Dell Wyse 5470 User Manual [ja]

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Dell Wyse 5470 Thin Client
ビスマニュアル
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Identifier GUID-5B8DE7B7-879F-45A4-88E0-732155904029 Version 13 Status Translation Validated
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意:ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
© 20192020 Dell Inc. またはその社。。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子社の商標です。その 他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
Rev. A01
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目次
1 シン クライアントでの作業.............................................................................................................6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
シン クライアントで作業を行う前に..............................................................................................................................6
安全にする注意事項........................................................................................................................................................7
放出 ESD 保護..................................................................................................................................................... 7
ESD フィルドサビスキット........................................................................................................................................ 8
敏感なコンポネントの輸送............................................................................................................................................9
シン クライアントで作業を行った後に......................................................................................................................... 9
2 シン クライアントの主要コンポネント.........................................................................................10
3 コンポネントの取り外しと取り付け............................................................................................. 11
.............................................................................................................................................................................11
ネジのリスト........................................................................................................................................................................11
SDSecure Digital)カ...............................................................................................................................................12
SDSecure Digital)カドの取り外し.................................................................................................................... 12
SDSecure Digital)カドの取り付け.................................................................................................................... 13
スカバ........................................................................................................................................................................ 14
スカバの取り外し..............................................................................................................................................14
スカバの取り付け..............................................................................................................................................16
バッテリ............................................................................................................................................................................18
リチウムイオン バッテリする注意事項...................................................................................................... 18
バッテリの取り外し................................................................................................................................................. 19
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 20
メモリモジュ............................................................................................................................................................... 21
メモリモジュルの取り外し.....................................................................................................................................21
メモリモジュルの取り付け.................................................................................................................................... 22
ソリッドステトドライブ.............................................................................................................................................. 23
M.2 ソリッドステ ドライブの取り外し.......................................................................................................... 23
M.2 ソリッドステ ドライブの取り付け.......................................................................................................... 24
スピ............................................................................................................................................................................25
スピの取り外し................................................................................................................................................. 25
スピの取り付け................................................................................................................................................. 25
CAC .......................................................................................................................................................................26
CAC の取り外し............................................................................................................................................ 26
CAC の取り付け............................................................................................................................................ 27
WLAN .......................................................................................................................................................................28
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................ 28
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 29
IO .............................................................................................................................................................................. 30
IO ドの取り外し....................................................................................................................................................30
IO ドの取り付け.....................................................................................................................................................31
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 32
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................32
目次 3
Page 4
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................33
タッチパッド...................................................................................................................................................................... 34
タッチ パッド アセンブリの取り外し.....................................................................................................................34
タッチ パッド アセンブリの取り付け.................................................................................................................... 35
VGA ........................................................................................................................................................... 37
VGA ドの取り外し.................................................................................................................................37
VGA ドの取り付け.................................................................................................................................38
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................. 39
ディスプレイアセンブリの取り外し.......................................................................................................................39
ディスプレイアセンブリの取り付け.......................................................................................................................42
電源ボタンボ...............................................................................................................................................................44
電源ボタン基板の取り外し....................................................................................................................................... 44
電源ボタン基板の取り付け....................................................................................................................................... 45
ト シンク...................................................................................................................................................................... 47
ト シンクの取り外し........................................................................................................................................... 47
トシンクの取り付け............................................................................................................................................ 47
システム基板...................................................................................................................................................................... 48
システム基板の取り外し............................................................................................................................................48
システム基板の取り付け........................................................................................................................................... 50
電源アダプタポ.......................................................................................................................................................... 52
電源アダプタトの取り外し........................................................................................................................... 52
電源アダプタトの取り付け........................................................................................................................... 53
ディスプレイベゼル..........................................................................................................................................................54
ディスプレイベゼルの取り外し...............................................................................................................................54
ディスプレイベゼルの取り付け...............................................................................................................................55
ディスプレイパネル..........................................................................................................................................................57
ディスプレイパネルの取り外し............................................................................................................................... 57
ディスプレイパネルの取り付け...............................................................................................................................59
カメラ...................................................................................................................................................................................62
カメラの取り外し........................................................................................................................................................62
カメラの取り付け........................................................................................................................................................63
ムレストとキド アセンブリ......................................................................................................................... 65
ムレストおよびキド アセンブリの取り外し...................................................................................... 65
ムレストおよびキド アセンブリの取り付け...................................................................................... 66
4 セットアップユティリティ.........................................................................................................67
4 目次
シンクライアントの BIOS 設定へのアクセス............................................................................................................. 67
システム セットアップの........................................................................................................................................ 67
起動順序...............................................................................................................................................................................67
ナビゲション キ.......................................................................................................................................................... 68
一般設定面のオプション............................................................................................................................................. 68
システム設定...................................................................................................................................................................... 69
ビデオ面オプション...................................................................................................................................................... 71
セキュリティ面のオプション..................................................................................................................................... 72
セキュア ブ面のオプション.................................................................................................................................73
Intel Software Guard Extensions 画面のオプション.....................................................................................................74
パフォマンス面のオプション..................................................................................................................................75
電力管理...............................................................................................................................................................................75
POST 動作........................................................................................................................................................................... 76
ワイヤレスオプション......................................................................................................................................................77
Page 5
仮想化サポ面のオプション..................................................................................................................................78
メンテナンス面のオプション..................................................................................................................................... 78
システムログ...................................................................................................................................................................... 79
5 システムのトラブルシュティング............................................................................................... 80
化された起動前システムアセスメント診............................................................................................................80
ePSA ............................................................................................................................................................... 80
バッテリステタス LED.............................................................................................................................................. 81
LED............................................................................................................................................................................... 81
電源の動作.......................................................................................................................................................................... 82
6 ヘルプ....................................................................................................................................... 84
デルへのお問い合わせ......................................................................................................................................................84
目次 5
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1
Identifier GUID-8BF0DC41-812F-4313-BDA3-63E9D52DB062 Version 1 Status Translation approved

シン クライアントでの作業

Identifier GUID-96D7D2A5-7A52-4CBF-B26B-4C40E8B07F89 Version 2 Status Translation approved

安全にお使いいただくために

前提
身体の安全を守り、シンクライアントを潜在的損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特に指示がな い限り、本ドキュメントに記載されている各手順では以下の件をたしていることを前提とします。
シンクライアントに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
警告: シンクライアントのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が完了
したら、コンセントに接する前にすべてのカバ、パネル、およびネジを取り付けてください。
メモ: シンクライアントで作業を始める前に、お使いのシンクライアントに付のガイドで安全にする注意事項をおみく
ださい。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの追加情報については、規制順守ホムペwww.Dell.com/
regulatory_compliance をごください。
注意: 修理のほとんどは、認定を受けたサビス技術者のみが行います。お客は、製品マニュアルで認められた、あるいはオ
ンラインや電話によるサビス、サポトチムから指示を受けた容のトラブルシュティング、および簡な修理作業の みを行ってください。デルが認可していないサビスによる故障は、保証の象になりません。製品に付しているマニュア ルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 静電気放出を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用したり、一定時間ごとに塗装されていない金属表面とシン
クライアントの裏面にあるコネクタにれたりして、を除去します。
注意: 部品やカドの取り扱いには十分注意してください。カド上の部品や接部分にはれないでください。カドを持
つ際はを持つか、金製の取り付けブラケットの部分を持ってください。プロセッサチップのようなコンポネントは、 ピンの部分ではなくを持つようにしてください。
注意:ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブの部分を持ち、ケブルそのものを引っ張らないでください。ケブル
によっては、ロックタブ付きのコネクタがあるケブルもあります。このタイプのケブルを取り外すときは、ロックタブを 押し入れてからケブルをきます。コネクタを外すときは、コネクタピンを曲げないようにまっすぐに引ききます。また、 ケブルを接するときは、方のコネクタがまっすぐに向き合っていることを確認してください。
メモ: シンクライアントの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
Identifier GUID-DBE72443-E10B-44B4-82E0-520834EF2478 Version 1 Status Translation approved

シン クライアントで作業を行う前に

シン クライアントで作業をする前に、次の手順を行する必要があります。
6 シン クライアントでの作業
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このタスクについて
メモ: 安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細にしては、規制順守ホムペwww.Dell.com/
regulatory_compliance をごください。
手順
1. 開いているファイルをすべて保存してから閉じ、行中のアプリケションをすべて終了します。
2. [スタト] > [電源] > [シャットダウン]をクリックして、シン クライアントをシャットダウンします。
メモ: シャットダウンの手順については、www.Dell.com/support で該するオペレティング システムのマニュアルを
照してください。
3. シンクライアントおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
4. シンクライアントからすべてのネットワクケブルを外します。
5. ド、マウス、外部モニタなど取り付けられているすべてのデバイスや周機器をシン クライアントから外します。
Identifier GUID-4D4F8C76-4BEE-447D-AB63-234595D6FE17 Version 1 Status Translation approved

安全にする注意事項

安全にする注意事項の章では、分解手順の前に行する主要な手順を詳しく明します。
分解および再組み立てを含む、あらゆる取り付け、または故障時修理の手順を行する前に、次の安全にする注意事項を遵守し てください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
AC 電源からシステムと取り付けられているすべての周機器を取り外します。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、および電通信回線を取り外します。
放電(ESD)による損傷を避けるため、シンクライアントで作業するときは、ESD フィルドサビスキットを使用して
ください。
すべてのシステムコンポネントを取り外した後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置しま す。
感電死のリスクを低減するため、非導電性のゴム底の靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源のあるデル製品は、ケスを開く前にプラグを外す必要があります。スタンバイ電源が組みまれたシステムは、 基本的に、電源がオフになっている間に電力が供給されています。内蔵電源により、リモトでシステムの電源をオンにすること
Wake on LAN)、スリ態にすること、そしてその他の高度な電源管理機能を搭載することができます。
コンセントからプラグをいて、電源ボタンを 15 秒間押しけて、システム基板の留電力を放電する必要があります。バッテ リをシン クライアントから取り外します。
ボンディング
ボンディングは、2 本以上の接地線を同じ電位に接するための方法です。これはフィルドサビス放電(ESD)キットを 使用して行われます。ボンディングワイヤを接するときは、ベアメタルに接してあること、そして決して塗装面または非金 面に接されていないことを確認してください。機器にボンディングをする前に、防止用リストバンドが固定されて肌に完 全に接しているようにして、時計、ブレスレット、指輪などの貴金はすべて取り外すようにしてください。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-2EBD034B-FA57-4E78-BA70-C42527E178B4

