Thomson DBR-100-E, DFE-100-U, DSA-100-E, DTH-190-E Service manual

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SERVICE MANUAL

DOCUMENTATION TECHNIQUE

TECHNISCHE DOKUMENTATION

DOCUMENTAZIONE TECNICA

DOCUMENTACION TECNICA

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Vervielfältigungen - auch auszugsweise - nur mit unserer vorherigen Zustimmung zulässig. Alle Rechte vorbehalten. • I diritti di riproduzione, di traduzione, e esecuzione sono riservati per tutti i paesi. • Derechos de reproduccion, de traduccion, de adaptacion y de ejecucion reservados para todos los paises.

WARNING : Before servicing this chassis read the safety recommendations.

ATTENTION : Avant toute intervention sur ce châssis, lire les recommandations de sécurité.

ACHTUNG : Vor jedem Eingriff auf diesem Chassis, die Sicherheitsvorschriften lesen.

ATTENZIONE : Prima di intervenire sullo chassis, leggere le norme di sicurezza.

IMPORTANTE : Antes de cualquier intervención, leer las recomendaciones de seguridad.

Code : 356 684 00 - 1002 / 4,8M - DVD100 Print.

VIDEO

DVD100

DTH190E

DSA100E

DBR100E

DFE100U

Indicates critical safety components, and identical components should be used for replacement. Only then can the

operational safety be garanteed.

Le remplacement des éléments de sécurité (repérés avec le symbole ) par des composants non homologués selon la

Norme CEI 65 entraine la non-conformité de l'appareil. Dans ce cas, la responsabilité du fabricant n'est plus engagée.

Wenn Sicherheitsteile (mit dem Symbol gekennzeichnet) nicht durch Original - Ersatzteile ersetzt werden, erlischt die

Haftung des Herstellers.

La sostituzione dei componenti di sicurezza (evidenziati con il segno ) con componenti non omologati secondo la

norma CEI 65 comporta la non conformitá dell'apparecchio. In tal caso è "esclusa la responsabilità " del costruttore.

La sustitución de elementos de seguridad (marcados con el simbolo ) por componentes no homologados segun la

norma CEI 65, provoca la no conformidad del aparato. En ese caso, el fabricante cesa de ser responsable.

MEASUREMENT CONDITIONS - CONDITIONS DE MESURES - MESSBEDINGUNGEN

CONDIZIONI DI MISURA - CONDICIONES DE MEDIDAS

RICEVITORE :

In UHF, livello d'entrata 1 mV, monoscopio barre :

- PAL, norma G. bianco 100%.

Via SCART, livello d'entrata 1 Vpp, monoscopio barre :

Colore, Contrasto, Luminositá media, Suono minimo.

Programma selezionato PR 01.

Tensioni continue rilevate rispetto alla massa con un voltmetro digitale.

RECEIVER :

On UHF,input level : 1 mV, bar test pattern :

- PAL, I standard, 100% white.

Via the scart socket, input level : 1 Vpp, bar test pattern :

Colour, contrast and brightness at mid-position, sound at minimum.

Programme selected : PR 01.

DC voltages measured between the point and earth using a digital

voltmeter.

EMPFÄNGER :

Bei UHF Eingangspegel 1 mV, Farbbalken :

- PAL, Norm G, Weiss 100%.

Über die Scartbuchse : Eingangspegel 1 Vss, Farbbalken :

Farbe, Kontrast, Helligkeit in der Mitte des Bereichs, Ton auf Minimum.

Zugeordnetes Programm PR 01.

Gleichspannungen mit einem digitalen Voltmeter zur Masse gemessen.

RECEPTEUR :

En UHF, niveau d'entrée 1 mV mire de barres

- SECAM, Norm L, Blanc 100%.

Par la prise Péritélévision, niveau d'entrée 1 Vcc, mire de barres .

Couleur, contraste, lumière à mi-course, son minimum.

Programme affecté PR 01.

Tensions continues relevées par rapport à la masse avec un

voltmètre numérique.

RECEPTOR :

En UHF, nivel de entrada 1 mV, mira de barras :

- PAL, norma G, blanco 100%.

