Asrock B560M Pro4/ac Quick Installation Guide

Version 1.0
Published January 2021
Copyright©2021 ASRock INC. All rights reserved.

Copyright Notice:

No part of this documentation may be reproduced, transcribed, transmitted, or
translated in any language, in any form or by any means, except duplication of
documentation by the purchaser for backup purpose, without written consent of
ASRock Inc.

Products and corporate names appearing in this documentation may or may not
be registered trademarks or copyrights of their respective companies, and are used
only for identication or explanation and to the owners’ benet, without intent to

infringe.

Disclaimer:

Specications and information contained in this documentation are furnished for
informational use only and subject to change without notice, and should not be
constructed as a commitment by ASRock. ASRock assumes no responsibility for
any errors or omissions that may appear in this documentation.

With respect to the contents of this documentation, ASRock does not provide
warranty of any kind, either expressed or implied, including but not limited to
the implied warranties or conditions of merchantability or tness for a particular
purpose.

In no event shall ASRock, its directors, ocers, employees, or agents be liable for
any indirect, special, incidental, or consequential damages (including damages for
loss of prots, loss of business, loss of data, interruption of business and the like),
even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any
defect or error in the documentation or product.

is device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following
two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that

may cause undesired operation.

CALIFORNIA, USA ONLY

e Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance
controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the
California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please
follow the related regulations in advance.
“Perchlorate Material-special handling may apply, see www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/
perchlorate”

ASRock Website: http://www.asrock.com

AUSTRALIA ONLY

Our goods come with guarantees that cannot be excluded under the Australian Consumer
Law. You are entitled to a replacement or refund for a major failure and compensation for
any other reasonably foreseeable loss or damage caused by our goods. You are also entitled
to have the goods repaired or replaced if the goods fail to be of acceptable quality and the
failure does not amount to a major failure. If you require assistance please call ASRock Tel

: [phone] ext.123 (Standard International call charges apply)

e terms HDMI® and HDMI High-Denition Multimedia Interface, and the HDMI
logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing LLC in the United

States and other countries.

INTEL END USER SOFTWARE LICENSE AGREEMENT

IMPORTANT - READ BEFORE COPYING, INSTALLING OR USING.

LICENSE. Licensee has a license under Intel’s copyrights to reproduce Intel’s Soware
only in its unmodied and binary form, (with the accompanying documentation, the
“Soware”) for Licensee’s personal use only, and not commercial use, in connection with
Intel-based products for which the Soware has been provided, subject to the following
conditions:

(a) Licensee may not disclose, distribute or transfer any part of the Soware, and You agree
to prevent unauthorized copying of the Soware.

(b) Licensee may not reverse engineer, decompile, or disassemble the Soware.

(c) Licensee may not sublicense the Soware.

(d) e Soware may contain the soware and other intellectual property of third party
suppliers, some of which may be identied in, and licensed in accordance with, an enclosed
license.txt le or other text or le.

(e) Intel has no obligation to provide any support, technical assistance or updates for the
Soware.

OWNERSHIP OF SOFTWARE AND COPYRIGHTS. Title to all copies of the Soware
remains with Intel or its licensors or suppliers. e Soware is copyrighted and protected
by the laws of the United States and other countries, and international treaty provisions.
Licensee may not remove any copyright notices from the Soware. Except as otherwise
expressly provided above, Intel grants no express or implied right under Intel patents,
copyrights, trademarks, or other intellectual property rights. Transfer of the license termi­nates Licensee’s right to use the Soware.

DISCLAIMER OF WARRANTY. e Soware is provided “AS IS” without warranty of
any kind, EITHER EXPRESS OR IMPLIED, INCLUDING WITHOUT LIMITATION,
WARRANTIES OF MERCHANTABILITY OR FITNESS FOR ANY PARTICULAR PUR­POSE.

LIMITATION OF LIABILITY. NEITHER INTEL NOR ITS LICENSORS OR SUPPLIERS
WILL BE LIABLE FOR ANY LOSS OF PROFITS, LOSS OF USE, INTERRUPTION OF
BUSINESS, OR INDIRECT, SPECIAL, INCIDENTAL, OR CONSEQUENTIAL DAMAG

ES OF ANY KIND WHETHER UNDER THIS AGREEMENT OR OTHERWISE, EVEN
IF INTEL HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES.

LICENSE TO USE COMMENTS AND SUGGESTIONS. is Agreement does NOT
obligate Licensee to provide Intel with comments or suggestions regarding the Soware.
However, if Licensee provides Intel with comments or suggestions for the modication,
correction, improvement or enhancement of (a) the Soware or (b) Intel products or
processes that work with the Soware, Licensee grants to Intel a non-exclusive, worldwide,
perpetual, irrevocable, transferable, royalty-free license, with the right to sublicense, under
Licensee’s intellectual property rights, to incorporate or otherwise utilize those comments
and suggestions.

TERMINATION OF THIS LICENSE. Intel or the sublicensor may terminate this license
at any time if Licensee is in breach of any of its terms or conditions. Upon termination,
Licensee will immediately destroy or return to Intel all copies of the Soware.

THIRD PARTY BENEFICIARY. Intel is an intended beneciary of the End User License
Agreement and has the right to enforce all of its terms.

U.S. GOVERNMENT RESTRICTED RIGHTS. e Soware is a commercial item (as
dened in 48 C.F.R. 2.101) consisting of commercial computer soware and commercial
computer soware documentation (as those terms are used in 48 C.F.R. 12.212), consistent
with 48 C.F.R. 12.212 and 48 C.F.R 227.7202-1 through 227.7202-4. You will not provide
the Soware to the U.S. Government. Contractor or Manufacturer is Intel Corporation,
2200 Mission College Blvd., Santa Clara, CA 95054.

EXPORT LAWS. Licensee agrees that neither Licensee nor Licensee’s subsidiaries will
export/re-export the Soware, directly or indirectly, to any country for which the U.S.
Department of Commerce or any other agency or department of the U.S. Government
or the foreign government from where it is shipping requires an export license, or other
governmental approval, without rst obtaining any such required license or approval. In
the event the Soware is exported from the U.S.A. or re-exported from a foreign destina­tion by Licensee, Licensee will ensure that the distribution and export/re-export or import
of the Soware complies with all laws, regulations, orders, or other restrictions of the U.S.
Export Administration Regulations and the appropriate foreign government.

APPLICABLE LAWS. is Agreement and any dispute arising out of or relating to it will
be governed by the laws of the U.S.A. and Delaware, without regard to conict of laws
principles. e Parties to this Agreement exclude the application of the United Nations
Convention on Contracts for the International Sale of Goods (1980). e state and federal
courts sitting in Delaware, U.S.A. will have exclusive jurisdiction over any dispute arising
out of or relating to this Agreement. e Parties consent to personal jurisdiction and venue
in those courts. A Party that obtains a judgment against the other Party in the courts iden­tied in this section may enforce that judgment in any court that has jurisdiction over the
Parties.

Licensee’s specic rights may vary from country to country.

CE Warning

is device complies with directive 2014/53/EU issued by the Commision of the European
Community.

is equipment complies with EU radiation exposure limits set forth for an uncontrolled
environment.
is equipment should be installed and operated with minimum distance 20cm between
the radiator & your body.

Operations in the 5.15-5.35GHz band are restricted to indoor usage only.

Radio transmit power per transceiver type

Function Frequency Maximum Output Power (EIRP)

2400-2483.5 MHz 18.5 + / -1.5 dbm

5150-5250 MHz 21.5 + / -1.5 dbm

WiFi

Bluetooth 2400-2483.5 MHz 8.5 + / -1.5 dbm

5250-5350 MHz

5470-5725 MHz

18.5 + / -1.5 dbm (no TPC)

21.5 + / -1.5 dbm (TPC)

25.5 + / -1.5 dbm (no TPC)

28.5 + / -1.5 dbm (TPC)

Motherboard Layout

Intel

B560

ATXP WR 1

HDLED RESET

PLED PWRBTN

PANEL1

1

1

1

RoHS

2

CPU_FAN1

3

1

PCIE1

1

12

DDR4 _A2 (64 b it, 288 -pin mo dule)

DDR4 _A1 (64 b it, 288 -pin mo dule)

DDR4 _B2 (64 b it, 288 -pin mo dule)

DDR4 _B1 (64 b it, 288 -pin mo dule)

6

ATX12V1

USB3_5_ 6

11

CLRMOS1

1

1

HD_AUDIO1

Top:
RJ-45

CHA_FAN1/WP

PCIE3

8

9

4

USB5_6

1

24

27

PCIE2

29

1

USB 3.2 Gen1
T: USB3_4
B: USB3_3

M2_W IFI

Top:

LINE I N

Cent er:

FRON T

Bott om:

MIC IN

USB2. 0

T: USB1

B: USB 2

PS2

Keybo ard

/Mous e

RGB_LED1

1

ADDR_LED1

7

1

SPI_TPM_J1

T B1

1

ADDR_LED2

1

RGB_LED2

1

CHA_FAN3/WP

23

26

USB3_4

CPU_FAN2/WP

13

14

SATA3_1

M2_2

USB 3.2 Gen1
T:

USB3_2

B:

USB3_1

15

16

20

19

18

28

M2_1

CMOS

Battery

5

SATA3_2

SATA3_3

SATA3_4

SATA3_5

F_USB 3_T C_1

10

SATA3_0

17

BIOS
ROM

25

CHA_FAN2/WP

22

SPK_CI1

1

21

HDMI 1

LAN

AUDIO
CODEC

WiFi-802.11ac

Module

PSC

DRAM

CPU
VGA

BOOT

B560M Pro4/ac

English

1

No. Description

1 ATX 12V Power Connector (ATX12V1)

2 2 x 288-pin DDR4 DIMM Slots (DDR4_A1, DDR4_B1)

3 2 x 288-pin DDR4 DIMM Slots (DDR4_A2, DDR4_B2)

4 CPU/Water Pump Fan Connector (CPU_FAN2/WP)

5 CPU Fan Connector (CPU_FAN1)

6 RGB LED Header (RGB_LED1)

7 Addressable LED Header (ADDR_LED1)

8 ATX Power Connector (ATXPWR1)

9 USB 3.2 Gen1 Header (USB3_5_6)

10 Front Panel Type C USB 3.2 Gen1 Header (F_USB3_TC_1)

11 SATA3 Connector (SATA3_2)(Upper)

12 SATA3 Connector (SATA3_3)(Lower)

13 SATA3 Connector (SATA3_5)(Lower)

14 SATA3 Connector (SATA3_4)(Upper)

15 System Panel Header (PANEL1)

16 SATA3 Connector (SATA3_1)

17 SATA3 Connector (SATA3_0)

18 SPI TPM Header (SPI_TPM_J1)

19 USB 2.0 Header (USB5_6)

20 USB 2.0 Header (USB3_4)

21 Chassis Intrusion and Speaker Header (SPK_CI1)

22 Chassis/Water Pump Fan Connector (CHA_FAN2/WP)

23 Chassis/Water Pump Fan Connector (CHA_FAN3/WP)

24 underbolt AIC Connector (TB1)

25 Clear CMOS Jumper (CLRMOS1)

26 RGB LED Header (RGB_LED2)

27 Addressable LED Header (ADDR_LED2)

28 Front Panel Audio Header (HD_AUDIO1)

29 Chassis/Water Pump Fan Connector (CHA_FAN1/WP)

English

2

I/O Panel

1

B560M Pro4/ac

3

42

10 568

9

7

No. Description No. Description

1 USB 2.0 Ports (USB12) 6 USB 3.2 Gen1 Ports (USB3_3_4)

2 LAN RJ-45 Port* 7 USB 3.2 Gen1 Ports (USB3_1_2)

3 Line In (Light Blue)** 8 Antenna Ports

4 Front Speaker (Lime)** 9 HDMI Port

5 Microphone (Pink)** 10 PS/2 Mouse/Keyboard Port

* ere are two LEDs on the LAN port. Please refer to the table below for the LAN port LED indications.

ACT/LINK LED

SPEED LED

LAN Por t

Activity / Link LED Speed LED

Status Description Status Description

O No Link O 10Mbps connection
Blinking Data Activity Orange 100Mbps connection
On Link Green 1Gbps connection

** Function of the Audio Ports in 7.1-channel Conguration:

Port Function

Light Blue (Rear panel) Rear Speaker Out
Lime (Rear panel) Front Speaker Out
Pink (Rear panel) Central /Subwoofer Speaker Out
Lime (Front panel) Side Speaker Out

English

3

1.5 WiFi-802.11ac Module and ASRock WiFi 2.4/5 GHz
Antennas

WiFi-802.11ac + BT Module

is motherboard comes with an exclusive WiFi 802.11 a/b/g/n/ac + BT v5.1 module
that oers support for WiFi 802.11 a/b/g/n/ac connectivity standards and Bluetooth
v5.1. WiFi + BT module is an easy-to-use wireless local area network (WLAN) adapter
to support WiFi + BT. Bluetooth v5.1 standard features Smart Ready technology that
adds a whole new class of functionality into the mobile devices. BT 5.1 also includes
Low Energy Technology and ensures extraordinary low power consumption for PCs.
* e transmission speed may vary according to the environment.

English

4

WiFi Antennas Installation Guide

B560M Pro4/ac

Step 1

Prepare the WiFi 2.4/5 GHz Antennas that come
with the package.

Step 2

Connect the two WiFi 2.4/5 GHz Antennas to
the antenna connectors. Turn the antenna clock­wise until it is securely connected.

Step 3

Set the WiFi 2.4/5 GHz Antenna as shown in the
illustration.

*You may need to adjust the direction of
the antenna for a stronger signal.

English

5

Chapter 1 Introduction

ank you for purchasing ASRock B560M Pro4/ac motherboard, a reliable
motherboard produced under ASRock’s consistently stringent quality control.
It delivers excellent performance with robust design conforming to ASRock’s
commitment to quality and endurance.

Becau se the motherboard specications and the BIOS soware might be updated, the
content of this documentation will be subject to change without notice. In case any
modications of this documentation occur, the upd ated version will be available on
ASRock’s website without further notice. If you require technical support related to
this motherboard, please vi sit our website for s pecic information about the model
you are using. You may nd the l atest VGA cards and CPU suppor t list on ASRock’s
website a s well. ASRock website http://www.asrock.com.

1.1 Package Contents

ASRock B560M Pro4/ac Motherboard (Micro ATX Form Factor)

•

ASRock B560M Pro4/ac Quick Installation Guide

•

ASRock B560M Pro4/ac Support CD

•

2 x Serial ATA (SATA) Data Cables (Optional)

•

2 x ASRock WiFi 2.4/5 GHz Antennas (Opt iona l)

•

2 x Screws for M.2 Sockets (Optional)

•

1 x Stando for M.2 Socket (Optional)

•

1 x I/O Panel Shield

•

English

6

1.2 Specications

Platform

CPU

Chipset

Memory

•

•

•

•

•

•

•

•

•

•

•

* 11th Gen Intel® CoreTM (i9/i7/i5) support DDR4 up to 2933;
CoreTM (i3), Pentium® and Celeron® support DDR4 up to 2666.
* 10th Gen Intel® CoreTM (i9/i7) support DDR4 up to 2933;
CoreTM (i5/i3), Pentium® and Celeron® support DDR4 up to 2666.
* Please refer to Memory Support List on ASRock's website for
more information. (http://www.asrock.com/)

•

•

•

B560M Pro4/ac

Micro ATX Form Factor
Solid Capacitor design

Suppor ts 10th Gen Intel® CoreTM Processors and 11th Gen
Intel® CoreTM Processors (LGA1200)
Digi Power design
8 Power Phase design
Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology

Intel® B560

Dual Channel DDR4 Memory Technology
4 x DDR4 DIMM Slots

11th Gen Intel® CoreTM Processors support DDR4 non-ECC,
un-buered memory up to 4800+(OC)*
10th Gen Intel® CoreTM Processors support DDR4 non-ECC,
un-buered memory up to 4600+(OC)*

Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non­ECC mode)
Max. capacity of system memory: 128GB
Supports Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0

Expansion
Slot

11th Gen Intel® CoreTM Processors

2 x PCI Express x16 Slots (PCIE1/PCIE3: single at Gen4x16

•

(PCIE1); dual at Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))

10th Gen Intel® CoreTM Processors

2 x PCI Express x16 Slots (PCIE1/PCIE3: single at Gen3x16

•

(PCIE1); dual at Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))

* Supports NVMe SSD as boot disks

1 x PCI Express 3.0 x1 Slot

•

Supports AMD Quad CrossFireXTM and CrossFireXTM

•

1 x M.2 Socket (Key E), supports type 2230 WiFi/BT module

•

and Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)

English

7

Graphics

Audio

Intel® UHD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs

•

can be supported only with processors which are GPU
integrated.
11th Gen Intel® CoreTM Processors support Intel® Xe Graphics

•

Architecture (Gen 12). 10th Gen Intel® CoreTM Processors
support Gen 9 Graphics
Graphics, Media & Compute: Microso DirectX 12, OpenGL

•

4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video, Hybrid /
Switchable Graphics, OpenCL 2.1
Display & Content Security: Rec. 2020 (Wide Color Gamut),

•

Microso PlayReady 3.0, UHD/HDR Blu-ray Disc
Supports HDMI 2.0 with max. resolution up to 4K x 2K

•

(4096x2160) @ 60Hz
Supports Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC and

•

HBR (High Bit Rate Audio) with HDMI 2.0 Port (Compliant
HDMI monitor is required)
Supports HDCP 2.3 with HDMI 2.0 Port

•

Supports 4K Ultra HD (UHD) playback with HDMI 2.0 Port

•

* 11th Gen Intel® CoreTM Processors support HDMI 2.0. 10th Gen
Intel® CoreTM Processors support HDMI 1.4.

7.1 CH HD Audio (Realtek ALC897 Audio Codec)

•

Supports Surge Protection

•

Nahimic Audio

•

English

8

LAN

Wireless
LAN

Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

•

Giga PHY Intel® I219V

•

Supports Wake-On-LAN

•

Supports Lightning/ESD Protection

•

Supports Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Supports PXE

•

Intel® 802.11ac WiFi Module

•

Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac

•

Supports Dual-Band (2.4/5 GHz)

•

Supports high speed wireless connections up to 433Mbps

•

Supports Bluetooth 5.1 + High speed class II

•

Rear Panel
I/O

Storage

2 x Antenna Ports

•

1 x PS/2 Mouse/Keyboard Port

•

1 x HDMI Port

•

4 x USB 3.2 Gen1 Ports (Supports ESD Protection)

•

2 x USB 2.0 Ports (Supports ESD Protection)

•

1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED

•

LED)
HD Audio Jacks: Line in / Front Speaker / Microphone

•

6 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors, support Intel Rapid Storage

•

Technology 18, NCQ, AHCI and Hot Plug*
* If M2_2 is occupied by a SATA-type M.2 device, SATA3_1
will be disabled.

1 x Hyper M.2 Socket (M2_1), supports M Key type

•

2242/2260/2280 M.2 PCI Express module up to Gen4x4

(64 Gb/s) (Only supported with 11th Gen Intel® Core™ Proces-

sors) **

1 x Ultra M.2 Socket (M2_2), supports M Key type 2280 M.2

•

SATA3 6.0 Gb/s module and M.2 PCI Express module up to

Gen3 x4 (32 Gb/s)**
** Supports NVMe SSD as boot disks
** Supports ASRock U.2 Kit

B560M Pro4/ac

Connector

1 x SPI TPM Header

•

1 x Chassis Intrusion and Speaker Header

•

2 x RGB LED Headers

•

* Support in total up to 12V/3A, 36W LED Strip

2 x Addressable LED Headers

•

* Support in total up to 5V/3A, 15W LED Strip

1 x CPU Fan Connector (4-pin)

•

* e CPU Fan Connector supports the CPU fan of maximum
1A (12W) fan power.

1 x CPU/Water Pump Fan Connector (4-pin) (Smart Fan

•

Speed Control)
* e CPU/Water Pump Fan supports the water cooler fan of
maximum 2A (24W) fan power.