放出 ESD 保護

ESD は、電子部品、なかでも張カド、プロセッサ、メモリ DIMM、システム基板などの敏感なコンポネントを取り扱う際の 大きな懸念事項です。非常にわずかな電流でも、一時的な停止や製品寿命の短縮などの分かりにくい方法で、回路に損傷をえる ことがあります。業界が低消費電力化と高密度化を推進しているため、ESD の保護にする懸念は高まっています。
シン クライアントでの作業 7
Page 8
最新のデル製品で使用されている半導体は高密度なため、ダメジへの感度が以前のデル製品よりも高まっています。その ため、これまでに承認された部品の取り扱い方法の中には、適切でなくなっているものもあります。
ESD による損傷には、致命的および間欠的な障害の 2 種類が認識されています。
致命的 - ESD 連の障害の約 20 セントが致命的な障害です。この損傷により、デバイス機能がすぐに、完全に失われま
す。致命的な障害の例として、メモリ DIMM を受け、メモリの欠落または非機能を示すビプコドの生と共 に、「No POST/No Video」現象をただちに生成する場合などがあります。
間欠的 - ESD 関連の障害の約 80 セントが間欠的な障害です。間欠的な障害の可能性が高いということは、損傷が生じたほ とんどの場合に、すぐに認識できないということを意味します。DIMM を受けますが、トレスが弱まるのみで、 損傷に連する表面的な症は、すぐには生しません。弱まったトレスは週間またはヶ月で溶け、その間にメモリ整合 性の低下や間欠的なメモリエラなどを起こす可能性があります。
間欠的な(潜在的または「度な損傷」とも呼ばれる)障害は、認識し、トラブルシュティングするのが難しい障害のタイプで す。
ESD による損傷を防止するには、次の手順を行します。
適切に接地されている有線の防止リストバンドを使用します。適切な保護が得られないため、現在ワイヤレスの
防止用リストバンドの使用は許可されていません。部品を扱う前にシャシにれると、ESD 損傷の感度がした部品にす る適切な ESD 保護が確保されません。
静電に敏感なコンポネントはすべて、静電防止エリアで扱ってください。可能な場合は、静電防止用フロアパッドと作 業用パッドを使用してください。
に敏感なコンポネントを梱包箱から取り出す場合は、システムに部品を取り付ける用意ができるまで、その部品を静防止梱包材から取り出さないでください。防止用のパッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくださ
い。
に敏感な部品を運ぶ前に、防止容器またはパッケジに入れます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-1126BEAF-5DE3-461D-8AD7-A3C01AC3EB70

ESD フィルドサビスキット

監視象外のフィルドサビスキットが、最も一般的に使用されているサビスキットです。各フィルドサビスキットには、防止用のマットとリストバンド、およびボンディングワイヤの 3 つの主なコンポネントが含まれています。
ESD フィルドサビスキットのコンポネント
ESD フィルドサビスキットのコンポネントは、次のとおりです。
防止マット - 防止用マットは、防止のために修理手順中に部品を配置することができます。防止用
マットは散逸性があり、サビスの手順の中で部品を配置するために使用します。防止用マットを使用する際は、静電気 防止用リストバンドをしっかりとはめ、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムのベアメタルに接します。適切に 展開すると、サビスパツを ESD バッグから取り出し、マットの上に直接置くことができます。ESD に敏感なアイテムは手 の上、ESD マットの上、システム、またはバッグで安全に管理できます。
防止用リストバンドとボンディングワイヤ - ESD マットが必要ない場合には、リストバンドとボンディングワイヤはい ずれも直接、手首とハドウェアのベアメタルに直接接できます。あるいは、一時的にマットの上に置かれているハドウェ アを保護するため、防止用マットに接することもできます。防止用リストバンドとボンディングワイヤが、皮 膚、ESD マット、ハドウェアと物理的に接することをボンディングと言います。フィルドサビスキットには、防 止用リストバンド、マット、およびボンディングワイヤのみ使用してください。絶にワイヤレスの防止用リストバン ドを使用しないでください。防止用リストバンドの部のワイヤが、通常の消耗によって損傷および裂しやすく、偶 的な ESD によるハドウェア損傷を避けるため、定期的に防止用リストバンドテスタでチェックする必要があるこ とを常に意識してください。防止用リストバンドとボンディングワイヤは、週に 1 回はテストすることをおめします。
ESD リストバンドテスタ - ESD バンド側のワイヤは時間の過に伴い損傷しやすくなります。監視象外のキットを使用 する場合、各サビスコルの前に定期的にバンドをテストし、最低でも週に 1 回テストすることが最も率的です。このテス トを行うのに最適な方法はリストバンドテスタです。リストバンドテスタを持っていない場合は、地域のオフィスにあるか どうか確認してください。テストを行するには、リストバンドを手首につけている間にボンディングワイヤをテスタに差し んで、ボタンを押します。テストが成功した場合、色の LED が点灯します。テストが失敗した場合は赤い LED が点灯し、 アラムが鳴ります。
インシュレタエレメント - プラスチック製のヒトシンクカバなどの ESD に敏感なデバイスは、インシュレタであり、か つ多くの場合は荷電の大きい部部品から離しておくことが重要です。
作業環境 - ESD フィルドサビスキットを展開する前に、お客の場所で況を評します。例えば、サバ環境用にキット を展開するのは、デスクトップやノトブック環境用に展開するのとは異なります。通常、サバはデタセンタのラック に、デスクトップまたはノトブックはオフィスデスクや個人ブスに設置されています。常に、片付いていて、ESD キットと
8 シン クライアントでの作業
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修理中のシステムを展開できる余分なスペスのあるオプンで平坦な作業エリアを探してください。また、作業スペスには ESD イベントの原因になり得るインシュレタがないようにしてください。作業エリアでは、ハドウェア部品を物理的に取り 扱う前に、発泡スチロールやその他のプラスチックなどのインシュレータを敏感なパーツから少なくとも 12 インチまたは 30 ンチ離すようにしてください。
ESD パッケ - すべての ESD に敏感なデバイスは静防止梱包材に入れて送および受領される必要があります。金防止袋が最適です。ただし、必ず受け取った新しいパツに使用されていた ESD バッグを使って損傷したパツを返送
するようにしてください。ESD バッグはんでテプで閉じ、新しいパツに使用されていた元の箱のエアクッション梱包材を 使用します。ESD に敏感なデバイスの梱包材からの取り出しは ESD 保護の作業面でのみ行います。また、保護されているのは ESD バッグの側のみのため、バッグの上には決してパツを置かないでください。パツは、必ず、手で持つか、ESD マット の上、システム、または防止バッグの中に置きます。
敏感なコンポネントの輸送 - 交換部品またはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全 輸送用の防止袋にこれらの部品を入れることが重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビスエンジニアには、デル製品のサビスを行う際、常に従来の有線 ESD 防止用リストバンドと防止保護マットを使用することが推されています。また、技術者はサビス施中には敏感なパツをすべてのインシュレ タパツから分けること、敏感なコンポネントの輸送には防止バッグを使用することが非常に重要です。
Identifier GUID-67DFBB92-0437-429B-9EDC-8F81A68E4397 Version 1 Status Translation approved

敏感なコンポネントの輸送

交換部品またはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれらの 部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重い装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンドより重いものを持ち上げないでください。必ず他の人に協力してもらうか、機械式リフト装置を使用してくだ
さい。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げる場合でも、下す場合でも、背中はまっすぐなままにします。荷に自分の体重を加えないでください。身体と背
中をねじらないようにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-65E9B858-55C6-432E-A89D-7E1AC14CF785

シン クライアントで作業を行った後に

このタスクについて
注意: シン クライアントに外れたネジやゆるんだネジがっていないようにしてください。シンクライアントが損傷する場
合があります。
手順
1. すべてのネジを交換し、シン クライアントに外れたネジがっていないようにしてください。
2. シンクライアントでの作業を始める前に、取り外したすべての外付けデバイス、周機器、ケブルを接します。
3. シンクライアント、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
4. シンクライアントの電源をオンにします。
シン クライアントでの作業 9
Page 10
Identifier GUID-899D0473-A3F2-4C75-808C-045C3DF4B303 Version 1 Status Translation in review

シン クライアントの主要コンポネント

2
1. スカバ 2. シンク
3. システム基板 4. バッテリ
5. スピ 6. タッチ パッド アセンブリ
7. ディスプレイアセンブリ 8. パネル
9. IO 10. VGA
11. メモリ
メモ: デルでは、購入した元のシステム構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、お
が購入した保証の範じて入手可能です。購入オプションについては、デルの販者にお問い合わせください。
10 シン クライアントの主要コンポネント
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Identifier GUID-9486E516-4FAF-4798-8D77-20E0AE4FB825 Version 1 Status Translation approved

コンポネントの取り外しと取り付け

Identifier GUID-D59A58BB-1E9B-41A1-B770-3A35ACC81710 Version 1 Status Translation approved

本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
プラスドライバ:#0#1、および #2
プラスチックスクライブ
Identifier GUID-766A4319-7E42-4489-BEA0-E914B7715543 Version 1 Status Translation approved

ネジのリスト

3
この項では、シンクライアントで使用できるネジの詳細を明します。
1. ネジのリスト
コンポネント 固定先 ネジのタイプ ネジの
スカバ ムレストとキ
ドアセンブリ
ソリッドステト ドラ イブのサマル プレ
ソリッドステトドライブパムレストとキ
バッテリ ムレストとキ
CAC ムレストとキ
WLAN システム基板 M2x3 1
I/O ムレストとキ
タッチ パッド ブラケットパムレストとキ
タッチパッド ムレストとキ
ムレストとキ ドアセンブリ
ドアセンブリ
ドアセンブリ
ドアセンブリ
ドアセンブリ
ドアセンブリ
ドアセンブリ
M2.5x5 9
M2x3 1
M2x2 1
M2x3 4
M2x3 4
M2X3 2
M2x2 3
M2x2 4
VGA ムレストとキ
ドアセンブリ
ト シンク ムレストおよびキ
ド アセンブリとシ ステム基板
M2x3 2
M2x3 6
コンポネントの取り外しと取り付け 11
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コンポネント 固定先 ネジのタイプ ネジの
ディスプレイアセンブリパムレストおよびキ
ド アセンブリとシ ステム基板
電源ボタン基板 ムレストとキ
ド アセンブリ
M2.5x5 6
M2x3 1
システム基板 ムレストとキ
ド アセンブリ
システム基板 ムレストとキ
ド アセンブリ
電源アダプタ システム基板 M2x3 1
ディスプレイパネル ディスプレイ背面カバ
とヒンジ
ディスプレイパネル ディスプレイ背面カバ
とヒンジ
Identifier GUID-253A5FC9-6D21-459C-8923-C581A6B25B37 Version 1 Status Translation approved
M2x3 3
M2x2 2
M2.5x5 6
M2x2 2

SDSecure Digital)カ

Identifier Version 1 Status Translation approved

SDSecure Digital)カドの取り外し

GUID-0A547057-6CFA-4E1A-97A4-C7A35D16930F
このタスクについて
次の像は、SD ドの位置と取り外し手順を示しています。
12 コンポネントの取り外しと取り付け
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手順
1. SD ドを押して、シン クライアントから外します。
2. SD ドをシン クライアントから引き出します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-F09336D1-F439-4065-AD1F-9B2E93DF3CA1

SDSecure Digital)カドの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、SD ドの位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 13
Page 14
手順
所定の位置にカチッとまるまで、SD ドをスロットに差しみます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-D58EDBA6-B62B-4F62-9AA0-D6BA8FA5D81F

スカバ

Identifier Version 1 Status Translation approved

スカバの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
このタスクについて
次の像は、ベ カバの位置と取り外し手順を示しています。
GUID-2230867D-6D1B-46F6-B302-D2161FB70A5A
14 コンポネントの取り外しと取り付け
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コンポネントの取り外しと取り付け 15
Page 16
手順
1. ス カバをパムレストおよびキド アセンブリに固定している 9 本の拘束ネジ(M2.5x5)を緩めます。
2. ス カバを、パムレストおよびキド アセンブリの右上隅から取り外します。
3. ス カバを持ち上げて、パムレストおよびキド アセンブリから取り外します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-B2EEF773-E4BC-4A5D-8D7A-EE63281C76CF