Por la toma Peritelevision, nivel de entrada 1 Vpp mira de barra.

Color, Contraste, luz a mitad de carrera, Sonido minimo.

Programa afectado PR 01.

Tensiones continuas marcadas en relacion a la masa con un voltimetro digital.

MAIN

FRANÇAIS ESPAÑOLDEUTSCHENGLISH ITALIANO

AUDIO "R"

AUDIO "L"

NOTE :

... etc. identifies each

pcb module.

AUDIO "D"

AUDIO "G"

AUDIO

"BLEU"

AUDIO "G" MONO

"BLEU"

COMMUT. LENTE

"VERT"

"ROUGE"

COMMUT. RAPIDE

VIDEO

VIDEO SYNCHRO

BLINDAGE PRISE

AUDIO "R"

AUDIO "L"

AUDIO

"BLAU"

AUDIO "L" MONO

"BLAU"

UMSCHALTUNG

"GRÜN"

"ROT"

AUSTASTUNG

VIDEO

VIDEO ODER

SYNCHRO

ABSCHIRMUNG

DES STECKERS

AUDIO "D"

AUDIO "I"

AUDIO

"AZUL"

AUDIO "I" MONO

AZUL

"CONMUTACION

LENTA"

"VERDE"

"ROJA"

"CONMUTACION

RAPIDA"

"CONMUTACION

RAPIDA"

VIDEO

VIDEO O SINCRO

BLINDAJE

DEL ENCHUFE

AUDIO "D"

AUDIO "S"

AUDIO

"BLU"

AUDIO "S" MONO

BLU

"COMMUTAZIONE

LENTA"

"VERDE"

"ROSSO"

"COMMUTAZIONE

RAPIDA"

"COMMUTAZIONE

RAPIDA"

VIDEO

VIDEO O SINCRO

INVOLUCRO METAL-

LICO DELLA PRESA

AUDIO "L" MONO

"BLUE"

"GREEN"

"RED"

"ROUGE" "ROT" "ROJA""ROSSO""RED"

SLOW SWITCH

FAST SWITCH

VIDEO

VIDEO VIDEO VIDEOVIDEOVIDEO

PLUG SCREEN

BOX

VIDEO OR "SYNC"

FAST SWITCH

AUDIO

"BLUE"

: OUTPUT - SORTIE - AUSGANG - USCITA - SALIDA •

: EARTH - MASSE - MASSE - MASSA - MASA

MAIN

NOTE :

... etc. repères des

platines constituant l'appareil.

MAIN

NOTA :

... etc. marcas de las

placas que constituyen el

aparato.

MAIN

NOTA :

... ecc. sigla delle

piastre dell' apparecchio.

MAIN

HINWEIS :

... usw. Kennzeichnung

der Platinen, aus denen das

Gerät zusammengesetzt ist.

: INPUT - ENTRÉE - EINGANG - ENTRATA - ENTRADA •

Do not disconnect modules when they are energized!

Repairs on power supply section are to be carried out only with isolating transformer.

Ne pas retirer les modules lorsqu' ils sont sous tension. N'effectuer les travaux de maintenance sur la partie reliée

au secteur (Switch Mode) qu'au travers d'un transformateur d'isolement.

Module nicht bei eingeschaltetem Gerät entfernen!

Servicearbeiten am Netzteil nur unter Verwendung eines Regeltrenntrafos durchführen.

Non scollegare le piastre quando sono alimentate!

Per le riparazioni sulla sezione alimentatore, utilizzare un trasformatore isolatore.

No desconectar los módulos cuando están activados. Las reparaciones en la sección de alimentación de energía

deben ser ejecutadas solamente con un transformador de separación.