English

9

BIOS
Feature

3 x Chassis/Water Pump Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan

•

Speed Control)
* e Chassis/Water Pump Fan supports the water cooler fan of
maximum 2A (24W) fan power.
* CPU_FAN2/WP, CHA_FAN1/WP, CHA_FAN2/WP and
CHA_FAN3/WP can auto detect if 3-pin or 4-pin fan is in use.

1 x 24 pin ATX Power Connector

•

1 x 8 pin 12V Power Connector (Hi-Density Power

•

Connec tor)

1 x Front Panel Audio Connector

•

1 x underbolt AIC Connector (5-pin) (Supports ASRock

•

underbolt 4 AIC Card)

2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports) (Supports

•

ESD Protection)

1 x USB 3.2 Gen1 Header (Supports 2 USB 3.2 Gen1 ports)

•

(Supports ESD Protection)

1 x Front Panel Type C USB 3.2 Gen1 Header (Supports ESD

•

Protection)

AMI UEFI Legal BIOS with multilingual GUI support

•

ACPI 6.0 Compliant wake up events

•

SMBIOS 2.7 Support

•

CPU Core/Cache, GT, DRAM, VPPM, VCCIN AUX ,

•

VCCSA ,VCCIO Multi-adjustment

English

10

Hardware
Monitor

Fan Tachometer: CPU, CPU/Water Pump, Chassis/Water

•

Pump Fans

Quiet Fan (Auto adjust chassis fan speed by CPU tempera-

•

ture): CPU, CPU/Water Pump, Chassis/Water Pump Fans

Fan Multi-Speed Control: CPU, CPU/Water Pump, Chassis/

•

Water Pump Fans

CASE OPEN detection

•

Voltage monitoring: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore, DRAM,

•

VPPM, VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO, CPU PLL Voltage

Microso® Windows® 10 64-bit

OS

Certica­tions

* For detailed product information, please visit our website: http://www.asrock .com

Please realize that the re is a certain risk involved with overclocking, including
adjusting the setting in the BIOS, applying Untied Overclocking Technology, or using
third-party overclocking tool s. Overclocking may aect your system’s stability, or
even cause damage to the components and devices of your system. It should be done
at your own risk and expense. We are not responsible for possible damage caused by
overclocking.

•

FCC, CE

•

ErP/EuP Ready (ErP/EuP ready power supply is required)

•

B560M Pro4/ac

11

English

Chapter 2 Installation

is is a Micro ATX form factor motherboard. Before you install the motherboard,
study the conguration of your chassis to ensure that the motherboard ts into it.

Pre-installation Precautions

Take note of the following precautions before you install motherboard components
or change any motherboard settings.

Make sure to unplug the power cord before installing or removing the motherboard

•

components. Failure to do so may cause physical injuries and damages to motherboard
components.
In order to avoid damage from static electricity to the motherboard’s components,

•

NEVER place your motherboard directly on a carpet. Also remember to use a grounded
wrist strap or touch a safety grounded object before you handle the components.
Hold components by the edges and do not touch the ICs.

•

Whenever you uninstall any components, place them on a grounded anti-static pad or

•

in the bag that comes with the components.
When placing screws to secure the motherboard to the chassis, please do not over-

•

tighten the screws! Doing so may damage the motherboard.

English

12

2.1 Installing the CPU

1

1. Before you insert the 1200-Pin CPU into the socket, please check if the Pn P cap is on the
socket, if the CPU surface is unclean, or if there are any bent pins in the sock et. Do not
force to in sert the CPU into the socket if above situation is found . Otherwise, the CPU
will be seriously damaged.

2. Unplug all power cables before in stalling the CPU.

B560M Pro4/ac

A

B

2

13

English

3

5

4

English

14

Please save and replace the cover if the processor i s removed. e cover must be placed if
you wish to return the motherboard for aer service.

B560M Pro4/ac

15

English

2.2 Installing the CPU Fan and Heatsink

1 2

English

16

CPU_FAN

2.3 Installing Memory Modules (DIMM)

is motherboard provides four 288-pin DDR4 (Double Data Rate 4) DIMM slots,
and supports Dual Channel Memory Technology.

1. For dual channel conguration , you always need to in stall identical (the same

brand, speed , size and chip-type) DDR4 DIMM pairs.

2. It is unable to activate Du al Channel Memory Technology with only one or three

memory module installed.

3. It is not allowed to install a DDR, DDR2 or DDR3 memory module into a DDR4

slot; otherwise, this motherboard and DIMM may be damaged.

Dual Channel Memory Conguration

Priority DDR4_A1 DDR4_A2 DDR4_B1 DDR4_B2

1 Populated Populated
2 Populated Populated Populated Populated

e DIMM only ts in one correct orientation. It will cause permanent damage to
the motherboard and the DIMM if you force the DIMM into the slot at incor rect
orientation.

B560M Pro4/ac

17

English

1

2

English

18

3

2.4 Expansion Slots (PCI Express Slots)

ere are 3 PCI Express slots on the motherboard.

Before installing an ex pansion card, please make sure that the power supply is
switched o or the power cord is unplugged. Plea se read the documentation of the
expan sion card and make necessary hardware settings for the card before you start
the installation.

PCIe slots:

11th Gen Intel® CoreTM Processors:

PCIE1 (PCIe 4.0 x16 slot) is used for PCI Express x16 lane width graphics cards.
PCIE2 (PCIe 3.0 x1 slot) is used for PCI Express x1 lane width cards.
PCIE3 (PCIe 3.0 x16 slot) is used for PCI Express x4 lane width graphics cards.

PCIe slots:

10th Gen Intel® CoreTM Processors:

PCIE1 (PCIe 3 .0 x16 slot) is used for PCI Express x16 lane width graphics cards.
PCIE2 (PCIe 3.0 x1 slot) is used for PCI Express x1 lane width cards.
PCIE3 (PCIe 3.0 x16 slot) is used for PCI Express x4 lane width graphics cards.

B560M Pro4/ac

19

English

PCIe Slot Congurations

11th Gen Intel® CoreTM Processors:

PCIE1 PCIE3

Single Graphics Card Gen4x16 N/A

Two Graphics Cards in

CrossFireXTM Mode

Gen4x16 Gen3x4

10th Gen Intel® CoreTM Processors:

PCIE1 PCIE3

Single Graphics Card Gen3x16 N/A

Two Graphics Cards in

CrossFireXTM Mode

For a better ther mal environment, please connect a ch assis fan to the motherboard’s
chassis fan connector (CHA_ FAN1/WP, CHA_ FAN2/WP or CHA_ FAN3/WP) when
using multiple graphics cards.

Gen3x16 Gen3x4

English

20

2.5 Jumpers Setup

e illustration shows how jumpers are setup. When the jumper cap is placed on
the pins, the jumper is “Short”. If no jumper cap is placed on the pins, the jumper is

“Open”.

Clear CMOS Jumper
(CLRMO S1)
(see p.1, No. 25)

CLRMOS1 allows you to clear the data in CMOS. To clear and reset the system
parameters to default setup, please turn o the computer and unplug the power
cord from the power supply. Aer waiting for 15 seconds, use a jumper cap to
short the pins on CLRMOS1 for 5 seconds. However, please do not clear the
CMOS right aer you update the BIOS. If you need to clear the CMOS when you
just nish updating the BIOS, you must boot up the system rst, and then shut it
down before you do the clear-CMOS action. Please be noted that the password,
date, time, and user default prole will be cleared only if the CMOS battery is
removed. Please remember toremove the jumper cap aer clearing the CMOS.

2-pin Jumper

B560M Pro4/ac

If you clear the CMOS, the case open may be detected. Pl ease adjust the BIOS option
“Clear Status” to clear the record of previou s chassis intrusion status.

English

21

2.6 Onboard Headers and Connectors

1

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

Onboard headers and connectors are NOT jumpers. Do NOT place jumper caps over
these headers and connectors. Placing jumper caps over the headers and connectors
will cause permanent damage to the motherboard.

System Panel Header
(9-pi n PANEL1)
(see p.1, No. 15)

PWRBTN (Power Switch):

Connec t to the power switch on the chassi s front panel. You may congure the way to
turn o your system using the power switch.

RESET (Reset Switch):
Connec t to the reset switch on the chassi s front panel. Press the reset sw itch to restart
the computer if the compute r freezes and fails to perform a normal restart.

PLED (Syste m Power LED):
Connec t to the power status indicator on the chassis front panel. e LED i s on when
the system is ope rating. e LED keeps blinking when the system i s in S1/S3 sleep
state. e LED is o when the system is in S4 sleep state or powered o (S5).

HDLED (Ha rd Drive Activity LED):
Connec t to the hard drive activity LED on the chassis front panel. e LED is on
when the hard drive i s reading or writing data.

e front panel design may dier by chassis. A front panel module mainly consists
of power switch, reset switch, power LED, hard drive activity LED, speak er and etc.
When connecting your chassis front panel module to this header, make sure the wire
assig nments and the pin assig nments are matched correctly.

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

RESET#

GND

GND

Connect the power
switch, reset switch and
system status indicator on
the chassis to this header
according to the pin
assignments below. Note
the positive and negative
pins before connecting
the cables.

English

22

Chassis Intrusion and
Speaker Header
(7-pi n SPK_CI1)
(see p.1, No. 21)

Please connect the
chassis intrusion and the
chassis speaker to this
header.

B560M Pro4/ac

ype-C Cable

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

Serial ATA3 Connectors
Ver tica l:
(SATA3_0:
see p.1, No. 17)
(SATA3_1:
see p.1, No. 16)
Right Angle:
(SATA3_2:
see p.1, No. 11)(Upper)
(SATA3_3:
see p.1, No. 12)(Lower)
(SATA3_4:
see p.1, No. 14)(Upper)
(SATA3_5:
see p.1, No. 13)(Lower)

USB 2.0 Headers
(9-pin USB3_4)
(see p.1, No. 20)
(9-pin USB5_6)
(see p.1, No. 19)

USB 3.2 Gen1 Header
(19-pin USB3_5_6)
(see p.1, No. 9)

SATA3_2

SATA3_4

SATA3_0 SATA3_1

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

GND

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

GND

IntA_PB_D+

Dummy

1

ese six SATA3
connectors support SATA

SATA3_3

data cables for internal
storage devices with up to

6.0 Gb/s data transfer rate.

SATA3_5

*If M2_2 is occupied by
a SATA-type M.2 device,
SATA3_1 will be disabled.

ere are two USB

2.0 headers on this
motherboard.Each USB

2.0 header can support
two ports.

ere is one USB 3.2
Gen1 header on this
motherboard. is USB

3.2 Gen1 header can
support two ports.

Front Panel Type C USB

3.2 Gen1 Header
(20-pin F_USB3_TC_1)
(see p.1, No. 10)

USB T

ere is one Front
Panel Type C USB 3.2
Gen1 Header on this
motherboard. is header
is used for connecting a
USB 3.2 Gen1 module for
additional USB 3.2 Gen1
ports.

English

23

Front Panel Audio Header

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RET

PRESENCE#

GND

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

OUT_RET

D

F

4 3 2 1

GND

1

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

(9-pin HD_ AUDIO1)
(see p.1, No. 28)

1. High Denition Audio supports Jack Sensing, but the panel wire on the chassis
must support HDA to function cor rectly. Please follow the instr uctions in our
manual and chassis manual to in stall your system.

2. If you use an AC’97 audio panel , please install it to the front panel audio header by
the steps below:
A. Connect Mic_IN (MIC) to MIC2_ L.
B. Conne ct Audio_R (RIN) to OUT2_R and Audio_ L (LIN) to OUT2_ L.
C. Connect Ground (GND) to Ground (GND).
D. MIC_ RET and OUT_RET are for the HD audio panel only. You don’t need to
connec t them for the AC’97 audio panel.
E. To activate the front mic, go to the “FrontMic” Tab in the Realtek Control panel
and adjust “Recording Volume”.

is header is for
connecting audio devices
to the front audio panel.

English

24

Chassis/Water Pump Fan
Connectors
(4-pin CHA_FAN1/WP)
(see p.1, No. 29)

(4-pin CHA_FAN2/WP)
(see p.1, No. 22)
(4-pin CHA_FAN3/WP)
(see p.1, No. 23)

CPU Fan Connector
(4-pin CPU_FAN1)
(see p.1, No. 5)

FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

AN_SPEED_CONTROL

CHA_FAN_SPEED

CPU_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

+12V

GND

is motherboard
provides three 4-Pin water
cooling

chassis
connectors. If you plan to
connect a 3-Pin
water cooler fan, please
connect it to Pin 1-3.

GN

is motherboard pro­vides a 4-Pin CPU fan
(Quiet Fan) connector.
If you plan to connect a
3-Pin CPU fan, please
connect it to Pin 1-3.

fan

chassis

B560M Pro4/ac

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

4

1

8 5

1

SPI_DQ3

CPU/Water Pump Fan
Connector
(4-pin CPU_FAN2/WP)
(see p.1, No. 4)

ATX Power Connector
(24-pin ATXPWR1)
(see p.1, No. 8)

ATX 12V Power
Connector
(8-pin ATX12V1)
(see p.1, No. 1)

CPU_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

GND

12

1

is motherboard
provides a 4-Pin water
cooling CPU fan
connector. If you plan
to connect a 3-Pin CPU
water cooler fan, please
connect it to Pin 1-3.

24

is motherboard pro­vides a 24-pin ATX power
connector. To use a 20-pin
ATX power supply, please
plug it along Pin 1 and Pin

13

13.

is motherboard pro­vides a 8-pin ATX 12V
power connector. To use a
4-pin ATX power supply,
please plug it along Pin 1
and Pin 5.

*Warning: Please make

sure that the power cable

connected is for the CPU

and not the graphics

card. Do not plug the

PCIe power cable to this

connector.

SPI TPM Header
(13 -pi n SPI_TPM _J1)
(see p.1, No. 18)

+3.3V

SPI_CS0

SPI_DQ2

Dummy

CLK

RSMRST#

SPI_MISO

SPI_MOSI

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS#

GND

is connector supports SPI
Trusted Platform Module (TPM)
system, which can securely
store keys, digital certicates,
passwords, and data. A TPM
system also helps enhance
network security, protects digital
identities, and ensures platform
integrity.

English

25

underbolt AIC

1

DO_ADDR

GND

D

1

1

B

DRAM

CPU

VGA

BOOT

Connector
(5-pin TB1)
(see p.1, No. 24)

Please connect a underbolt™
add-in card (AIC) to this
connector via the GPIO cable.
*Please install the underbolt™
AIC card to PCIE3 (default slot).

RGB LED Headers
(4-pin RGB_LED1)
(see p.1, No. 6)

(4-pi n RGB _LED2)
(see p.1, No. 26)

Addressable LED Headers
(3-pin A DDR_LE D1)
(see p.1, No. 7)

(3-pin A DDR_LE D2)
(see p.1, No. 27)

R

G

+12V

1

+12V GRB

VOUT

1

DO_ADDR

VOUT

ese two RGB LED headers are
used to connect RGB LED
extension cables which allow
users to choose from various LED
lighting eects.

Caution: Never install the RGB

LED cable in the wrong orienta-

tion; otherwise, the cable may

be damaged.

*Please refer to page 33 for for
further instructions on this
header.

ese two headers are used to
connect

Addressable

LED
extension cables which allow
users to choose from various LED
lighting eects.
Caution: Never install the

GN

Addressable LED cable in the

wrong orientation; otherwise,

the cable may be damaged.

*Please refer to page 34 for
further instructions on this
header.

English

26

Post Status Checker
(see p.1)

Post Status Checker (PSC)
diagnoses the computer when
users power on the machine.
It emits a red light to indicate
whether the CPU, memory, VGA
or storage is dysfunctional. e
lights go o if the four mentioned
above are functioning normally.

2.7 M.2_SSD (NGFF) Module Installation Guide (M2_1)

3

1

e M.2, also known as the Next Generation Form Factor (NGFF), is a small size and
versatile card edge connector that aims to replace mPCIe and mSATA. e Hyper M.2
Socket (M2_1) supports M Key type 2242/2260/2280 M.2 PCI Express module up to
Gen4x4 (64 Gb/s) (Only supported with 11th Gen Intel® Core™ Processors).

Installing the M.2_SSD (NGFF) Module

Step 1

Prepare a M.2_SSD (NGFF) module
and the screw.

Step 2

Before installing a M.2 (NGFF)

1

2

SSD module, please loosen
the screws to remove the M.2
heatsink.
*Please remove the protective
lms on the bottom side of the
M.2 heatsink before you install
a M.2 SSD module.

B560M Pro4/ac

2

Depending on the PCB type and
length of your M.2_SSD (NGFF)
module, nd the corresponding nut

Step 3

1

ABC

location to be used.

No. 1 2 3

Nut Location A B C

PCB Length 4.2cm 6cm 8cm

Module Type Typ e2242 Type2260 Ty pe 2 280

English

27

Step 4

2

Prepare the M.2 stando that comes
with the package. en hand tighten
the stando into the desired nut
location on the motherboard. Align

ABC

and gently insert the M.2 (NGFF)
SSD module into the M.2 slot. Please
be aware that the M.2 (NGFF) SSD
module only ts in one orientation.

English

ABC

o

20

Step 5

Tighten the screw that come with the
package with a screwdriver to secure
the module into place.

NUT1NUT2C

Step 6

Tighten the screw with a screwdriver
to secure the module and M.2
heatsink into place. Please do

2

1

not overtighten the screw as this
might damage the module and M.2
heatsink.

28

B560M Pro4/ac

M.2_SSD (NGFF) Module Support List (M2_1)

Vendor Interface P/N

ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-128GT-C
ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-256GM-C
ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-256GT-C
ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-512GM-C
ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-512GT-C
Apacer PCIe3 x4 AP240GZ280
Corsair PCIe3 x4 CSSD-F240GBMP500
Intel PCIe3 x4 SSDPEKKF256G7
Intel PCIe3 x4 SSDPEKKF512G7
Kingston PCIe3 x4 SKC1000/480G
Kingston PCIe2 x4 SH2280S3/480G
OCZ PCIe3 x4 RVD400 -M2280-512G (NVME)
PATR IOT PCIe3 x4 PH240GPM280SSDR NVME
Plextor PCIe3 x4 PX-128M8PeG
Plextor PCIe3 x4 PX-1TM8PeG
Plextor PCIe3 x4 PX-256M8PeG
Plextor PCIe3 x4 PX-512M8Pe G
Plextor PCIe PX-G256M6e
Plextor PCIe PX-G512M6e
Samsung PCIe3 x4 SM961 MZVPW128HEGM (NVM)
Samsung PCIe3 x4 PM961 MZVLW128HEGR (NVME)
Samsung PCIe3 x4 960 EVO (MZ-V6E250) (NVME)
Samsung PCIe3 x4 960 EVO (MZ-V6E250BW) (NVME)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (NVME)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (MZHPV256HDGL)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (MZHPV512HDGL)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (NVME)
Samsung PCIe x4 XP941-512G (MZHPU512HCGL)
SanDisk PCIe SD6PP4M-128G
SanDisk PCIe SD6PP4M-256G
TEAM PCIe3 x4 TM8FP2240G0C101
TEAM PCIe3 x4 TM8FP2480GC110
WD PCIe3 x4 WDS256G1X0C-00ENX0 (NVME)
WD PCIe3 x4 WDS512G1X0C-00ENX0 (NVME)

For the latest updates of M.2_SSD (NFGG) module support list, please visit our website for
details: http://www.asrock.com

29

English

2.8 M.2_SSD (NGFF) Module Installation Guide (M2_2)

e M.2, also known as the Next Generation Form Factor (NGFF), is a small size and
versatile card edge connector that aims to replace mPCIe and mSATA. e Ultra M.2
Socket (M2_2) supports M Key type 2280 M.2 SATA3 6.0 Gb/s module and M.2 PCI
Express module up to Gen3 x4 (32 Gb/s).
* If M2_2 is occupied by a SATA-type M.2 device, SATA3_1 will be disabled.

Installing the M.2_SSD (NGFF) Module

Step 1

Prepare a M.2_SSD (NGFF) module
and the screw.

Step 2

Depending on the PCB type and
length of your M.2_SSD (NGFF)
module, nd the corresponding nut
location to be used.