スカバの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、ベス カバの位置と取り付け手順を示しています。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
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コンポネントの取り外しと取り付け 17
Page 18
手順
1. ス カバをパムレストおよびキド アセンブリに合わせて、ベス カバを所定の位置にはめみます。
2. ス カバをパムレストおよびキド アセンブリに固定する 9 本の拘束ネジ(M2.5x5)を締めます。
次の手順
1. SD メモリ の取り付け。
2. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-9504236B-F4DE-42D4-A8E8-E38E8FCB87A2

バッテリ

Identifier Version 1 Status Translation approved

リチウムイオン バッテリする注意事項

注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は注意してください。
18 コンポネントの取り外しと取り付け
GUID-D55FB12F-1211-419C-B6D8-6DFF414F079E
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システムから取り外す前に、できるだけバッテリを放電してください。そのためには、AC アダプタをシステムから取 り外してバッテリを消費させます。
バッテリを破したり、落としたり、切したり、異物をバッテリに突き刺したりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックやセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを折り曲げないでください。
工具を使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリが膨れてデバイスの中から出てこなくなった場合でも、リチウムイオン バッテリに孔が開いたり、折れ曲が
ったり、破損すると危なので、バッテリを取り出そうとしないでください。このような場合は、https://www.dell.com/
support までお問い合わせください。
必ず純正バッテリhttps://www.dell.com またはデルの認定パトナまたは再販業者から購入してください。
Identifier GUID-7385673D-F272-4BCF-A6D1-154F727C522E Version 1 Status Translation approved

バッテリの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
このタスクについて
次の像は、バッテリの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. バッテリケブルをシステム基板から外します。
2. バッテリをパムレストおよびキド アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x3)を取り外します。
3. バッテリを持ち上げて、パムレストおよびキド アセンブリから取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
Page 20
Identifier GUID-471FD1B2-5175-476C-A612-50D253A9F1AA Version 1 Status Translation approved

バッテリの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、バッテリの位置と取り付け手順を示しています。
手順
1. バッテリのネジ穴をパムレストおよびキド アセンブリのネジ穴に合わせます。
2. バッテリをパムレストおよびキド アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x4)を交換します。
3. バッテリブルをシステム基板に接します。
次の手順
1. ス カバの取り付け。
2. SD メモリ の取り付け。
3. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 21
Identifier GUID-5D65546D-DAB2-4190-95CB-A037B40ABDE3 Version 1 Status Translation approved

メモリモジュ

Identifier GUID-550EBC4C-9B95-4D77-81B1-EFD84BB5EF76 Version 1 Status Translation approved

メモリモジュルの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
このタスクについて
次の像は、メモリモジュルの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. 指先で重にメモリモジュルが飛び出すまで、固定クリップをメモリモジュルから持ち上げます。
2. システム基板のメモリモジュル スロットからメモリモジュルをスライドさせて取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 21
Page 22
Identifier GUID-10F59443-6920-4A4C-B267-EC4EC8A3BAE0 Version 1 Status Translation approved

メモリモジュルの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、メモリモジュルの位置と取り付け手順を示しています。
手順
1. メモリモジュルの切りみをメモリモジュルスロットのタブに合わせます。
2. メモリモジュルを斜めにしてスロットにしっかりと差しみます。
3. クリップで固定されるまで、メモリモジュルを押し下げます。
メモ: カチッという感がない場合は、メモリモジュルを取り外して、もう一度差しんでください。
次の手順
1. バッテリの取り付け。
2. ス カバの取り付け。
3. SD メモリ の取り付け。
4. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
22 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 23
Identifier GUID-A6330785-88BE-4C11-B041-B6F0464961E7 Version 1 Status Translation approved

ソリッドステトドライブ

Identifier GUID-F4EBFB3D-D640-4AA0-9DCF-26D7096F06ED Version 1 Status Translation approved

M.2 ソリッドステ ドライブの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
このタスクについて
次の像は、M.2 ソリッドステト ドライブの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. マル プレトをパムレストおよびキド アセンブリに固定しているネジ(M2x3)を外します。
2. マル プレトを片側に向けて持ち上げ、シン クライアントから取り外します。
3. ソリッドステト ドライブをパムレストおよびキド アセンブリに固定しているネジ(M2x2)を外します。
4. ソリッドステトドライブをスライドさせて、ソリッドステトドライブスロットから取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 23
Page 24
Identifier GUID-71A5F2DF-0D90-4619-BF4C-748803D8CBA2 Version 1 Status Translation approved

M.2 ソリッドステ ドライブの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、ソリッドステト ドライブの場所と取り付け手順を示しています。
手順
1. ソリッドステト ドライブの切りみをソリッドステト ドライブ スロットのタブに合わせて、ソリッドステト ドライブを 角度をつけてソリッドステト ドライブ スロットに差しみます。
2. ソリッドステト ドライブをパムレストおよびキド アセンブリに固定するネジ(M2x2)を交換します。
3. マル プレト交換して、ソリッドステト ドライブ スロットに合わせます。
4. マル プレトをパムレストおよびキド アセンブリに固定するネジ(M2x3)を交換します。
次の手順
1. バッテリの取り付け。
2. ス カバの取り付け。
3. SD メモリ の取り付け。
4. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
24 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 25
Identifier GUID-DA970829-0D70-428C-AAB5-23F88E4B41FD Version 1 Status Translation approved

スピ

Identifier GUID-C674D065-760A-4713-9FB3-68B5738B1F1D Version 1 Status Translation approved

スピの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
このタスクについて
次の像は、スピの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. システム基板からスピのケブルを外します。
2. スピブルの配線をメモしてから、スピブルをパムレストおよびキド アセンブリの配線ガイドから
外します。
3. スピをケブルと一に持ち上げて、パムレストおよびキド アセンブリから取り外します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-FC868C7D-16C9-4B08-96A7-D5B154F0C0FF

スピの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
コンポネントの取り外しと取り付け 25
Page 26
このタスクについて
次の像は、スピの位置と取り付け手順を示しています。
手順
1. 位置合わせポストとゴム グロメットを使用して、スピをパムレストおよびキド アセンブリのスロットにセットし ます。
2. スピブルをパムレストおよびキド アセンブリの配線ガイドに沿って配線します。
3. システム基板にスピブルを接します。
次の手順
1. バッテリの取り付け。
2. ス カバの取り付け。
3. SD メモリ の取り付け。
4. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-C9623C4A-0F3C-4A47-A31E-DE8D4E939EFB

CAC

Identifier Version 1 Status Translation approved

CAC の取り外し

GUID-8C9E5923-36D8-4A43-971E-F27E8006A9D4
前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
26 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 27
このタスクについて
次の像は、SD ドの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. ラッチを開き、CAC リブルをシステム基板から外します。
2. CAC をパムレストおよびキ アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x3)を取り外します。
3. CAC をパムレストおよびキ アセンブリから持ち上げます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-E8CE2664-9CBA-4FF0-9EE8-7E38C593B8CD

CAC の取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、CAC の位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 27
Page 28
手順
1. CAC のネジ穴をパムレストおよびキ アセンブリのネジ穴に合わせます。
2. CAC をパムレストおよびキ アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x4)を交換します。
3. CAC ブルをシステム基板の対応するポトに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
次の手順
1. バッテリの取り付け。
2. ス カバの取り付け。
3. SD メモリ の取り付け。
4. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-3A5B0BA1-6C66-4949-B86D-5234E9D1BCA8

WLAN

Identifier Version 1 Status Translation approved

WLAN ドの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
28 コンポネントの取り外しと取り付け
GUID-A7BC9C38-EC49-4D58-A88F-E356E6865F58
Page 29
このタスクについて
次の像は、WLAN ドの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. WLAN ブラケットをシステム基板に固定しているネジ(M2x3)を外します。
2. アンテナ ケブルを WLAN カドのコネクタから外します。
3. アンテナケブルをシステム基板に固定しているテプをがします。
4. アンテナ ケブルを固定している WLAN カド ブラケットを持ち上げて取り外します。
5. WLAN ドをスライドさせて WLAN スロットから取り外します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-545BBF37-C8FC-4D07-B043-69BA95F54CB2

WLAN ドの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、WLAN ドの位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 29
Page 30
手順
1. WLAN カドの切みを WLAN カド スロットのタブに合わせて、WLAN カドを傾けて WLAN カド スロットに差しみま す。
2. WLAN ドにアンテナケブルを接します。
3. アンテナケブルをシステム基板に固定するテプを貼り付けます。
4. WLAN ブラケットを WLAN ドに合わせてセットします。
5. WLAN ブラケットを WLAN ドに固定するネジ(M2x3)を取り付けます
次の手順
1. バッテリの取り付け。
2. ス カバの取り付け。
3. SD メモリ の取り付け。
4. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-CE48BF08-DAA6-43B7-BA67-4AD063984082

IO

Identifier Version 1 Status Translation approved

IO ドの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
5. CAC の取り外し。
30 コンポネントの取り外しと取り付け
GUID-6B423497-5513-47F6-9203-B0F1D20B78B8
Page 31
このタスクについて
次の像は、I/O ドの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. ラッチを開き、I/O ボドケブルをシステム基板から外します。
2. I/O ブルをパムレストおよびキ アセンブリから取り外します。
3. I/O ドをパムレストおよびキ アセンブリに固定している 2 本のネジ(M2x3)を取り外します。
4. I/O ドをケブルと一に持ち上げて、パムレストおよびキ アセンブリから取り外します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-60A41E03-61D0-43D8-8050-31DD34340163

IO ドの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、I/O ドの位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 31
Page 32
手順
1. 位置合わせポストを使用して、I/O ボドをパムレストおよびキド アセンブリにセットします。
2. I/O ドをパムレストおよびキ アセンブリに固定する 2 本のネジ(M2x3)を交換します。
3. I/O ブルをパムレストおよびキ アセンブリに取り付けます。
4. I/O ブルをシステム基板に接し、ラッチを閉じてケブルを固定します。
次の手順
1. CAC の取り付け。
2. バッテリの取り付け。
3. ス カバの取り付け。
4. SD メモリ の取り付け。
5. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-93C40AC9-7E6B-4413-9D4F-83E4CA2D567F

コイン型電池

Identifier Version 1 Status Translation approved

コイン型電池の取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の交換。
32 コンポネントの取り外しと取り付け
GUID-B5B86F47-657D-4767-9765-7E852DF7DB3D
Page 33
3. ス カバの交換。
4. バッテリの交換。
5. CAC の交換。
6. I/O の交換。
このタスクについて
次の像は、コイン型電池の位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. I/O ドを裏返します。
2. プラスチック スクライブを使って、コイン型電池を I/O ボドのスロットから重に取り外します。
3. シン クライアントからコイン型電池を取り外します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-E922018E-E06E-4B46-BB4B-021E15092224

コイン型電池の取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、コイン型電池の位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 33
Page 34
手順
1. プラス側を上にして、コイン型電池を I/O ボドのバッテリソケットに入します。
2. 電池が所定の位置にカチッとまるまで押します。
次の手順
1. I/O の取り付け。
2. CAC の取り付け。
3. バッテリの取り付け。
4. ス カバの取り付け。
5. SD メモリ の取り付け。
6. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-88269CFF-7BC7-488C-A312-F276043B1BDA

