalter
1 x S/PDIF-Ausgang
1 x Fronttafelaudioanschluss (AAFP)
1 x Systemtafelanschluss

xvi

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

Rampage IV Formula Spezikationsübersicht

BIOS-Funktionen 2x 64Mb UEFI BIOSs, PnP, DMI2.0, WfM2.0, SM BIOS 2.5,

Verwaltung WfM2.0, DMI2.0, WOL by PME, WOR by PME, PXE

Software Treiber

Formfaktor erweiterter ATX-Formfaktor, 30,5cm x 24,4cm

ACPI2.0a Multi-Language BIOS

Sound Blaster® X-Fi MB2 Utility
Kaspersky® Anti-Virus
DAEMON Tools Pro Standard
ROG CPU-Z
Mem TweakIt
ASUS WebStorage
ASUS Utilities

*DieSpezikationenkönnenohneVorankündigunggeändertwerden.

xvii

xviii

Kapitel 1

Kapitel 1: Produkteinführung

1.1 Willkommen!

Vielen Dank für den Kauf eines ROG RAMPAGE IV FORMULA-Motherboards!
Eine Reihe von neuen Funktionen und neuesten Technologien sind in dieses Motherboard

integriert und machen es zu einem weiteren hervorragenden Produkt in der langen Reihe der
ASUS Qualitäts-Motherboards!

Vor der Installation des Motherboards und Ihrer Hardwaregeräte sollten Sie die im Paket
enthaltenen Artikel anhand folgender Liste überprüfen.

1.2 Paketinhalt

Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard-Paket die folgenden Artikel enthält.

Motherboard ROG RAMPAGE IV FORMULA
Zubehör 1 x ROG Connect-Kabel

1 x 3-Way SLI-Brücke
1 x SLI-Brücke
1 x CrossFire-Kabel
1 x 2-in-1 ASUS Q-Connector Kit

2 x 2-in-1 SATA 3Gb/s-Signalkabel
2 x 2-in-1 SATA 6Gb/s-Signalkabel
1 x E/A-Blende

1 x ROG-Themenlabel
1 x 12-in-1 ROG-Kabelmarkierung
1 x ProbeIt-Kabelset
1 x X-Sockel-Pad-Modul

Anwendungs-DVD ROG Motherboard Support-DVD
Dokumentation Benutzerhandbuch

Exklusive ROG-Anleitung

Kapitel 1

Sollten o.g. Artikel beschädigt oder nicht vorhanden sein, wenden Sie sich bitte an Ihren
Händler.

ROG RAMPAGE IV FORMULA

1-1

1.3 Sonderfunktionen

1.3.1 Leistungsmerkmale des Produkts

Republic of Gamers

Kapitel 1

Die Republic of Gamers besteht aus den Besten der Besten. Wir bieten die beste Hardware­Technik, die schnellste Leistung, die neuesten Ideen, und wir laden die besten Spieler ein,
um mitzumachen. In der Republic of Gamers ist Gnade etwas für die Schwachen, und
Selbstbehauptung bedeutet alles. Wir stehen zu unseren Aussagen und tun uns im Kampf
hervor. Wenn Sie dazugehören wollen, treten Sie der Elite bei und machen Sie auf sich
aufmerksam, in der Republic of Gamers.

LGA2011 Intel® Sandy Bridge-E-Prozessor

Dieses Motherboard unterstützt die neusten Intel® Sandy Bridge-E-Prozessoren in LGA2011­Bauart mit integrierten Speicher- und PCI-Express-Controller für Quad-Channel (4 DIMMs)

DDR3 -Speicher und 16 PCI Express 3.0-Bahnen. Dies bietet großartige Grakleistung. Der

Intel® Sandy Bridge-E-Prozessor ist einer der leistungsfähigsten und energieefzientesten
Prozessoren der Welt.