English

30

No. 1

Nut Location A

PCB Length 8cm

Module Type Type2280

B560M Pro4/ac

Step 3

Align and gently insert the M.2
(NGFF) SSD module into the M.2
slot. Please be aware that the M.2
(NGFF) SSD module only ts in one
orientation.

o

20

Step 4

Tighten the screw with a screwdriver
to secure the module into place.
Please do not overtighten the screw

NUT1NUT2

as this might damage the module.

31

English

M.2_SSD (NGFF) Module Support List (M2_2)

Vendor Interface P/N

ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-128GT-C
ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-256GM-C
ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-256GT-C
ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-512GM-C
ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-512GT-C
Apacer PCIe3 x4 AP240GZ280
Corsair PCIe3 x4 CSSD-F240GBMP500
Intel PCIe3 x4 SSDPEKKF256G7
Intel PCIe3 x4 SSDPEKKF512G7
Kingston PCIe3 x4 SKC1000/480G
Kingston PCIe2 x4 SH2280S3/480G
OCZ PCIe3 x4 RVD400-M2280-512G (NVME)
PATR IOT PCIe3 x4 PH240GPM280SSDR NVME
Plextor PCIe3 x4 PX-128M8PeG
Plextor PCIe3 x4 PX-1TM8PeG
Plextor PCIe3 x4 PX-256M8PeG
Plextor PCIe3 x4 PX-512M8Pe G
Plextor PCIe PX-G256M6e
Plextor PCIe PX-G512M6e
Samsung PCIe3 x4 SM961 MZVPW128HEGM (NVM)
Samsung PCIe3 x4 PM961 MZVLW128HEGR (NVME)
Samsung PCIe3 x4 960 EVO (MZ-V6E250) (NVME)
Samsung PCIe3 x4 960 EVO (MZ-V6E250BW) (NVME)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (NVME)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (MZHPV256HDGL)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (MZHPV512HDGL)
Samsung PCIe3 x4 SM951 (NVME)
Samsung PCIe x4 XP941-512G (MZHPU512HCGL)
SanDisk PCIe SD6PP4M-128G
SanDisk PCIe SD6PP4M-256G
TEAM PCIe3 x4 TM8FP2240G0C101
TEAM PCIe3 x4 TM8FP2480GC110
WD PCIe3 x4 WDS256G1X0C-00ENX0 (NVME)
WD PCIe3 x4 WDS512G1X0C-00ENX0 (NVME)

English

32

For the latest updates of M.2_SSD (NFGG) module support list, please visit our website for
details: http://www.asrock.com

B560M Pro4/ac

1

B

2.9 ASRock Polychrome SYNC

ASRock Polychrome SYNC is a lighting control utility specically designed for unique indi­viduals with sophisticated tastes to build their own stylish colorful lighting system. Simply by
connecting the LED strip, you can customize various lighting schemes and patterns, including

Static, Breathing, Strobe, Cycling, Music, Wave and more.

Connecting the LED Strip

Connect your RGB LED strips to the
motherboard.

RGB LED Headers (RGB_LED1 / RGB_LED2)

RGB_LED1

R

G

+12V

1

RGB_LED2

+12V GRB

on the

1

B

R

G

V

2

1

1. Never install the RGB LED cable in the wrong orientation ; otherwise , the cable
may be damaged.

2. Before installing or removing your RGB LED cable, please power o your system
and unplug the powe r cord from the power supply. Failure to do so may cause dam­ages to motherboard components.

1. Please note that the RGB LED strips do not come with the package.

2. e RGB LED heade r supports standard 5050 RGB LED strip (12V/G/R/B), with a
maximum power rating of 3A (12V) and length within 2 meters.

English

33

Connecting the Addressable RGB LED Strip

DO_ADDR

1

Connect your
ADDR _LED2)

Addressable RGB LED

on the motherboard.

strips to the

Addressable LED Headers (ADDR_LED1 /

ADDR_LED1

GND

VOUT

1

ADDR_LED2

GND

DO_ADDR

VOUT

1

1. Never install the RGB LED cable in the wrong orientation ; otherwise , the cable may be
damaged.

2. Before installing or removing your RGB LED cable, please power o your system and
unplug the power cord from the power supply. Failure to do so may c ause damages to
motherboard components.

1. Please note that the RGB LED strips do not come with the package.

2. e RGB LED heade r supports WS2812B addressable RGB LED strip (5V/Data/

GND), with a ma ximum power rating of 3A (5V) and length within 2 meters.

English

34

ASRock Polychrome SYNC Utility

Now you can adjust the RGB LED color through the ASRock Polychrome SYNC Utility.
Download this utility from the ASRock Live Update & APP Shop and start coloring your
PC style your way!

Drag the tab to customize your
preference.

Toggle on/o the
RGB LED switch

Sync RGB LED eects
for all LED regions of
the motherboard

Select a RGB LED light eect
from the drop-down menu.

B560M Pro4/ac

35

English

1 Einleitung

Vielen Dank, dass Sie sich für das B560M Pro4/ac von ASRock entschieden haben – ein
zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von
ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das
ASRock Streben nach Qualität und Beständigkeit erfüllt.

Da die technischen Daten des Motherboards sowie die BIOS-Soware aktualisiert werden
können, kann der Inhalt dieser Dokumentation ohne Ankündigung geändert werden.
Falls diese Dokumentation irgendwelchen Änderungen unterliegt, wird die aktualisierte
Version ohne weitere Hinweise auf der ASRock-Webseite zur Verfügung gestellt. Sollten Sie
technische Hilfe in Bezug auf dieses Motherboard benötigen, erhalten Sie auf unserer Webseite
spezischen Informationen über das von Ihnen verwendete Modell. Auch nden Sie eine
aktuelle Liste unterstützter VGA-Karten und Prozessoren auf der ASRock-Webseite. ASRock­Webseite http://www.asrock.com.

1.1 Lieferumfang

ASRock B560M Pro4/ac-Motherboard (Micro-ATX-Formfaktor)

•

ASRock B560M Pro4/ac-Schnellinstallationsanleitung

•

ASRock B560M Pro4/ac-Support-CD

•

2 x Serial-ATA- (SATA) Datenkabel (optional)

•

2 x ASRock-WiFi-2,4/5-GHz-Antennen (optional)

•

2 x Schrauben für M.2-Sockel (optional)

•

1 x Abstandhalter für M.2-Sockel (optional)

•

1 x E/A-Blendenabschirmung

•

Deutsch

36

1.2 Technische Daten

Micro-ATX-Formfaktor

Plattform

Prozessor

Chipsatz

Speicher

•

Feststoondensator-Design

•

Unterstützt Intel® CoreTM-Prozessoren der 10. Generation und

•

Intel® CoreTM-Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
Digi Power design

•

8-Leistungsphasendesign

•

Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0

•

Intel® B560

•

Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie

•

4 x DDR4-DIMM-Steckplätze

•

Intel® CoreTM-Prozessoren der 11. Gen. unterstützen ungepuerten

•

DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4800+(OC)*
Intel® CoreTM-Prozessoren der 10. Gen. unterstützen ungepuerten

•

DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4600+(OC)*

* 11. Generation Intel® CoreTM (i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis 2933;
CoreTM (i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* 10. Generation Intel® CoreTM (i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
CoreTM (i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen nden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)

Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-

•

ECC-Modus)

Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB

•

Unterstützt Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0

•

B560M Pro4/ac

Erweiterungs­steckplatz

11. Generation Intel® CoreTM-Prozessoren

2 x PCI-Express-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3: einzeln bei

•

Gen4x16 (PCIE1); doppelt bei Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4

(PCIE3))

10. Generation Intel® CoreTM-Prozessoren

2 x PCI-Express-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3: einzeln bei

•

Gen3x16 (PCIE1); doppelt bei Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4

(PCIE3))
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte

1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz

•

Unterstützt AMD Quad CrossFireXTM und CrossFireXTM

•

1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul

•

und Intel® CNVi (Wi-Fi/BT integriert)

Deutsch

37

Grakkarte

Audio

Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-

•

Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.

11. Generation Intel® CoreTM-Prozessoren unterstützen Intel® Xe

•

Graphics Architecture (Generation 12). 10. Generation Intel®
CoreTM-Prozessoren unterstützen Generation 9 Graphics
Grak, Medien und Rechenleistung: Microso DirectX 12,

•

OpenGL 4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video,
Hybrid- / umschaltbare Grakkarte, OpenCL 2.1
Display & Content Security: Rec. 2020 (breiter Farbraum),

•

Microso PlayReady 3.0, UHD/HDR Blu-ray Disc
Unterstützt HDMI 2.0 mit maximaler Auösung von 4K x 2K

•

(4096 x 2160) bei 60 Hz
Unterstützt Auto-Lippensynchronizität, hohe Farbtiefe (12 bpc),

•

xvYCC und HBR (Audio mit hoher Bitrate) mit HDMI 2.0-Port
(konformer HDMI-Monitor erforderlich)
Unterstützt HDCP 2.3 mit HDMI 2.0-Ports

•

Unterstützt 4K-Ultra-HD- (UHD) Wiedergabe mit HDMI 2.0

•

-Ports

* 11. Generation Intel® CoreTM-Prozessoren unterstützen HDMI 2.0.

10. Generation Intel® CoreTM-Prozessoren unterstützen HDMI 1.4.

7.1-Kanal-HD-Audio (Realtek ALC897-Audiocodec)

•

Unterstützt Überspannungsschutz

•

Nahimic Audio

•

Deutsch

38

LAN

Wireless
LAN

Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

•

Giga PHY Intel® I219V

•

Unterstützt Wake-On-LAN

•

Unterstützt Schutz gegen Blitzschlag/elektrostatische Entladung

•

Unterstützt energieezientes Ethernet 802.3az

•

Unterstützt PXE

•

Intel®-802.11ac-WLAN-Modul

•

Unterstützt IEEE 802.11a/b/g/n/ac

•

Unterstützt Dualband (2,4/5 GHz)

•

Unterstützt drahtlose Hochgeschwindigkeitsverbindungen bis

•

433 Mb/s
Unterstützt Bluetooth 5.1 + High-Speed, Klasse II

•

Rückblende,
E/A

Speicher

2 x Antennenanschluss

•

1 x PS/2-Maus-/Tastaturanschluss

•

1 x HDMI-Port

•

4 x USB-3.2-Gen1-Ports (unterstützt Schutz gegen elektrostatische

•

Entladung)

2 x USB-2.0-Ports (unterstützt Schutz gegen elektrostatische

•

Entladung)

1 x RJ-45-LAN-Port mit LED (Aktivität/Verbindung-LED und

•

Geschwindigkeit-LED)

HD-Audioanschlüsse: Line-in / Vorderer Lautsprecher / Mikrofon

•

6 x SATA-III-6,0-Gb/s-Abschluss, unterstützt Intel Rapid Storage

•

Technology 18, NCQ, AHCI und Hot-Plugging*
* Wenn M2_2 durch ein SATA-Typ-M.2-Gerät belegt ist, wird
SATA3_1 deaktiviert.

1 x Hyper-M.2-Sockel (M2_1), unterstützt M-Key-Typ-

•

2242/2260/2280-M.2-PCI-Express-Modul bis Gen4x4 (64 Gb/s)

(nur unterstützt mit Intel® Core™-Prozessoren der 11. Gen.)**

1 x Ultra-M.2-Sockel (M2_2), unterstützt M-Key-Typ-2280-M.2-

•

SATA-III-6,0-Gb/s-Modul und M.2-PCI-Express-Modul bis Gen3

x 4 (32 Gb/s)**
** Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
** Unterstützt ASRock U.2-Kit

B560M Pro4/ac

Anschluss

1 x SPI-TPM-Stileiste

•

1 x Gehäuseeingri- und Lautsprecher-Stileiste

•

2 x RGB-LED-Stileisten

•

* Unterstützt insgesamt bis zu 12 V/3 A, 36-W-LED-Streifen

2 x Adressierbare-LED-Stileiste

•

* Unterstützen insgesamt bis zu 5 V/3 A, 15-W-LED-Streifen

1 x CPU-Lüeranschluss (4-polig)

•

* Der CPU-Lüeranschluss unterstützt einen CPU-Lüer mit einer
maximalen Lüerleistung von 1 A (12 W).

1 x Anschluss für CPU-/Wasserpumpenlüer (4-polig)

•

(intelligente Lüergeschwindigkeitssteuerung)
* Der CPU-/Wasserpumpenlüer unterstützt einen Wasserkühlerlüer
mit einer maximalen Lüerleistung von 2 A (24 W).

Deutsch

39

BIOS­Funktion

3 x Anschlusse für Gehäuse-/Wasserpumpenlüer (4-polig)

•

(intelligente Lüergeschwindigkeitssteuerung)
* Der Gehäuse-/Wasserpumpenlüer unterstützt einen
Wasserkühlerlüer mit einer maximalen Lüerleistung von 2 A
(24 W).
* CPU_FAN2/WP, CHA_FAN1/WP, CHA_FAN2/WP und CHA_
FAN3/WP können automatisch erkennen, ob ein 3- oder 4-poliger
Lüer verwendet wird.

1 x 24-poliger ATX-Netzanschluss

•

1 x 8-poliger 12-V-Netzanschluss (hochdichter Netzanschluss)

•

1 x Audioanschluss an Frontblende

•

1 x underbolt Erweiterungskartenanschluss (5-polig)

•

(unterstützt ASRock underbolt 4 AIC-Karten)

2 x USB 2.0-Stileisten (unterstützt 4 USB 2.0-Ports) (unterstützt

•

Schutz gegen elektrostatische Entladung)

1 x USB 3.2 Gen1-Stileiste (unterstützt zwei USB 3.2 Gen1-Ports)

•

(unterstützt Schutz gegen elektrostatische Entladung)

1 x USB-3.2-Gen1-Type-C-Stileiste an der Frontblende

•

(unterstützt Schutz gegen elektrostatische Entladung)

AMI-UEFI-Legal-BIOS mit Unterstützung mehrsprachiger

•

grascher Benutzerschnittstellen

ACPI 6.0-konforme Aufweckereignisse

•

SMBIOS 2.7-Unterstützung

•

CPU-Kern/Cache, GT, DRAM, VPPM, VCCIN AUX, VCCSA,

•

VCCIO-Mehrfachspannungsanpassung

Deutsch

40

Hardware­überwa­chung

Lüertachometer: CPU-, CPU-/Wasserpumpen-, Gehäuse-/

•

Wasserpumpenlüer

Lautloser Lüer (automatische Anpassung der

•

Gehäuselüergeschwindigkeit durch CPU-Temperatur):

CPU-, CPU-/Wasserpumpen-, Gehäuse-/Wasserpumpenlüer

Mehrfachgeschwindigkeitssteuerung: CPU-, CPU-/

•

Wasserpumpen-, Gehäuse-/Wasserpumpenlüer

Gehäuse-oen-Erkennung

•

Spannungsüberwachung: +12 V, +5 V, +3,3 V, CPU Vcore, DRAM,

•

VPPM, VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO, CPU PLL-Spannung

Microso® Windows® 10, 64 Bit

Betriebs-

•

system

FCC, CE

Zertizie­rungen

* Detaillierte Produktinformationen nden Sie auf unserer Webseite: http://www.asrock.com

Bitte beachten Sie, dass mit einer Übertaktung, zu der die Anpassung von BIOS-Einstellungen,
die Anwendung der Untied Overclocking Technology oder die Nutzung von
Übertaktungswerkzeugen von Drittanbietern zählen, bestimmte Risiken verbunden sind. Eine
Übertaktung kann sich auf die Stabilität Ihres Systems auswirken und sogar Komponenten
und Geräte Ihres Systems beschädigen. Sie sollte auf eigene Gefahr und eigene Kosten
durchgeführt werden. Wir übernehmen keine Verantwortung für mögliche Schäden, die durch
eine Übertaktung verursacht wurden.

•

ErP/EuP ready (ErP/EuP ready-Netzteil erforderlich)

•

B560M Pro4/ac

41

Deutsch

1.3 Jumpereinstellung

Die Abbildung zeigt, wie die Jumper eingestellt werden. Wenn die Jumper-Kappe auf den
Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „kurzgeschlossen“. Wenn keine Jumper-Kappe auf
den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „oen“.

CMOS-löschen-Jumper
(CLRMOS1)
(siehe S. 1, Nr. 25)

CLRMOS1 ermöglicht Ihnen die Löschung der Daten im CMOS. Zum Löschen und
Rücksetzen der Systemparameter auf die Standardeinrichtung schalten Sie den Computer
bitte ab und ziehen das Netzkabel aus der Steckdose. Warten Sie 15 Sekunde, schließen
Sie dann die Kontakte an CLRMOS1 5 Sekunden lang mit einer Jumper-Kappe kurz.
Löschen Sie den CMOS jedoch nicht direkt nach der BIOS-Aktualisierung. Falls Sie den
CMOS direkt nach Abschluss der BIOS-Aktualisierung löschen müssen, starten Sie das
System zunächst; fahren Sie es dann vor der CMOS-Löschung herunter. Bitte beachten
Sie, dass Kennwort, Datum, Zeit und Benutzerstandardprol nur gelöscht werden, wenn
die CMOS-Batterie entfernt wird. Bitte denken Sie daran, die Jumper-Kappe nach der
CMOS-Löschung zu entfernen.

2-poliger Jumper

Deutsch

42

Falls Sie den CMOS löschen, wird möglicherweise ein Gehäuseeingri erkannt. Bitte passen
Sie die BIOS-Option „Status löschen“ zur Löschung der Aufzeichnung des vorherigen
Gehäuseeingristatus an.

1.4 Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

Integrierte Stileisten und Anschlüsse sind KEINE Jumper. Bringen Sie KEINE Jumper-Kappen
an diesen Stileisten und Anschlüssen an. Durch Anbringen von Jumper-Kappen an diesen
Stileisten und Anschlüssen können Sie das Motherboard dauerha beschädigen.

B560M Pro4/ac

Systemblende-Stileiste
(9-polig, PANEL1)
(siehe S. 1, Nr. 15)

PWRBTN (Ein-/Austaste):

Mit der Ein-/Austaste an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Sie können die Abschaltung
Ihres Systems über die Ein-/Austaste kongurieren.

RESET (Reset-Taste):
Mit der Reset-Taste an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Starten Sie den Computer
über die Reset-Taste neu, wenn er abstürzt oder sich nicht normal neu starten lässt.

PLED (Systembetriebs-LED):
Mit der Betriebsstatusanzeige an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Die LED leuchtet,
wenn das System läu. Die LED blinkt, wenn sich das System im S1/S3-Ruhezustand bendet.
Die LED ist aus, wenn sich das System im S4-Ruhezustand bendet oder ausgeschaltet ist (S5).

HDLED (Festplattenaktivitäts-LED):
Mit der Festplattenaktivitäts-LED an der Frontblende des Gehäuses verbinden. Die LED
leuchtet, wenn die Festplatte Daten liest oder schreibt.

Das Design der Frontblende kann je nach Gehäuse variieren. Ein Frontblendenmodul
besteht hauptsächlich aus Ein-/Austaste, Reset-Taste, Betrieb-LED, Festplattenaktivität-LED,
Lautsprecher etc. Stellen Sie beim Anschließen Ihres Frontblendenmoduls an diese Stileiste
sicher, dass Kabel- und Pinbelegung richtig abgestimmt sind.

1

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

RESET#

GND

GND

Verbinden Sie Netzschalter,
Reset-Taste und
Systemstatusanzeige am Gehäuse
entsprechend der nachstehenden
Pinbelegung mit dieser Stileiste.
Beachten Sie vor Anschließen der
Kabel die positiven und negativen
Kontakte.

Gehäuseeingris- und
Lautsprecher-Stileiste
(7-polig, SPK_CI1)
(siehe S. 1, Nr. 21)

Bitte verbinden Sie
Gehäuseeingrisvorrichtung und
den Gehäuselautsprecher mit
dieser Stileiste.