タッチパッド

Identifier Version 1 Status Translation approved

タッチ パッド アセンブリの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
34 コンポネントの取り外しと取り付け
GUID-C331B7AB-BD0A-4A65-B038-B628B1A340B5
Page 35
4. バッテリの取り外し。
このタスクについて
次の像は、タッチ パッド アセンブリの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. タッチ パッド ブラケットをパムレストおよびキド アセンブリに固定している 3 本のネジ(M2x2)を取り外します。
2. ブラケットを固定するテプをはがします。
3. タッチ パッド ブラケットを持ち上げてパムレストおよびキド アセンブリから取り外します。
4. ラッチを開いて、タッチ パッド ケブルをシステム基板から外します。
5. タッチ パッド ケブルをパムレストおよびキド アセンブリから取り外します
6. タッチ パッドをパムレストおよびキド アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x2)を取り外します。
7. タッチ パッドを固定している 2 枚のテプをはがします。
8. タッチ パッドを持ち上げてパムレストおよびキド アセンブリから取り外します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-B035CF6F-C526-436E-BAFF-A71B63B8C2EB

タッチ パッド アセンブリの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、タッチ パッド アセンブリの位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 35
Page 36
手順
1. タッチ パッドをパムレストおよびキド アセンブリのスロットにセットします。
2. タッチ パッドをパムレストおよびキド アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x2)を取り付けます。
3. タッチ パッドを固定する 2 枚のテプを貼り付けます。
4. タッチ パッド ケブルをパムレストおよびキド アセンブリに貼り付けます。
5. タッチ パッド ケブルをシステム基板のコネクタに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
6. タッチ パッド ブラケットをパムレストおよびキド アセンブリのスロットにセットします。
7. タッチ パッド ブラケットをパムレストおよびキド アセンブリに固定している 3 本のネジ(M2x2)を交換します。
8. ブラケットをパムレストおよびキド アセンブリに固定するテプを貼り付けます。
次の手順
1. バッテリの取り付け。
2. ス カバの取り付け。
3. SD メモリ の取り付け。
4. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
36 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 37
Identifier GUID-7F2749B6-0B44-4AB0-9856-6C371A02ACB4 Version 1 Status Translation approved

VGA

Identifier GUID-9811C141-305B-4EBF-AF53-D5343D0ABA99 Version 1 Status Translation approved

VGA ドの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
このタスクについて
次の像は、VGA ドの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. ラッチを開き、CAC リブルをシステム基板から外します。
2. ディスプレイケブルをシステム基板から外します。
3. VGA ドをシステム基板から外します。
4. VGA ドをパムレストおよびキ アセンブリに固定している 2 本のネジ(M2x3)を外します。
5. VGA ドを持ち上げてシステムから外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 37
Page 38
Identifier GUID-D1BCBE56-D37F-4D75-8251-ADC938B438BA Version 1 Status Translation approved

VGA ドの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、VGA ドの位置と取り付け手順を示しています。
手順
1. VGA ドのネジ穴をパムレストおよびキ アセンブリのネジ穴に合わせます。
2. VGA ドをパムレストおよびキ アセンブリに固定する 2 本のネジ(M2x3)を交換します。
3. VGA ブルをシステム基板に接します。
4. ディスプレイケブルを配線ガイドに通して配線します。
5. ディスプレイケブルをシステム基板に接します。
6. CAC ブルをシステム基板の対応するポトに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
次の手順
1. バッテリの取り付け。
2. ス カバの取り付け。
3. SD メモリ の取り付け。
4. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
38 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 39
Identifier GUID-EE5BE0C2-8414-4DC4-83D5-63877B44FD23 Version 1 Status Translation approved

ディスプレイアセンブリ

Identifier GUID-38ED60FC-F154-4B96-864D-35776501F0AA Version 1 Status Translation approved

ディスプレイアセンブリの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
5. WLAN の取り外し。
このタスクについて
次の像は、ディスプレイ アセンブリの位置と取り外し手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 39
Page 40
40 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 41
手順
1. ディスプレイ ケブルを固定するテプをがします。
2. ラッチを開き、ディスプレイケブルを外します。
3. ムレストおよびキド アセンブリの配線ガイドからディスプレイ ケブルを外します。
4. アンテナ ケブルをパムレストおよびキド アセンブリに固定しているテプをがします。
5. 左右のヒンジをシステム基板とパムレストおよびキド アセンブリに固定する 6 本のネジ(M2.5x5)を外します。
6. ワイヤレス アンテナを固定しているテプをがし、アンテナをシステム基板から外します。
7. ディスプレイケブルをシステム基板のコネクタから外します。
8. ムレストおよびキド アセンブリを傾けて持ち上げます。
9. ヒンジを持ち上げて、パムレストおよびキド アセンブリをディスプレイ アセンブリから取り外します。
10. ムレストおよびキド アセンブリをスライドさせて、ディスプレイ アセンブリから取り外します。 上記の手順をすべて行すると、ディスプレイ アセンブリだけがります。
コンポネントの取り外しと取り付け 41
Page 42
Identifier GUID-3B99A4C8-E817-448F-8209-B2752D452481 Version 1 Status Translation approved

ディスプレイアセンブリの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、ディスプレイ アセンブリの位置と取り付け手順示しています。
42 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 43
コンポネントの取り外しと取り付け 43
Page 44
手順
1. ムレストおよびキド アセンブリをスライドさせて、ディスプレイ アセンブリのヒンジの下にセットします。
2. ヒンジをシステム基板とパムレストおよびキド アセンブリに押しみます。
3. ムレストおよびキド アセンブリをディスプレイ アセンブリに固定します。
4. 左右のヒンジをシステム基板とパムレストおよびキド アセンブリに固定する 6 本のネジ(M2.5x5)を交換します。
5. ディスプレイ ケブルをパムレストおよびキド アセンブリの配線ガイドを通して配線します。
6. ディスプレイケブルをシステム基板のコネクタに接します。
7. ラッチを閉じてケブルを固定します。
8. ディスプレイケブルをシステム基板に固定するテプを貼り付けます。
次の手順
1. WLAN の取り付け。
2. バッテリの取り付け。
3. ス カバの取り付け。
4. SD メモリ の取り付け。
5. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
Identifier GUID-BA0727C1-4861-4AC4-9780-5BB5AD5CAA79 Version 1 Status Translation approved

電源ボタンボ

Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-B431F43D-0DB6-44E4-A1F7-A47A5390994A

電源ボタン基板の取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
このタスクについて
次の像は、電源ボタンの位置と取り外し手順を示しています。
44 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 45
手順
1. 左ヒンジをパムレストおよびキド アセンブリに接している 3 本のネジ(M2.5x5)を外します。
2. 左ヒンジを持ち上げて、パムレストおよびキド アセンブリから取り外します。
3. ラッチを開き、CAC リブルをシステム基板から外します。
4. ラッチを開き、VGA ドド ケブルをシステム基板から外します。
5. ディスプレイケブルをシステム基板に固定しているテプをがします。
6. ラッチを開き、システム基板からディスプレイケブルを外します。
7. ディスプレイ ケブルを配線ガイドから外します。
8. ラッチを開いて、電源ボタン基板 ケブルをシステム基板から外します。
9. 電源ボタン基板をパムレストおよびキド アセンブリに固定しているネジ(M2x3)を外します。
10. 電源ボタン ケブルをパムレストおよびキド アセンブリから外します。
11. 電源ボタン基板をケブルと一に持ち上げて、パムレストおよびキド アセンブリから取り外します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-711F3B21-549C-4457-9CE4-FBE5ED6DC0E5

電源ボタン基板の取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、電源ボタン基板の位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 45
Page 46
手順
1. 電源ボタン基板をパムレストおよびキド アセンブリのスロットに差しみます。
2. 電源ボタン基板をパムレストおよびキド アセンブリに固定するネジ(M2x3)を交換します。
3. 電源ボタン基板ケブルをパムレストおよびキド アセンブリに取り付けます。
4. 電源ボタン ケブルをシステム基板の上にスライドさせ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
5. ディスプレイケブルを配線ガイドに通して配線します。
6. ディスプレイ ケブルをシステム基板に接してラッチを閉じ、ケブルを固定します。
7. ディスプレイケブルをシステム基板に固定するテプを貼り付けます。
8. VGA ブルをシステム基板に接し、ラッチを閉じてケブルを固定します。
9. CAC ブルをシステム基板の対応するポトに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
10. 左ヒンジをパムレストおよびキド アセンブリに押しみます。
11. 左ヒンジをパムレストおよびキド アセンブリに固定する 3 本のネジ(M2.5x5)を取り付けます。
次の手順
1. バッテリの取り付け。
2. ス カバの取り付け。
3. SD メモリ の取り付け。
4. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
46 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 47
Identifier GUID-53ECA323-C745-455B-82CC-B480774DED8C Version 1 Status Translation approved

ト シンク

Identifier GUID-1E7972F1-B2BA-4337-B50A-65BB3BA13CC7 Version 1 Status Translation approved

ト シンクの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
このタスクについて
次の像は、ヒト シンクの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. 逆の順番(6、5、4、3、2、1)にって、ヒト シンクをシステム基板に固定している 6 本の拘束ネジ(M2x3)を緩めます。
2. ト シンクをコンピュからゆっくりと持ち上げて外します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-CE934FA9-9E1F-4B86-BF74-18A3A8792AC7

トシンクの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、ヒト シンクの位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 47
Page 48
手順
1. ネジを穴の位置に重に合わせ、ヒト シンクをシステム基板にセットします。
2. ト シンク上に表示されている順番にって、ヒト シンクをシステム基板に固定する 6 本のネジ(M2x3)を締め付けま
す。
次の手順
1. バッテリの取り付け。
2. ス カバの取り付け。
3. SD メモリ の取り付け。
4. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-5920A43E-AA8D-49EA-A70C-7CAEB75C4AC8

システム基板

Identifier Version 1 Status Translation approved

システム基板の取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
5. WLAN の取り外し。
6. メモリの取り外し
7. SSD の取り外し
このタスクについて
次の像は、システム基板の位置と取り外し手順を示しています。
GUID-64F68953-18BD-4B5C-9F74-A2D50671A987
48 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 49
コンポネントの取り外しと取り付け 49
Page 50
手順
1. システム基板からスピのケブルを外します。
2. ラッチを開き、CAC リブルをシステム基板から外します。
3. ラッチを開いて、電源ボタン基板 ケブルをシステム基板から外します。
4. VGA ドをシステム基板から外します。
5. プをがし、ラッチを開いて、ディスプレイ ケブルをシステム基板から外します
6. ラッチを開き、I/O ボドケブルをシステム基板から外します。
7. ラッチを開いて、タッチ パッド ケブルをシステム基板から外します。
8. ラッチを開き、システム基板からキドケブルを外します。
9. ラッチを開き、キドバックライトケブルをシステム基板から外します。
10. バッテリブラケットをシステム基板とパムレストおよびキド アセンブリに固定している 3 本のネジ(M2.5x5)を取
り外します。
11. 右ヒンジをシステム基板とパムレストおよびキド アセンブリから持ち上げます。
12. ラッチを開いて、電源アダプタブルをシステム基板から外します。
13. システム基板をパムレストおよびキド アセンブリに固定している 5 本のネジ(M2x3 が 3 本および M2x2 が 2 本)を取
り外します。
14. ト シンク上で 6 とマクされている拘束ネジ(M2x3)を緩めます。
15. システム基板をヒト シンクと一に持ち上げて、パムレストおよびキド アセンブリから取り外します。
次の手順
メモ:ト シンクをシステム基板から取り外すには、「ト シンクの取り外し」を照してください。
Identifier GUID-EB9E832E-0930-42F2-88F1-64E89E53A603 Version 1 Status Translation approved