Intel® X79 Express Chipset

Der Intel® X79 Express-Chipsatz ist das neueste Ein-Chipsatz-Design, um die neuesten
2011-Sockel Intel® Core™ i7 Extreme-Prozessoren der zweiten Generation zu unterstützen.
Durch die Verwendung von seriellen Point-to-Point-Links wird die Bandbreite sowie Stabilität

erhöht und die Leistung verbessert. Ebenfalls bietet es zwei SATA 6.0 Gb/s- und vier SATA

3.0 Gb/s-Anschlüsse für schnellere Datenabfrage mit der zweifachen Bandbreite im Vergleich

zu aktuellen Bus-Systemen.

PCIe 3.0 Ready

Der neuste PCI Express-Bus-Standard liefert verbesserte Kodierung für die doppelte
Leistung des derzeitigen PCIe 2.0. Die Gesamtbandbreite für eine x16-Verbindung erreicht

ein Maximum von 32GB/s, doppelt so viel wie die 16GB/s des PCIe 2.0 (im x16-Modus).

PCIe 3.0 stellt dem Benutzer ungeahnte Datenübertragungsgeschwindigkeiten kombiniert mit
der Bequemlichkeit und den nahtlosen Übergang durch die Rückwärtskompatibilität mit PCIe

1.0- und PCIe 2.0-Geräten. Es ist eine Notwendigkeit auf optimierte Grakleistung sowie auf

die neusten zukunftsorientierten Technologien zu achten.

* Dieses Motherboard ist bereit für die Unterstützung von PCIe 3.0 SPEC. Funktionen werden verfügbar, wenn PCIe

3.0-fähige G.

SLI/CrossFire On-Demand

Why choose when you can have both?
WarumwählenwennSiebeideshabenkönnen?

SLI oder CrossFireX? Ärgern Sie sich nicht länger, denn mit dem neuen ROG RAMPAGE

IV FORMULA können Sie nun beide Multi-GPU-Kongurationen laufen lassen. Das
Motherboard unterstützt die SLI/CrossFire on Demand-Technologie bei der Unterstützung
von SLI- oder CrossFireX-Kongurationen. Welchen Weg Sie auch einschlagen, Sie können
sicher sein, dass Sie atemberaubende Graken präsentiert bekommen, die Sie vorher noch

nie so gesehen haben.

Quad-Channel DDR3 2400(O.C.)/2133(O.C.)/1866-Unterstützung

Das Motherboard unterstützt DDR3-Arbeitspeicher mit Datentransferraten von 2400(O.

C.)/ 2200(O.C.)/ 2133(O.C.)/ 2000(O.C.)/ 1800(O.C.)/ 1600/ 1333/ 1066 MHz MHz, um
den steigenden Bandbreitenanforderungen der neuesten 3D-Grak-, Multimedia- und

Internetanwendungen gerecht zu werden. Die Quad-Channel DDR3-Architektur vervierfacht
die Bandbreite Ihres Systemspeichers, um die Systemleistung zu verbessern.

1-2

Kapitel 1: Produkteinführung

1.3.2 Intelligente ROG Leistungs- und Übertaktungsfunktionen

Extreme Engine Digi+ II

OptimaleEnergieefzienzmitPremium-KomponentenundintelligentendigitalenDesign
Extreme Engine Digi+ II wurde verbessert und mit den besten 10K-Black-Metallkondensatoren
aus japanischer Produktion ausgestattet, während das digitale VRM-Design Ihnen mit
einstellbaren CPU- und Speicherenergieverwaltungsfrequenzen zu ultimativer Leistung verhilft.

Präzise Einstellungen führen zu höherer Efzienz, Stabilität und verdoppelt die Lebensdauer

der Komponenten und die Leistung mit kompletter Systemkontrolle.

ROG Connect

Anschließen und Übertakten - Hart durchgreifen und optimieren!

Verfolgen Sie den Status Ihres Desktop PCs und stellen Sie, wie ein Rennwagen
Ingenieur, seine Parameter in echtzeit durch einen Notebook mit ROG Connect ein. ROG
Connect verbindet Ihr Hauptsystem durch ein USB Kabel zu einem Notebook und erlaubt
die Echtzeiteinsicht in POST Code und Hardwarestatus-Anzeigen auf Ihren Notebook,
sowie Parameteranpassungen auf der reinen Hardwareebene in Windeseile. Diagramm,
Energieversorgung, Reset-Taste, Flash BIOS über ein Notebook.