DVD100

First issue 10 / 02 3

Page Page

TECHNICAL DATA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 MAIN CIRCUIT BOARD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

ADJUSTMENT PROCEDURES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 KEYBOARD CIRCUIT BOARDS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

GENERAL BLOCK DIAGRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 POWER SUPPLY CIRCUIT BOARD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

MAIN SCHEMATIC DIAGRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 ABBREVIATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

KEYBOARD SCHEMATIC DIAGRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

POWER SUPPLY SCHEMATIC DIAGRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

SOMMAIRE

Page Page

CARACTERISTIQUES TECHNIQUES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 CIRCUIT IMPRIME PLATINE PRINCIPALE . . . . . . . . . . . . . . . . .19

PROCEDURE DE DEMONTAGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 CIRCUIT IMPRIME PLATINES COMMANDES . . . . . . . . . . . . . .20

SYNOPTIQUE GENERAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 CIRCUIT IMPRIME DE L’ALIMENTATION . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

SCHEMA DE LA PLATINE PRINCIPALE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 ABREVIATIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

SCHEMA DES CIRCUITS COMMANDES . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

SCHEMA DES CIRCUITS D’ALIMENTATION . . . . . . . . . . . . . . . .17

INHALT

Seite Seite

TECHNISCHE DATEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 GRUNDPLATTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

ABGLEICH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 LEITERPLATTE BEDIENTEIL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

BLOCKSCHALBILD ALLGEMEIN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 LEITERPLATTE NETZTEIL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

SCHALTBILD HAUPTPLATINE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 ABKÜRZUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

SCHALTBILD NETZTEIL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

SCHALTBILD BEDIENTEIL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

SOMMARIO

Pagina Pagina

DATI TECNICI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 PIASTRA PRINCIPALE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

PROCEDURE REGOLAZIONI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 PIASTRE TASTIERA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

SCHEMA A BLOCCHI GENERALE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 PIASTRA DEI CIRCUITI DI ALIMENTAZIONI . . . . . . . . . . . . . . .21

SCHEMA DELLA PIASTRA PRINCIPALE . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 ABBREVIAZIONI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

SCHEMA DEI CIRCUITI TASTIERA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

SCHEMA DEI CIRCUITI DI ALIMENTAZIONI . . . . . . . . . . . . . . . .17

SUMARIO

Página Página

DATOS TECNICOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 PLATINA PRINCIPAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

PROCEDIMIENTOS DE AJUSTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 PLATINAS MANDOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

ESQUEMA DE BLOQUES GENERAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 PLATINA ALIMENTACIÓN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

ESQUEMA DE LA PLATINA PRINCIPAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13 ABREVIACIONES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

ESQUEMA DE LOS CIRCUITOS MANDOS . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

ESQUEMA DE LOS CIRCUITOS DE ALIMENTACIÓN . . . . . . . . .17

DVD100

4 First issue 10 / 02

Power requirements :

Alimentation requise :

Stromversorgung : AC 230 V 50 Hz

Requisiti di alimentazione :

Requisitos de alimentación :

Power consumption :

Puissance consommée :

Leistungsaufnahme : 15 W (approx. 2,5 W in standby)

Consumo di energia :

Consumo de energía :

Disc formats : (1) DVD-Video disc : PAL and NTSC 12/8 cm single-sided, single-layer

Format des disques : 12/8 cm single-sided, double-sided

Discformate : 12/8 cm double-sided, single-layer

Formati disco : 12/8 cm double-sided, double-layer

Formato de los discos : (2) Compact disc Audio : 12/8 cm disc

Standard :

Standard : PAL 50-60 Hz

Norm : NTSC

Standard :

Estandar :

Frequency response :

Reponse de fréquence : DVD linear audio 48 kHz sampling : 4 Hz to 22 kHz

Frequenzbereich : DVD linear audio 96 kHz sampling : 4 Hz to 44 kHz

Risposta in frequenza : CD audio : 20 Hz to 20 kHz

Respuesta de frecuencia :

Signal to noise ratio :

Rapport signal/bruit :

Rauschabstand : 110 dB

Audio signal output Rapporto segnale/disturbo :

Signal de sortie Audio Relación señal/ruido :

Digitales audiosignal

Segnale audio di uscita Dynamic range:

Salida de la señal de audio Plage dynamique : DVD linear audio: 100 dB

Dynamic : CD audio: 100 dB

Range dinamico :

Margen dinámico :

Total harmonic distortion :

Distortion des harmoniques totales :

Gesamtklirrfaktor : 0.005%

Distortione armonica totale :

Distortión armónica total :

Pickup Wave length :

Tête de lecture Longueur d'onde :

Laser Wellenlänge : 655 / 780 nm LASER CLASSE 2

Pick-up Lunghezza d'onda :

Eptico Longitud de onda :

TECHNICAL DATA - CARACTERISTIQUES TECHNIQUES -

TECHNISCHE DATEN - DATI TECNICI - DATOS TECNICOS

• THOMSON Multimedia reserves the right to change the specifications without notice.