システム基板の取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
メモ:ト シンクをシステム基板に取り付けるには、「ト シンクの取り付け」を照してください。
このタスクについて
次の像は、システム基板の位置と取り付け手順を示しています。
50 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 51
コンポネントの取り外しと取り付け 51
Page 52
手順
1. システム基板のネジ穴をパムレストおよびキド アセンブリのネジ穴に合わせます。
2. ト シンク上で 6 とマクされている拘束ネジ(M2x3)を締め付けます。
3. システム基板をパムレストおよびキド アセンブリに固定している 5 本のネジ(M2x3 が 3 本および M2x2 が 2 本)を交
換します。
4. 右ヒンジをシステム基板とパムレストおよびキド アセンブリに重に押しみます。
5. 右ヒンジをシステム基板とパムレストおよびキド アセンブリに固定する 3 本のネジ(M2.5x5)を交換します。
6. 電源アダプタブルをシステム基板のポトの DC に差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
7. ド ケブルをシステム基板のキド ケブル ポトに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
8. ドバックライト ケブルをシステム基板のキドバックライト ケブル ポトに差しみ、ラッチを閉じてケ
ルを固定します。
9. タッチ パッド ケブルをシステム基板のタッチ パッド ポトに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
10. I/O 基板ケブルをシステム基板の I/O 基板ケブル トに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
11. ディスプレイ ケブルをシステム基板に接し、ラッチを閉じてテプを貼り付けます。
12. VGA ブルをシステム基板の VGA ブル トに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定
します。
13. 電源ボタン基板ケブルをシステム基板の電源ボタン基板ケブル ポトに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
14. CAC ブルをシステム基板の CAC ブル トに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
15. スピブルをシステム基板上のスピブル ポトに接します。
次の手順
1. SSD の取り付け。
2. メモリの取り付け。
3. WLAN の取り付け。
4. バッテリの取り付け。
5. ス カバの取り付け。
6. SD メモリ の取り付け。
7. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-CE612FDC-065E-4A46-BA2B-77B8FC462389

電源アダプタポ

Identifier Version 1 Status Translation approved

電源アダプタトの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
5. WLAN の取り外し。
このタスクについて
次の像は、電源アダプタトの位置と取り外し手順を示しています。
GUID-6025941E-F336-4FC0-9313-FC473C29545F
52 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 53
手順
1. 右ヒンジをシステム基板とパムレストおよびキド アセンブリに固定している 3 本のネジ(M2.5x5)を取り外します。
2. 右ヒンジを持ち上げて、システム基板とパムレストおよびキド アセンブリから取り外します。
3. 電源アダプタブルをシステム基板から外します。
4. 電源アダプタブルを配線ガイドから外します。
5. 電源アダプタトをパムレストおよびキド アセンブリに固定しているネジ(M2x3)を外します。
6. 電源アダプタトをケブルとともに持ち上げて、パムレストおよびキド アセンブリから取り外します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-2F1DEA8E-98E3-4C0D-81FF-ABDE810861B6

電源アダプタトの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、電源アダプタトの位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 53
Page 54
手順
1. 電源アダプタトをパムレストおよびキド アセンブリのスロットに差しみます。
2. 電源アダプタトをパムレストおよびキド アセンブリに固定するネジ(M2x3)を交換します。
3. 電源アダプタブルをシステム基板に接し、ケブルを配線ガイドに沿って配線します。
4. 右ヒンジをシステム基板とパムレストおよびキド アセンブリに押しみます。
5. 右ヒンジをシステム基板とパムレストおよびキド アセンブリに固定する 3 本のネジ(M2.5x5)を交換します。
次の手順
1. WLAN の取り付け。
2. バッテリの取り付け。
3. ス カバの取り付け。
4. SD メモリ の取り付け。
5. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-7B9E56F8-9CB9-41CB-A03D-7C084A44ADDA

ディスプレイベゼル

Identifier Version 1 Status Translation approved

ディスプレイベゼルの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
5. WLAN の取り外し。
6. ディスプレイ アセンブリの取り外し。
54 コンポネントの取り外しと取り付け
GUID-8AA85A5D-7262-4B04-8B6D-BEA498C2B302
Page 55
このタスクについて
次の像は、ディスプレイ ベゼルの位置と取り外し手順を示しています。
手順
1. 重に、ディスプレイ ベゼルの端を、ディスプレイ背面カバとアンテナ アセンブリから取り外します。
2. ディスプレイベゼルをディスプレイ背面カバとアンテナアセンブリから取り外します。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-2BD7A98F-AC80-4271-9A77-A85CB1EFFCBE

ディスプレイベゼルの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、ディスプレイ ベゼルの位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 55
Page 56
手順
1. ディスプレイ ベゼルをディスプレイ背面カバに合わせます。
2. ディスプレイ ベゼルを所定の位置に重にはめみます。
次の手順
1. ディスプレイ アセンブリの取り付け。
2. WLAN の取り付け。
3. バッテリの取り付け。
4. ス カバの取り付け。
5. SD メモリ の取り付け。
6. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
56 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 57
Identifier GUID-5A247260-8DBD-4E5D-8F5C-A8C38C744B4B Version 1 Status Translation approved

ディスプレイパネル

Identifier GUID-243C9936-C861-44AD-AE2D-F3E767FD73FC Version 1 Status Translation approved

ディスプレイパネルの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
5. WLAN の取り外し。
6. ディスプレイ アセンブリの取り外し。
7. ディスプレイ ベゼルの取り外し。
このタスクについて
次の像は、ディスプレイ パネルの位置と取り外し手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 57
Page 58
58 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 59
手順
1. ディスプレイ パネルをディスプレイ背面カバに固定している 8 本のネジ(M2.5x2.5 が 6 本と M2x2 が 2 本)を外します。
2. ディスプレイパネルを持ち上げて裏返します。
3. ディスプレイ ケブルをディスプレイ パネルの背面に固定するテプをがします。
4. ラッチを持ち上げ、ディスプレイ ケブルをディスプレイ パネル ケブル コネクタから外します。
5. ディスプレイパネルを持ち上げて、ディスプレイ背面カバから取り外します。
メモ: ディスプレイ パネルからストレッチ(SR)テプを引っ張ったり、外したりしないでください。ブラケットをディ
スプレイ パネルから取り外す必要はありません。
上記の手順をすべて行すると、ディスプレイ パネルだけがります。
Identifier GUID-93D740BF-6954-499A-ACA4-609B2407C26F Version 1 Status Translation approved

ディスプレイパネルの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、ディスプレイ パネルの位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 59
Page 60
60 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 61
手順
1. ディスプレイパネルを平らできれいな平面に置きます。
2. ディスプレイ ケブルをディスプレイ パネル背面のコネクタに差しみ、ラッチを閉じてケブルを固定します。
3. ディスプレイケブルをディスプレイパネルの背面に固定するテプを貼り付けます。
4. ディスプレイパネルを裏返し、ディスプレイ背面カバの上に置きます。
5. ディスプレイパネルのネジ穴とディスプレイ背面カバのネジ穴の位置を合わせます。
6. ディスプレイ ヒンジをディスプレイ背面カバに固定する 8 本のネジ(M2.5x2.5 が 6 本と M2x2 が 2 本)を交換します。
次の手順
1. ディスプレイ ベゼルの取り付け。
2. ディスプレイ アセンブリの取り付け。
3. WLAN の取り付け。
4. バッテリの取り付け。
5. ス カバの取り付け。
6. SD メモリ の取り付け。
7. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
コンポネントの取り外しと取り付け 61
Page 62
Identifier GUID-18199B23-8FD1-4F20-97CA-0B81B7902C25 Version 1 Status Translation approved
カメラ
Identifier GUID-ACBC92D0-7574-4B87-BED9-F520CFD31A86 Version 1 Status Translation approved

カメラの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
5. WLAN の取り外し。
6. ディスプレイ アセンブリの取り外し。
7. ディスプレイ ベゼルの取り外し。
8. ディスプレイ パネルの取り外し。
このタスクについて
次の像は、カメラの位置と取り外し手順を示しています。
62 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 63
手順
1. プラスチックスクライブを使用して、カメラを重に持ち上げ、ディスプレイ背面カバから取り外します。
2. カメラ ケブルを配線チャネルから外します。
3. カメラ モジュルをディスプレイ背面カバから持ち上げます。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-BB2E320B-5E6F-41A1-9E3F-7F33E59AEFC2

カメラの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、カメラの位置と取り付け手順を示しています。
コンポネントの取り外しと取り付け 63
Page 64
手順
1. 位置合わせポストを使って、カメラ モジュルをディスプレイ背面カバに取り付けます。
2. カメラ ケブルを配線チャネルに沿って配線します。
次の手順
1. ディスプレイ パネルの取り付け
2. ディスプレイ ベゼルの取り付け。
3. ディスプレイ アセンブリの取り付け。
4. WLAN の取り付け。
5. バッテリの取り付け。
6. ス カバの取り付け。
7. SD メモリ の取り付け。
8. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
64 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 65
Identifier GUID-6A6742CB-7E55-43F0-8350-4DE5708243B7 Version 1 Status Translation approved

ムレストとキド アセンブリ

Identifier GUID-EB9726D1-9B6E-4C9F-8ADA-CCE07BF64A04 Version 1 Status Translation approved

ムレストおよびキド アセンブリの取り外し

前提
1. シンクライアントでの作業前」の手順にいます。
2. SD メモリ の取り外し。
3. ス カバの取り外し。
4. バッテリの取り外し。
5. WLAN の取り外し。
6. メモリの取り外し
7. SSD の取り外し
8. CAC の取り外し。
9. IO の取り外し。
10. タッチ パッド アセンブリの取り外し。
11. VGA の取り外し。
12. スピの取り外し。
13. ディスプレイ アセンブリの取り外し。
14. システム基板の取り外し。
15. 電源アダプタの取り外し。
16. 電源ボタン基板の取り外し。
このタスクについて
次の像は、I/O ドの位置と取り外し手順を示しています。
手順
上記の手順をすべて行してから、パムレストおよびキド アセンブリを取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 65
Page 66
Identifier GUID-AE1DA70A-BDC3-4930-92B7-B1ACAFB297E9 Version 1 Status Translation approved

ムレストおよびキド アセンブリの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合は、取り付け手順を行する前に存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
次の像は、パムレストおよびキド アセンブリと取り付け手順を示しています。
手順
ムレストおよびキド アセンブリを平らな面に置きます。
次の手順
1. 電源ボタン基板の取り付け。
2. 電源アダプタの取り付け。
3. システム基板の取り付け
4. ディスプレイ アセンブリの取り付け。
5. スピの取り付け。
6. VGA の取り付け。
7. タッチ パッドの取り付け。
8. IO の取り付け。
9. CAC の取り付け。
10. SSD の取り付け。
11. メモリの取り付け。
12. WLAN の取り付け。
13. バッテリの取り付け。
14. ス カバの取り付け。
15. SD メモリ の取り付け。
16. シンクライアントでの作業後」の手順にいます。
66 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 67
4
Identifier GUID-FA073F56-5212-4F68-B9CE-06B79AF0D3FE Version 1 Status Translation approved