ROG GameFirst

The speed you need to pwn

Low Internet latency allows you to frag more, and get fragged less. That's why ROG has

introduced GameFirst, a feature that manages the ow of trafc according to your needs so
that you can still listen to online music, download and upload les, and engage in Internet
chats without sacricing the low ping times you need to pwn your opponents.

X-Socket

Alte Sachen wiederverwerten

Werfen Sie Ihren teuren LGA1366-Kühlkörper nicht in den Müll! Mit X-Socket wechseln Sie
das LGA2011-Pad zu einem 1366er und können somit das Leben Ihres wertvollen CPU­Kühlkörpers verlängern.

ROG BIOS Print

BIOS-Einstellungen mit einem Klick festhalten

Um den Übertaktungsanforderungen gerecht zu werden, integriert ROG eine völlig neue EFI­BIOS-Funktion. Rampage IV Formula ist mit ROG BIOS Print ausgestattet, womit Benutzer
ihre BIOS-Einstellungen mit nur einem klick festhalten und veröffentlichen können. Die Tage
der BIOS-Bildschirmaufnahme mit einer Kamera sind gezählt

Kapitel 1

GPU.DIMM Post

StatusderGrakkartenundArbeitsspeicherkinderleichtüberprüfen,inBIOS!
Entdecken Sie mögliche Probleme vor dem Betriebssystemstart! Übertakter können wertvolle
Zeit sparen, indem Komponentenfehler in Extremsituationen erkannt werden. Mit GPU.DIMM

Post können Sie den Status der Grakkarten und Arbeitsspeicher schnell und einfach in

BIOS überprüfen, damit die Rekordbrechenden Leistungen weiterlaufen können!

ROG RAMPAGE IV FORMULA

1-3

ProbeIt

Werden Sie komplett interaktiv mit der auf Hardware basierender Übertaktung.

Kapitel 1

ProbeIt vermeidet, dass Sie die Positionen der Messpunkte am Motherboard schätzen müssen.

Diese Punkte werden klar, in Form von acht Gruppen von Erkennungspunkten, identiziert.

Damit wissen Sie sofort, wo sie mit dem Multitester die korrekten Werte messen können.

iROG

Intelligente Multi-Kontrolle zur Hand.

Bei iROG handelt es sich um einen besonderen IC, der diverse ROG-Funktionen
aktiviert, damit das Motherboard stets voll zur Verfügung steht. Dieses Design ermöglicht
erweiterte Benutzerkontrolle und -Verwaltung auf Hardware-Niveau. iROG steigert das

Übertaktungsvergnügen für PC-Enthusiasten und verbessert die Efzienz der Systemverwaltung.

BIOS FlashBack

ZweiBIOSROM.ZweiBIOSEinstellungen.ZweifacheÜbertaktungsexibilität.

Die Wünsche der Übertakter nach BIOS-Flexibilität wurden erhört! Mit dem neuen BIOS
Flashback können PC-Enthusiasten nun noch selbstbewusster übertakten. BIOS Flashback
gibt den Übertaktern die Möglichkeit, zwei Versionen des BIOS gleichzeitig zu speichern. Bei
der "SaveGame" Funktion kann damit ein BIOS zum übertakten verwendet und das andere
als Sicherheitskopie gespeichert werden. BIOS Flashback kann noch viel mehr und macht
das Übertakten noch bequemer! Durch das Drücken der BIOS Taste können Übertakter ganz
einfach wählen, welches BIOS gespeichert oder abgerufen wird!

USB BIOS FlashBack

Nie zuvor war die BIOS-Aktualisierung so einfach

USB BIOS Flashback bietet den einfachsten Weg das BIOS zu ashen! es ermöglicht

Übertaktern die neuen BIOS-Versionen bequem zu testen ohne überhaupt das existierende
BIOS oder Betriebssystem aufrufen zu müssen. Stecken Sie einfach den USB-Datenträger
an und drücken Sie 3 Sekunden die entsprechende Taste, um das BIOS automatisch im
Standby-Betrieb zu aktualisieren. Sorgenfreie Übertaktung für ultimative Bequemlichkeit!