Deutsch

43

Serial-ATA-III-Anschlüsse

ype-C Cable

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

Vertikal:
(SATA3_0:
siehe S. 1, Nr. 17)
(SATA3_1:
siehe S. 1, Nr. 16)
Winkel rechts:
(SATA3_2:
siehe S. 1, Nr. 11) (obere)
(SATA3_3:
siehe S. 1, Nr. 12)(untere)
(SATA3_4:
siehe S. 1, Nr. 14) (obere)
(SATA3_5:
siehe S. 1, Nr. 13) (untere)

SATA3_2

SATA3_4

SATA3_0 SATA3_1

Diese sechs SATA-III-Anschlüsse
unterstützen SATA-Datenkabel

SATA3_3

für interne Speichergeräte mit
einer Datenübertragungsge­schwindigkeit bis 6,0 Gb/s.

SATA3_5

* Wenn M2_2 durch ein SATA­Typ-M.2-Gerät belegt ist, wird
SATA3_1 deaktiviert.

Deutsch

44

USB 2.0-Stileisten
(9-polig, USB3_4)
(siehe S. 1, Nr. 20)
(9-polig, USB5_6)
(siehe S. 1, Nr. 19)

USB 3.2 Gen1-Stileiste
(19-polig, USB3_5_6)
(siehe S. 1, Nr. 9)

Type-C-USB-3.2 Gen1­Stileiste für die
Frontblende
(20-polig, F_USB3_TC_1)
(siehe S. 1, Nr. 10)

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

Vbus

GND

GND

USB T

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

IntA_PB_D+

Dummy

1

Es gibt zwei USB-2.0-Stileisten
an diesem Motherboard. Jede
USB 2.0-Stileiste kann zwei
Ports unterstützen.

Es gibt eine USB-3.2 Gen1­Stileiste an diesem
Motherboard. Jede USB 3.2
Gen1-Stileiste kann zwei Ports
unterstützen.

Es gibt eine Type-C­USB-3.2 Gen1-Stileiste für
die Frontblende an diesem
Motherboard. Diese Stileiste
dient dem Anschluss eines USB-

3.2 Gen1-Moduls für zusätzliche
USB-3.2 Gen1-Ports.

B560M Pro4/ac

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RET

PRESENCE#

GND

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

OUT_RET

D

F

4 3 2 1

GND

1

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

Audiostileiste
Frontblende
(9-polig, HD_AUDIO1)
(siehe S. 1, Nr. 28)

1. High Denition Audio unterstützt Anschlusserkennung, der Draht am Gehäuse muss dazu
jedoch HDA unterstützt. Bitte befolgen Sie zum Installieren Ihres Systems die Anweisungen
in unserer Anleitung und der Anleitung zum Gehäuse.

2. Bei Nutzung eines AC’97-Audiopanels dieses bitte anhand folgender Schritte an der
Audiostileiste der Frontblende installieren:
A. Mic_IN (Mikrofon) mit MIC2_L verbinden.
B. Audio_R (RIN) mit OUT2_R und Audio_L (LIN) mit OUT2_L verbinden.
C. Erde (GND) mit Erde (GND) verbinden.
D. MIC_RET und OUT_RET sind nur für das HD-Audiopanel vorgesehen. Sie müssen sie
nicht für das AC’97-Audiopanel verbinden.
E. Rufen Sie zum Aktivieren des vorderen Mikrofons das „FrontMic (Vorderes Mikrofon)“­Register in der Realtek-Systemsteuerung auf und passen „Recording Volume
(Aufnahmelautstärke)“ an.

Gehäuse-/Wasserpumpen­Lüeranschlusse
(4-polig, CHA_FAN1/WP)
(siehe S. 1, Nr. 29)

(4-polig, CHA_FAN2/WP)
(siehe S. 1, Nr. 22)
(4-polig, CHA_FAN3/WP)
(siehe S. 1, Nr. 23)

FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

AN_SPEED_CONTROL

CHA_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

Diese Stileiste dient dem
Anschließen von Audiogeräten
an der Frontblende.

Dieses Motherboard bietet
drei 4-polige Wasserkühlung­Gehäuselüeranschlüsse. Falls
Sie einen 3-poligen
Wasserkühlerlüer
möchten, verbinden Sie ihn bitte
mit Kontakt 1 bis 3.

GN

Gehäuse-

anschließen

CPU-Lüeranschluss
(4-polig, CPU_FAN1)
(siehe S. 1, Nr. 5)

CPU_FAN_SPEED

+12V

GND

Dieses Motherboard bietet einen
4-poligen CPU-Lüeranschluss
(lautloser Lüer). Falls Sie
einen 3-poligen CPU-Lüer
anschließen möchten, verbinden
Sie ihn bitte mit Kontakt 1 bis 3.

Deutsch

45

CPU-/Wasserpumpen-

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

4

1

8 5

1

SPI_DQ3

Lüeranschluss
(4-polig, CPU_FAN2/WP)
(siehe S. 1, Nr. 4)

CPU_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

GND

Dieses Motherboard bietet
einen 4-poligen Wasserkühlung­CPU-Lüeranschluss. Falls
Sie einen 3-poligen CPU­Wasserkühlerlüer anschließen
möchten, verbinden Sie ihn bitte
mit Kontakt 1 bis 3.

Deutsch

46

ATX-Netzanschluss
(24-polig, ATXPWR1)
(siehe S. 1, Nr. 8)

ATX-12-V-Netzanschluss
(8-polig, ATX12V1)
(siehe S. 1, Nr. 1)

SPI-TPM-Stileiste
(13-polig, SPI_TPM_J1)
(siehe S. 1, Nr. 18)

+3.3V

SPI_CS0

SPI_DQ2

12

1

Dummy

CLK

RSMRST#

SPI_MISO

24

13

SPI_MOSI

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS#

GND

Dieses Motherboard bietet einen
24-poligen ATX-Netzanschluss.
Bitte schließen Sie es zur Nutzung
eines 20-poligen ATX-Netzteils
entlang Kontakt 1 und Kontakt
13 an.

Dieses Motherboard bietet
einen 8-poligen ATX-12-V­Netzanschluss. Bitte schließen Sie
es zur Nutzung eines 4-poligen
ATX-Netzteils entlang Kontakt 1
und Kontakt 5 an.

*Warnung: Bitte stellen Sie
sicher, dass das Stromkabel
der CPU und nicht das der
Grakkarte angeschlossen
ist. Schließen Sie das PCIe­Stromkabel nicht an diesen
Anschluss an.

Dieser Anschluss unterstützt
das SPI Trusted Platform
Module- (TPM) System, das
Schlüssel, digitale Zertikate,
Kennwörter und Daten sicher
auewahren kann. Ein TPM­System hil zudem bei der
Stärkung der Netzwerksicherheit,
schützt digitale Identitäten
und gewährleistet die
Plattformintegrität.

B560M Pro4/ac

1

1

DO_ADDR

1

underbolt­Erweiterungskarten­anschluss
(5-polig, TB1)
(siehe S. 1, Nr. 24)

RGB-LED-Stileisten
(4-polig, RGB_LED1)
(siehe S. 1, Nr. 6)

(4-polig, RGB_LED2)
(siehe S. 1, Nr. 26)

Adressierbare-LED­Stileisten
(3-polig, ADDR_LED1)
(siehe S. 1, Nr. 7)

(3-polig, ADDR_LED2)
(siehe S. 1, Nr. 27)

B

R

G

+12V

1

+12V GRB

GND

VOUT

1

GND

DO_ADDR

VOUT

Bitte verbinden Sie eine
underbolt™-Erweiterungskarte
über das GPIO-Kabel mit diesem
Anschluss.
*Bitte installieren Sie die
underbolt™-AIC-Karte am
PCIE3 (Standardsteckplatz).

Diese beiden RGB-Stileisten
dienen dem Anschließen eines
RGB-LED-Erweiterungskabels,
das dem Nutzer die Auswahl
zwischen verschiedenen LED­Lichteekten ermöglicht.

Achtung: Installieren Sie das

RGB-LED-Kabel niemals falsch

herum; andernfalls könnte das

Kabel beschädigt werden.

*Weitere Anweisungen zu dieser
Stileiste nden Sie auf Seite 33.

Diese beiden Stileiste dient der
Verbindung des

Adressierbare­LED-Verlängerungskabels, womit
Nutzer zwischen verschiedenen
LED-Lichteekten wählen
können.

Achtung: Installieren Sie

das Adressierbare-LED-

Kabel niemals falsch herum;

andernfalls könnte das Kabel

beschädigt werden.

*Weitere Anweisungen zu dieser
Stileiste nden Sie auf Seite 34.

Deutsch

47

1 Introduction

Nous vous remercions d’avoir acheté cette carte mère ASRock B560M Pro4/ac, une carte
mère able fabriquée conformément au contrôle de qualité rigoureux et constant appliqué
par ASRock. Fidèle à son engagement de qualité et de durabilité, ASRock vous garantit une
carte mère de conception robuste aux performances élevées.

Les spécications de la carte mère et du logiciel BIOS pouvant être mises à jour, le contenu
de ce document est soumis à modication sans préavis. En cas de modications du présent
document, la version mise à jour sera disponible sur le site Internet ASRock sans notication
préalable. Si vous avez besoin d’une assistance technique pour votre carte mère, veuillez visiter
notre site Internet pour plus de détails sur le modèle que vous utilisez. La liste la plus récente
des cartes VGA et des processeurs pris en charge est également disponible sur le site Internet
de ASRock. Site Internet ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Contenu de l’emballage

Carte mère ASRock B560M Pro4/ac (facteur de forme Micro ATX)

•

Guide d’installation rapide ASRock B560M Pro4/ac

•

CD d’assistance ASRock B560M Pro4/ac

•

2 x câbles de données Serial ATA (SATA) (Optionnel)

•

2 x antenne Wi-Fi 2,4/5 GHz ASRock (Optionnel)

•

2 x vis pour sockets M.2 (Optionnel)

•

1 x Entretoise pour socket M.2 (Optionnel)

•

1 x panneau de protection E/S

•

Français

48

1.2 Spécications

Plateforme

•

•

B560M Pro4/ac

Facteur de forme Micro ATX
Conception à condensateurs solides

Processeur

Chipset

Mémoire

Prend en charge les processeurs Intel® CoreTM 10

•

processeurs Intel® CoreTM 11
Digi Power design

•

Alimentation à 8 phases

•

Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Intel® B560

•

Technologie mémoire double canal DDR4

•

4 x fentes DIMM DDR4

•

Les processeurs Intel® CoreTM 11

•

mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu’à 4800+(OC)*
Les processeurs Intel® CoreTM 10

•

mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu’à 4600+(OC)*

ème

* 11

Gén Intel® CoreTM (i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu’à

ème

Gén (LGA1200)

ème

Gén prennent en charge les

ème

Gén prennent en charge les

ème

Gén et les

2933; CoreTM (i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
jusqu’à 2666.

ème

* 10

Gén Intel® CoreTM (i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu’à 2933;

CoreTM (i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4 jusqu’à

2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)

Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne

•

en mode non-ECC)
Capacité max. de la mémoire système : 128GB

•

Prend en charge Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0

•

Fente
d’expansion

ème

11

Gén de processeurs Intel® Core

2 x fentes PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3 : simple en mode

•

Gen4x16 (PCIE1), double à Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))

ème

10

Gén de processeurs Intel® Core

2 x fentes PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3 : simple en mode

•

TM

TM

Gen3x16 (PCIE1), double à Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))

* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage

1 x fente PCI Express 3.0 x 1

•

Prend en charge AMD Quad CrossFireXTM et CrossFireXTM

•

1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT

•

type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)

Français

49

Graphiques

Audio

La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties

•

VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.

ème

11

Gén de processeurs Intel® CoreTM prennent en charge

•

l’architecture graphique Intel® Xe (Gén 12). 10

ème

Gén de
processeurs Intel® CoreTM prennent en charge les graphiques Gén 9
Graphismes, multimédia et calcul : Microso DirectX 12, OpenGL

•

4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video, Hybrid
Graphics / Basculement des graphismes, OpenCL 2.1
Achage et sécurité du contenu : Rec. 2020 (large gamme de

•

couleurs), Microso PlayReady 3.0, disque Blu-ray UHD/HDR
Prend en charge la technologie HDMI 2.0 avec résolution

•

maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
Prend en charge les technologies Auto Lip Sync, Deep Color

•

(12bpc), xvYCC et HBR (High Bit Rate Audio) avec port HDMI 2.0
(un écran compatible HDMI est requis)
Prend en charge HDCP 2.3 via ports HDMI 2.0

•

Prend en charge la lecture 4K Ultra HD (UHD) avec les ports

•

HDMI 2.0

ème

* 11

Gén de processeurs Intel® CoreTM prennent en charge HDMI 2.0.

ème

10

Gén de processeurs Intel® CoreTM prennent en charge HDMI 1.4.

Audio 7.1 CH HD (Codec audio Realtek ALC897)

•

Prend en charge la protection contre les surtensions

•

Audio Nahimic

•

Français

50

Réseau

Réseau
sans-l

Gigabit LAN 10/100/1000 Mo/s

•

Giga PHY Intel® I219V

•

Prend en charge la fonction Wake-On-LAN

•

Prend en charge la protection contre la foudre/les décharges

•

électrostatiques
Prend en charge la fonction d’économie d’énergie Ethernet 802.3az

•

Prend en charge PXE

•

Module Wi-Fi 802.11ac Intel®

•

Prend en charge IEEE 802.11a/b/g/n/ac

•

Prend en charge le mode Dual-Band (2,4/5 GHz)

•

Prend en charge la connexion sans-l à haute vitesse jusqu’à

•

433Mbps
Prend en charge Bluetooth 5.1 + haute vitesse classe II

•

Connectique
du panneau
arrière

Stockage

B560M Pro4/ac

2 x ports antenne

•

1 x port souris/clavier PS/2

•

1 x port HDMI

•

4 x ports USB 3.2 Gen1 (Protection contre les décharges

•

électrostatiques)
2 x ports USB 2.0 (Protection contre les décharges électrostatiques)

•

1 x port RJ-45 LAN avec LED (LED ACT/LIEN et LED VITESSE)

•

Connecteurs jack audio HD : Entrée ligne / haut-parleur avant /

•

microphone

6 x connecteurs SATA3 6,0 Go/s, compatibles technologies Intel

•

Rapid Storage 18, NCQ, AHCI et «Hot Plug»*
* Si M2_2 est occupé par un périphérique M.2 type SATA, SATA3_1
est désactivé.

1 x socket Hyper M.2 (M2_1), prend en charge les modules M.2

•

PCI Express type 2242/2260/2280 touche M jusqu’à Gen4x4

(64Go/s) (Uniquement pris en charge avec les processeurs Intel®

Core™ de 11

1 x socket Ultra M.2 (M2_2), prend en charge les modules M.2

•

SATA3 6,0 Go/s type 2280 touche M et M.2 PCI Express jusqu'à

Gen3 x4 (32 Go/s)**
** Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
** Prend en charge le kit ASRock U.2

ème

Gén)**

Connecteur

1 x embase SPI TPM

•

1 x prise LED d’alimentation et emplacement sur châssis

•

2 x embase LED RVB

•

* Prend en charge les rubans LED jusqu'à 12 V/3 A, 36 W au total

2 x embases LED adressables

•

* Prend en charge les rubans LED jusqu'à 5 V/3 A, 15 W au total

1 x connecteur pour ventilateur de CPU (4 broches)

•

* Le connecteur pour ventilateur de CPU prend en charge un
ventilateur de CPU d'une puissance maximale de 1 A (12 W).

1 x connecteur pour ventilateur de CPU /pompe à eau (4 broches)

•

(contrôle de vitesse de ventilateur intelligent)
* Le ventilateur de CPU /pompe à eau prend en charge un ventilateur
de refroidisseur d'eau d'une puissance maximale de 2 A (24 W).

Français

51

Caractéris­tiques du
BIOS

3 x connecteurs pour ventilateur de châssis /pompe à eau

•

(4 broches) (contrôle de vitesse de ventilateur intelligent)
* Le ventilateur de châssis /pompe à eau prend en charge un
ventilateur de refroidisseur d'eau d'une puissance maximale de 2 A
(24 W).
* CPU_FAN2/WP, CHA_FAN1/WP, CHA_FAN2/WP et CHA_FAN3/
WP peuvent détecter automatiquement si un ventilateur 3 broches ou
4 broches est utilisé.

1 x connecteur d’alimentation ATX 24 broches

•

1 x connecteur d’alimentation 12V 8 broches (connecteur

•

d’alimentation haute densité)

1 x connecteur audio panneau frontal

•

1 x connecteur underbolt AIC (5 broches) (Prise en charge de la

•

carte ASRock underbolt 4 AIC)

2 x embases USB 2.0 (4 ports USB 2.0 pris en charge) (Protection

•

contre les décharges électrostatiques)

1 x embase USB 3.2 Gen1 (2 ports USB 3.2 Gen1 pris en charge)

•

(Protection contre les décharges électrostatiques)

1 x embase USB 3.2 Gen1 Type C sur panneau avant (Protection

•

contre les décharges électrostatiques)

BIOS UEFI AMI avec prise en charge d’interface graphique

•

multilingue

Compatible ACPI 6.0 Wake Up Events

•

Compatible SMBIOS 2.7

•

Réglage de la tension CPU Core/Cache, GT, DRAM, VPPM,

•

VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO

Français

52

Surveillance
du matériel

Système
d’exploitation

Tachymètre de ventilateur : Ventilateurs de CPU, CPU /pompe à

•

eau, châssis /pompe à eau

Ventilateur silencieux (réglage automatique de la vitesse du

•

ventilateur du châssis d’après la température du CPU) :

Ventilateurs de CPU, CPU /pompe à eau, châssis /pompe à eau

Contrôle simultané des vitesses du ventilateur : Ventilateurs de

•

CPU, CPU /pompe à eau, châssis /pompe à eau

Détection CHÂSSIS OUVERT

•

Surveillance de la tension d’alimentation : +12 V, +5 V, +3,3 V,

•

CPU Vcore, DRAM, VPPM, VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO, PLL

interne CPU

Microso® Windows® 10 64 bits

•

FCC, CE

Certications

* pour des informations détaillées de nos produits, veuillez visiter notre site: http://www.asrock.com

Il est important de signaler que l’overclocking présente certains risques, incluant des
modications du BIOS, l’application d’une technologie d’overclocking déliée et l’utilisation
d’outils d’overclocking développés par des tiers. La stabilité de votre système peut être aectée
par ces pratiques, voire provoquer des dommages aux composants et aux périphériques du
système. L’overclocking se fait à vos risques et périls. Nous ne pourrons en aucun cas être tenus
pour responsables des dommages éventuels provoqués par l’overclocking.

•

ErP/EuP Ready (alimentation ErP/EuP ready requise)

•

B560M Pro4/ac

53

Français

1.3 Conguration des cavaliers (jumpers)

L’illustration ci-dessous vous renseigne sur la conguration des cavaliers (jumpers). Lorsque
le capuchon du cavalier est installé sur les broches, le cavalier est «court-circuité». Si le
capuchon du cavalier n’est pas installé sur les broches, le cavalier est «ouvert».

Cavalier Clear CMOS
(CLRMOS1)
(voir p.1, No. 25)

CLRMOS1 vous permet d’eacer les donnés de la CMOS. Pour eacer les paramètres du
système et rétablir les valeurs par défaut, veuillez éteindre votre ordinateur et débrancher
son cordon d’alimentation. Patientez 15 secondes, puis utilisez un capuchon de cavalier
pour court-circuiter les broches sur CLRMOS1 pendant 5 secondes. Toutefois, n’eacez
pas la CMOS immédiatement après avoir mis à jour le BIOS. Si vous avez besoin d’eacer
les données CMOS après une mise à jour du BIOS, vous devez tout d’abord redémarrer
le système, puis l’éteindre avant de procéder à l’eacement de la CMOS. Veuillez noter
que les paramètres mot de passe, date, heure et prol de l’utilisateur seront uniquement
eacés en cas de retrait de la pile de la CMOS. N’oubliez pas de retirer le capuchon du
cavalier une fois les données CMOS eacées.