セットアップユティリティ

Identifier GUID-5AD52286-8452-4EEE-9AC5-363FA4FDB4A5 Version 1 Status Translation approved

シンクライアントの BIOS 設定へのアクセス

このタスクについて
このセクションでは、Wyse 5470 Thin Client の UEFI BIOS 設定について明します。シンクライアントを起動する間、Dell ロゴが短 時間表示されます。
手順
1. 起動時に、F2 キを押します。デフォルトのパスワFireport を入力します。 BIOS ダイアログボックスが表示されます。
2. BIOS 設定を更するには、[システム セットアップ]設定を使用します。
メモ: BIOS メニュには、BIOS のデフォルト設定、工場出荷時の設定、およびユのカスタムのユ設定を復元
するオプションがあります。BIOS のデフォルト設定では、BIOS ファイルの一部であった値が復元されます。工場出荷時 のデフォルト設定を復元すると、クライアントを出荷する前に工場で設定された値に BIOS 設定が復元されます。
Identifier GUID-B89BE0A9-EB3B-4A2B-94EF-FB55DAA6CB7A Version 1 Status Translation approved

システム セットアップの

システム セットアップでは次のことができます。
シンクライアントにするハドウェアの追加、更、または取り外し後におけるシステム設定情報の更。
パスワドなどのユ可能オプションの設定または更。
現在のメモリの容量をみ取る、または取り付けてあるハドドライブのタイプを設定する。
セットアップ ティリティを使用する前に、[システム セットアップ面の情報を控えておくことをおめします。
注意: シンクライアントに詳しいユ以外は、このプログラムの設定を更しないでください。特定の更によりシンクラ
イアントが誤作動を起こす可能性があります。
Identifier GUID-FB1533E6-1BCD-42B8-B46B-795D9F494E4C Version 1 Status Translation approved

起動順序

起動順序設定を使用すると、システム セットアップに定義された起動デバイスの順序をスキップして、特定のデバイスを直接起動 することができます。電源投入時の自己テスト(POST)中に Dell ロゴが表示されたら、次の操作を行します。
F2 を押してセットアップユティリティにアクセスする
F12 を押して 1 回限りの起動メニュを立ち上げる
1 回限りの起動メニュでは診オプションを含むオプションから起動可能なデバイスを表示します。起動メニュのオプション
は以下のとおりです。
UEFI 起動
セットアップユティリティ 67
Page 68
UEFI32GB SATA フラッシュ ドライブ、パティション X
その他のオプション
BIOS セットアップ
BIOS フラッシュ アップデ
メモ: [診]オプションを選した場合、[ePSA 診面が表示されます。システム セットアップ メニュにアクセ
スするには、[BIOS セットアップ]をクリックします。
Identifier GUID-A5324F7D-4483-4F55-8DAF-36086915F3A9 Version 1 Status Translation approved

ナビゲション キ

メモ: ほとんどのセットアップユティリティオプションで、変更内容は記録されますが、システムを再起動するまでは有
なりません。
2. ナビゲション キ
ナビゲション
上矢印 前のフィルドに移動します。
下矢印 次のフィルドへ移動します。
入力 したフィルドの値を選するか(該する場合)、フィルドのリンクに移動します。
スペスバ ドロップダウンリストがある場合は、展開したり折りたたんだりします。
タブ 次のフォカス象領域に移動します。
メモ: このオプションは、標準グラフィックブラウザにのみ適用されます。
<Esc> メイン面が表示されるまで、前のペジにります。メイン面で Esc を押すと、未保存の
更を保存するよう求めるメッセジが表示され、システムが再起動します。
Identifier GUID-FDA44C9C-9AB0-489B-AF44-79E68872E41C Version 1 Status Translation approved

一般設定面のオプション

このセクションには、シン クライアントの主要ハドウェア機能が一表示されています。
3. 一般設定面のオプション
オプション
システム情報 このセクションには、シン クライアントの主要ハドウェア機
能が一表示されています。
システム情報:BIOS バジョン、サビス タグ、資産タグ、 所有者タグ、購入日、製造日、エクスプレス サビス コ ド、署名付きファムウェア アップデトが表示されます
(デフォルトで有)。
メモリ情報:メモリの搭載容量、使用可能な容量、速 度、チャネル モド、テクノロジDIMM A のサイズ、 DIMM B のサイズが表示されます。
メモ: メモリの使用可能な容量は搭載容量を下回るた
め、特定のオペレティング システムでは、使用可能な メモリ容量をすべて使用できない場合があります。
PCI 情報:スロットの詳細が表示されます。[スロット 1]は デフォルトでは空です。
プロセッサ情報:プロセッサのタイプ、コア、プロセ ッサID、現在のクロック速度、最小クロック速度、最大ク
68 セットアップユティリティ
Page 69
オプション
ロック速度、プロセッサL2 キャッシュ、プロセッサL3 キャッシュ、HT 対応、64 ビット テクノロジが表示されま す。
デバイス情報:プライマリド ドライブ、EMMC デバ イス、LOM MAC アドレス、2 番目の NIC MAC アドレス、ビ デオ コントロ、オディオ コントロ、Wi-Fi デバ イス、Bluetooth デバイスが表示されます
バッテリ情報 このセクションには、バッテリ態にする情報が表示さ
れます。また、AC アダプタのステタスも表示され、またバ ッテリが充電中かどうかも表示されます。
起動順序 このオプションを使用すると、システムがオペレティングシ
ステムを起動する順序を更できます。
デフォルトの起動順序
UEFI:ハドドライブ、パティション 4
オンボ NICIPV4
オンボ NICIPV6
起動リスト オプション:起動オプションを追加したり、
存の起動オプションを削除したり、起動オプションを表示し たりすることができます。
UEFI 起動パスのセキュリティ
日付/時刻 このオプションを使用すると、システムの日付と時刻を更す
Identifier GUID-947DA433-9EA6-421D-A595-5E976D87DEBA Version 1 Status Translation approved
このオプションを使用すると、F12 起動メニュから UEFI 起動 パスを起動するときに、管理者パスワドの入力方法(設定さ れている場合)にするシステム プロンプトを制御することが できます。
以下のオプションがあります。
内蔵 ドライブを除く常時(デフォルト)
常に行する
行しない
ることができます。

システム設定

4. システム設定
オプション
内蔵 NIC
内蔵ネットワコントロを設定できます。
次のいずれかのオプションをクリックしてください。
UEFI ネットワクスタックを有にする
にすると、UEFI ネットワク プロトコルがインストルさ れ、有にした NIC で、プレオペレティング システム機能と 初期オペレティング システム ネットワク機能が使用できる ようになります。PXE をオンにせずに使用できます。
内蔵 NIC
PXE で有 - デフォルト
セットアップユティリティ 69
Page 70
オプション
SATA 動作
統合 SATA ドドライブコントロラの動作モドを設定す ることができます。
次のいずれかのオプションをクリックしてください。
AHCI
RAID - デフォルト
メモ: RAID モドをサポトするには SATA を設定しま
す。
ドライブ
スマト レポト作成
USB 設定
Dell Type-C ドック設定
USB PowerShare
各種ドライブをオン ボドで有/にします。
オプションは次のとおりです。
SATA-0
M.2 PCIe SSD-0/SATA-2
すべてのオプションがデフォルトで設定されます。
内蔵ドライブのハド ドライブ エラをシステム起動時にレポトするかどうかを制御します。この技術は SMART(Self
Monitoring Analysis and Reporting Technology)仕の一環です。 このオプションはデフォルトで無に設定されています。
/内蔵 USB 設定を有/無にします。
オプションは次のとおりです。
USB 起動サポトを有にする
外付け USB トを有にする
すべてのオプションがデフォルトで設定されます。
メモ: USB ドおよびマウスは、この設定に係なく
BIOS セットアップで常に動作します。
Dell Dock 設定を有/にします。
格納システム バッテリで、外付けデバイスの電源をオン/オフ にしたり、充電したりします。
ディオ
ド ライト
AC でのキ バックライトのタイムアウト
70 セットアップユティリティ
内蔵ディオのオン/オフを切り替えたり、マイクと内蔵ス ピの有/を個別に切り替えたりします。
オプションは次のとおりです。
ディオを有にする
マイクを有にする
内蔵スピを有にする
このオプションはデフォルトで有化されています。
このフィルドでは、キドライト機能の動作モドを設定 できます。キドの輝度レベルは 0100 セントの間で 設定できます。
オプションは次のとおりです。
暗い
明るい - デフォルト
AC アダプタがシステムに接されているときのキ バックライトのタイムアウト値を設定します。キ バッ
Page 71
オプション
クライトのタイムアウト値は、バックライトが有になってい る場合にのみ有です。
5
10 - デフォルト
15
30
1
5
15
行しない
バッテリでのキド バックライトのタイムアウト
タッチスクリ タッチ スクリンを有/にします。
その他のデバイス
Identifier GUID-89D555AC-EF4B-4BD3-9E2A-C02BC1EE45FF Version 1 Status Translation approved
システムをバッテリ電源のみで行しているときのキ ド バックライトのタイムアウト値を設定できます。キド バックライトのタイムアウト値は、バックライトが有になっ ている場合にのみ有です。
5
10 - デフォルト
15
30
1
5
15
行しない
各種オンボドデバイスを有または無にすることができま す。
カメラを有にする - デフォルト
ド ドライブ落下保護を有にする - デフォルト
SDSecure Digital)カドを有にする - デフォルト
SDSecure Digital)カみ取り用モ
SDSecure Digital)カ

ビデオ面オプション

5. ビデオ
オプション
LCD 輝度
電源にじて、ディスプレイの輝度を設定できます。バッテリ使用時(デフォルトは 50%)と AC 使用時(デフォルトは
100%)。
セットアップユティリティ 71
Page 72
Identifier GUID-45DC92F2-BF3D-4D17-8271-04DF3FFCB9BC Version 1 Status Translation approved