• Tous droits de modification des spécifications réservés.

• Änderungen der technischen Daten sind ohne Ankündigung möglich.

• Con riserva di modifica dei dati tecnici senza preavviso.

• Nos reservamos el derecho de modificar los datos técnicos sin previo aviso.

DVD100

First issue 10/ 02 5

Invisible laser radiation when open and interlock

failed or defeated. Avoid direct exposure to beam.

Le rayon laser est invisible. Eviter l'exposition directe

lors de la maintenance.

Bei geöffneter Schublade und Defekt der Sicherheits-

vorrichtungen besteht die Gefahr unsichtbaren

Laserlichts. Niemals direkt in den Laserstrahl sehen.

Il raggio laser è invisible. Evitare l'esposizione diretta

durante la manutenzione.

El rayo laser es invisible. Evitar la exposición directa

en el momento del mantenimiento.

DANGER :

ATTENTION :

VORSICHT BEI

REPARATUREN :

ATTENZIONE :

IMPORTANTE :

CLASS 1 LASER PRODUCT

APPAREIL A LASER DE CLASSE 1

LASER KLASSE 1

APPARECCHIO CON LASER DI CLASSE 1

APARATO CON LASER DE CLASE 1

IMPORTANT SAFETY NOTICE

There are special components used in this equipment which are imporant for safety. These part are marked by symbol on the schematic

circuit diagrams and replacement part list. It is essential that these safety critical components are replaced with the manufacture’s specified

parts to prevent electric shock, fire, or other hazards. do not attempt to modify the original design without permission of the manufacturer.

REMARQUES DE SECURITE IMPORTANTE

Il y a des composants spéciaux utilise dans cet appareil qui sont important pour la sécurité. Ces pièces sont repérées par un symbole

sur les schémas de principes et la liste de pièces détachées. Il est essentiel que ces composants de sécurité soient remplacés par les

pièces spécifiques du constructeur pour éviter les chocs électriques, feux ou autres risques. Ne tentez pas de modifier la conception

originale sans autorisation du constructeur.

WICHTIGER SICHERHEITSHINWEIS

In diesem Gerät wurden sicherheitsrelevante Komponenten verwendet. Diese Teile sind im Schaltbild und in der Ersatzteilliste mit

einem Symbol markiert. Es ist wichtig, dass diese kritischen Komponenten ausschließlich durch solche ersetzt werden, die den

Spezifikationen des Herstellers entsprechen. Die Produkthaftung des Herstellers erlischt bei Einsatz von nicht den Spezifikationen

entsprechenden Sicherheitsbauteilen und bei eigenmächtigen Schaltungsänderungen.

IMPORTANTE INFORMAZIONE DI SICUREZZA

Ci sono speciali componenti usati in questa apparecchiatura che sono importanti per la sicurezza. queste parti sono facilmente identificabili,

sullo schema e sulla lista parti, da un apposito simbolo . E’ indispensabile che questi componenti di sicurezza, nel caso di alterazioni o

guasti, vengano sostituiti con specifici ricambi originali per evitare shock elettrici, fuoco o altri rischi. Non modificare mai il circuito senza

autorizzazione della casa costruttrice.

AVISO IMPORTANTE SOBRE SEGURIDAD

En este equipo se utilizan componentes especiales que son muy importantes para la seguridad. están marcados con el símbolo en los

esquemas eléctricos y en las listas de repuestos. Es fundamental que estos componentes críticos de seguridad, sean reemplazados por las

piezas originales indicadas por el fabricante para evitar los peligros de electrocución, de fuego, etc. y no modificar el diseño original sin

autorización del fabricante.