Cavalier (jumper) à

2 broches

Français

Si vous eacez la CMOS, l’alerte de châssis ouvert peut se déclencher. Veuillez régler l’option
du BIOS sur «Eacer » pour supprimer l’historique des intrusions de châssis précédentes.

54

1.4 Embases et connecteurs de la carte mère

1

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

Les embases et connecteurs situés sur la carte NE SONT PAS des cavaliers. Ne placez JAMAIS
de capuchons de cavaliers sur ces embases ou connecteurs. Placer un capuchon de cavalier sur
ces embases ou connecteurs endommagera irrémédiablement votre carte mère.

B560M Pro4/ac

Embase du panneau
système
(PANNEAU1 à 9 broches)
(voir p.1, No. 15)

PWRBTN (bouton d’alimentation):

pour brancher le bouton d’alimentation du panneau frontal du châssis. Vous pouvez
congurer la façon dont votre système doit s’arrêter à l’aide du bouton de mise en marche.

RESET (bouton de réinitialisation):
pour brancher le bouton de réinitialisation du panneau frontal du châssis. Appuyez
sur le bouton de réinitialisation pour redémarrer l’ordinateur en cas de plantage ou de
dysfonctionnement au démarrage.

PLED (LED d’alimentation du système) :
pour brancher le témoin d’état de l’alimentation du panneau frontal du châssis. Le LED est
allumé lorsque le système fonctionne. Le LED clignote lorsque le système se trouve en mode
veille S1/S3. Le LED est éteint lorsque le système se trouve en mode veille S4 ou hors tension
(S5).

HDLED (LED d’activité du disque dur) :
pour brancher le témoin LED d’activité du disque dur du panneau frontal du châssis. Le LED
est allumé lorsque le disque dur lit ou écrit des données.

La conception du panneau frontal peut varier en fonction du châssis. Un module de panneau
frontal est principalement composé d’un bouton de mise en marche, bouton de réinitialisation,
LED d’alimentation, LED d’activité du disque dur, haut-parleur etc. Lorsque vous reliez le
module du panneau frontal de votre châssis sur cette embase, veillez à parfaitement faire
correspondre les ls et les broches.

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

RESET#

GND

GND

Branchez le bouton de mise
en marche, le bouton de
réinitialisation et le témoin d’état
du système présents sur le châssis
sur cette embase en respectant
la conguration des broches
illustrée ci-dessous. Repérez les
broches positive et négative avant
de brancher les câbles.

Prise LED d’alimentation
et emplacement sur châssis
(SPK_CI1 à 7 broches)
(voir p.1, No. 21)

Français

Veuillez brancher l'emplacement
sur le châssis et le haut-parleur du
châssis sur ce connecteur.

55

Connecteurs Serial ATA3

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

ype-C Cable

Vertical:
(SATA3_0:
voir p.1, No. 17)
(SATA3_1:
voir p.1, No. 16)
Angle droit:
(SATA3_2:
voir p.1, No. 11) (Supérieur)
(SATA3_3:
voir p.1, No. 12) (Inférieur)
(SATA3_4:
voir p.1, No. 14) (Supérieur)
(SATA3_5:
voir p.1, No. 13) (Inférieur)

SATA3_2

SATA3_4

SATA3_0 SATA3_1

Ces six connecteurs SATA3 sont
compatibles avec les câbles de

SATA3_3

données SATA pour les appareils
de stockage internes avec un taux
de transfert maximal de 6,0 Go/s.

SATA3_5

* Si M2_2 est occupé par un
périphérique M.2 type SATA,
SATA3_1 est désactivé.

Français

56

Embases USB 2.0
(USB3_4 à 9 broches)
(voir p.1, No. 20)
(USB5_6 à 9 broches)
(voir p.1, No. 19)

Embase USB 3.2 Gen1
(USB3_5_6 à 19 broches)
(voir p.1, No. 9)

Embase USB 3.2 Gen1
Type C sur panneau avant
(F_USB3_TC_1 à 20broches)
(voir p.1, No. 10)

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

Vbus

GND

GND

USB T

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

IntA_PB_D+

Dummy

1

Cette carte mère comprend deux
embases USB 2.0.Chaque embase
USB 2.0 peut prendre en charge
deux ports.

Cette carte mère comprend une
embase USB 3.2 Gen1. Chaque
embase USB 3.2 Gen1 peut
prendre en charge deux ports.

Cette carte mère comprend une
embase USB 3.2 Gen1 Type C sur
le panneau avant. Cette embase
sert à connecter un module USB

3.2 Gen1 pour des ports USB 3.2
Gen1 supplémentaires.

B560M Pro4/ac

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RET

PRESENCE#

GND

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

OUT_RET

D

F

4 3 2 1

GND

1

Embase audio du panneau
frontal
(HD_AUDIO1 à 9broches)
(voir p.1, No. 28)

1. L’audio haute dénition prend en charge la technologie Jack Sensing (détection de la che),
mais le panneau grillagé du châssis doit être compatible avec la HDA pour fonctionner
correctement. Veuillez suivre les instructions gurant dans notre manuel et dans le manuel
du châssis pour installer votre système.

2. Si vous utilisez un panneau audio AC’97, veuillez le brancher sur l’embase audio du panneau
frontal en procédant comme suit :
A. branchez Mic_IN (MIC) sur MIC2_L.
B. branchez Audio_R (RIN) sur OUT2_R et Audio_L (LIN) sur OUT2_L.
C. branchez la mise à terre (GND) sur mise à terre (GND).
D. MIC_RET et OUT_RET sont exclusivement réservés au panneau audio HD. Il est inutile
de les brancher avec le panneau audio AC’97.
E. Pour activer le micro frontal, sélectionnez l’onglet «FrontMic» du panneau de contrôle
Realtek et réglez le paramètre «Volume d’enregistrement».

Connecteurs du ventilateur
de châssis/pompe à eau
(CHA_FAN1/WP à 4broches)
(voir p.1, No. 29)

(CHA_FAN2/WP à 4broches)
(voir p.1, No. 22)
(CHA_FAN3/WP à 4broches)
(voir p.1, No. 23)

FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

AN_SPEED_CONTROL

CHA_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

Cette embase sert au branchement
des appareils audio au panneau
audio frontal.

Cette carte mère est dotée de trois
connecteurs pour ventilateur de
châssis

à refroidissement par eau
à 4 broches. Si vous envisagez
de connecter un ventilateur de
refroidisseur d'eau pour
3 broches, veuillez le brancher sur
la Broche 1-3.

GN

châssis

à

Connecteur du ventilateur
du processeur
(CPU_FAN1 à 4 broches)
(voir p.1, No. 5)

CPU_FAN_SPEED

+12V

GND

Cette carte mère est dotée d’un
connecteur pour ventilateur de
processeur (Quiet Fan) à
4 broches. Si vous envisagez
de connecter un ventilateur de
processeur à 3 broches, veuillez le
brancher sur la broche 1-3.

Français

57

Connecteur pour ventilateur de

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

4

1

8 5

1

SPI_DQ3

SPI_DQ2

#

processeur /pompe à eau
(CPU_FAN2/WP à 4broches)
(voir p.1, No. 4)

Connecteur d’alimentation
ATX
(ATXPWR1 à 24 broches)
(voir p.1, No. 8)

CPU_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

GND

12

1

Cette carte mère est dotée d’un
connecteur pour ventilateur de
processeur à refroidissement par
eau à 4 broches. Si vous envisagez
de connecter un ventilateur
de refroidisseur d'eau pour
processeur à 3 broches, veuillez le
brancher sur la Broche 1-3.

24

Cette carte mère est dotée d’un
connecteur d’alimentation
ATX à 24 broches. Pour utiliser
une alimentation ATX à 20
broches, veuillez eectuer les

13

branchements sur la Broche 1 et
la Broche 13.

Français

58

Connecteur d’alimentation
ATX 12 V
(ATX12V1 à 8 broches)
(voir p.1, No. 1)

Embase SPI TPM
(SPI_TPM_J1 à 13 broches)
(voir p.1, No. 18)

+3.3V

Dummy

SPI_MISO

SPI_CS0

CLK

SPI_MOSI

GND

RSMRST#

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS

Cette carte mère est dotée d’un
connecteur d’alimentation ATX
12 V à 8 broches. Pour utiliser
une alimentation ATX à 4
broches, veuillez eectuer les
branchements sur la Broche 1 et
la Broche 5.

*Avertissement : Veuillez vérier
que le câble d'alimentation
connecté est pour l'unité
centrale et non pour la carte
graphique. Ne branchez pas le
câble d'alimentation PCIe sur ce
connecteur.

Ce connecteur prend en charge
un module SPI TPM (Trusted
Platform Module – Module de
plateforme sécurisée), qui permet
de sauvegarder clés, certicats
numériques, mots de passe et
données en toute sécurité. Le
système TPM permet également
de renforcer la sécurité du
réseau, de protéger les identités
numériques et de préserver
l’intégrité de la plateforme.

B560M Pro4/ac

1

DO_ADDR

D

1

1

Connecteur underbolt
AIC
(TB1 à 5 broches)
(voir p.1, No. 24)

Embase LED RVB
(RGB_LED1 à 4 broches)
(voir p.1, No. 6)

(RGB_LED2 à 4 broches)
(voir p.1, No. 26)

Embases LED adressables
(ADDR_LED1 à 3broches)
(voir p.1, No. 7)

(ADDR_LED2 à 3broches)
(voir p.1, No. 27)

B

R

G

+12V

1

+12V GRB

GND

VOUT

1

DO_ADDR

VOUT

Veuillez connecter une carte
d’extension underbolt™ (AIC) à
ce connecteur via le câble GPIO.
*Veuillez installer la carte
underbolt™ AIC sur PCIE3
(emplacement par défaut).

Ces deux embases LED RVB
servent à connecter le câble
d'extension LED RVB qui permet
aux utilisateurs de choisir parmi
plusieurs eets lumineux LED.

Attention : N'installez jamais le

câble LED RVB dans le mauvais

sens ; dans le cas contraire, le

câble peut être endommagé.

*Veuillez consulter la page 33 pour
des instructions supplémentaires
sur cette embase.

Ces deux embases servent à
connecter un câble de rallonge
LED

adressable

permettant aux
utilisateurs de choisir parmi
diérents eets lumineux LED.
Attention : N’installez jamais

GN

le câble LED adressable dans

le mauvais sens. Dans le cas

contraire, le câble peut être

endommagé.

*Veuillez consulter la page 34 pour
des instructions supplémentaires
sur cette embase.

Français

59

1 Introduzione

Congratulazioni per l’acquisto della scheda madre ASRock B560M Pro4/ac, una scheda
madre adabile prodotta secondo i severissimi controlli di qualità ASRock. La scheda madre
ore eccellenti prestazioni con un design robusto che si adatta all'impegno di ASRock di
orire sempre qualità e durata.

Dato che le speciche della scheda madre e del soware BIOS possono essere aggiornate, il
contenuto di questa documentazione sarà soggetto a variazioni senza preavviso. Nel caso di
eventuali modiche della presente documentazione, la versione aggiornata sarà disponibile sul
sito Web di ASRock senza ulteriore preavviso. Per il supporto tecnico correlato a questa scheda
madre, visitare il nostro sito Web per informazioni speciche relative al modello attualmente
in uso. È possibile trovare l'elenco di schede VGA più recenti e di supporto di CPU anche sul
sito Web di ASRock. Sito Web di ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Contenuto della confezione

Scheda madre B560M Pro4/ac ASRock (fattore di forma Micro ATX)

•

Guida all'installazione rapida di ASRock B560M Pro4/ac

•

CD di supporto B560M Pro4/ac ASRock

•

2 x cavi dati Serial ATA (SATA) (opzionali)

•

2 x antenne ASRock WiFi da 2,4/5 GHz (opzionali)

•

2 x viti per Socket M.2 (opzionali)

•

1 x Distanziatore per Socket M.2 (opzionali)

•

1 x mascherina metallica posteriore I/O

•

Italiano

60

1.2 Speciche

Piattaforma

CPU

Chipset

Memoria

B560M Pro4/ac

Fattore di forma Micro ATX

•

Design condensatore solido

•

Supporta processori 10a Gen Intel® CoreTM e processori 11a Gen

•

Intel® CoreTM (LGA1200)
Digi Power design

•

Potenza a 8 fasi

•

Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Intel® B560

•

Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel

•

4 x alloggi DIMM DDR4

•

I processori 11a Gen Intel® CoreTM supportano memoria DDR4

•

non ECC senza buer no a 4800+(OC)*
I processori 10a Gen Intel® CoreTM supportano memoria DDR4

•

non ECC senza buer no a 4600+(OC)*

* 11a Gen Intel® CoreTM (i9/i7/i5) supportano DDR4 no a 2933;
CoreTM (i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 no a 2666.
* 10a Gen Intel® CoreTM (i9/i7) supportano DDR4 no a 2933; CoreTM
(i5/i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 no a 2666.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)

Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità

•

non ECC)

Capacità max. della memoria di sistema: 128GB

•

Supporto di XMP (Extreme Memory Prole) Intel® 2.0

•

Alloggio
d’espansione

Processori 11a Gen Intel® Core

2 x alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: singolo a Gen4x16

•

(PCIE1); doppio a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))

Processori 10a Gen Intel® Core

2 x alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: singolo a Gen3x16

•

(PCIE1); doppio a Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio

1 x alloggio PCI Express 3.0 x1

•

Supporta AMD Quad CrossFireXTM e CrossFireXTM

•

1 x Socket M.2 (Key E), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT e

•

Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)

TM

TM

Italiano

61

Graca

Audio

La videograca integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite

•

VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU
integrata.
processori 11a Gen Intel® CoreTM supportano architettura graca

•

Intel® Xe (Gen 12). processori 10a Gen Intel® CoreTM supportano
graca Gen 9
Graca, multimedialità e calcolo: Microso DirectX 12, OpenGL

•

4.5, Graca integrate Intel®, Sincronizzazione video Intel® Quick,
Graca ibrida/commutabile, OpenCL 2.1
Visualizzazione e sicurezza dei contenuti: Rec. 2020 (Ampia

•

gamma di colori), Microso PlayReady 3.0, UHD/HDR Blu-ray
Disc
Supporta HDMI 2.0 con risoluzione massima no a 4K x 2K (4096

•

x 2160) a 60Hz
Supporto delle funzioni Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc),

•

xvYCC e HBR (High Bit Rate Audio) con porta HDMI 2.0 (è
necessario un monitor compatibile HDMI)
Supporto HDCP 2.3 con le porte HDMI 2.0

•

Supporto riproduzione 4K Ultra HD (UHD) sulle porte HDMI 2.0

•

* Processori 11a Gen Intel® CoreTM supportano graca HDMI 2.0.
Processori 10a Gen Intel® CoreTM supportano graca HDMI 1.4.

Audio HD 7.1 CH (codec audio Realtek ALC897)

•

Supporta protezione da sovratensione

•

Nahimic Audio

•

Italiano

62

LAN

LAN
wireless

LAN Gigabit 10/100/1000 Mb/s

•

Giga PHY Intel® I219V

•

Supporto WOL (Wake-On-LAN)

•

Supporta protezione da fulmini/scariche elettrostatiche

•

Supporto Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Supporto PXE

•

Modulo Intel® 802.11ac WiFi

•

Supporta IEEE 802.11a/b/g/n/ac

•

Supporta Dual-Band (2,4/5 GHz)

•

Supporta la connessione wireless ad alta velocità no a 433 Mbps

•

Supporto di Bluetooth 5.1 + High speed Classe II

•

I/O pannello
posteriore

Archiviazione

B560M Pro4/ac

2 x porte antenna

•

1 x porta mouse/tastiera PS/2

•

1 x porta HDMI

•

4 x porte USB 3.2 Gen1 (supporto protezione da scariche

•

elettrostatiche)

2 x porte USB 2.0 (supporto protezione da scariche elettrostatiche)

•

1 x porta LAN RJ-45 con LED (ACT/LINK LED e SPEED LED)

•

Connettori audio HD: Ingresso linea / altoparlante frontale /

•

microfono

6 connettori SATA3 6,0 Gb/s, supportano Intel Rapid Storage

•

Technology 18, NCQ, AHCI e Hot Plug*
* Se M2_2 è occupato da un dispositivo M.2 di tipo SATA, SATA3_1
sarà disabilitato.

1 socket Hyper M.2 (M2_1), supporta il modulo PCI Express

•

2242/2260/2280 M.2 tipo M Key no a Gen4x4 (64 Gb/s)

(supportato solo con processori 11a Gen Intel® Core™)**

1 x socket Ultra M.2 (M2_2), supporta il modulo M.2 SATA3

•

6,0 Gb/s di tipo M Key 2280 ed il modulo M.2 PCI Express no a

Gen3 x4 (32 Gb/s)**
** Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
** Supporta kit ASRock U.2

Connettore

1 x connettore SPI TPM

•

1 x collegamento altoparlante e intrusione telaio

•

2 x collettore LED RGB

•

* Supporto totale di no a 12 V/3 A, 36 W strip LED

2 x Header LED indirizzabili

•

* Supporto totale di strisce LED no a 5 V/3 A, 15 W

1 x connettore ventola CPU (4-pin)

•

* Il connettore ventola CPU supporta ventole CPU con potenza
massima di 1 A (12 W).

1 x connettore ventola CPU/ventola pompa dell’acqua (4-pin)

•

(Controllo intelligente della velocità della ventola)
* La ventola CPU/ventola pompa dell’acqua supporta ventole di
sistemi di rareddamento ad acqua di potenza massima di 2A (24W).

3 x connettori ventola telaio/ventola pompa dell’acqua (4-pin)

•

(Controllo intelligente della velocità della ventola)
* La ventola Chassis/ventola pompa dell’acqua supporta ventole di
sistemi di rareddamento ad acqua di potenza massima di 2 A (24W).
* CPU_FAN2/WP, CHA_FAN1/WP, CHA_FAN2/WP e CHA_FAN3/
WP sono in grado di rilevare se è in uso una ventola a 3 pin o 4 a pin.

Italiano

63

Funzionalità
BIOS

Hardware
Monitor

1 x connettore alimentazione ATX 24-pin

•

1 x connettore alimentazione 12 V 8-pin (connettore

•

alimentazione ad alta densità)
1 x connettore audio pannello frontale

•

1 connettore underbolt AIC (5-pin) (supporta carta ASRock

•

underbolt 4 AIC)
2 x connettori USB 2.0 (supporto di 4 porte USB 2.0) (supporta

•

protezione da scariche elettrostatiche)
1 x connettore USB 3.2 Gen1 (supporto di 2 porte USB 3.2 Gen1)

•

(supporto protezione da scariche elettrostatiche)
1 x porta USB 3.2 tipo C connettore Gen1 (supporto protezione da

•

scariche elettrostatiche) sul pannello frontale

AMI UEFI Legal BIOS con interfaccia di supporto multilingue

•

Eventi di riattivazione conformi a ACPI 6.0

•

Supporto di SMBIOS 2.7

•

Regolazione multipla tensione CPU Core/Cache, GT, DRAM,

•

VPPM, VCCIN AUX, VCCST, VCCIO

Tachimetro ventola: Ventole CPU, CPU/pompa dell'acqua, telaio/

•

pompa dell'acqua
Ventola silenziosa (regolazione automatica velocità in base alla

•

temperatura della CPU): Ventole CPU, CPU/pompa dell'acqua,
telaio/pompa dell'acqua
Controllo velocità ventola: Ventole CPU, CPU/pompa dell'acqua,

•

telaio/pompa dell'acqua
Rilevamento CASE OPEN

•

Monitoraggio tensione: +12 V, +5 V, +3,3 V, CPU Vcore, DRAM,

•

VPPM, VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO, Tensione CPU PLL

Italiano

64

Microso® Windows® 10 64 bit

SO

Certicazioni

* Per informazioni dettagliate sul prodotto, visitare il nostro sito Web: http://www.asrock.com

Prestare attenzione al potenziale rischio previsto nella pratica di overclocking, inclusa la
regolazione delle impostazioni nel BIOS, l'applicazione di tecnologia di Untied Overclocking o
l'utilizzo di strumenti di overclocking di terze parti. L'overclocking può inuenzare la stabilità
del sistema o perno provocare danni ai componenti e ai dispositivi del sistema. Occorre
eseguirlo a proprio rischio e spese. Non ci riterremo responsabili per possibili danni provocati
da overclocking.