セキュリティ面のオプション

6. セキュリティ面のオプション
オプション
管理者パスワ このオプションは、管理者パスワドの設定、更、または削
除を行うことができます。
メモ:
システムパスワドまたはハドドライブパスワドを
設定する前に、管理者パスワドを設定してください。 管理者パスワドを削除すると、システムパスワドと ハドドライブパスワドも自動的に削除されます。
パスワドが正常に更されると、すぐに反映されます。
デフォルトでは、管理者パスワドは設定されません。
システム パスワ このオプションは、システムパスワドを設定、更、または
削除できます。
メモ: パスワドが正常に更されると、すぐに反映されま
す。
デフォルトでは、管理者パスワドは設定されません。
M.2 SATA SSD パスワ M.2 SATA SSD のパスワドを設定、変更、削除できます。パス
ドはいったん設定されると、SSD 上にります。
メモ: パスワドが正常に更されると、すぐに反映されま
す。
デフォルトでは、SSD パスワドは設定されません。
力なパスワ このオプションは、常に力なパスワドを設定するオプショ
ンを制することができます。
力なパスワドを有にする]オプションはデフォルトでは
されていません。
メモ:力なパスワド]が有になっている場合、管理
者パスワドとシステム パスワドに、大文字と小文字を それぞれ 1 文字以上含める必要があります。パスワドは 8 文字以上の長さにする必要があります。
パスワド設定 このオプションを使用すると、管理者パスワドとシステムパ
スワドの最小および最大のパスワド長を指定できます。
最少 4 デフォルトでは、最小値は 4 に設定されています。 値をやすことができます。
最大 32 デフォルトでは、最大値は 32 に設定されていま す。値を減らすことができます。
パスワドのスキップ このオプションは、システムパスワドと内蔵ドドライブパ
スワドが設定されている場合に、これらのパスワドをスキッ プする許可を有または無にすることができます。オプショ ンは次のとおりです。
- デフォルトで有
再起動のスキップ
パスワドの 管理者パスワドが設定されている場合、システムパスワドと
ドドライブパスワドにする限を有または無にす ることができます。
72 セットアップユティリティ
Page 73
オプション
デフォルトでは、[管理者以外のパスワ更を許可する]オ プションが選されています。
管理者以外のセットアップ 管理者パスワドを設定している場合に、セットアップ オプシ
ョンの更を許可するかどうかを指定します。無にすると、 セットアップ オプションは管理者パスワドによってロックさ れます。
UEFI カプセル ファムウェア アップデ このオプションでは、UEFI カプセルファムウェアを有また
は無にすることができます。このオプションでは、このシス テムが UEFI カプセルアップデトパッケジから BIOS をアッ プデトできるかどうかを制御します。このオプションはデフ ォルトで有化されています。
TPM 2.0 セキュリティ このオプションを使用すると、Trusted Platform Module テクノ
ロジ機能を有にすることができます。以下のオプションがあ ります。
TPM オン - デフォルトで有
クリア
なコマンドの PPI をスキップ
証明書を有にする デフォルトで有
なコマンドの PPI をスキップ
ストレジを有にする デフォルトで有
クリア コマンドの PPI をスキップ
SHA-256 - デフォルトで有
デフォルトで選
管理セットアップのロック このオプションは、管理者パスワドが設定されている場合に、
によるセットアップユティリティの起動を阻止する ことができます。
マスタパスワドのロックアウト マシンがオペレティング システムを起動する前に、シン クラ
イアントの基本入出力システム(BIOS)にログインするために 必要になることがある認証情報です。マスタパスワドのロ ックアウトを有にする前に、ハド ディスクのパスワドを 消去する必要があります。このオプションはデフォルトで無 に設定されています。
SMM セキュリティの緩和 このオプションでは、追加の UEFI SMM セキュリティ策の保
護を有または無にできます。
Identifier GUID-096092C0-30BC-442D-AF26-16779C76C640 Version 1 Status Translation approved

セキュア 面のオプション

7. セキュア 面のオプション
オプション
セキュア ブト有 このオプションは、セキュアブト機能を有または無にし
ます。デフォルトでは[セキュア ブト有]オプションは設 定されていません。
セキュア このオプションを使用すると、安全起動操作モドを更でき、
安全起動の動作を更して、UEFI ドライバ署名の評または 制を行できるようにします。以下のオプションがあります。
展開モ
監査モ
セットアップユティリティ 73
Page 74
オプション
エキスパト キ管理 このオプションを使用すると、システムがカスタム モドの場
合にのみ、セキュリティ タベスを操作できます。[カ スタム モドを有にする]オプションは、デフォルトでは無
に設定されています。以下のオプションがあります。
PK
KEK
db
dbx
カスタムモドを有にすると、PKKEKdb、および dbx 連オプションが表示されます。オプションは次のとおりで
す。
ファイルに保存が選したファイルにキを保 存します。
ファイルから置き換え現在のキをユが選した ファイルのキと置き換えます。
ファイルから追加が選したファイルから現在 のデタベスにキを追加します。
削除したキを削除します。
すべてのキをリセットデフォルト設定にリセットしま
す。
すべてのキを削除すべてのキを削除します。
メモ: カスタム モドを無にすると、すべての更が消去
され、キがデフォルト設定に復元されます。
Identifier GUID-9AF769E6-A760-4989-AC52-45807EDBB954 Version 1 Status Translation approved

Intel Software Guard Extensions 画面のオプション

8. Intel Software Guard Extensions オプション
オプション
Intel SGX インテルソフトウェアガドエクステンション(SGX)オプシ
ョンを有にして、コドを行するためやオペレティングシ ステムにする機密情報を保存するための安全な環境を提供し ます。オプションは次のとおりです。
ソフトウェア制御 このオプションはデフォルトで有
設定
Enclave メモリ サイズ Intel Software Guard ExtensionsSGXEnclave 予約メモリサイ
ズを設定します。SGX が[ソフトウェア制御]に設定されてい る場合、この設定は使用できず、影響はありません。以下のオ プションがあります。
32 MB
64 MB
128 MB - デフォルト
74 セットアップユティリティ
Page 75
Identifier GUID-8A541EA0-BE3C-45A5-A7A9-9150B080F107 Version 1 Status Translation approved

パフォマンス面のオプション

9. パフォマンスオプション
オプション
マルチ コア サポ このオプションは、プロセッサで 1 つまたは複のコアが有
になっているかどうかを指定します。以下のオプションがあり ます。
すべて - デフォルトで有
1
2
3
インテル SpeedStep このオプションでは、インテル SpeedStep 機能を有または無
にできます。このオプションは次のとおりです。
インテル SpeedStep を有にする
このオプションはデフォルトで有化されています。
C ステト制御 このオプションでは、追加プロセッサのスリ態を有
たは無にすることができます。
このオプションはデフォルトで無に設定されています。
インテル ボブスト このオプションでは、プロセッサのインテルタボブスト
ドを有または無にすることができます。このオプショ ンは次のとおりです。
インテル タボブストを有にする このオプションはデ フォルトで有に設定されています。
Identifier GUID-1C42397F-2068-445E-BD14-6915FB05EF4B Version 1 Status Translation approved

電力管理

10. 電力の管理
オプション
AC の動作
自動電源オン時刻
AC アダプタが接されるとシン クライアントの電源が自動的にオンになる機能を有/にし ます。
動時にウェイク
このオプションは、デフォルトでは設定されていません。
シン クライアントが自動的に起動する時刻を設定します。
オプションは次のとおりです。
- デフォルト
平日
した日
このオプションは、デフォルトでは設定されていません。
USB ウェイクサポ
USB デバイスでシステムをスタンバイモドからウェイクさせることができます。
セットアップユティリティ 75
Page 76
オプション
USB ウェイク サポトを有にする
このオプションは、デフォルトでは設定されていません。
無線制御
Wake on LAN/WLAN
スリプのブロック
ク シフト
詳細バッテリ充電設定
プライマリバッテリ充 電設定
にした場合、システムの有線ネットワクの接知し、選した無線を無にします。
WLAN 無線の制御
WWAN 無線の制御
特殊な LAN 信でトリガすることにより、シン クライアントに電源を入れることができます。ス タンバイ態からのウェイクアップはこの設定の影響を受けないため、オペレティング システム で有にする必要があります。この機能は、シン クライアントが AC 電源に接されている場合に のみ動作します。
- LAN またはワイヤレス LAN からウェイクアップ信を受信したときの、特殊な LAN
によるシステムの起動を許可しません。
LAN のみ - 特殊な LAN によるシステムの起動を許可します。
PXE による LAN - S4 または S5 スリ態のシステムに送信されるウェイクアップ信で、
ただちに PXE でシステムを起動します。
ク需要時の AC 電力使用量を最小限に抑えます。
OS の環境でスリプに入るのをブロックすることができます。
バッテリ性能を最大限に高めます。有にすると、標準充電アルゴリズムなどのテクニックによ り、作業していない時間のバッテリ性能を向上させます。
バッテリの充電モドを選することができます。
オプションは次のとおりです。
アダプティブ - デフォルト
標準 - 標準速度でバッテリをフル充電します。
高速充電 - デルの高速充電テクノロジを使って、より短い時間でバッテリを充電することが
できます。
主に AC を使用
カスタム
[カスタム]の充電が選されている場合は、[カスタム充電開始]と[カスタム充電停止]も設定
できます。
メモ: バッテリによっては、一部の充電モドが使用できない場合もあります。このオプショ
ンを有にするには、[詳細バッテリ充電設定]オプションを無にします。
Identifier GUID-52A4D870-F3F6-41A2-A4B9-6CF53AFEFCDE Version 1 Status Translation approved

POST 動作

11. POST 動作
オプション
アダプタの警告
Numlock
76 セットアップユティリティ
特定の電源アダプタを使用する場合に、セットアップユティリティ(BIOS)の警告メッセジを、 有または無にすることができます。
アダプタ警告を有にする - デフォルト
システムの起動時に、NumLock 機能を有にするかどうかを指定します。
このオプションはデフォルトでは設定されていません。
Page 77
オプション
Fn ロック オプション
ホット キの組み合わせ Fn + Esc で、F1~F12 のプライマリ動作を標準機能とセカンダリ機能の 間で切り替えることができます。無すると、こうしたキのプライマリ動作をダイナミックに切 り替えることができなくなります。
Fn ロック - デフォルト
次のいずれかのオプションをクリックしてください。
ロックモド無 / 標準
ロック モド有/セカンダリ - デフォルト
高速起動
延長 BIOS POST 時間
面ロゴ
警告およびエラ
一部の互換性手順をスキップして、起動プロセスを高速化します。
次のいずれかのオプションをクリックしてください。
最小
完全 - デフォルト
自動
プレブ延を追加で作成することができます。
次のいずれかのオプションをクリックしてください。
0 - デフォルト
5
10
像が面の解像度と一致すると、ロゴがフル スクリンで表示されます。
面ロゴを有にする
このオプションは、デフォルトでは設定されていません。
POST プロセス中、プロセスを停止しプロンプトを表示してユの入力を待つ、警告が出され たらプロセスを行しエラ出されたら一時停止する、警告またはエラのいずれが出されて も行する、のいずれかのオプションから選できます。
次のいずれかのオプションをクリックしてください。
警告およびエラ時にプロンプトを表示 - デフォルト
警告時に
警告およびエラ時に
MAC アドレス パススル
Identifier GUID-0744AC80-F0E6-42F8-A746-A3335D8E6435 Version 1 Status Translation approved
外部 NIC MAC アドレスを、システムから選した MAC アドレスに置き換えます。
次のいずれかのオプションをクリックしてください。
パススルMAC アドレス - デフォルト
内蔵 NIC 1 MAC アドレス

ワイヤレスオプション

12. ワイヤレス
オプション
ワイヤレス スイッチ
ワイヤレス スイッチで制御できるワイヤレス デバイスを設定 します。
オプションは次のとおりです。
WLAN/WiGig
セットアップユティリティ 77
Page 78
オプション
Bluetooth
すべてのオプションがデフォルトで有に設定されています。
メモ: WLAN および WiGig は一に有/無にできます
が、個別に有/にすることはできません。
ワイヤレスデバイス有
Identifier GUID-C84E087E-DD5B-483A-97B1-207D8A22A069 Version 1 Status Translation approved
内蔵ワイヤレスデバイスを有または無にすることができま す。
このオプションは次のとおりです。
WLAN/BT
このオプションはデフォルトで有になっています。