CPU Level Up

Nur ein einziger Klick für sofortige Aktualisierung!

Wünschen Sie sich einen besseren Prozessor? Jetzt können Sie Ihren Prozessor mit
ROG‘s Level Up ohne zusätzliche Kosten aktualisieren! Wählen Sie einfach den Prozessor
aus, der übertaktet werden soll, und das Motherboard erledigt für Sie den Rest. Die neue
Geschwindigkeit und Leistung sind sofort spürbar! Übertaktung war nie einfacher.

Extreme Tweaker

Ein-Stop Leistungseinstellung.

Extreme Tweaker ist die ein-Stop Anwendung, um die Feineinstellung Ihres Systems
für optimale Leistungen vorzunehmen. Egal ob Sie nach Frequenzanpassung,

Übertaktungsoptionen oder Speicher Takteinstellungen suchen, Sie nden alles hier!

Voltiminder LED II

Freundliche Erinnerung der Spannungseinstellungen.

Beim Streben nach Höchstleistungen ist die Überspannungseinstellung äußerst wichtig,
aber auch sehr riskant. Wie der rote Bereich beim Drehzahlmesser, zeigt die Voltiminder­LED den Status von CPU, PCH und Arbeitsspeicher in verschiedenen Farben an. Durch die
Voltiminder LED wird Spannungsüberwachung auf einen Blick beim Übertakten ermöglicht.

1-4

Kapitel 1: Produkteinführung

COP EX

Maximale Übertaktung mit Sicherheit und Durchbrennschutz für Chipsatz und GPU!

Mit dem COP EX können Sie die Chipsatzspannung beim Übertakten erhöhen, ohne dabei
eine Überhitzung befürchten zu müssen. Die Funktion dient auch zur Überwachung und zum

Schutz eines überhitzten Grakprozessors. COP EX bietet Ihnen mehr Freiheit und weniger

Einschränkungen beim Streben nach Höchstleistung.

Loadline Calibration

Optimale Leistungssteigerung für extreme CPU Übertaktung!

Die Aufrechterhaltung passender Spannung für den Prozessor ist bei der Übertaktung von
größter Wichtigkeit. Die Loadline-Kalibrierung garantiert stabile und optimale CPU-Spannung
bei großer Systembelastung. Es hilft Übertaktern, die ultimativen Übertaktungsmöglichkeiten
und Benchmarkwertungen dieses Motherboards zu erleben.

1.3.3 Kristallklarer Sound

SupremeFX III

Supreme Sound

Die Onboard-Audio-Lösung SupremeFX III™ ist eine 8-Kanal HD-Audio-Lösung mit sorgfältig
ausgewählten 1500µF-Kondensator, welche kristallklaren und verzerrungsfreien Sound für
eine perfekte Spielumgebung liefert. Mit einer metallischen EMI-Abschirmung und speziellen
Design der Leiterplatte isoliert die erweiterte SupremeFX Shielding™-Technologie analoge

Signale von digitalen Quellen und sorgt so für außergewöhnliche Klarheit und Hi-Erlebnisse.

Goldbeschichtete Buchsen sorgen dafür, dass satte Töne ohne Störungen und minimaler
Verzerrung an Ihre Ohren gelangen. Tests unter reellen Bedingungen lieferten einen Signal­zu-Rauschen (SNR) -Wert von 110dB, ein nahezu verlustloses Audioerlebnis.

Eine Fülle von industriellen Standards wird unterstützt, u. a. EAX® 5.0 Advanced HD,
Creative® ALchemy und THX® TruStudio™ PRO und gibt die Audioerlebnisse in Live­Aufführungen, Filmen und Aufnahmestudios authentisch am PC wieder. Im Paket mit
der Sound Blaster® X-Fi MB2 Suite ist die SupremeFX III™ die perfekte Wahl, um eine
atemberaubende Spielumgebung mit realistischen Soundeffekten zu schaffen.