•

FCC, CE

•

ErP/EuP Ready (è necessaria alimentazione ErP/EuP ready)

•

B560M Pro4/ac

1.3 Impostazione jumper

L'illustrazione mostra in che modo vengono impostati i jumper. Quando il cappuccio del
jumper è posizionato sui pin, il jumper è "cortocircuitato". Se sui pin non è posizionato alcun
cappuccio del jumper, il jumper è "aperto".

Jumper per azzerare la CMOS
(CLRMOS1)
(vedere pag. 1, n. 25)

CLRMOS1 permette si azzerare i dati nella CMOS. Per azzerare e reimpostare i
parametri del sistema alla congurazione predenita, spegnere il computer e scollegare
il cavo di alimentazione dalla rete. Attendere 15 secondi, quindi usare un cappuccio
jumper per cortocircuitare i di CLRMOS1 per 5 secondi. Tuttavia, non azzerare la
CMOS subito dopo aver aggiornato il BIOS. Se è necessario azzerare la CMOS dopo
l'aggiornamento del BIOS, è necessario riavviare prima il sistema e in seguito spegnerlo
prima di eseguire l'operazione di azzeramento della CMOS. La password, la data, l'ora
e il prolo predenito dell'utente saranno azzerati solo se viene rimossa la batteria della
CMOS. Ricordarsi di rimuovere il cappuccio jumper prima di cancellare la CMOS.

Jumper a 2 pin

Se si azzera la CMOS, può essere rilevato il case aperto. Regolare l'opzione del BIOS "Azzerare
stato" per azzerare il registro del precedente stato di intrusione nello chassis.

Italiano

65

1.4 Header e connettori su scheda

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

Gli header e i connettori sulla scheda NON sono jumper. NON posizionare cappucci del
jumper su questi header e connettori. Il posizionamento di cappucci del jumper su header e
connettori provocherà danni permanenti alla scheda madre.

Italiano

Header sul pannello del
sistema
(PANEL1 a 9 pin)
(vedere pag. 1, n. 15)

PWRBTN (interruttore di alimentazione):

collegare all'interruttore dell'alimentazione sul pannello anteriore dello chassis. È possibile
congurare il modo in cui spegnere il sistema utilizzando l'interruttore dell'alimentazione.

RESET (interruttore di reset):
collegare all'interruttore di reset sul pannello anteriore dello chassis. Premere l'interruttore
di reset per riavviare il computer se il computer si blocca e non riesce ad eseguire un normale
riavvio.

PLED (LED alimentazione del sistema):
collegare all'indicatore di stato dell'alimentazione sul pannello anteriore dello chassis. Il LED
è acceso quando il sistema è in funzione. Il LED continua a lampeggiare quando il sistema si
trova nello stato di sospensione S1/S3. Il LED è spento quando il sistema si trova nello stato di
sospensione S4 o quando è spento (S5).

HDLED (LED di attività disco rigido):
collegare al LED di attività disco rigido sul pannello anteriore dello chassis. Il LED è acceso
quando il disco rigido sta leggendo o scrivendo dati.

Il design del pannello anteriore può cambiare a seconda dello chassis. Un modulo di pannello
anteriore è composto principalmente da interruttore di alimentazione, interruttore di reset,
LED di alimentazione, LED di attività disco rigido, altoparlante, ecc. Quando si collega il
modulo del pannello anteriore dello chassis a questo header, accertarsi che le assegnazioni del
lo e le assegnazioni del pin corrispondano correttamente.

1

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

RESET#

GND

GND

Collegare l'interruttore
dell'alimentazione, l'interruttore
di reset e l'indicatore dello stato
del sistema sullo chassis su questo
header secondo la seguente
assegnazione dei pin. Annotare
i pin positivi e negativi prima di
collegare i cavi.

66

Collegamento altoparlante
e intrusione telaio
(SPK_CI1 a 7 pin)
(vedere pag. 1, n. 21)

Collegare l’intrusione telaio
e l’altoparlante a questo
collegamento.

B560M Pro4/ac

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

ype-C Cable

Connettori Serial ATA3
Verticale:
(SATA3_0:
vedere pag. 1, n. 17)
(SATA3_1:
vedere pag. 1, n. 16)
Angolo destroy:
(SATA3_2:
vedere pag.1, n. 11)
(Superiore)
(SATA3_3:
vedere pag.1, n. 12)
(Inferiore)
(SATA3_4:
vedere pag.1, n. 14)
(Superiore)
(SATA3_5:
vedere pag.1, n. 13)
(Inferiore)

Header USB 2.0
(USB3_4 a 9 pin)
(vedere pag. 1, n. 20)
(USB5_6 a 9 pin)
(vedere pag. 1, n. 19)

SATA3_2

SATA3_4

SATA3_0 SATA3_1

Questi sei connettori SATA3
supportano cavi dati SATA
per dispositivi di archiviazione

SATA3_3

interna, con una velocità di
trasferimento dati no a 6,0 Gb/s.
* Se M2_2 è occupato da un

SATA3_5

dispositivo M.2 di tipo SATA,
SATA3_1 sarà disabilitato.

Ci sono due connettori USB 2.0
su questa scheda madre. Ciascun
header USB 2.0 può supportare
due porte.

Header USB 3.2 Gen1
(USB3_5_6 a 19 pin)
(vedere pag. 1, n. 9)

Connettore USB 3.2 Gen1
tipo C pannello anteriore
(F_USB3_TC_1 a 20 pin)
(vedere pag. 1, n. 10)

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

GND

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

GND

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

USB T

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

IntA_PB_D+

Dummy

1

Su questa scheda madre c’è
un connettore USB 3.2 Gen1.
Ciascun header USB 3.2 Gen1
può supportare due porte.

Italiano

È presente un connettore USB 3.2
Gen1 tipo C pannello anteriore
su questa scheda madre. Questo
connettore viene utilizzato per il
collegamento di un modulo
USB 3.2 Gen1 per porte USB 3.2
Gen1 supplementari.

67

Header audio pannello

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RET

PRESENCE#

GND

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

OUT_RET

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

D

F

4 3 2 1

GND

1

anteriore
(HD_AUDIO1 a 9 pin)
(vedere pag. 1, n. 28)

1. L'audio ad alta denizione supporta le funzioni Jack sensing, ma il lo del pannello sullo
chassis deve supportare HDA per funzionare correttamente. Seguire le istruzioni presenti nel
nostro manuale e nel manuale dello chassis per installare il sistema.

2. Se si utilizza un pannello audio AC’97, installarlo sull'header audio del pannello anteriore
seguendo le fasi di seguito:
A. Collegare Mic_IN (MIC) a MIC2_L.
B. Collegare Audio_R (RIN) a OUT2_R e Audio_L (LIN) a OUT2_L.
C. Collegare Ground (GND) a Ground (GND).
D. MIC_RET e OUT_RET servono soltanto per il pannello audio HD. Non è necessario
collegarli per il pannello audio AC’97.
E. Per attivare il microfono anteriore, andare alla scheda “FrontMic” nel pannello di
controllo Realtek e regolare il “Volume di registrazione”.

Questo header serve a collegare i
dispositivi audio al pannello audio
anteriore.

Italiano

68

Connettori ventola chassis /
pompa dell'acqua
(CHA_FAN1/WP a 4 pin)
(vedere pag. 1, n. 29)

(CHA_FAN2/WP a 4 pin)
(vedere pag. 1, n. 22)
(CHA_FAN3/WP a 4 pin)
(vedere pag. 1, n. 23)

Connettore ventola CPU
(CPU_FAN1 a 4 pin)
(vedere pag. 1, n. 5)

FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

AN_SPEED_CONTROL

CHA_FAN_SPEED

CPU_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

+12V

GND

Questa scheda madre è dotata di
tre connettori ventola a 4 pin per
il rareddamento ad acqua del
telaio

. Se si decide di collegare una

ventola

telaio

con rareddamento
ad acqua a 3 pin, collegarla al pin
1-3.

GN

Questa scheda madre è dotata
di un connettore per la ventola
della CPU (Ventola silenziosa)
a 4 pin. Se si decide di collegare
una ventola della CPU a 3 pin,
collegarla al pin 1-3.

B560M Pro4/ac

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

4

1

8 5

1

SPI_DQ3

#

Connettore ventola CPU /
pompa dell'acqua
(CPU_FAN2/WP a 4 pin)
(vedere pag. 1, n. 4)

Connettore di
alimentazione ATX
(ATXPWR1 a 24 pin)
(vedere pag. 1, n. 8)

Connettore di
alimentazione ATX da
12V
(ATX12V1 a 8 pin)
(vedere pag. 1, n. 1)

CPU_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

GND

12

1

Questa scheda madre è dotata
di un connettore per la ventola
della CPU con rareddamento
ad acqua a 4 pin. Se si decide di
collegare una ventola della CPU
con rareddamento ad acqua a 3
pin, collegarla al pin 1-3.

24

Questa scheda madre è dotata di
un connettore di alimentazione
ATX a 24 pin. Per utilizzare
un'alimentazione ATX a 20 pin,
collegarla lungo il pin 1 e il pin

13

13.

Questa scheda madre è dotata di
un connettore di alimentazione
ATX da 12 V a 8 pin. Per
utilizzare un'alimentazione ATX a
4pin, collegarla lungo il pin 1 e il
pin 5.

*Attenzione: Assicurarsi che il
cavo di alimentazione collegato
sia per la CPU e non la scheda
graca. Non inserire il cavo di
alimentazione PCIe in questo
connettore.

Connettore SPI TPM
(SPI_TPM_J1 a 13 pin)
(vedere pag. 1, n. 18)

+3.3V

SPI_CS0

SPI_DQ2

Dummy

CLK

RSMRST#

SPI_MISO

SPI_MOSI

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS

GND

Questo connettore supporta il
sistema SPI Trusted Platform
Module (TPM), che può
archiviare in modo sicuro chiavi,
certicati digitali, password e dati.
Un sistema TPM permette anche
di potenziare la sicurezza della
rete, di proteggere identità digitali
e di garantire l'integrità della
piattaforma.

Italiano

69

Connettoreunderbolt

1

1

DO_ADDR

D

1

AIC
(TB1 a 5 pin)
(vedere pag. 1, n. 24)

Collegare una scheda aggiuntiva
underbolt™ (AIC) a questo
connettore utilizzando il cavo
GPIO.
* Installare la scheda AIC
underbolt™ su PCIE3 (slot
predenito).

Italiano

Collettore LED RGB
(RGB_LED1 a 4 pin)
(vedere pag. 1, n. 6)

(RGB_LED2 a 4 pin)
(vedere pag. 1, n. 26)

Header LED indirizzabili
(ADDR_LED1 a 3 pin)
(vedere pag. 1, n. 7)

(ADDR_LED2 a 3 pin)
(vedere pag. 1, n. 27)

B

R

G

+12V

1

+12V GRB

GND

VOUT

1

GN

DO_ADDR

VOUT

Questi due collettori LED RGB
vengono utilizzati per collegare la
prolunga LED RGB, che consente
agli utenti di scegliere tra vari
eetti di illuminazione a LED.

Attenzione: Non installare il cavo

LED RGB in senso errato; in

caso contrario, il cavo potrebbe

danneggiarsi.

* Fare riferimento a pagina 33
per ulteriori istruzioni su questa
basetta.

Questi due header serve a
collegare il cavo di estensione del
LED

indirizzabile

che consente di

scegliere tra vari eetti luce LED.

Attenzione: Non installare mai

il cavo del LED indirizzabile

secondo un orientamento

errato, altrimento potrebbe

danneggiarsi.

* Fare riferimento a pagina 34
per ulteriori istruzioni su questa
basetta.

70

B560M Pro4/ac

1 Introducción

Gracias por comprar la placa base ASRock B560M Pro4/ac, una placa base able fabricada
según el rigurosísimo control de calidad de ASRock. Ofrece un rendimiento excelente con un
diseño resistente de acuerdo con el compromiso de calidad y resistencia de ASRock.

Ya que las especicaciones de la placa base y el soware de la BIOS podrán ser actualizados, el
contenido que aparece en esta documentación estará sujeto a modicaciones sin previo aviso.
Si esta documentación sufre alguna modicación, la versión actualizada estará disponible en
el sitio web de ASRock sin previo aviso. Si necesita asistencia técnica relacionada con esta placa
base, visite nuestro sitio web para obtener información especíca sobre el modelo que esté
utilizando. Podrá encontrar las últimas tarjetas VGA, así como la lista de compatibilidad de la
CPU, en el sitio web de ASRock. Sitio web de ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Contenido del paquete

Placa base ASRock B560M Pro4/ac (Factor de forma Micro ATX)

•

Guía de instalación rápida de ASRock B560M Pro4/ac

•

CD de soporte de ASRock B560M Pro4/ac

•

2 x Cables de datos Serie ATA (SATA) (Opcional)

•

2 x Antenas ASRock WiFi 2,4/5 GHz (Opcional)

•

2 x Tornillos para sockets M.2 (Opcional)

•

1 x separador para socket M.2 (Opcional)

•

1 x escudo panel E/S

•

71

Español

Español

1.2 Especicaciones

Factor de forma Micro ATX

Plataforma

CPU

Conjunto de
chips

Memoria

•

Diseño de condensador sólido

•

Admite procesadores Intel® CoreTM de la 10a generación y

•

procesadores Gen Intel® CoreTM de la 11a generación (LGA1200)
Digi Power design

•

Diseño de 8 fases de alimentación

•

Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0

•

Intel® B560

•

Tecnología de memoria DDR4 de doble canal

•

4 x ranuras DIMM DDR4

•

Los procesadores Intel® CoreTM de la 11a generación admiten

•

memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4800+(OC)*
Los procesadores Intel® CoreTM de la 10a generación admiten

•

memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4600+(OC)*

* Intel® CoreTM (i9/i7/i5) de la 11a generación admiten DDR4 de hasta
2933; CoreTM (i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta

2666.
* Intel® CoreTM (i9/i7) de la 10a generación admiten DDR4 de hasta
2933; CoreTM (i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)

Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en

•

modo no ECC)

Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB

•

Admite Perl de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0

•

72

Ranura de
expansión

Procesadores Gen Intel® CoreTM de la 11a generación

2 x Ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: simple a Gen4x16

•

(PCIE1); dual a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))

Procesadores Gen Intel® CoreTM de la 10a generación

2 x Ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: simple a Gen3x16

•

(PCIE1); dual a Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque

1 x ranura PCI Express 3.0 x1

•

Compatible con AMD Quad CrossFireXTM y CrossFireXTM

•

1 x M.2 Socket (Tecla E), es compatible con los módulos WiFi/BT

•

tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)

Grácos

B560M Pro4/ac

Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son

•

compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
Los procesadores Gen Intel® CoreTM de la 11a generación admiten

•

la arquitectura de grácos Intel® Xe (Gen 12). Los procesadores
Intel® CoreTM de la 10a generación admiten grácos de la 9a
generación.
Grácos, Multimedia & Compute: Microso DirectX 12, OpenGL

•

4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video, Hybrid/
Switchable Graphics, OpenCL 2.1
Seguridad de visualización y contenido: Rec. 2020 (gama de

•

colores amplia), Microso PlayReady 3.0, disco Blu-ray UHD/
HDR
Compatible con HDMI 2.0 con una resolución máxima de 4K x

•

2K (4096x2160) a 60Hz
Admite Sincronización automática entre audio y vídeo, color

•

profundo (12 bpc), xvYCC y HBR (audio de alta tasa de bits) con
puerto HDMI 2.0 (se necesita un monitor compatible con HDMI)
Compatible con HDCP 2.3 con puertos HDMI 2.0

•

Admite reproducción 4K Ultra HD (UHD) con los puertos HDMI

•

2.0

* Los procesadores Intel® CoreTM de la 11a generación admiten HDMI

2.0. Los procesadores Intel® CoreTM de la 10a generación admiten
HDMI 1.4.

Audio

LAN

LAN
inalámbrica

7.1 Audio CH HD (Códec de audio Realtek ALC897)

•

Admite protección contra sobretensiones

•

Audio Nahimic

•

Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s

•

Giga PHY Intel® I219V

•

Admite la función Reactivación de LAN

•

Admite protección contra rayos y descargas electrostáticas (ESD)

•

Admite Ethernet 802.3az de eciencia energética

•

Admite PXE

•

Módulo WiFi Intel® 802.11ac

•

Compatible con IEEE 802.11a/b/g/n/ac

•

Compatible con Banda Dual (2,4/5 GHz)

•

Compatible con conexión inalámbrica de alta velocidad hasta

•

433 Mbps

Compatible con Bluetooth 5.1+ Alta velocidad clase II

•

Español

73

E/S en panel
posterior

Almacena­miento

2 x Puertos de antena

•

1 x puerto de ratón/teclado PS/2

•

1 x puerto HDMI

•

4 x Puertos USB 3.2 Gen1 (admite protección contra descargas

•

electrostáticas)

2 x Puertos USB 2.0 (admite protección contra descargas

•

electrostáticas)

1 x Puerto LAN RJ-45 con LED (LED DE ACTIVIDAD/ENLACE

•

y LED DE VELOCIDAD)

Conector de audio HD: Entrada de línea / Altavoz frontal /

•

Micrófono

6 x Conectores SATA3 de 6,0 Gb/s, compatibilidad con Intel Rapid

•

Storage Technology 18, NCQ, AHCI y conexión en caliente*
* Si M2_2 se ocupa con un dispositivo M.2 de tipo SATA, SATA3_1 se
deshabilitará.

1 x Zócalo Hyper M.2 (M2_1), compatible con el módulo PCI

•

Express M.2 tipo 2242/2260/2280 con clave M hasta Gen4x4 (64

Gb/s) (se admite solamente con procesadores Intel® Core™ de la

11a generación)**

1 x Zócalo Ultra M.2 (M2_2) que admite el módulo SATA3

•

6,0 Gb/s M.2 de tipo 2280 con clave M y el módulo PCI Express

M.2 hasta Gen3 x4 (32 Gb/s)**
** Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
** Admite el kit U.2 de ASRock

Español

74

Conector

1 x Conector SPI TPM

•

1 x cabezal de intrusión de chasis y de altavoces

•

2 x Cabezales de indicador LED RGB

•

* Admite una tira de LED de hasta 12 V/3 A (36 W) en total

2 x Cabezales de LED direccionables

•

* Admite una tira de LED de hasta 5 V/3 A (15 W) en total

1 x Conector para ventilador de la CPU (4 contactos)

•

* El conector para ventilador de la CPU admite ventilador de la CPU
con una potencia de ventilador de 1 A (12 W) máxima.

1 x Conector (4 contactos) para el ventilador de la bomba de agua/

•

CPU (control de velocidad de ventilador inteligente)
* El ventilador de la CPU/bomba de agua admite ventilador del
disipador por agua con una potencia de ventilador máxima de 2 A
(24 W).

Función de la
BIOS

B560M Pro4/ac

3 x Conectores (4 contactos) para el ventilador de la bomba de

•

agua/chasis (control de velocidad de ventilador inteligente)
* El ventilador de la bomba de agua/Chasis admite ventilador del
disipador por agua con una potencia de ventilador máxima de 2 A
(24 W).
* CPU_FAN2/WP, CHA_FAN1/WP, CHA_FAN2/WP y CHA_FAN3/
WP se pueden detectar automáticamente si se usa el ventilador de 3 o
4 contactos.