仮想化サポ面のオプション

13. 仮想化のオプション
オプション
仮想化 このオプションは、インテルバチャライゼションテクノロ
を有または無にします。
インテル バチャライゼション テクノロジを有にする
(デフォルト)
Direct I/O 用の VT このオプションでは、Direct I/O 用にインテル バチャライゼ
ション テクノロジが提供する付加的なハドウェア機能を VMMVirtual Machine Monitor)で使用できるようにするかどう かを指定します。このオプションはデフォルトで有化されて いません。
Identifier GUID-FC089220-CDCC-4FF1-BFB0-EDD4EEB5C8B1 Version 1 Status Translation approved

メンテナンス面のオプション

14. メンテナンスのオプション
オプション
ビス タグ シン クライアントのサビス タグを表示します。
資産タグ このオプションを使用すると、資産タグが未設定の場合、シス
テムの資産タグを作成できます。このオプションは、デフォル トでは設定されていません。
BIOS ダウングレ ここで、システムファムウェアの以前のリビジョンへのフラ
ッシングを制御します。[BIOS ダウングレドを許可する]オ プションはデフォルトで有化されています。
タ消去 このフィルドで、すべての内蔵ストレジデバイスからデ
を安全に消去することができます。[次の起動時に消去]オプシ ョンはデフォルトで有になっていません。影響を受けるデバ イスは次のとおりです。
内蔵 SATA HDD/SSD
内蔵 M.2 SATA SDD
78 セットアップユティリティ
Page 79
オプション
内蔵 M.2 PCIe SSD
内蔵 eMMC
注意: このオプションを有にすると、すべてのデタが完
全に削除されます
BIOS リカバリ のプライマリ ドライブまたは外付け USB ドラ
イブのリカバリファイルから特定の破損した BIOS 況をリ カバリできます。
ド ドライブからの BIOS リカバリ - デフォルトで有 に設定されています。
BIOS 自動リカバリ - デフォルトで無に設定されていま す。
Identifier GUID-5B146146-1CB8-4266-B4E2-9E69DE87C1F8 Version 1 Status Translation approved

システムログ

15. システムログ
オプション
BIOS イベント
セットアップユティリティ(BIOS)の POST イベントを表示またはクリアすることができます。
マルイベント
電源イベント
セットアップ ユティリティThermal)のイベントを表示またはクリアすることができます
セットアップユティリティ(Power)のイベントを表示またはクリアすることができます。
セットアップユティリティ 79
Page 80
5
Identifier GUID-A572B8C4-37A4-4154-B461-D18454267379 Version 2 Status Translation approved

システムのトラブルシュティング

ライトやエラメッセジなどのインジケタを使って、デバイスの操作中にシンクライアントでトラブルシュティングを行 うことができます。さらに、ePSA(化された起動前システムアセスメント)診を使用して、シンクライアントの完全な診 よびトラブルシュティングを行うことができます。
トピック:
化された起動前システムアセスメント診
ePSA
バッテリステタス LED
断 LED
電源の動作
Identifier GUID-67EEA17D-1D58-43AB-9E53-ED525697654D Version 1 Status Translation approved

化された起動前システムアセスメント診

このタスクについて
ePSA化された起動前システムアセスメント)診(または「システム診」)によって、ハドウェアの完全なチェックが されます。ePSA BIOS 内蔵されており、BIOS 部で起動します。この内蔵システム診プログラムには、個別のデバイスや デバイスグルプのためのオプションが用意されており、以下の理が可能です。
テストを自動的に、または話モドで
テストの繰り返し
テスト結果の表示または保存
テストを行して追加のテストオプションを提示し、故障したデバイスにするより詳しい情報を提供
テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステタスメッセジを表示
テスト中に生した問題を通知するエラメッセジを表示
注意: お使いのシンクライアントのみをテストする場合は、お使いのソフトウェアに付するシステム診プログラムを使用
してください。他のシンクライアントにこのプログラムを使用すると、結果が無だったり、エラメッセジが表示される ことがあります。
メモ: 個別のデバイスをテストする際には、ユによる操作が必要な場合があります。診テストを行するときは、必ず
シンクライアント端末の前にいるようにしてください。
Identifier GUID-E29B90D1-82FA-4626-86B4-AEDF46AB6711 Version 1 Status Translation approved

ePSA

手順
1. シンクライアントを起動します。
2. シンクライアントの起動時に、F12 キを押します。
起動メニュー画面が表示されます。
80 システムのトラブルシュティング
Page 81
3. 起動メニュー画面で、診断 オプションを選します。化された起動前システムアセスメント ウィンドウが表示されます。
4. 左下隅にある矢印キをクリックします。プログラムのフロントペジが表示されます。
5. 右下隅にある矢印を押して、ページのリストに移動します。出された項目が表示されます。
6. 個別のデバイスで診テストを行するには、Esc を押して はい をクリックし、診テストを中止します。
7. 左側のペインでデバイスを選して、テストををクリックします。
問題がある場合、エラドが表示されます。エラドと証番を書き留めて、デルにお問い合わせください。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-83706730-F20B-4E1C-8193-6ABCBA4F5D62

バッテリステタス LED

16. バッテリステタス LED
電源 LED の動作 システム電源 バッテリ充電レベル
AC アダプタ 白色の点灯 S0 0100%
AC アダプタ 白色の点灯 S4/S5 <充電完了
AC アダプタ オフ S4/S5 充電完了
バッテリ 橙色 S0 <=10%
バッテリ オフ S0 >10%
バッテリ オフ S4/S5 0100%
S0(オン) - システムはオンになります。
S4 - システムは他のすべてのスリ態と比較して消費電力が最も少なくなります。システムはほぼオフの態にあり、ト リクル電源になることが予想されます。コンテキスト タがハ ドライブに書きまれます。
S5(オフ) - システムはシャットダウン態です。
Identifier Version 1 Status Translation approved
GUID-908D5745-F35F-4F74-9226-020CCF40F89E

LED

このセクションでは、バッテリLED の診機能について詳しく明します。
システムのトラブルシュティング 81
Page 82
プ コドの代わりに、2 色のバッテリ充電/ステタス LED によってエラが示されます。特定の点滅パタンにって、橙 色で点滅してから白色で点滅するパタンで点滅します。その後パタンが繰り返されます。
メモ: パタンは 2 桁の字で構成されており、1 つ目のグルプの LED1~9)が橙色で点滅し、その後 LED が消灯して
1.5 秒間一時停止し、2 つ目のグルプの LED1~9)が白色で点滅します。その後、LED が消灯した態で 3 秒間一時停止し てから、また繰り返します。それぞれの LED 0.5 秒間隔で点滅します。
エラドを表示しても、システムはシャットダウンしません。
エラドは必ず他の LED 使用よりも優先されます。たとえば、ラップトップでは、診エラドが表示されていると きは、バッテリ低下またはバッテリ故障の況を示すバッテリドは表示されません。
17. LED
点滅パタ 考えられる問題 される
橙色
2 1 CPU の障害です システム基板を交換します
2 2 システム基板の障害です(BIOS の破損または
ROM エラを含みます)
2 3 メモリ/RAM 出されませんでした メモリ モジュルが正しく取り付けられているこ
2 4 メモリ/ RAM の障害です メモリモジュルを取り付けます
2 5 なメモリが取り付けられています メモリモジュルを取り付けます
2 6 システム基板/チップセット エラ/クロック障
/A20 障害/Super I/O の障害/ド コントロの障害です
2 7 LCD の障害です LCD を交換します
3 1 RTC 電源障害 CMOS バッテリを交換します
3 2 PCI またはビデオ /チップの障害です システム基板を交換します
3 3 BIOS リカバリ イメジが見つかりません フラッシュの最新 BIOS ジョン。問題が解決し
3 4 出された BIOS リカバリ イメジは無です フラッシュの最新 BIOS ジョン。問題が解決し
Identifier GUID-EB33EBAC-9A0D-4CBE-A41A-99A6EC702E0C Version 1 Status Translation approved
フラッシュの最新 BIOS ジョン。問題が解決し ない場合は、システム基板を交換します
とを確認します。問題が解決しない場合は、メモリ モジュルを交換します
システム基板を交換します
ない場合は、システム基板を交換します
ない場合は、システム基板を交換します

電源の動作

18. 電源の動作
AC システムの動作 POST エラメッセ
AC アダプタの電力が、最大 CPU 速度での システムの所要電力を超えています。
AC アダプタの電力は、最大 CPU 速度での システム所要電力よりも低くなっていま す。
82 システムのトラブルシュティング
システムが正常に起動すると、CPU は最 大速度で動作できます。
AC アダプタの許容電源を超えない値ま で、最大 CPU 速度を下げます。
なし
警告 - xxxxxxW AC アダプタが出されま した。これはコンピュタ出荷時に同梱 されていた推 xxxxxxW AC アダプタ よりも容量が低いものです。システムは 利用可能な電源に適合するようにパフォ マンスを調整します。最善のシステム パフォマンスが得られるように、Dell xxxxxxW AC 以上の AC アダプタを接 てください。
Page 83
AC システムの動作 POST エラメッセ
AC アダプタはデルの純正アダプタではあ りません。
CPU 速度を、可能な限り低い値に制限し てください。
警告 - xxxxxxW AC アダプタが出されま した。これはコンピュタ出荷時に同梱 されていた推 xxxxxxW AC アダプタ よりも容量が低いものです。システムは 利用可能な電源に適合するようにパフォ マンスを調整します。最善のシステム パフォマンスが得られるように、Dell xxxxxxW AC 以上の AC アダプタを接 てください。
AC アダプタの電源は CPU の電源態よ りも低くなっています。
No boot態でエラメッセジが表示 されるが、システムがシャットダウンしま す。
システムが起動できる場合:
警告 - xxxxxxW AC アダプタが出されま した。これはコンピュタ出荷時に同梱 されていた推 xxxxxxW AC アダプタ よりも容量が低いものです。この場合、シ ステムは起動できません。最善のシステ ムパフォマンスが得られるように、デル xxxxxxW AC 以上の AC アダプタを接 てください。任意のキを押してシャッ トダウンします。
システムのトラブルシュティング 83
Page 84
Identifier GUID-BE16C181-0959-44C3-B434-E44A0A602A4C Version 13 Status Translation Validated
ヘルプ
トピック:
デルへのお問い合わせ
Identifier GUID-7A3627F9-0363-4515-A1D4-1B7878F4B8C4 Version 13 Status Translation Validated

デルへのお問い合わせ

前提
メモ: お使いのコンピュタがインタネットに接されていない場合は、購入時の納品書、出荷票、請求書、またはデルの
製品カタログで連絡先をご確認ください。
6
このタスクについて
デルでは、オンラインまたは電話によるサポトとサビスのオプションを複提供しています。サポトやサビスの提供況はや製品ごとに異なり、 / 地域によってはご利用いただけないサビスもございます。デルのセルス、テクニカルサポト、 またはカスタマビスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
手順
1. Dell.com/support にアクセスします。
2. サポトカテゴリを選します。
3. ジの下部にある / 地域の選 ドロップダウンリストで、お住まいのまたは地域を確認します。
4. 必要なサビスまたはサポトのリンクを選します。
84 ヘルプ
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