Kapitel 1

1.3.4 Übertragungstechnologiue der Zukunft

Echte USB 3.0-Unterstützung

10x schnellere Datenübertragung!

Erleben Sie ultraschnelle Datenübertragungsraten von bis zu 4.8Gbps mit USB 3.0—den
neusten Verbindungsstandard. Gebaut, um Komponenten und Peripheriegeräte der neusten
Generation einfach zu verbinden transportiert USB 3.0 Ihre Daten bis zu 10x schneller und ist
ebenfalls mit USB 2.0-Geräten kompatibel.

ROG RAMPAGE IV FORMULA

1-5

True SATA 6Gb/s Support

Erleben Sie die Zukunft der Datenspeicherung!

Kapitel 1

Das Motherboard unterstützt standardmäßig die Serial ATA (SATA)-Speicheroberäche der
nächsten Generation und liefert Datentransferraten von bis zu 6.0 Gb/s. Zudem erleben Sie

verbesserte Skalierbarkeit, schnellere Datenabfrage und zweifache Bandbreite im Vergleich
zu aktuellen Bus-Systemen.

1.3.5 Beigelegte Software

Kaspersky® Anti-Virus

Der beste Schutz vor Viren und Spyware.

Kaspersky® Anti-Virus Personal bietet Premium-Antivirus-Schutz für den privaten Benutzer
und Heimbüros. Es basiert auf den erweiterten Antivirus-Technologien. Das Produkt enthält
die Kaspersky® Anti-Virus-Engine, welche für ihre, in der Industrie höchste, Erkennungsrate
bösartiger Programme berühmt ist.

DAEMON Tools Pro Standard

Das richtige Werkzeug für optische und virtuelle Discs

DAEMON Tools Pro sorgt für unverzichtbare Funktionalität beim Sichern von CD-, DVD­und Blu-Ray-Datenträgern. Es konvertiert optische Medien zu virtuellen Disks und emuliert
Geräte für den Betrieb mit virtuellen Dateikopien. DAEMON Tools Pro organisiert zudem
Daten-, Musik-, Video- und Fotosammlungen auf dem PC, Notebook oder Netbook..

ROG CPU-Z

VölligneuesDesignvonCPU-Z.
ROG CPU-Z ist eine angepasste ROG-Version, von CPUID zugelassen. Es bietet, im
Vergleich zur Originalversion, die gleiche Funktionalität und Verlässlichkeit sowie ein

einzigartiges Design. Mit dieser völlig neuen Auage von ROG CPU-Z können Sie die CPU-

bezogenen Infos und Ihre Kreativität glaubwürdig zum Ausdruck bringen..

Mem TweakIt

Dynamische Taktanpassung, DRAM-Wirkungsgradmesser.

Wenn die DRAM-Einstellung in BIOS angepasst werden, geht beim Systemneustart wertvolle
Zeit verloren. Damit ist jetzt Schluss! Mit Mem TweakIt können Sie die DRAM-Anpassung in

Echtzeit vornehmen und die DRAM-Wirkungswertung anzeigen lassen.

1-6

Kapitel 1: Produkteinführung

Kapitel 2

Kapitel 2: Hardware- Beschreibungen

2.1 Bevor Sie beginnen

Beachten Sie bitte vor dem Installieren der Motherboard-Komponenten oder dem Ändern von
Motherboard-Einstellungen folgende Vorsichtsmaßnahmen.

• Ziehen Sie das Netzkabel aus der Steckdose heraus, bevor Sie eine Komponente
anfassen.

• Tragen Sie vor dem Anfassen von Komponenten eine geerdete Manschette, oder
berühren Sie einen geerdeten Gegenstand bzw. einen Metallgegenstand wie z.B. das
Netzteilgehäuse, damit die Komponenten nicht durch statische Elektrizität beschädigt
werden.

• Halten Sie Komponenten an den Rändern fest, damit Sie die ICs darauf nicht
berühren.