1 x conector de alimentación ATX de 24 contactos

•

1 Conector de alimentación de 8 contactos y 12 V (conector de

•

alimentación de alta densidad)

1 x Conector de audio en el panel frontal

•

1 x Conector underbolt AIC (5 contactos) (solamente se admite

•

tarjeta ASRock underbolt 4 AIC)

2 x Bases de conexiones USB 2.0 (Admite 4 puertos USB 2.0)

•

(Admite protección contra descargas electrostáticas)

1 x base de conexiones USB 3.2 Gen1 (Admite 2 puertos USB 3.2

•

Gen1) (Admite protección contra descargas electrostáticas)

1 x Base de conexiones USB 3.2 Gen1 Tipo C en el panel frontal

•

(Admite protección contra descargas electrostáticas)

BIOS legal UEFI AMI compatible con interfaz gráca de usuario

•

multilingüe

Eventos de reactivación compatibles con ACPI 6.0

•

Admite SMBIOS 2.7

•

Varios ajustes de voltaje de núcleo y caché de CPU, GT, DRAM,

•

VPPM, VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO

Monitor de
hardware

Tacómetro del ventilador: Ventiladores de la bomba de agua/

•

chasis, bomba de agua/CPU, CPU

Ventilador silencioso (ajuste automático de la velocidad del

•

ventilador del chasis por temperatura de la CPU): Ventiladores de

la bomba de agua/chasis, bomba de agua/CPU, CPU

Control de varias velocidades del ventilador: Ventiladores de la

•

bomba de agua/chasis, bomba de agua/CPU, CPU

Detección de CARCASA ABIERTA

•

Supervisión del voltaje: +12V, +5V, +3,3V, CPU Vcore, DRAM,

•

VPPM, VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO, voltaje CPU PLL

Español

75

Microso® Windows® 10 64 bits

SO

Certica­ciones

•

FCC y CE

•

Preparado para ErP/EuP (se necesita una fuente de alimentación

•

preparada para ErP/EuP)

* Para obtener información detallada del producto, visite nuestro sitio Web: http://www.asrock.com

Tenga en cuenta que hay un cierto riesgo implícito en las operaciones de overclocking,
incluido el ajuste de la BIOS, aplicando la tecnología de overclocking liberada o utilizando las
herramientas de overclocking de otros fabricantes. El overclocking puede afectar a la estabilidad
del sistema e, incluso, dañar los componentes y dispositivos del sistema. Esta operación se debe
realizar bajo su propia responsabilidad y usted debe asumir los costos. No asumimos ninguna
responsabilidad por los posibles daños causados por el overclocking.

Español

76

B560M Pro4/ac

1.3 Instalación de los puentes

La instalación muestra cómo deben instalarse los puentes. Cuando la tapa de puente se coloca
en los contactos, el puente queda “Corto”. Si no coloca la tapa de puente en los contactos, el
puente queda “Abierto”.

Puente de borrado de CMOS
(CLRMOS1)
(consulte la pág. 1, nº 25)

CLRMOS1 le permite borrar los datos del CMOS. Para borrar y restablecer los parámetros
del sistema a los valores predeterminados de instalación, apague el ordenador y desenchufe
el cable de alimentación de la toma de alimentación. Después de esperar 15 segundos,
utilice una tapa de puente para acortar los contactos en el CLRMOS1 durante 5 segundos.
Sin embargo, no borre el CMOS justo después de que haya actualizado la BIOS. Si necesita
borrar el CMOS cuando acabe de actualizar la BIOS, deberá arrancar el sistema primero y,
a continuación, deberá apagarlo antes de que realice el borrado del CMOS. Tenga en cuenta
que la contraseña, la fecha, la hora y el perl de usuario predeterminado serán eliminados
únicamente si se retira la pila del CMOS. Acuérdese de retirar la tapa de puente después de
borrar el CMOS.

Puente de 2 contactos

Si borra el CMOS, podrá detectarse la cubierta abierta. Ajuste la opción del BIOS “Clear Status”
(Borrar estado) para borrar el registro del estado de intrusión anterior del chasis.

Español

77

1.4 Conectores y cabezales incorporados

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

1

Los cabezales y conectores incorporados NO son puentes. NO coloque tapas de puente sobre
estos cabezales y conectores. Si coloca tapas de puente sobre los cabezales y conectores dañará
de forma permanente la placa base.

Español

Cabezal del panel del sistema
(PANEL1 de 9 contactos)
(consulte la pág. 1, nº 15)

PWRBTN (Interruptor de alimentación):

Conéctelo al interruptor de alimentación del panel frontal del chasis. Deberá congurar la
forma en la que su sistema se apagará mediante el interruptor de alimentación.

RESET (Interruptor de reseteo):
Conéctelo al interruptor de reseteo del panel frontal del chasis. Pulse el interruptor de reseteo
para resetear el ordenador si éste está bloqueado y no se puede reiniciar de forma normal.

PLED (Indicador LED de la alimentación del sistema):
Conéctelo al indicador de estado de la alimentación del panel frontal del chasis. El indicador
LED permanece encendido cuando el sistema está funcionando. El indicador LED parpadea
cuando el sistema se encuentra en estado de suspensión S1/S3. El indicador LED se apaga
cuando el sistema se encuentra en estado de suspensión S4 o está apagado (S5).

HDLED (Indicador LED de actividad en el disco duro):
Conéctelo al indicador LED de actividad en el disco duro del panel frontal del chasis. El
indicador LED permanece encendido cuando el disco duro está leyendo o escribiendo datos.

El diseño del panel frontal puede ser diferente dependiendo del chasis. Un módulo de panel
frontal consta principalmente de: interruptor de alimentación, interruptor de reseteo, indicador
LED de alimentación, indicador LED de actividad en el disco duro, altavoz, etc. Cuando
conecte su módulo del panel frontal del chasis a este cabezal, asegúrese de que las asignaciones
de los cables y los contactos coinciden correctamente.

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

RESET#

GND

GND

Conecte el interruptor de
alimentación, restablezca el
interruptor y el indicador del
estado del sistema del chasis a los
valores de este cabezal, según los
valores asignados a los contactos
como se indica a continuación.
Cerciórese de cuáles son los
contactos positivos y los negativos
antes de conectar los cables.

78

Cabezal de intrusión de
chasis y de altavoces
(SPK_CI1 de 7 contactos)
(consulte la pág. 1, nº 21)

Conecte la intrusión de chasis y el
altavoz del chasis a este cabezal.

B560M Pro4/ac

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

ype-C Cable

Conectores Serie ATA3
Vertical:
(SATA3_0:
consulte la pág.1, nº 17)
(SATA3_1:
consulte la pág.1, nº 16)
Ángulo recto:
(SATA3_2:
consulte la pág. 1, nº 11)
(Superior)
(SATA3_3:
consulte la pág. 1, nº 12)
(Inferior)
(SATA3_4:
consulte la pág. 1, nº 14)
(Superior)
(SATA3_5:
consulte la pág. 1, nº 13)
(Inferior)

Cabezales USB 2.0
(USB3_4 de 9 contactos)
(consulte la pág. 1, nº 20)
(USB5_6 de 9 contactos)
(consulte la pág. 1, nº 19)

SATA3_2

SATA3_4

SATA3_0 SATA3_1

Estos seis conectores SATA3
son compatibles con cables de
datos SATA para dispositivos de

SATA3_3

almacenamiento interno con una
velocidad de transferencia de
datos de hasta 6,0 Gb/s.

SATA3_5

* Si M2_2 se ocupa con un
dispositivo M.2 de tipo SATA,
SATA3_1 se deshabilitará.

Hay dos bases de conexiones
USB 2.0 en esta placa base. Cada
cabezal USB 2.0 admite dos
puertos.

Cabezal USB 3.2 Gen1
(USB3_5_6 de
19contactos)
(consulte la pág. 1, nº 9)

Base de conexiones
USB 3.2 Gen1 de tipo C
en el panel frontal
(F_USB3_TC_1 de
20contactos)
(consulte la pág. 1, nº 10)

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

GND

GND

USB T

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

IntA_PB_D+

Dummy

1

Esta placa base tiene otra base de
conexiones USB 3.2 Gen1. Cada
cabezal USB 3.2 Gen1 admite dos
puertos.

Existe una base de conexiones
USB 3.2 Gen1 de tipo C en el
panel frontal en esta placa base.
Esta base de conexiones se utiliza
para conectar un módulo USB 3.2
Gen1 para puertos USB 3.2 Gen1
adicionales.

Español

79

Cabezal de audio del panel

D

F

4 3 2 1

GND

1

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RET

PRESENCE#

GND

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

OUT_RET

frontal
(HD_AUDIO1 de 9contactos)
(consulte la pág. 1, nº 28)

1. El Audio de Alta Denición (HDA, en inglés) es compatible con el método de sensor de
conectores, sin embargo, el cable del panel del chasis deberá ser compatible con HDA para
que pueda funcionar correctamente. Siga las instrucciones que se indican en nuestro manual
y en el manual del chasis para instalar su sistema.

2. Si utiliza un panel de audio AC’97, colóquelo en el cabezal de audio del panel frontal
siguiendo los pasos que se describen a continuación:
A. Conecte Mic_IN (MIC) a MIC2_L.
B. Conecte Audio_R (RIN) a OUT2_R y Audio_L (LIN) a OUT2_L.
C. Conecte Ground (Conexión a tierra) (GND) a Ground (GND).
D. MIC_RET y OUT_RET se utilizan únicamente con el panel de audio HD. No es necesario
que los conecte en el panel de audio AC’97.
E. Para activar el micrófono frontal, vaya a la cha “micrófono frontal” (Front Mic) en el
panel de control de Realtek y ajuste el “Volumen de grabación” (Recording Volume).

Este cabezal se utiliza para
conectar dispositivos de audio al
panel de audio frontal.

Español

80

Conectores del ventilador
de la bomba de agua/chasis
(CHA_FAN1/WP de
4contactos)
(consulte la pág. 1, nº 29)

(CHA_FAN2/WP de
4contactos)
(consulte la pág. 1, nº 22)
(CHA_FAN3/WP de
4contactos)
(consulte la pág. 1, nº 23)

Conector del ventilador de la
CPU
(CPU_FAN1 de 4contactos)
(consulte la pág. 1, nº 5)

FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

AN_SPEED_CONTROL

CHA_FAN_SPEED

CPU_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

+12V

GND

Esta placa base proporciona tres
conectores para el ventilador
del

chasis

para refrigeración
por agua de 4 contactos. Si tiene
pensando conectar un ventilador
de refrigeración por agua del
chasis

de 3 contactos, conéctelo al

contacto 1-3.

GN

Esta placa base contiene un
conector de ventilador (ventilador
silencioso) de CPU de 4 contactos.
Si tiene pensando conectar un
ventilador de CPU de 3 contactos,
conéctelo al contacto 1-3.

B560M Pro4/ac

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

4

1

8 5

1

SPI_DQ3

SPI_DQ2

#

Conector del ventilador de
la bomba de agua/CPU
(CPU_FAN2/WP de
4contactos)
(consulte la pág. 1, nº 4)

Conector de alimentación ATX
(ATXPWR1 de 24contactos)
(consulte la pág. 1, nº 8)

Conector de alimentación
ATX de 12 V
(ATX12V1 de 8 contactos)
(consulte la pág. 1, nº 1)

CPU_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

GND

12

1

Esta placa base proporciona un
conector de ventilador de CPU
de refrigeración por agua de 4
contactos. Si tiene pensando
conectar un ventilador de
disipador por agua de CPU de
3contactos, conéctelo al contacto
1-3.

24

Esta placa base contiene un
conector de alimentación ATX
de 24 contactos. Para utilizar
una toma de alimentación ATX
de 20contactos, conéctela en los

13

contactos del 1 al 13.

Esta placa base contiene un
conector de alimentación ATX de
12 V y 8 contactos. Para utilizar
una toma de alimentación ATX
de 4contactos, conéctela en los
contactos del 1 al 5.

*Advertencia: Asegúrese de
que el cable de alimentación
conectado corresponda a este
CPU y no a la tarjeta gráca. No
conecte el cable de alimentación
PCIe a este conector.

Español

Conector SPI TPM
(SPI_TPM_J1 de
13contactos)
(consulte la pág. 1, nº 18)

+3.3V

Dummy

SPI_MISO

SPI_CS0

CLK

SPI_MOSI

GND

RSMRST#

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS

Este conector es compatible con el
sistema SPI Módulo de Plataforma
Segura (TPM, en inglés), que
puede almacenar de forma segura
claves, certicados digitales,
contraseñas y datos. Un sistema
TPM también ayuda a aumentar
la seguridad en la red, protege las
identidades digitales y garantiza la
integridad de la plataforma.

81

Conector underbolt AIC

1

DO_ADDR

D

1

1

(TB1 de 5 contactos)
(consulte la pág. 1, nº 24)

Enchufe una tarjeta
complementaria (AIC)
underbolt™ a este conector
mediante el cable GPIO.
* Instale la tarjeta underbolt™
AIC a PCIE3 (ranura
predeterminada).

Español

Cabezales de LED RGB
(RGB_LED1 de 4contactos)
(consulte la pág. 1, nº 6)

(RGB_LED2 de 4contactos)
(consulte la pág. 1, nº 26)

Cabezales de LED direccionables
(ADDR_LED1 de 3contactos)
(consulte la pág. 1, nº 7)

(ADDR_LED2 de 3contactos)
(consulte la pág. 1, nº 27)

B

R

G

+12V

1

+12V GRB

GND

VOUT

1

DO_ADDR

VOUT

Estas dos bases de conexiones
LED RGB se utilizan para conectar
el alargador de LED RGB que
permite a los usuarios elegir entre
varios efectos de iluminación de
LED.

Precaución: Nunca instale
el cable de LED RGB con la
orientación incorrecta ya que,
de lo contrario, el cable puede
dañarse.

*Consulte la página 33 para
obtener más instrucciones sobre
esta base de conexiones.

Estas dos bases de conexiones se
usa para conectar el alargador de
LED

direccionable

que permite
a los usuarios elegir entre varios
efectos de iluminación LED.
Precaución: Nunca instale el

GN

cable de LED direccionable con
la orientación incorrecta ya que,
de lo contrario, el cable puede
dañarse.

*Consulte la página 34 para
obtener más instrucciones sobre
esta base de conexiones.

82

B560M Pro4/ac

1 Введение

Благодарим вас за приобретение надежной материнской платы ASRock B560M Pro4/ac,
выпускаемой под постоянным строгим контролем компании ASRock. Эта материнская
плата обеспечивает великолепную производительность и отличается надежной
конструкцией в соответствии с требованиями компании ASRock в отношении
качества и долговечности.

По причине обновления характеристик системной платы и программного
обеспечения BIOS содержимое настоящей документации может быть изменено без
предварительного уведомления. При изменении содержимого настоящего документа
его обновленная версия будет доступна на веб-сайте ASRock без предварительного
уведомления. При необходимости технической поддержки, связанной с материнской
платой, посетите веб-сайт и найдите на нем информацию о модели используемой
вами материнской платы. На веб-сайте ASRock также можно найти самый последний
перечень поддерживаемых VGA-карт и ЦП. Веб-сайт ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Комплект поставки

Материнская плата ASRock B560M Pro4/ac (форм-фактор Micro ATX)

•

Краткое руководство по установке ASRock B560M Pro4/ac

•

Диск с ПО для ASRock B560M Pro4/ac

•

2 кабеля передачи данных Serial ATA (SATA) (приобретаются отдельно)

•

2 ASRock WiFi-антенны 2,4/5 ГГц (приобретаются отдельно)

•

2 винта для слотов M.2 (приобретаются отдельно)

•

1 стойка для гнезда M.2 (приобретаются отдельно)

•

1 экран панели с портами ввода-вывода

•

Русский

83

Русский

1.2 Технические характеристики

Форм-фактор Micro ATX

Платформа

ЦП

Чипсет

Память

•

Схема на основе твердотельных конденсаторов

•

Поддерживаются процессоры Gen Intel® CoreTM 10 поколения

•

и процессоры Gen Intel® CoreTM 11 поколения (LGA1200)
Digi Power design

•

Система питания 8

•

Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Intel® B560

•

Двухканальная память DDR4

•

4 x гнезда DDR4 DIMM

•

Процессоры Intel® CoreTM 11 поколения поддерживают модули

•

небуферизованной памяти DDR4 до 4800+(OC) без ECC*
Процессоры Intel® CoreTM 10 поколения поддерживают модули

•

небуферизованной памяти DDR4 до 4600+(OC) без ECC*

* Процессоры 11 поколения Intel® CoreTM (i9/i7/i5) поддерживают
память DDR4 с частотой до 2933; CoreTM (i3), Pentium® и Celeron®
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® CoreTM (i9/i7) поддерживают
память DDR4 с частотой до 2933; CoreTM (i5/i3), Pentium® и
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)

Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,

•

отличном от ЕСС)

Максимальный объем ОЗУ: 128ГБ

•

Поддерживается Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0

•

84

Слоты
расширения

Процессоры 11 поколения Intel® Core

2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при

•

Gen4x16 (PCIE1); двойной при Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4

(PCIE3))

Процессоры 10 поколения Intel® Core

2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при

•

Gen3x16 (PCIE1); двойной при Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4

(PCIE3))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe

1 x слот PCI Express 3.0 x1

•

Поддержка AMD Quad CrossFireXTM и CrossFireXTM

•

1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®

•

CNVi (встроенные WiFi/BT)

TM

TM

Графическая
подсистема

Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы

•

VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
Процессоры 11 поколения Intel® CoreTM поддерживают

•

графическую архитектуру Intel® Xe (поколение 12).
Процессоры 10 поколения Intel® CoreTM поддерживают
графику 9 поколения
Графика, мультимедиа и вычисления: Microso DirectX 12,

•

OpenGL 4.5, Встроенные визуальные элементы Intel®, Intel®
Quick Sync Video, Гибридная / переключаемая графика,
OpenCL 2.1
Отображение и безопасность содержания: Rec. 2020 (широкая

•

цветовая гамма), Microso PlayReady 3.0, Диск UHD/HDR
Blu-ray
Поддержка HDMI 2.0 с максимальным разрешением до 4K ×

•

2K (4096x2160) при 60 Гц
Поддерживаются Auto Lip Sync, Deep Color (12 бит/цвет),

•

xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через порт HDMI 2.0
(требуется соответствующий HDMI-монитор)
Поддерживается функция HDCP 2.3 через порты HDMI 2.0

•

Поддержка вывода видео с разрешением 4K Ultra HD (UHD)

•

на порты HDMI 2.0
* Процессоры 11 поколения Intel® CoreTM поддерживают
интерфейс HDMI 2.0. Процессоры 10 поколения Intel® CoreTM
поддерживают интерфейс HDMI 1.4.

B560M Pro4/ac

Звук

LAN

Беспро­водная ЛВС

7.1-канальный звук высокой четкости (аудиокодек Realtek

•

ALC897)

Защита от перепадов напряжения в электрической сети

•

Аудио Nahimic

•

Gigabit Ethernet 10/100/1000 Мбит/с

•

Giga PHY Intel® I219V

•

Поддерживается пробуждение по ЛВС

•

Молниезащита и защита от электростатических разрядов

•

Поддерживается Energy Ecient Ethernet 802.3az

•

Поддерживается PXE

•

Модуль WiFi Intel® 802.11ac

•

Поддержка IEEE 802.11a/b/g/n/ac

•

Поддержка двух диапазонов (2,4/5 ГГц)

•

Поддержка высокоскоростного беспроводного подключения

•

до 433 Мбит/с

Поддержка Bluetooth 5.1 + High speed class II

•

Русский

85

Русский

Тыловые
порты ввода­вывода

Запоминаю­щие устрой­ства

Разъемы

2 x антенных порта

•

1 x порт PS/2 для мыши/клавиатуры

•

1 x порт HDMI

•

4 x портов USB 3.2 Gen1 (с защитой от электростатических

•

разрядов)
2 x порта USB 2.0 (с защитой от электростатических разрядов)

•

1 x порт ЛВС RJ-45 с индикаторами (Активность/Соединение

•

и Скорость)
Разъемы HD Audio: линейный вход / фронтальные АС /

•

микрофон

6 разъемов SATA3 с пропускной способностью 6,0Гбит/с,

•

поддержка технологии Intel Rapid Storage 18, NCQ, AHCI и

«горячего» подключения*
* Если слот M2_2 занят устройством М.2 типа SATA, интерфейс
SATA3_1 будет отключен.