EN Prevention of electro static discharge (esd) to Electrostatically Sensitive Devices (ESD)

Some semiconductor devices can be damaged easily by static electricity (integrated circuits, some field-effect transistors and

semiconductor chip components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage caused

by static electricity.

1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any electrostatic charge

on your body by touching a known earth ground or wear a discharging wrist strap device, which should be removed for potential

shock reasons prior to applying power to the unit under test.

2. After removing an electrical assembly equipped with ESD devices, place the assembly on a conductive surface such as aluminum

foil.

3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ESD devices.

4. Use only an anti-static solder removal devices.

5. Do not use freon-propelled chemicals.

6. Do not remove a replacement ESD device from its protective package until immediately before your are ready to install it.

7. Immediately before removing the protective materials from the leads of a replacement ESD device, touch the protective material to

the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.

CAUTION : Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ESD devices

DVD100

6 First issue 10/02

FR Prévention des composants et sous-ensembles contre les ESD ( Décharge d'Electricité Statique )

Certains semi-conducteurs peuvent être facilement endommagés par l’électricité statique (les circuits intégrés et certains transistors à

effet de champs, les composants semi-conducteurs de type chip ainsi que les diodes à émission laser équipant les lecteurs optiques ).

Les précautions suivantes doivent être utilisées pour réduire l’incidence des dommages causés par l’électricité statique.

1. Immédiatement avant de manipuler tout composant semi-conducteur ou ensemble équipé de semi-conducteurs, éliminez toute charge

électrostatique de votre corps en touchant une terre connue. Ou bien, mettez un bracelet antistatique, qui doit être retiré, pour des

raisons de choc électrique, avant de mettre l’appareil sous tension.

2. Après démontage d’un ensemble électrique équipé d’éléments sensibles aux ESD, Placez l’ensemble sur une surface conductrice telle

qu’une feuille d’aluminium.

3. N’utilisez qu’un fer à souder relier à la masse pour souder ou dessouder ces composants.

4. Pour dessouder, n’utilisez que du matériel antistatique

5. N’utilisez pas de produits chimiques à propulsion de fréon.

6. Ne retirez pas ces composants de leur emballage de protection jusqu’à ce que vous soyez prêt à l’installer.

7. Juste avant de retirer la protection des broches de ces composants, touchez la protection sur le châssis ou le circuit dans lequel le

composant va être installé.

ATTENTION : Assurez-vous que le châssis ou le circuit n’est pas sous tension, et observez toutes les autres précautions de sécurité.

8. Minimisez les déplacements corporels lorsque vous manipulez un de ces composants de remplacement déballé.

DE Vermeidung von Elektrostatischer Entladung (ESD)

Manche elektronische Komponenten wie Transistoren, Integrierte Schaltkreise oder Chipelemente können leicht durch ESD beschädigt

oder zerstört werden. Die folgenden Richtlinien helfen Schäden durch ESD zu vermeiden.

1. Unmittelbar vor dem Hantieren Halbleitern oder Baugruppen mit Halbleitern leiten Sie die statische Aufladung Ihres Körpers durch

Berühren einen geerdeten Gegenstandes ab. Beschaffen Sie sich ein leitendes Hansgelenkband. Dieses müssen Sie allerdings vor dem

Einschalten des zu prüfenden Gerätes ablegen.

2. Nach dem Ausbau einer empfindlichen elektronischen Baugruppe legen Sie diese auf einen leitende Unterlage wie Aluminium-Folie um

eine elektrostatische Entladung zu vermeiden.

3. Benutzen Sie für Lotarbeiten an empfindlichen Komponenten einen geerdeten Lötkolben.

4. Benutzen Sie antistatisches Entlötwergzeug.

5. Verwenden Sie keine Sprays, die Freon als Treibmittel enthalten. Diese können ausreichend elektrostatische Ladung erzeugen, um

empfindliche Komponenten zu schädigen.

Entfernen Sie die Antistatik-Schutzverpackung (Alu-Folie, Leitgummi, Leitfolie, ..) von Komponenten und Baugruppen erst wenn Sie diese benötigen.