• Legen Sie eine deinstallierte Komponente immer auf eine geerdete Antistatik­Unterlage oder in die Originalverpackung der Komponente.

• Vor dem Installieren oder Ausbau einer Komponente muss die ATX-Stromversorgung
ausgeschaltet oder das Netzkabel aus der Steckdose gezogen sein. Andernfalls

könnten das Motherboard, Peripheriegeräte und/oder Komponenten stark beschädigt

werden.

ROG RAMPAGE IV FORMULA 2-1

2.2 Motherboard-Übersicht

2.2.1 Motherboard-Layout

Kapitel 2

Für weitere Informationen über die internen Anschlüsse sowie Rücktafelanschlüsse
beziehen Sie sich auf 2.2.8 Interne Anschlüsse und 2.3.10 Rücktafelanschlüsse.

2-2 Kapitel 2: Hardware-Beschreibungen

Layout-Inhalt

Anschlüsse/Jumper/Steckplätze Seite

1. Q-Reset-Taste 2-13

2. CPU-, Gehäuse- und Netzteillüfteranschlüsse (4-pol. CPU_FAN;

4-pol CPU_OPT; 4-pol CHA_FAN1/2/3; 4-pol OPT_FAN1/2/3)

3. Temperatursensorkabelanschlüsse (2-pol. OPT_TEMP1–3) 2-27

4. DDR3 DIMM-Steckplätze Kanal A & B 2-5

5. ATX-Netzteilanschlüsse (24-pol. EATXPWR; 8-pol. EATX12V_2) 2-31

6. LGA2011 CPU-Sockel 2-4

7. Debug LEDs 2-18

8. LN2-Modus-Jumper 2-23

9. Slow Mode-Taste 2-14

10. Starttaste 2-11

11. Reset-Taste 2-11

12. PCIe x16 Lane-Schalter 2-13

13. Go-Taste 2-12

14. USB 3.0-Anschlüsse (20-1-pol. USB3_56) 2-27

15. Intel X79 Serial ATA 3Gb/s-Anschlüsse (7-pol. SATA3G_1–4

[schwarz])

16. Intel X79 Serial ATA 6Gb/s-Anschlüsse (7-pol. SATA6G_1/2 [rot]) 2-24

17. ASMedia Serial ATA 6Gb/s-Anschlüsse (7-pol. SATA6G_E1/E2

[schwarz])

18. Systemtafelanschluss (20-8-pol. PANEL) 2-34

19. USB 2.0-Anschlüsse (10-1-pol. USB910; USB1112) 2-28

20. BIOS-Taste 2-12

21. Digitaler Audioausgang (4-1-pol. SPDIF_OUT) 2-29

22. Fronttafelaudioanschluss (10-1-pol. AAFP) 2-31

2-30

Kapitel 2

2-25

2-26

ROG RAMPAGE IV FORMULA 2-3

2.2.2 Zentralverarbeitungseinheit (CPU)

Das Motherboard ist mit einem aufgelöteten LGA2011-Sockel für Intel® Core™ i7 Prozessoren
Extreme Edition der 2. Generation ausgestattet.

Kapitel 2

Vergewissern Sie sich, dass alle Stromversorgungskabel herausgezogen wurden, bevor
Sie den Prozessor installieren.

• Stellen Sie nach dem Kauf des Motherboards sicher, dass sich die PnP-Abdeckung

am Sockel bendet und die Sockelpole nicht verbogen sind. Nehmen Sie unverzüglich

Kontakt mit Ihrem Händler auf, wenn die PnP-Abdeckung fehlt oder Schäden an

der PnP-Abdeckung/ Sockelpolen/Motherboardkomponenten festzustellen sind.

ASUS übernimmt nur die Reparaturkosten, wenn die Schäden durch die Anlieferung
entstanden sind.

• Bewahren Sie die Abdeckung nach der Installation des Motherboards auf. ASUS
nimmt die Return Merchandise Authorization (RMA)- Anfrage nur an, wenn das
Motherboard mit der Abdeckung am LGA2011-Sockel geliefert wurde.