Сокет Hyper M.2 Socket (M2_1) – 1 шт., поддержка модуля

•

M.2 PCI Express типа 2242/2260/2280 с ключом М до Gen4x4

(64 Гбит/с) (поддерживается только с процессорами 11

поколения Intel® Core™)**

1 x слот Ultra M.2 (M2_2), поддерживается модуль M.2 SATA3

•

с ключом M типа 2280 с пропускной способностью 6,0Гб/с и

модуль M.2 PCI Express до версии Gen3 x4 (32Гб/с)**
** Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
** Поддерживается комплект ASRock U.2

1 x колодка SPI ТРМ

•

1 колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса и динамика

•

2 x колодки для подключения светодиодной RGB-подсветки

•

* Поддерживается светодиодная лента (максимум 12В/3А,
суммарной мощностью до 36Вт)

2 x колодки адресуемой светодиодной подсветки

•

* Поддерживается светодиодная лента (максимум 5В/3А,
суммарной мощностью до 15Вт)

1 x разъем для вентилятора охлаждения ЦП (4-контактный)

•

* Разъем процессорного вентилятора поддерживает вентилятор
с потребляемым током не более 1А (12Вт).

1 x разъем для вентилятора или водяной помпы водяного

•

охлаждения ЦП (4-контактный) (смарт-регулятор скорости

вентилятора)
* Разъем для процессорного корпусного вентилятора или
водяной помпы поддерживает вентилятор с потребляемым
током не более 2А (24Вт).

86

Параметры
BIOS

B560M Pro4/ac

3 x разъемы для корпусного вентилятора или водяной помпы

•

(4-контактный) (смарт-регулятор скорости вентилятора)
* Разъем для корпуса корпусного вентилятора или водяной
помпы поддерживает вентилятор с потребляемым током не
более 2А (24Вт).
* Для разъемов CPU_FAN2/WP, CHA_FAN1/WP, CHA_FAN2/WP
и CHA_FAN3/WP автоматически определяется тип
подключенного вентилятора: 3- или 4-контактный.

1 разъем питания АТХ, 24-контактный

•

1 разъем питания 12 В (8-контактный разъем питания

•

высокой плотности)

1 аудиоразъем для передней панели

•

1 AIC-разъем underbolt (5-контактный) (Поддерживает

•

карту ASRock underbolt 4 AIC)

2 x колодки USB 2.0 (4 порта USB 2.0) (с защитой от

•

электростатических разрядов)

1 колодка USB 3.2 Gen1 (2 порта USB 3.2 Gen1) (с защитой от

•

электростатических разрядов)

1 колодка порта USB 3.2 Gen1 тип С на передней панели

•

(с защитой от электростатических разрядов)

AMI UEFI Legal BIOS с поддержкой многоязычного

•

графического интерфейса

Поддержка функций пробуждения по стандарту ACPI 6.0

•

Поддержка SMBIOS 2.7

•

Регулировка напряжений ядра/кэш ЦП, GT, DRAM, VPPM,

•

VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO

Контроль
оборудова­ния

Контроль температуры: Вентилятор ЦП; Вентилятор или

•

помпа водяного охлаждения ЦП; Вентилятор или помпа

водяного охлаждения корпуса

Тахометр: Вентилятор ЦП; Вентилятор или помпа водяного

•

охлаждения ЦП; Вентилятор или помпа водяного охлаждения

корпуса

Бесшумная работа (с автоматической регулировкой скорости

•

вращения в зависимости от температуры ЦП): Вентилятор

ЦП; Вентилятор или помпа водяного охлаждения ЦП;

Вентилятор или помпа водяного охлаждения корпуса

Регулировка скорости вращения: Вентилятор ЦП; Вентилятор

•

или помпа водяного охлаждения ЦП; Вентилятор или помпа

водяного охлаждения корпуса

Датчик вскрытия корпуса

•

Контроль напряжений: +12В, +5В, +3,3В, напряжение

•

ядра ЦП, DRAM, VPPM, VCCIN AUX, VCCSA, VCCIO,

Напряжение CPU PLL

Русский

87

Русский

Microso® Windows® 10 (64-разрядная)

Операцион-

•

ные системы

FCC, CE

Сертифи­кация

•

Совместимость с ErP/EuP (необходим блок питания,

•

соответствующий стандарту ErP/EuP)

* С дополнительной информацией об изделии можно ознакомиться на веб-сайте: http://www.asrock.com

Следует учитывать, что разгон процессора, включая изменение настроек BIOS,
применение технологии Untied Overclocking и использование инструментов разгона
независимых производителей, сопряжен с определенным риском. Разгон процессора
может снизить стабильность системы или даже привести к повреждению ее
компонентов и устройств. Разгон процессора осуществляется пользователем
на собственный риск и за собственный счет. Мы не несем ответственность за
возможный ущерб, вызванный разгоном процессора.

88

1.3 Установка перемычек

Установка перемычек показана на рисунке. При установке перемычки-колпачка
на контакты перемычка «замкнута». Если перемычка-колпачок на контакты не
установлена, перемычка «разомкнута».

Перемычка сброса
настроек CMOS
(CLRMOS1)
(см. стр. 1, № 25)

CLRMOS1 используется для удаления данных CMOS. Чтобы сбросить и обнулить
параметры системы на настройки по умолчанию, выключите компьютер и
извлеките отключите кабель питания от источника питания. Выждите 15 секунд
и накидной перемычкой замкните контакты разъема CLRMOS1 на 5 секунд. Не
сбрасывайте настройки CMOS сразу после обновления BIOS. При необходимости
сбросить настройки CMOS сразу после обновления BIOS сначала перезагрузите
систему, а затем выключите компьютер перед сбросом настроек CMOS. Учтите,
что пароль, дата, время и профиль пользователя по умолчанию сбрасываются
только в том случае, если извлечь батарею CMOS. После сброса настроек CMOS
не забудьте снять накидную перемычку.

2-контактная

перемычка

B560M Pro4/ac

Русский

Сброс настроек CMOS может привести к определению вскрытию корпуса. Чтобы
обнулить запись предыдущего определения вскрытия корпуса, используйте параметр
Clear Status (Обнулить состояние) BIOS.

89

1.4 Колодки и разъемы, расположенные на системной

1

+5V

DUMMY

SIGNAL

GND

DUMMY

SPEAKER

DUMMY

плате

Расположенные на системной плате колодки и разъемы НЕ являются перемычками.
НЕ устанавливайте на эти колодки и разъемы перемычки-колпачки. Установка
перемычек-колпачков на эти колодки и разъемы может вызвать неустранимое
повреждение системной платы.

Русский

Колодка системной панели
(9-контактная, PANEL1)
(см. стр.1, № 15)

PWRBTN (кнопка питания):

Подключение кнопки питания, расположенной на передней панели корпуса. Можно
настроить порядок выключения системы с использованием кнопки питания.

RESET (кнопка перезагрузки):
Подключение кнопки перезагрузки системы, расположенной на передней панели
корпуса. Нажмите кнопку перезагрузки, чтобы перезапустить компьютер, если он
завис и нормальный запуск невозможен.

PLED (светодиодный индикатор питания системы):
Подключение индикатора состояния, расположенного на передней панели корпуса.
Светодиодный индикатор горит, когда система работает. Когда система находится
в режиме ожидания S1/S3, светодиод мигает. Когда система находится в режиме
ожидания S4 или выключена (S5), светодиод не горит.

HDLED (светодиодный индикатор работы жесткого диска):
Подключение светодиодного индикатора работы жесткого диска, расположенного на
передней панели. Светодиодный индикатор горит, когда жесткий диск выполняет
считывание или запись данных.

Передняя панель может быть разной на разных корпусах. В основном передняя панель
включает в себя кнопку питания, кнопку перезагрузки, светодиодный индикатор
питания, светодиодный индикатор работы жесткого диска, динамик и т. д. При
подключении передней панели к этой колодке правильно подключайте провода к
контактам.

1

PLED+

PLED-

HDLED-

HDLED+

PWRBTN#

GND

RESET#

GND

GND

Подключите расположенные
на корпусе выключатель
питания, кнопку перезагрузки и
индикатор состояния системы
к этой колодке в соответствии
с распределением контактов,
приведенным ниже. Перед
подключением кабелей
определите положительный и
отрицательный контакты.

90

Колодка с разъемами
датчика вскрытия корпуса и
динамика
(7-контактный, SPK_CI1)
(см. стр. 1, № 21)

Предназначена для
подключения датчика вскрытия
корпуса и корпусного динамика.

B560M Pro4/ac

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

ype-C Cable

Разъемы Serial ATA3
Вертикальный:
(SATA3_0:
см. стр. 1, № 17)
(SATA3_1:
см. стр. 1, № 16)
Правый угол:
(SATA3_2:
см. стр.1, № 11) (Верхний)
(SATA3_3:
см. стр.1, № 12) (Нижний)
(SATA3_4:
см. стр.1, № 14) (Верхний)
(SATA3_5:
см. стр.1, № 13) (Нижний)

Колодки USB 2.0
(9-контактная, USB3_4)
(см. стр. 1, № 20)
(9-контактная, USB5_6)
(см. стр. 1, № 19)

Колодки USB 3.2 Gen1
(19-контактная,
USB3_5_6)
(см. стр. 1, № 9)

SATA3_2

SATA3_4

SATA3_0 SATA3_1

VbusVbus

IntA_PB_SSRX-

Vbus

IntA_PA_SSRX-

IntA_PA_SSRX+

IntA_PA_SSTX-

IntA_PA_SSTX+

IntA_PA_D-

IntA_PA_D+

IntA_PB_SSRX+

GND

IntA_PB_SSTX-

GND

IntA_PB_SSTX+

GND

IntA_PB_D-

GND

IntA_PB_D+

Dummy

Эти шесть разъемов
SATA3 предназначены для
подключения кабелей SATA

SATA3_3

внутренних запоминающих
устройств для передачи данных
со скоростью до 6,0 Гб/с.

SATA3_5

* Если слот M2_2 занят
устройством М.2 типа SATA,
интерфейс SATA3_1 будет
отключен.

На системной плате имеются
две колодки USB2.0. Каждая
колодка USB 2.0 поддерживает
два порта.

На системной плате имеется
одна колодка USB3.2 Gen1.
Каждая колодка USB 3.2 Gen1
поддерживает два порта.

Русский

Колодка для порта
USB 3.2 Gen1 Type C на
передней панели
(20 контактов, F_USB3_
TC_1)
(см. стр. 1, № 10)

USB T

На материнской плате
предусмотрена одна колодка
для порта USB 3.2 Gen1 Type
C на передней панели. Эта
колодка используется для
подключения модуля USB

3.2 Gen1 с дополнительными
портами USB 3.2 Gen1.

91

Аудиоколодка передней

D

F

4 3 2 1

GND

1

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

J_SENSE

OUT2_L

1

MIC_RET

PRESENCE#

GND

OUT2_R

MIC2_R

MIC2_L

OUT_RET

панели
(9-контактов, HD_AUDIO1)
(см. стр. 1, № 28)

1. Аудиосистема высокого разрешения поддерживает функцию распознавания разъема,
но для е правильной работы необходимо, чтобы провод панели корпуса поддерживал
передачу сигналов HDA. Инструкции по установке системы см. в этом руководстве и
руководстве на корпус.

2. При использовании аудиопанели AC’97 подключите ее к аудиоколодке передней панели,
как указано далее:
A. Подключите Mic_IN (MIC) к MIC2_L.
B. Подключите Audio_R (RIN) к OUT2_R, Audio_L (LIN) к OUT2_L.
C. Подключите провод заземления (GND) к контакту заземления (GND).
D. Контакты MIC_RET и OUT_RET используются только для аудиопанели высокого
разрешения. При использовании аудиопанели AC’97 их подключать не нужно.
E. Чтобы активировать передний микрофон, перейдите на вкладку FrontMic панели
управления Realtek и отрегулируйте параметр Recording Volume (Громкость записи).

Эта колодка предназначена для
подключения аудиоустройств к
передней аудиопанели.

Русский

92

Разъемы для
вентилятора или помпы
водяного охлаждения
корпуса
(4-контактный CHA_
FAN1/WP)
(см. стр.1, № 29)

(4-контактный CHA_
FAN2/WP)
(см. стр.1, № 22)
(4-контактный CHA_
FAN3/WP)
(см. стр.1, № 23)

Разъем вентилятора
охлаждения процессора
(4-контакта, CPU_FAN1)
(см. стр.1, № 5)

FAN_VOLTAGE

2

CHA_FAN_SPEED

3

FAN_SPEED_CONTROL

4

AN_SPEED_CONTROL

CHA_FAN_SPEED

CPU_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

+12V

GND

Данная системная плата
оснащена тремя 4-контактными
разъемами для системы
водяного охлаждения
3-контактную систему водяного
охлаждения корпуса следует
подключать к контактам 1-3.

GN

Эта материнская плата снабжена
4-контактным разъемом для
малошумящего вентилятора
ЦП. Если вы собираетесь
подключить 3-контактный
вентилятор охлаждения
процессора, подключайте его к
контактам 1-3.

корпуса

.

B560M Pro4/ac

FAN_SPEED_CONTROL

1 2 3 4

1

SPI_DQ3

SPI_DQ2

#

4

1

8 5

Разъем для вентилятора
или помпы водяного
охлаждения ЦП
(4-контактный CPU_
FAN2/WP)
(см. стр.1, № 4)

Разъем питания АТХ
(24-контакта, ATXPWR1)
(см. стр. 1, № 8)

Разъем питания АТХ 12В
(8-контактов, ATX12V1)
(см. стр. 1, № 1)

CPU_FAN_SPEED

FAN_VOLTAGE

GND

12 124

Данная материнская плата
оснащена 4-контактным
разъемом для системы водяного
охлаждения ЦП. 3-контактную
систему водяного охлаждения
ЦП следует подключать к
контактам 1-3.

Эта материнская плата
оснащена 24-контактным
разъемом питания АТХ. Чтобы
использовать 20-контактный
разъем питания ATX,

13

подключите его вдоль контакта
1 и контакта 13.

Эта материнская плата
снабжена 8-контактным
разъемом питания АТХ
12 В. Чтобы использовать
4-контактный разъем питания
ATX, подключите его вдоль
контакта 1 и контакта 5.

*Внимание! Убедитесь,
что подключенный кабель
питания предназначен для
ЦП, а не для видеокарты. Не
подключайте кабель питания
PCIe к этому разъему.

Русский

Колодки SPI ТРМ
(13-контактная,
SPI_TPM_J1)
(см. стр. 1, № 18)

+3.3V

Dummy

SPI_MISO

SPI_CS0

CLK

SPI_MOSI

GND

RSMRST#

RST#

TPM_PIRQ

SPI_TPM_CS

Этот разъем обеспечивает
поддержку системы SPI Trusted
Platform Module (TPM), которая
способна обеспечить надежное
хранение ключей, цифровых
сертификатов, паролей и
данных. Система ТРМ также
повышает уровень сетевой
безопасности, защищает
цифровые идентификаторы
и обеспечивает целостность
платформы.

93

Разъем underbolt AIC

1

DO_ADDR

D

1

1

(5-контактов, TB1)
(см. стр. 1, № 24)

Подключите расширительную
плату (AIC-карту) underbolt™
к данному разъему с помощью
интерфейсного GPIO-кабеля.
* Установите расширительную
плату underbolt™ в слот PCIE3
(слот по умолчанию).

Русский

Колодки для подключения
светодиодной RGB-подсветки.
(4-контактная, RGB_LED1)
(см. стр. 1, № 6)

(4-контактная, RGB_LED2)
(см. стр. 1, № 26)

Колодки адресуемой
светодиодной подсветки
(3-контакта, ADDR_LED1)
(см. стр. 1, № 7)

(3-контакта, ADDR_LED2)
(см. стр. 1, № 27)

B

R

G

+12V

1

+12V GRB

GND

VOUT

1

DO_ADDR

VOUT

Эти две колодки для RGB­подсветки служит для
подключения удлинительного
кабеля светодиодной RGB­подсветки, которая позволяет
реализовать различные
световые эффекты.

Внимание! Категорически
запрещается подключать
кабель светодиодной RGB­подсветки с нарушением
полярности, так как это может
привести к его повреждению.

* Дополнительные сведения об
использовании этой колодки
см. на стр.33.

Эти две колодки предназначены
для подключения
удлинительного кабеля
адресуемой

светодиодной
подсветки, которая позволяет
реализовать различные
световые эффекты.

GN

Внимание! Категорически
запрещается подключать
кабель адресуемой
светодиодной подсветки с
нарушением полярности, так
как это может привести к его
повреждению.

* Дополнительные сведения об
использовании этой колодки
см. на стр.34.

94

B560M Pro4/ac

1 Introdução

Obrigado por adquirir a placa mãe ASRock B560M Pro4/ac, uma conável placa mãe ASRock
produzida sob rigoroso controle de qualidade consistente. Esta placa principal oferece um
excelente desempenho com um design robusto em conformidade com o compromisso da
ASRock em fabricar produtos de qualidade e resistentes.

Como as especicações da placa-mãe e do soware do BIOS podem ser atualizadas, o conteúdo
desta documentação estará sujeito a alterações sem aviso prévio. Caso ocorram modicações
a esta documentação, a versão atualizada estará disponível no site da ASRock sem aviso
prévio. Se precisar de assistência técnica relacionada a esta placa principal, visite o nosso site
para obter informações especícas sobre o modelo que estiver utilizando. Você também poderá
encontrar a lista de placas VGA e CPU mais recentes suportadas no site da ASRock. Site da
ASRock http://www.asrock.com.

1.1 Conteúdo da embalagem

Placa-mãe ASRock B560M Pro4/ac (Micro ATX Form Factor)

•

Guia de Instalação Rápida da ASRock B560M Pro4/ac

•

CD de Suporte ASRock B560M Pro4/ac

•

2 x Cabos de dados Serial ATA (SATA) (Opcional)

•

2 x Antenas de 2,4/5 GHz da ASRock WiFi (Opcional)

•

2 x Parafusos para Soquetes M.2 (Opcional)

•

1 x Porca autônoma sextavada para Soquete M.2 (Opcional)

•

1 x Painel de E/S

•

Português

95

Português

1.2 Especicações

Micro ATX Form Factor

Plataforma

CPU

Chipset

Memória

•

Design de condensador sólido

•

Suporta Processadores de 10th Gen Intel® CoreTM e Processadores

•

11th Gen Intel® CoreTM (LGA1200)
Digi Power design

•

Design com 8 fases de alimentação

•

Suporta Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

•

Intel® B560

•

Tecnologia de memória DDR4 de dois canais

•

4 x Slots DIMM DDR4

•

Os processadores 11th Ger Intel® CoreTM suportam DDR4 não

•

CCE, memória sem buer até 4800+(OC)*
Os processadores 10th Ger Intel® CoreTM suportam DDR4 não

•

CCE, memória sem buer até 4600+(OC)*

* 11th Gen Intel® CoreTM (i9/i7/i5) suporta DDR4 até 2933;
CoreTM (i3), Pentium® e Celeron® suporta DDR4 até 2666.
* 10th Gen Intel® CoreTM (i9/i7) suporta DDR4 até 2933;
CoreTM (i5/i3), Pentium® e Celeron® suportam DDR4 até 2666.
* Por favor, consulte a Lista de Suporte de Memória no site da
ASRock para obter mais informação. (http://www.asrock.com/)

Suporta módulos de memória ECC UDIMM (opera em modo

•

não-ECC)

Capacidade máxima da memória do sistema: 128GB

•

Suporta Extreme Memory Prole (XMP) 2.0 da Intel®

•

96

Slot de
expansão

Processadores 11th Gen Intel® Core

2 PCI Express 16 Slots (PCIE1/PCIE3: único a Gen4x16 (PCIE1);

•

duplo a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))

Processadores 10th Gen Intel® Core

2 PCI Express 16 Slots (PCIE1/PCIE3: único a Gen3x16 (PCIE1);

•

duplo a Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
* Suporta NVMe SSD nos discos de inicialização

1 x slots PCI Express 3.0 x1

•

Suporta AMD Quad CrossFireXTM e CrossFireXTM

•

1 x soquete M.2 (Chave E), suporta Módulo tipo 2230 WiFi/BT e

•

Intel® CNVi (WiFi/BT Integrado)

TM

TM