AMD Athlon 64 FX Service Manual

AMD 速龍™ 64 FX 處理器
AMD 速龍™ 64 FX 處理器的主要架構特性
高性能,高帶寬
極大地減少了內存延遲
提高了所有應用,特別是內存密
集型應用的性能
PC3200*, PC2700, PC2100 或
PC1600 DDR SDRAM 支持
- 寄存 DIMMs
- 128位接口
- 高達 6.4 GB/s 內存帶寬
領先的軟件性能
為未來的64位軟件作好準備
同時實現高性能32 64位計算
2倍內部寄存器專為更高性能
設計
超過4GB的尋址能力,可實現目
32位技術無法達到的新體驗和 功能
集成 DDR 內存控制器
AMD64
技術核心
HyperTransport™
L1
指令緩存
L1
數据緩存
L2
緩存
最大的片上緩存系統
64KB L1 指令緩存
64KB L1 數據緩存
1024KB L2 緩存
1152KB 總有效緩存
為大量應用提高了性
能,特別是負載高的 應用
使用 HyperTransport™ 技術進行
高速 I/O 通信的系統總線
- 高達 6.4 GB/s 可用系統帶寬
- 1600MHz 系統總線
* AMD 速龍™ 64 FX 處理器對寄存 PC3200 DDR 的支持 正等待 JEDEC 對規範的批准。
AMD64 技 術 實 現 了 領 先 的 軟 件 性 能,並 通 過 同 步 的 高 性 能 32 64 位 計 算 提 供 新 體 驗 和 功 能
• AMD64 技 術 與 x86 架 構 兼 容,提 供 出 色 的 32 性 能,並 為 64 位 應 用 作 好 了 準 備
• 40 位 物 理 地 址 和 48 位 虛 擬 地 址 遠 超 出 4GB 尋 址 空 間,實 現 了 現 有 32 位 技 術 不 可 能 達 到 的 新 體 驗 和 功 能
• 8 個 新 增(共 16 個)64 位 整 數 寄 存 器
提 高 了 許 多 應 用,特 別 是 內 存 密 集 型 應 用 的 性 能
• PC3200*, PC2700, PC2100 PC1600 DDR SDRAM 支 持
寄 存 DIMMs
• 128 位 接 口 + 16 位 ECC 保 護
高 達 6.4 GB/s 內 存 帶 寬
HyperTransport 技 術 實 現 了 高 速 I/O 通 信
一 條 高 達 1600MHz 16 位 總 線
高 達 6.4GB/s HyperTransport™ I/O 帶 寬
高 達 12.8GB/s 的 處 理 器 到 系 統 總 帶 寬
用 於 個 人 電 腦 處 理 器 的 最 大 高 性 能 片 上 緩 存
• 64KB L1 指 令 緩 存
• 64KB L1 數 據 緩 存
• 1024KB L2 緩 存
• 1152KB 總 有 效 緩 存(專 用 緩 存 架 構)
專 業 3DNow!™ 技 術 和 SSE2 指 令
• 8 個 新 增(共 16 個) 128 位 SSE/SSE2 寄 存 器
包 括 對 專 業 3DNow!™ 技 術 和 SSE2 的 支 持
與 已 安 裝 數 目 最 多 的 多 媒 體 增 強 軟 件 兼 容
AMD 速龍™ 64 FX 處理器與競爭產品比較
特 性 AMD 速龍™ 64 FX 處理器
架構面世時間
基礎設施
製程技術
晶體管數
64 位指令集支持
32 位指令集支持
系統總線技術
集成 DDR 內存控制器 (MCT)
處理器與系統之間的總帶寬
集成化北橋
2003
Socket 940
0.13 微米, SOI
10590
有,
AMD64 技術
HyperTransport™ 技術,高達 1600 MHz
全雙工
有,
128 + 16 ECC
PC3200*, PC 2700, PC 2100, PC1600
HyperTransport 帶寬:高達 6.4 GB/s
內存帶寬:高達 6.4 GB/s
總數:高達 12.8 GB/s
有,
128 位數據路徑, CPU 核心頻率
競爭產品目前不存在
L1: 128KB
高性能、片上緩存
3D 和多媒體指令
* AMD 速龍™ 64 FX 處理器對寄存 PC3200 DDR 的支持正等待 JEDEC 對規範的批准。
L2: 1024KB (專用)
總有效緩存: 1152KB
專業 3DNow!™ 技術, SSE2
AMD 簡介
AMD(美國紐約股票交易所代號:AMD)1969年在美國加利福尼亞州的桑尼韋 爾成立,是個人和網絡計算機及通信 市場上的全球集成電路供應商,在美 國、歐洲、日本和亞洲都設有製造廠。
作為一家“標準普爾500 ”選定的 指標上市公司,AMD 為通信和網絡 應用生產和提供微處理器、閃存和 基於硅技術的解決方案。
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A64 FX Compare PRC. Sept. 2003
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