• Die Garantie des Produkts deckt die Schäden an Sockelpolen nicht, die durch

unsachgemäße Installation oder Entfernung der CPU oder falsche Platzierung/
Verlieren/falsches Entfernen der PnP-Abdeckung entstanden sind.

2-4 Kapitel 2: Hardware-Beschreibungen

2.2.3 Systemspeicher

Das Motherboard ist mit vier Double Data Rate 3 (DDR3) Dual Inline Memory Module
(DIMM)-Steckplätzen ausgestattet.

DDR3-Module sind anders gekerbt als DDR- oder DDR2-Module. Installieren Sie KEINEN
DDR- oder DDR2-Speichermodul auf einem DDR3-Steckplatz.

EmpfohleneSpeicherkongurationen

Kapitel 2

ROG RAMPAGE IV FORMULA 2-5

Speicherkongurationen

Sie können 1GB, 2GB, 4GB und 8GB ungepufferte und nicht-ECC DDR3 DIMMs in den
DIMM-Steckplätzen installieren..

Kapitel 2

• Sie können in Kanal A, B, C und D verschiedene Speichergrößen installieren.
Das System bildet die Gesamtgröße des kleineren Kanals für die Dual-Channel-

Konguration ab. Überschüssiger Speicher wird dann für den Single-Channel-Betrieb

abgebildet.

• Der CPU-Eigenschaften wegen laufen DDR3 2200/2000/1800 MHz-Speichermodule
standardmäßig mit einer Frequenz von DDR3 2133/1866/1600 MHz.

• Entsprechend den Intel®-Spezikationen wird mit 8GB-DIMMs oder höher maximal
eine Speicherkapazität von 32GB unterstützt. ASUS wird die QVL aktualisieren, sobald
die entsprechenden DIMMs im Handel verfügbar sind.

• Entsprechend der Intel CPU-Spezikationen wird eine DIMM-Spannung von weniger

als 1,65V empfohlen, um den Prozessor zu schützen.

• Installieren Sie immer DIMMs mit gleicher CAS-Latenzzeit. Für optimale Kompatibilität
wird empfohlen, nur Speichermodule eines Herstellers zu verwenden.

• Aufgrund der Speicheradressenbeschränkung in 32-Bit Windows-Systemen kann der
nutzbare Speicher bei auf dem Motherboard installierten 4GB oder mehr nur 3GB
oder weniger betragen. Für eine effektive Speichernutzung empfehlen wir eine der
folgenden Möglichkeiten:

- Installieren Sie nur maximal 3GB Systemspeicher, wenn Sie ein 32-Bit
Windows benutzen.

- Installieren Sie ein 64-Bit Windows-Betriebssystem, wenn Sie 4GB oder mehr

Speicher auf dem Motherboard installieren wollen.
Für mehr Details beziehen Sie sich auf die Microsoft®-Support-Seite unter

http://support.microsoft.com/kb/929605/d.

• Dieses Motherboard unterstützt keine Speichermodule mit 512Mb (64MB) Chips oder

weniger (Speicherchipkapazitäten werden in Megabit angegeben, 8 Megabit/Mb = 1
Megabyte/MB).

• Die Standard-Betriebsfrequenz für Arbeitsspeicher hängt von dessen SPD ab. ImDie Standard-Betriebsfrequenz für Arbeitsspeicher hängt von dessen SPD ab. Im
Ausgangszustand arbeiten einige übertaktete Speichermodule mit einer niedrigeren
Frequenz als vom Hersteller angegeben. Um mit einer höheren Frequenz zu arbeiten,
stellen Sie die Frequenz selbst ein, wie im Abschnitt
beschrieben..

• Die Speichermodule benötigen evtl. bei der Übertaktung und bei der Nutzung unter
voller Systemlast (mit 4 DIMMs) ein besseres Kühlsystem, um die Systemstabilität zu
gewährleisten.

2-6 Kapitel 2: Hardware-Beschreibungen

3.3 Extreme Tweaker-Menü