7. Unmittelbar vor dem Entfernen der Schutzverpackung führen Sie ein Potentialausgleich durch Berühren des Gerätes mit der

Komponente/Baugruppe durch. ACHTUNG: Stellen Sie Sicher, Dass das Gerät nicht unter Spannung steht und beachten Sie alle

einschlägigen Sicherheitsvorschriften.

8. Bewegen Sie sich beim Hantieren mit empfindlichen Komponenten/Bausteinen möglichst wenig, da die Reibung Ihrer Kleidung oder

der Füße auf dem Bodenbelag elektrostatische Ladung erzeugen kann.

IT Azioni preventive contro le scariche elettrostatiche (esd) sui Dispositivi Sensibili Elettrostaticamente (ESD)

Alcuni semiconduttoripossono essere facilmente danneggiati da elettricità statica (circuiti integrati, alcuni transistor ad effetto di campo e

componenti chip semiconduttori). Al fine di ridurre l’incidenza dei componenti danneggiati a causa di elettricità statica si dovrebbero

osservare le seguenti precauzioni.

Immediatamente prima di maneggiare qualsiasi tipo di componente semiconduttore o di apparecchio che impiega semiconduttori, scaricare le

possibili cariche elettrostatiche del proprio corpo toccando un punto sicuramente collegato a terra. In alternativa, indossare un apposito braccialetto

antistatico che dovrebbe però essere tolto, per possibili potenziali shock, immediatamente prima di alimentare l’apparecchiatura sotto test.

2. Dopo il disimballo porre l’apparecchiatura equipaggiata con dispositivi ESD su una superficie conduttiva tipo foglio di alluminio.

3. Usare saldatori con punta a massa per saldare o dissaldare dispositivi ESD.

4. Usare solo saldatorI antistatici.

5. Non usare prodotti chimici tipo freon.

6. Rimuovere il dispositivo ESD dal suo imballo protettivo solo immediatamente prima del suo utilizzo.

7. Immediatamente prima della rimozione del materiale protettivo dai piedini del dispositivo ESD di ricambio, toccare con il materiale

protettivo il telaio o la massa del circuito stampato dove il dispositivo deve essere inserito.

ATTENZIONE : Assicurarsi che il circuito o il telaio non sia alimentato, e osservare tutte le altre precauzioni di sicurezza.

8. Limitare gli spostamenti quando si maneggia un dispositivo ESD disimballato.

ES Prevención contra descargas electro-státicas (esd) para los DISPOSITIVOS SENSIBLES electrostáticamente (ESD)

Algunos dispositivos semiconductores, pueden ser dañados fácilmente por la electricidad estática (los circuitos integrados, algunos

transistores de Efecto de Campo y los semiconductores "chip"). Las siguientes técnicas pueden ser utilizadas para ayudar a reducir la

destrucción de los componentes causada por la electricidad estática.

1. Inmediatamente antes de manejar cualquier componente semiconductor o conjunto equipado con semiconductores, elimine la carga

electrostática de su cuerpo tocando alguna toma de tierra conocida o utilizar una correa conductora conectada a una toma de tierra que

se pone en la muñeca la cual debe ser quitada (por razones de seguridad) antes de conectar la alimentación al equipo bajo prueba.

2. Después de quitar un conjunto equipado con componentes ESD, coloque el conjunto sobre una superficie conductora, como papel aluminio.

3. Utilizar únicamente soldadores con la punta conectada a la toma de tierra para soldar o desoldar componentes ESD.

4. Utilizar solamente soldadores antiestáticos para quitar componentes.

5. No utilizar productos químicos con gas freón como propelente.

6. No sacar de su embalaje protector el nuevo componente ESD hasta inmediatamente antes de estar todo preparado para montarlo.

7. Inmediatamente antes de quitar los materiales de protección de las patillas del componente, tocar el material protector al chasis del

conjunto donde se vaya a montar el componente.

CUIDADO : Asegúrese de que la alimentación no esté aplicada al chasis o circuito, y cumpla todas las precauciones de seguridad.

8. Maneje sin movimientos bruscos el componente ESD una vez desempaquetado.

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